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HP-RF3C Fornos de Curagem por Ar Quente de 3 zonas Forno de Curagem térmica por PCB de alto volume

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: Haipai

Certificação: CE,ISO9001

Número do modelo: HP-RF3C

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1 unidade

Detalhes da embalagem: Caixa de madeira com embalagem a vácuo dentro

Tempo de entrega: 30 dias úteis

Termos de pagamento: T/T

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Destacar:

Fornos de curagem de 3 zonas

,

Fornos de curagem a ar quente

,

Forno de Curagem Térmica de PCB

Controle independente de 3 zonas:
Perfil térmico preciso com controle PID individual
Comprimento estendido do forno:
3000 mm para tempos de cura mais longos ou maior rendimento
Elementos de aquecimento + ventiladores de ar quente:
Distribuição uniforme de calor para resultados de cura consistentes
Aquecimento rápido:
<10 minutos até a temperatura operacional minimiza o tempo de inatividade
Isolamento Grosso:
Minimiza a perda de calor, reduz o consumo de energia (9,5KW no total) e evita o aumento da temperat
Abertura Elétrica da Tampa:
Controlado por software para fácil acesso à manutenção
Grande folga de componentes:
±110mm para placas montadas com componentes altos
Faixa de temperatura:
Temperatura ambiente até 120°C para compatibilidade versátil de materiais
Controle independente de 3 zonas:
Perfil térmico preciso com controle PID individual
Comprimento estendido do forno:
3000 mm para tempos de cura mais longos ou maior rendimento
Elementos de aquecimento + ventiladores de ar quente:
Distribuição uniforme de calor para resultados de cura consistentes
Aquecimento rápido:
<10 minutos até a temperatura operacional minimiza o tempo de inatividade
Isolamento Grosso:
Minimiza a perda de calor, reduz o consumo de energia (9,5KW no total) e evita o aumento da temperat
Abertura Elétrica da Tampa:
Controlado por software para fácil acesso à manutenção
Grande folga de componentes:
±110mm para placas montadas com componentes altos
Faixa de temperatura:
Temperatura ambiente até 120°C para compatibilidade versátil de materiais
HP-RF3C Fornos de Curagem por Ar Quente de 3 zonas Forno de Curagem térmica por PCB de alto volume
Forno de Cura a Ar Quente HP-RF3C de 3 Zonas
Sistema de Cura Térmica de Alto Volume para PCBs
O Forno de Cura a Ar Quente HP-RF3C é um sistema avançado de cura térmica projetado para ambientes de produção SMT de alto volume que exigem tempos de cura estendidos ou maior vazão. Com seus 3000mm de comprimento total e três zonas independentes de temperatura de ar quente, este sistema oferece flexibilidade superior para perfilagem térmica em comparação com modelos mais curtos ou com menos zonas.
Controle Térmico Avançado de Três Zonas
O design de três zonas permite perfis térmicos sofisticados, impossíveis com sistemas mais simples:
  • Pré-aquecimento gradual na Zona 1
  • Imersão controlada na Zona 2
  • Cura final na Zona 3
Esta configuração otimiza os resultados para materiais que requerem rampas de temperatura e tempos de permanência específicos. Cada zona possui controle de temperatura PID independente integrado à interface PLC + tela sensível ao toque, permitindo configurações de temperatura precisas de temperatura ambiente a 120°C.
Tecnologia de Aquecimento Superior
O sistema de aquecimento avançado combina elementos de aquecimento com ventiladores de ar quente para alcançar uniformidade de temperatura excepcional em toda a câmara de cura. Os elementos de aquecimento fornecem energia térmica primária, enquanto a circulação forçada de ar quente garante distribuição uniforme — eliminando pontos quentes e zonas frias que podem comprometer a qualidade da cura. Esta combinação é particularmente eficaz para a cura de montagens complexas onde a exposição uniforme ao calor é crítica.
Desempenho de Alta Vazão
O corpo do forno estendido de 3000mm oferece espaço amplo para perfis térmicos de múltiplos estágios em velocidades de esteira produtivas de até 3,5m/min, ou permite tempos de cura mais longos em velocidades padrão para revestimentos espessos e materiais desafiadores. O tempo de aquecimento de <10 minutos minimiza o tempo de inatividade entre as execuções produção. Especificações TécnicasModelo
HP-RF3C
Dimensões Externas (C*L*A) C3000mm * L1080mm * A1300mm
Peso Aprox. 530 kg
Método de Controle PLC + Tela Sensível ao Toque
Altura de Transferência de PCB 910±20mm
Velocidade da Esteira 0,5-3,5m/min ajustável
Motor de Transferência Motor de passo
Tipo de Esteira Esteira de corrente (corrente de aço inoxidável com pino estendido 35B 5mm)
Largura da PCB MÁX: 450mm
Ajuste da Largura do Trilho Ajustável eletricamente, 50-450mm
Número de Zonas de Temperatura 3 zonas de temperatura de ar quente
Faixa de Controle de Temperatura Temperatura ambiente - 120°C
Tempo de Aquecimento <10 minutos
Tamanho Máximo da PCB C450mm * L450mm
Folga do Componente ±110mm máx.
Método de Abertura da Tampa Controle de software, elevação elétrica
Sistema de Aquecimento Elementos de aquecimento + ventiladores de ar quente
Construção da Estrutura Placa de aço T1.5 soldada
Fonte de Alimentação AC380V, 50Hz, 3 fases 5 fios
Potência Total 9,5KW
Interface SMEMA