컴팩트한 설치 공간, 풀 사이즈 성능: 공간 절약형 디자인에 산업 등급 정밀도를 더했습니다.

고정밀 코팅: 서보 모터 드라이브로 ±0.02mm의 반복성을 달성합니다.

이중 밸브 다양성: 정밀 분무 밸브와 니들 디스펜싱 밸브가 모두 장착되어 있습니다.

유연한 PCB 처리: 전기적으로 조정 가능한 컨베이어는 폭 50-450mm의 PCB를 수용합니다.

고급 압전 제팅: 고정밀 코팅 적용을 위해 2개의 맞춤형 프린트 헤드(4개까지 확장 가능)가 장착되어 있습니다.

탁월한 인쇄 정확도: 서보 모터 구동으로 ±5μm 두께 정밀도와 ±0.02mm 축 반복성을 실현합니다.

고정밀 비전 시스템: 정밀한 정렬을 위해 0.01mm/픽셀 이미징 정확도를 갖춘 500W 산업용 카메라입니다.

고점도 재료 지원: InkCore X2506 잉크 경로 시스템은 25°C에서 20-100mPa·s의 점도를 처리합니다.

혁신적인 듀얼 모드 작동: 오프라인 독립형 프로토타입 제작과 완전히 통합된 인라인 SMT 생산 간 원클릭 전환.

5축 정밀 디스펜싱: 고밀도 PCB에 복잡한 선택적 디스펜싱을 위한 서보 모터 + 중공 회전 플랫폼이 있는 X, Y, Z, U, R 축.

고속 및 정확성: 효율적인 생산을 위해 최대 속도 800mm/s로 ±0.02mm 반복성을 달성합니다.

고급 누수 방지 밸브: H-N02 실리콘 역흡입 분배 밸브가 있어 재료가 떨어지거나 낭비되는 것을 방지합니다.

고정밀 검사: 왜곡 없는 이미징을 위한 텔레센트릭 렌즈가 장착된 5MP 글로벌 컬러 카메라.

고급 조명: 포괄적인 결함 감지를 위한 이중 색상 환상 광원(UV + 백색).

뛰어난 정확도: 서보 모터 구동으로 ±0.02mm의 반복정도를 실현했습니다.

유연한 감지: 최대 450x450mm의 다각형 영역과 불규칙한 모양을 지원합니다.

대형 디스펜싱:: 1. 넉넉한 700mm×700mm 작업 영역은 최대 처리량을 위해 단일 생산 주기에서 대형 공작물 또는 여러 개의 소형 부품을 수용합니다.

조정 가능한 혼합 비율: 1:1 ~ 10:1의 넓은 비율 조정 범위는 저점도 봉지재부터 고점도 포팅 화합물까지 다양한 2성분 재료를 수용합니다.

고정밀 계량: 4. 자체 개발한 스크류 펌프는 1g/s~3.4g/s의 유량으로 탁월한 ±2% 디스펜싱 정확도를 제공합니다(요구 사항에 따라 맞춤 설정 가능).

고급 동적 믹싱: 5.자동 세척 기능을 갖춘 주문형 혼합 기술로 조기 경화 및 재료 낭비를 방지하면서 균일하고 거품 없는 혼합을 보장합니다.

압전 제트 기술: 정밀한 비접촉식 디스펜싱을 위한 맞춤형 노즐이 있는 H-Y01 밸브

초고속: 최대 처리량을 위한 최대 움직임 1000mm/s

뛰어난 정밀도: 서보 + 연삭 나사 드라이브 사용 시 반복 정확도 ±0.01mm

CCD 시각적 포지셔닝: 자동 교정 및 실시간 오류 수정

툴링이 필요하지 않습니다: CCD 비전을 사용하면 고정 장치, 지그 또는 전용 도구가 필요하지 않습니다.

5축 독립제어: 복잡한 형상 접근을 위한 바늘 회전/기울기 기능이 있는 캔틸레버 디자인

자동 위치: 카메라가 제품 위치를 인식하므로 수동 정렬이 필요하지 않습니다.

무작위 제품 배치: 제품은 어떤 방향으로도 배치될 수 있습니다. 시스템 자동 조정

공간 절약형 수직 복귀 설계: 내장된 수직 컨베이어 시스템은 단일 공간 내에서 양면 처리를 가능하게 하여 바닥이 제한된 시설에 이상적입니다.

양면, 단일 패스 작업 흐름: 2개의 코터 + 플리퍼 + 듀얼 IR 오븐이 상단과 하단을 연속적으로 처리하여 동일한 공간에서 출력을 두 배로 늘립니다.

±0.02mm 초고정도: 서보 구동 HP-730 코터는 양면에 반복 가능하고 마스크가 없는 선택적 도포를 보장합니다.

이중 적외선 경화 단계: 두 개의 IR3C 오븐은 A면과 B면 코팅을 철저하게 경화시켜 완전한 중합을 보장합니다.