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HP-IR3DS-6 Sistema de Curagem Térmica de Forno de Curagem por Infravermelho de Dupla Camada

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: Haipai

Certificação: CE,ISO9001

Número do modelo: HP-IR3DS-6

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1 unidade

Detalhes da embalagem: Caixa de madeira com embalagem a vácuo dentro

Tempo de entrega: 30 dias úteis

Termos de pagamento: T/T

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Destacar:

Fornos de curagem por infravermelhos de dupla camada

,

Fornos de curagem IR de dupla camada

Design de camada dupla:
6 zonas de temperatura (3 superiores + 3 inferiores) para o dobro da capacidade de cura
6 tubos de aquecimento por zona:
Distribuição uniforme de calor para resultados de cura consistentes
Aquecimento rápido:
<15 minutos até a temperatura operacional minimiza o tempo de inatividade
Isolamento Grosso:
Minimiza a perda de calor, reduz o consumo de energia e evita o aumento da temperatura ambiente
Abertura Elétrica da Tampa:
Controlado por software para fácil acesso à manutenção
Grande folga de componentes:
±110mm para placas montadas com componentes altos
Interface SMEMA:
Integração perfeita com linhas SMT
Trilhos guia reforçados para alta temperatura:
O suporte antivibração evita o tremor da pista e a queda da prancha
Design de camada dupla:
6 zonas de temperatura (3 superiores + 3 inferiores) para o dobro da capacidade de cura
6 tubos de aquecimento por zona:
Distribuição uniforme de calor para resultados de cura consistentes
Aquecimento rápido:
<15 minutos até a temperatura operacional minimiza o tempo de inatividade
Isolamento Grosso:
Minimiza a perda de calor, reduz o consumo de energia e evita o aumento da temperatura ambiente
Abertura Elétrica da Tampa:
Controlado por software para fácil acesso à manutenção
Grande folga de componentes:
±110mm para placas montadas com componentes altos
Interface SMEMA:
Integração perfeita com linhas SMT
Trilhos guia reforçados para alta temperatura:
O suporte antivibração evita o tremor da pista e a queda da prancha
HP-IR3DS-6 Sistema de Curagem Térmica de Forno de Curagem por Infravermelho de Dupla Camada
HP-IR3DS-6 Forno de Curagem de Infravermelho de Dupla Camada
The HP-IR3DS-6 Double-Layer Infrared Curing Oven is an advanced thermal curing system engineered for high-volume SMT production environments requiring maximum throughput and precise temperature control.
Visão geral do sistema
This innovative double-layer design features six independent temperature zones—three upper tracks and three lower tracks—effectively doubling curing capacity compared to single-layer systems while maintaining a compact footprintA configuração de dupla camada permite aos fabricantes processar dois fluxos de PCB separados simultaneamente, aumentando drasticamente o rendimento de produção sem expandir o espaço do piso.
Características fundamentais
  • Seis zonas de temperatura independentes com controlo PID através de uma interface touch screen
  • Perfil térmico preciso a partir da temperatura ambiente até 100°C
  • Seis tubos de aquecimento por zona para distribuição uniforme do calor
  • O projeto de dupla camada duplica a capacidade de cura na mesma pegada
  • Tempo de aquecimento rápido inferior a 15 minutos minimiza o tempo de inatividade
  • Projetos energéticamente eficientes com isolamento espesso reduzem o consumo de energia
  • Construção soldada de chapas de aço T1.5 duráveis
Ideal para revestimentos conformes, adesivos e encapsulantes com cura térmica em ambientes de produção SMT de alto volume.
Especificações técnicas
Parâmetro Especificações
Modelo HP-IR3DS-6
Dimensões externas (L*W*H) L3000mm * W1080mm * H1300mm
Peso Aproximadamente 580 kg.
Método de controlo PLC + Tela táctil
Altura de transferência de PCB 910±20 mm
Velocidade do transportador 0.5-3.5m/min ajustável
Motor de transferência Motor passo a passo
Tipo de transportador Transportador de cadeia (35B cadeia de aço inoxidável de 5 mm)
Largura do PCB Max: 450 mm
Ajuste da largura do carril De dimensões não superiores a 50 mm
Número de zonas de temperatura No total, 6 (3 trilhas superiores + 3 trilhas inferiores)
Tubos de aquecimento por zona 6 peças
Intervalo de controlo da temperatura Temperatura ambiente - 100°C
Tempo de aquecimento < 15 minutos
Tamanho máximo do PCB L450 mm * W450 mm
Autorização dos componentes ± 110 mm no máximo
Método de abertura da tampa Controle por software, elevação elétrica
Construção do quadro T1.5, chapa de aço soldada
Fornecimento de energia AC380V, 50Hz, 3 fases e 5 fios
Potência total 19 kW
Interface SMEMA