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Fornos de Cura Infravermelha de 3000mm de Comprimento com Três Zonas de Temperatura para Perfilamento Térmico Preciso

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: Haipai

Certificação: CE,ISO9001

Número do modelo: HP-IR3C

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1 unidade

Detalhes da embalagem: Caixa de madeira com embalagem a vácuo dentro

Tempo de entrega: 30 dias úteis

Termos de pagamento: T/T

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Destacar:

Fornos de Cura Infravermelha de 3000mm

,

Fornos de Cura Infravermelha de Precisão

Três zonas independentes:
Perfil térmico preciso com controle PID individual
Comprimento estendido do forno:
3000 mm para tempos de cura mais longos ou maior rendimento
Design com eficiência energéticaAquecimento rápido:
<10 minutos até a temperatura operacional
Projetos de eficiência energética:
O isolamento espesso minimiza a perda de calor
Largura eletricamente ajustável:
50-450 mm para diversos tamanhos de PCB
Abertura Elétrica da Tampa:
Controlado por software para fácil manutenção
Interface SMEMA:
Integração de linha perfeita
Três zonas independentes:
Perfil térmico preciso com controle PID individual
Comprimento estendido do forno:
3000 mm para tempos de cura mais longos ou maior rendimento
Design com eficiência energéticaAquecimento rápido:
<10 minutos até a temperatura operacional
Projetos de eficiência energética:
O isolamento espesso minimiza a perda de calor
Largura eletricamente ajustável:
50-450 mm para diversos tamanhos de PCB
Abertura Elétrica da Tampa:
Controlado por software para fácil manutenção
Interface SMEMA:
Integração de linha perfeita
Fornos de Cura Infravermelha de 3000mm de Comprimento com Três Zonas de Temperatura para Perfilamento Térmico Preciso
Forno de Cura Infravermelha Eficiente em Energia HP-IR3C 
Forno de cura infravermelha de três zonas com tempo de aquecimento inferior a 10 minutos e isolamento espesso que reduz significativamente a perda de calor para melhorar a eficiência energética.
Visão Geral do Produto
O HP-IR3C é um forno de cura infravermelha de três zonas projetado para aplicações que exigem perfis de cura estendidos ou maior rendimento. Com um comprimento total de 3000 mm e três zonas de temperatura independentes, este sistema oferece flexibilidade superior para perfilagem térmica em comparação com modelos de duas zonas.
Principais Características
  • Três zonas de controle de temperatura PID independentes via interface de tela sensível ao toque
  • Controle preciso de temperatura de temperatura ambiente a 120°C
  • Corpo de forno estendido permite velocidades de esteira mais lentas com tempo de cura adequado
  • Tubos de aquecimento de alta qualidade para distribuição uniforme de temperatura
  • Construção durável em chapa de ferro T1.5 para forno e câmara interna
  • Isolamento periférico espesso minimiza a perda de calor e o consumo de energia
  • Sistema de esteira transportadora de corrente de pino estendida de aço inoxidável 35B de 5 mm
  • Trilhos guia de alumínio reforçados de alta temperatura com ajuste de suporte
  • Ajuste elétrico da largura do trilho de 50-450 mm
  • Velocidade da esteira controlada por motor de passo (0,5-3,5 m/min)
  • Sistema de abertura da tampa elétrica controlada por software
  • Compatibilidade com interface SMEMA
Especificações Técnicas
Modelo HP-IR3C
Dimensões da Máquina C3000*L1080*A1300mm
Peso Aprox. 550KG
Método de Controle PLC + Tela Sensível ao Toque
Altura da PCB 910±20mm
Tipo de Esteira Transporte por corrente (corrente de pino estendida de aço inoxidável 35B de 5 mm)
Velocidade da Esteira 0,5-3,5 m/min ajustável
Motor de Transmissão Motor de passo
Largura da PCB MÁX: 450 mm (ajustável eletricamente de 50-450 mm)
Zonas de Temperatura 3 zonas
Faixa de Temperatura Temperatura ambiente - 120°C
Tempo de Aquecimento <10 minutos
Tamanho Máximo da PCB C450*L450mm
Altura do Componente ±110mm máx.
Abertura da Tampa Controle de software, elevação elétrica
Fonte de Alimentação AC380V 50Hz 3 fases 5 fios
Potência Total 12,5KW
Interface SMEMA
Aplicações
  • Perfis de cura térmica estendidos
  • Cura de revestimento conformável de alto volume
  • Cura de camada espessa de revestimento
  • Aplicações de rampa de temperatura multiestágio
  • Cura de epóxi e adesivo
  • Cura de encapsulante
  • Assamento e pré-aquecimento de PCB