HP-D30-A 정밀 글루 디스펜서| SMT 조립, 언더필, PCB 제조용 로봇

전반적인 설명

HP-D30-A 하이 스피드 분배 기계는 고용량 SMT 조립, 반도체 포장 및 전자제품 제조를 위해 설계된 정밀 유체 분배 솔루션입니다.선형 모터로 구동되는 X/Y 축과 세르보로 구동되는 Z 축을 가진 딱딱한 철근 프레임 위에 건설된이 자동 접착제 분배기는 1500mm/s까지의 속도로 ±0.01mm 반복 정확도를 제공합니다.HP-D30-A는 SMEMA 통신 프로토콜을 지원하며 최대 구성 요소 높이가 50mm인 450×460mm 분배 영역을 제공합니다.만약 당신이 하부 포일, 컨포멀 코팅, 덤-와-포일, FPC 강화, 또는 SMT 접착제 접착제를 적용하는 경우,이 고 정밀 분배 로봇은 피에조 전기 또는 나사 밸브 구성으로 응용 프로그램에 적응.

주요 특징

고속, 고정밀 운동 시스템HP-D30-A는 X축과 Y축에 광적 인코더와 결합된 선형 모터를 갖추고 있으며 ±0의 반복 위치 정확도로 극히 부드럽고 정확한 움직임을 제공합니다.01mm 일관성 있는 접착제 배치를 보장하기이 시스템은 X/Y 축에서 최대 1500mm/s, Z 축에서 300mm/s의 속도를 달성하여 주기 시간을 크게 줄이고 전체 처리량을 증가시킵니다.주사철 프레임 구조 효과적으로 진동을 흡수, 고속 운용 중에도 정확성과 안정성을 유지합니다.

다양 한 분배 능력이 플랫폼은 비접촉 분배를 위한 피에조 전기 제트 밸브와자외선 접착제를 포함한 다양한 유체 물질에 적합합니다., 에포시, 실리콘, 하부 충전, 은 전도성 접착제, 그리고 뜨거운 녹는 접착제. 단일 밸브 구성은 30ml, 50ml, 200ml, 또는 300ml의 카트리지를 수용,다양한 생산량과 재료 요구에 맞춰 유연성을 제공합니다..

스마트 인라인 컨베이어 시스템HP-D30-A는 SMEMA 호환 인터페이스를 통해 표준 SMT 생산 라인과 원활하게 통합되어 전류 및 하류 장비와 쉽게 통신 할 수 있습니다.자동 조정 트랙 너비는 50mm에서 510mm까지, 다양한 PCB 패널과 고정 장치 크기를 수용 할 수 있으며, 컨베이어 높이는 표준 라인 호환성을 위해 910 ± 20mm로 설정됩니다. 흐름 방향은 왼쪽에서 오른쪽으로 표준으로 설정됩니다.오른쪽에서 왼쪽으로 이동할 수 있는 옵션.

지능형 제어 및 프로그래밍∙THP-D30-A는 빠른 프로그램 제작을 위한 직관적인 인터페이스를 제공합니다.오퍼레이터는 톱을 포함한 복잡한 분배 패턴을 만들 때 최대 유연성을 위해 계주 프로그래밍 또는 키보드 및 마우스 조작을 가르칠 수 있습니다., 선, 활, 원. 온라인 시각 프로그래밍 기능은 최소한의 다운타임으로 빠른 제품 변경을 가능하게 합니다.그리고 시스템은 MES 인터페이스와 데이터 읽기 위해 개방된 프로토콜을 준비, 원활한 산업 4.0 통합 및 실시간 생산 모니터링을 가능하게합니다.

신뢰성 및 유지보수이 시스템은 노즐 유지보수를 위해 통합 된 진공 청소를 포함하며, 연장 된 생산 라인에서 일관된 분배 품질을 보장합니다.액체 수준 감지과 함께 낮은 물질 알람 건조 실행 조건과 예상치 못한 생산 중단을 방지합니다.견고하고 내구적인 디자인은 까다로운 산업 환경에서 24/7 연속 작동을 위해 만들어졌습니다.

기술 사양

HP-D30-A는 모션 컨트롤 카드와 전용 배급 소프트웨어로 장착된 산업용 PC로 제어됩니다. 프로그래밍은 teach pendant, 키보드 및 마우스 입력으로 수행됩니다.사용 편의성을 위한 시각 프로그래밍 지원통신은 원활한 라인 통합을 위해 SMEMA 인터페이스를 통해 처리됩니다.

분배 이동 범위는 X 축에서 450mm, Y 축에서 460mm를 커버하고 Z 축에서 최대 50mm의 부품 높이를 허용합니다.X축과 Y축은 광적 인코더가있는 선형 모터에 의해 구동됩니다., Z축은 토지 볼 스크루를 갖춘 서보 모터를 사용합니다. 최대 속도는 X축과 Y축의 1500mm/s 및 Z축의 300mm/s이며, 반복 위치 정밀도는 ±0.01mm입니다.

이 시스템은 피에조전기 밸브 또는 스크루 밸브를 단일 밸브 구성으로 지원하며, 카트리지는 30ml, 50ml, 200ml 또는 300ml 크기로 제공됩니다.컨베이어 시스템은 910±20mm의 높이를 갖추고 있습니다., 0.5에서 3.5 미터 / 분까지의 조정 가능한 속도, 50에서 510mm까지의 자동 조정 가능한 트랙 너비. 흐름 방향은 왼쪽에서 오른쪽으로 표준입니다.

기계 프레임은 우수한 경직성 및 진동 완화를 위해 주사철으로 만들어졌습니다. 통합 된 진공 흡수 청소 시스템은 노즐 성능을 유지합니다.LED 조명 장치가 최적의 작업 공간 시야를 제공합니다..

선택적 업그레이드

HP-D30-A의 기능을 확장하기 위해 다양한 옵션 기능이 제공됩니다. MES 시스템 인터페이스는 스마트 공장 통합 및 실시간 생산 분석을위한 데이터 읽기 기능을 제공합니다.상단 핀 구성을 가진 보드 지원 시스템은 분배 작업 중에 PCB 플렉스를 방지합니다.액체 레벨 센싱을 갖춘 저물질 알람이 기본으로 제공되며 자동 밸브 유지 관리를 위해 자동 닦기 장치가 제공됩니다.

추가 옵션은 자동 Z 높이 보상을위한 레이저 높이 측정으로 구성 요소 높이를 변화시키는 일관된 분배 간격을 보장합니다.이중 트랙 또는 이중 섹션 컨베이어 구성이 가능합니다., 실시간 접착제 부피 모니터링을 위한 전자 무게 모듈과 함께.트랙 바닥 난방 모듈은 가공 중에 온도 조절이 필요한 열에 민감한 유체의 열 관리를 제공합니다..

신청서

HP-D30-A는 광범위한 산업 및 응용 분야에 서비스를 제공합니다. 소비자 전자제품에서는 일반적으로 스마트폰 카메라 모듈 조립, FPC 강화 및 디스플레이 결합에 사용됩니다.자동차 전자 부문은 이 플랫폼을 센서 캡슐화용으로 사용합니다., PCB 미충전 및 커넥터 밀폐. 반도체 포장 응용 분야는 미충전, 덤-앤필, POP 포장 및 칩 캡슐화 포함됩니다. LED 제조에서,이 시스템은 광소 코팅과 LED 패키지를 처리합니다., 의료기기 제조업체는 정밀 유체 적용 및 조립 결합에 의존합니다.

왜 HP-D30-A 를 선택 합니까?

HP-D30-A는 철근 구조와 선형 모터 설계로 입증된 신뢰성을 제공합니다. 장기 안정성과 최소한의 유지 보수 요구 사항을 보장합니다.생산의 병목을 크게 줄이고 노동 비용을 낮추는이 플랫폼은 다양한 밸브 유형과 유체 재료를 지원하며 유연한 배포를 제공하며 변화하는 생산 요구에 쉽게 적응합니다. 산업 4.MES 인터페이스와 SMEMA 호환성을 통해 0 준비성이 구축되어 있습니다., 완전한 라인 자동화 및 실시간 데이터 모니터링을 가능하게 합니다. 윈도우 기반 시각 프로그래밍 환경은 교육 시간과 전환 복잡성을 획기적으로 줄입니다.사업자가 신속하고 효율적으로 생산성을 발휘할 수 있도록.

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