HP-D30-A Präzisions-Klebstoffspender | Roboter für SMT-Bestückung, Underfill, Leiterplattenfertigung

Übersicht

Die HP-D30-A High-Speed Dispensing Machine ist eine Präzisionsflüssigkeitsdispensationslösung, die für die SMT-Montage, Halbleiterverpackung und Elektronikherstellung in großem Volumen entwickelt wurde.Auf einem starren Gusseisenrahmen mit linearen motorgetriebenen X/Y-Achsen und servogetriebenen Z-AchsenDieser automatische Klebstoffspender bietet eine Wiederholungsgenauigkeit von ±0,01 mm bei Geschwindigkeiten von bis zu 1500 mm/s, die den Anforderungen von Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz entspricht.Der HP-D30-A unterstützt SMEMA-Kommunikationsprotokolle und bietet eine 450×460mm große Abgabefläche mit einer maximalen Komponentenhöhe von 50mmEgal, ob Sie Unterfüllung, konforme Beschichtung, Damm-und-Füllung, FPC-Verstärkung oder SMT-Klebstoffbindung anwenden,Dieser hochpräzise Abgabe-Roboter passt sich Ihrer Anwendung mit piezoelektrischen oder Schraubventilkonfigurationen an.

Wesentliche Merkmale

Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise BewegungssystemDie HP-D30-A verfügt über lineare Motoren, die mit optischen Encodern an den Achsen X und Y gekoppelt sind und eine extrem glatte und präzise Bewegung mit einer Wiederholungsgenauigkeit von ±0 liefern.01 mm zur Gewährleistung einer gleichbleibenden Verlagerung von KlebeablagerungenDas System erreicht maximale Geschwindigkeiten von 1500 mm/s auf der X/Y-Achse und 300 mm/s auf der Z-Achse, wodurch die Zykluszeiten erheblich verkürzt und der Gesamtdurchsatz gesteigert werden.Der Gusseisenrahmen absorbiert Schwingungen effektiv, die Genauigkeit und Stabilität auch bei längeren Hochgeschwindigkeitsbetrieben beibehalten.

Vielseitige VerteilungskapazitätenDiese Plattform unterstützt sowohl piezoelektrische Strahlventile für die berührungslose Abgabe als auch Schraubventile für positive Verschiebeanwendungen.mit einem Gehalt an Kohlenwasserstoffen von mehr als 10 GHT, Epoxid, Silikon, Unterfüllung, silberleitendes Klebstoff und heiß schmelzende Klebstoffe.Flexibilität bei unterschiedlichen Produktionsmengen und Materialbedürfnissen.

Intelligentes Inline-FahrsystemDie HP-D30-A ist durch ihre SMEMA-kompatible Schnittstelle nahtlos in die Standard-SMT-Produktionslinien integriert und ermöglicht eine einfache Kommunikation mit vor- und nachgelagerten Anlagen.Die automatisch einstellbare Gleisbreite reicht von 50 mm bis 510 mm, für verschiedene PCB-Platten und Befestigungsstückgrößen, während die Förderhöhe für die Standardleitungskompatibilität auf 910 ± 20 mm festgelegt ist.mit einer auf Anfrage verfügbaren Option von rechts nach links.

Intelligente Steuerung und Programmierung- Ich weiß.TDer HP-D30-A bietet eine intuitive Schnittstelle zur schnellen Programmerstellung.Die Betreiber können zwischen der Programmierung des Anhängers oder der Bedienung von Tastatur und Maus wählen, um maximale Flexibilität bei der Erstellung komplexer Abgabemuster einschließlich Punkte zu erzielenDie Online-Visuelle Programmierkapazität ermöglicht schnelle Produktwechsel mit minimalem Ausfallzeiten.und das System kommt MES-Schnittstelle bereit mit offenen Protokollen für die Datenlese, die eine nahtlose Integration der Industrie 4.0 und eine Echtzeit-Produktionsüberwachung ermöglicht.

Zuverlässigkeit und WartungDas System beinhaltet eine integrierte Vakuumreinigung zur Wartung der Düsen, die eine gleichbleibende Qualität der Abgabe über längere Produktionsläufe hinweg gewährleistet.Ein Low-Material-Alarm mit Flüssigkeitsstandsmessung verhindert Trockenlaufbedingungen und unerwartete ProduktionsunterbrechungenDie robuste, langlebige Konstruktion ist für den 24/7-kontinuierlichen Betrieb in anspruchsvollen Industrieumgebungen ausgelegt.

Technische Spezifikation

Der HP-D30-A wird von einem industriellen PC mit einer Bewegungssteuerungskarte und einer speziellen Ausgabesoftware gesteuert.mit visueller Programmierunterstützung für einfache BedienungDie Kommunikation erfolgt über eine SMEMA-Schnittstelle für eine nahtlose Linienintegration.

Der Abgabebereich beträgt 450 mm auf der X-Achse, 460 mm auf der Y-Achse und ermöglicht eine maximale Bauteilhöhe von 50 mm auf der Z-Achse.Die X- und Y-Achsen werden durch lineare Motoren mit optischen Encodern angetriebenDie maximale Geschwindigkeit beträgt 1500 mm/s für die Achsen X und Y und 300 mm/s für die Achse Z mit einer Wiederholungsgenauigkeit von ±0,01 mm.

Das System unterstützt entweder piezoelektrische Ventile oder Schraubventile in einer Einventilkonfiguration, wobei die Patronenmengen in 30 ml, 50 ml, 200 ml oder 300 ml erhältlich sind.Das Fördersystem hat eine Höhe von 910±20 mm, verstellbare Geschwindigkeiten von 0,5 bis 3,5 Metern pro Minute und eine automatisch verstellbare Gleisbreite von 50 bis 510 mm. Die Strömungsrichtung ist standardmäßig von links nach rechts.

Der Maschinenrahmen ist aus Gusseisen gefertigt, um eine überlegene Steifigkeit und Schwingungsdämpfung zu gewährleisten.und eine LED-Beleuchtungsanlage bietet eine optimale Sichtbarkeit des Arbeitsplatzes.

Optionale Upgrades

Eine Reihe von optionalen Funktionen ist verfügbar, um die Fähigkeiten des HP-D30-A zu erweitern. Die MES-Systemoberfläche ermöglicht das Ablesen von Daten für die intelligente Fabrikintegration und Echtzeit-Produktionsanalysen.Ein Plattenstützsystem mit Top-Pin-Konfiguration verhindert PCB-Flex während der AbgabeDer Low-Material-Alarm mit Liquid-Level-Sensing ist standardmäßig erhältlich, während für die automatische Ventilwartung ein automatisches Wischgerät zur Verfügung steht.

Zusätzliche Optionen sind die Laserhöhenmessung für die automatische Z-Höhenkompensation, die eine gleichbleibende Abgabelücke über unterschiedliche Komponentenhöhen hinweg gewährleistet.Zwei- oder zweispurige Förderconfigurationen sind verfügbar, zusammen mit einem elektronischen Wiegemodul zur Echtzeitüberwachung des Klebstoffvolumens.Ein Gleisunterheizmodul sorgt für eine thermische Steuerung wärmeempfindlicher Flüssigkeiten, die während der Verarbeitung eine Temperaturkontrolle erfordern.

Anwendungen

Der HP-D30-A dient einer Vielzahl von Branchen und Anwendungen.Der Automobil-Elektronik-Sektor nutzt diese Plattform für die Sensoren-EinkapselungBei der Herstellung von LED-Leichen wird die Verpackung von Halbleitern in Form von Unterfüllungen, Damm-und-Füllungen, POP-Verpackungen und Chip-Einkapselungen verwendet.Das System verarbeitet Phosphorbeschichtung und LED-Verpackungen, während Hersteller von Medizinprodukten auf sie für die Präzisions-Flüssigkeitsanwendung und das Zusammenfügen von Baugruppen angewiesen sind.

Warum die HP-D30-A wählen

Der HP-D30-A bietet durch seine Gusseisenkonstruktion und seine lineare Motorgestaltung eine bewährte Zuverlässigkeit, die langfristige Stabilität und minimale Wartungsauflagen gewährleistet.Es reduziert die Produktionsengpässe und die Arbeitskosten erheblichDie Plattform bietet einen flexiblen Einsatz mit Unterstützung für mehrere Arten von Ventilen und Flüssigkeitsmaterialien und passt sich leicht an sich ändernde Produktionsanforderungen an. Industrie 4.0 Bereitschaft ist durch die MES-Schnittstelle und SMEMA-Kompatibilität eingebautDie visuelle, Windows-basierte Programmierumgebung reduziert die Ausbildungszeit und die Komplexität der Umstellung drastisch.so dass die Betreiber schnell und effizient produktiv werden können.

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