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Flüssigkeitsverteilsysteme
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HP-D30-A Precision Glue Dispenser| Robot for SMT Assembly, Underfill, PCB Manufacturing

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HP-D30-A Precision Glue Dispenser| Robot for SMT Assembly, Underfill, PCB Manufacturing
  • Name
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HP-D30-A Precision Glue Dispenser| Robot for SMT Assembly, Underfill, PCB Manufacturing

Markenname: Haipai
Modellnummer: HP-D30-A
Mindestbestellmenge: 1 Einheit
Verpackungsdetails: Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Produkt-Beschreibung
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO9001
Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit:
±0,01 mm
Maximale Geschwindigkeit X/Y:
1500mm/s
Höchstgeschwindigkeit Z:
300 mm/s
Dosierweg X:
450mm
Dosierwegbereich Y:
460 mm
Höchste Komponentenhöhe:
50mm
Hervorheben:

HP-D30-A precision glue dispenser

,

robot for SMT assembly

,

PCB manufacturing glue dispenser

Produkt-Beschreibung
Overview The HP-D30-A High-Speed Dispensing Machine is a precision fluid dispensing solution engineered for high-volume SMT assembly, semiconductor packaging, and electronics manufacturing. Built on a rigid cast-iron frame with linear motor-driven X/Y axes and servo-driven Z-axis, this automatic glue dispenser delivers ±0.01mm repeat accuracy at speeds up to 1500mm/s – meeting the demands of high-throughput production environments. Designed for seamless inline integration,
Umbauten: 

Klebemaschine  

Zufuhr-Maschine  

Piezoelektrische Spender

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