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제품 세부 정보

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양형 코팅 경화 오븐
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HP-RF3C 3-존 뜨거운 공기 완화 오븐 고용량 PCB 열 완화 오븐

HP-RF3C 3-존 뜨거운 공기 완화 오븐 고용량 PCB 열 완화 오븐

브랜드 이름: Haipai
모델 번호: HP-RF3C
MOQ: 1개 단위
포장 세부사항: 내부에 진공 패키지가 포함된 나무 케이스
지불 조건: 티/티
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
CE,ISO9001
3존 독립 제어:
개별 PID 제어를 통한 정밀한 열 프로파일링
연장된 로 길이:
더 긴 경화 시간 또는 더 높은 처리량을 위한 3000mm
발열체 + 열기 팬:
일관된 경화 결과를 위한 균일한 열 분포
빠른 워밍업:
작동 온도까지 10분 미만으로 가동 중지 시간 최소화
두꺼운 단열재:
열손실 최소화, 에너지 소비 절감(총 9.5KW), 주변 온도 상승 방지
전기 뚜껑 열기:
손쉬운 유지 관리 접근을 위해 소프트웨어로 제어됨
대형 부품 정리:
높은 부품이 포함된 조립 보드의 경우 ±110mm
온도 범위:
다양한 재료 호환성을 위해 실온 ~ 120°C
강조하다:

3 구역 완화 오븐

,

열기공 완화 오븐

,

PCB 열 경화 오븐

제품 설명
HP-RF3C 3단계 온공 완화 오븐
고용량 PCB 열 경화 시스템
HP-RF3C 핫 에어 쿨링 오븐은 더 긴 쿨링 시간 또는 더 높은 처리량을 필요로하는 대용량 SMT 생산 환경에 설계된 첨단 열 쿨링 시스템입니다.전체 길이가 3000mm이고, 3개의 독립적인 뜨거운 공기 온도 구역으로, 이 시스템은 더 짧은 또는 더 적은 구역 모델에 비해 열 프로파일링에 더 높은 유연성을 제공합니다.
첨단 3 영역 열 제어
3단계 설계는 더 간단한 시스템으로는 불가능한 복잡한 열 프로파일을 가능하게 합니다.
  • 1 구역의 점진적 전열
  • 구역 2에서 통제된 침수
  • 3단지에서의 마지막 치료법
이 구성은 특정 온도 램프와 체류 시간을 필요로하는 재료에 대한 결과를 최적화합니다.각 구역은 PID 온도 제어와 PLC + 터치 스크린 인터페이스가 통합된 독립적인 PID 온도 제어 기능을 갖추고 있습니다., 120°C까지의 실내 온도에서 정확한 온도 설정을 가능하게 합니다.
우수한 난방 기술
첨단 난방 시스템 은 온도 에너지 를 공급 하는 열 에너지 를 공급 하는 열 에너지 에너지 를 사용 하여 온도 에너지 를 공급 하는 데 사용 됩니다.,강제적으로 뜨거운 공기의 순환은 균일한 분포를 보장하며, 고장 품질을 손상시킬 수있는 뜨거운 점과 차가운 구역을 제거합니다.이 조합은 일정한 열 노출이 중요한 복잡한 집합을 완화하는 데 특히 효과적입니다..
높은 처리 성능
연장 3000mm 오븐 몸은 최대 3.5m / min의 생산 컨베이어 속도에서 다단계 열 프로파일을위한 충분한 공간을 제공합니다.또는 두꺼운 코팅 및 도전적인 재료에 대한 표준 속도에서 더 긴 완화 시간을 가능하게합니다..<10분 핫업 시간생산시장 간 정지시간을 최소화합니다.
기술 사양
모델 HP-RF3C
외부 차원 (L*W*H) L3000mm * W1080mm * H1300mm
무게 약 530kg
제어 방법 PLC + 터치 스크린
PCB 전송 높이 910±20mm
컨베이어 속도 0.5-3.5m/min 조절
변속 모터 스텝 모터
컨베이어 타입 체인 컨베이어 (35B 5mm 연장 핀 스테인리스 스틸 체인)
PCB 너비 최대: 450mm
철도 너비 조정 전기 조절 50~450mm
온도 구역 수 3 개의 뜨거운 공기 온도 구역
온도 조절 범위 방 온도 - 120°C
핫업 시간 <10분
최대 PCB 크기 L450mm * W450mm
구성 요소의 허가 ±110mm 최대
커버 열기 방법 소프트웨어 제어, 전기 들어올림
난방 시스템 난방 요소 + 뜨거운 공기 팬
프레임 구축 T1.5 용접된 철판
전원 공급 AC380V, 50Hz, 3단계 5선
전체 전력 9.5KW
인터페이스 SMEMA


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