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Sistemas de distribución de líquidos
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HP-D30-A Dispensador de pegamento de precisión robot para el ensamblaje SMT, bajo relleno, fabricación de PCB

HP-D30-A Dispensador de pegamento de precisión robot para el ensamblaje SMT, bajo relleno, fabricación de PCB

Nombre De La Marca: Haipai
Número De Modelo: HP-D30-A
Cantidad Mínima De Pedido: 1 unidad
Detalles De Embalaje: Caja de madera con paquete al vacío en el interior.
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,ISO9001
Precisión de posicionamiento repetido:
±0,01 mm
Velocidad máxima X/Y:
1500mm/s
Velocidad máxima Z:
300 mm/s
Rango de recorrido de dispensación X:
450 mm
Rango de recorrido de dispensación Y:
460 mm
Altura máxima del componente:
50mm
Resaltar:

Dispensador de pegamento de precisión HP-D30-A

,

un robot para el montaje SMT

,

Dispensador de fabricación del pegamento del PWB

Descripción de producto

Resumen

La máquina dispensadora de alta velocidad HP-D30-A es una solución de dispensación de fluidos de precisión diseñada para el ensamblaje SMT de alto volumen, el empaquetado de semiconductores y la fabricación de productos electrónicos. Construida sobre un marco rígido de hierro fundido con ejes X/Y accionados por motor lineal y eje Z accionado por servomotor, este dispensador automático de pegamento ofrece una precisión de repetición de ±0.01 mm a velocidades de hasta 1500 mm/s, satisfaciendo las demandas de entornos de producción de alto rendimiento. Diseñada para una integración en línea sin problemas, la HP-D30-A admite protocolos de comunicación SMEMA y ofrece un área de dispensación de 450×460 mm con una altura máxima de componente de 50 mm. Ya sea que esté aplicando subcapa, recubrimiento conformante, sellado y relleno, refuerzo de FPC o unión adhesiva SMT, este robot dispensador de alta precisión se adapta a su aplicación con configuraciones de válvula piezoeléctrica o de tornillo.




Características Principales

Sistema de Movimiento de Alta Velocidad y Alta Precisión – La HP-D30-A cuenta con motores lineales acoplados a codificadores ópticos en los ejes X e Y, lo que proporciona un movimiento ultra suave y preciso con una precisión de posicionamiento de repetición de ±0.01 mm para garantizar una colocación consistente del depósito de pegamento. El sistema alcanza velocidades máximas de 1500 mm/s en los ejes X/Y y 300 mm/s en el eje Z, lo que reduce significativamente los tiempos de ciclo y aumenta el rendimiento general. La construcción del marco de hierro fundido absorbe eficazmente las vibraciones, manteniendo la precisión y la estabilidad incluso durante un funcionamiento prolongado a alta velocidad.

Capacidades de Dispensación Versátiles – Esta plataforma admite tanto válvulas de inyección piezoeléctricas para dispensación sin contacto como válvulas de tornillo para aplicaciones de desplazamiento positivo, lo que la hace adecuada para una amplia gama de materiales fluidos, incluidos pegamento UV, epoxi, silicona, subcapa, adhesivo conductor de plata y adhesivos de fusión en caliente. La configuración de válvula única admite capacidades de cartucho de 30 ml, 50 ml, 200 ml o 300 ml, lo que ofrece flexibilidad para adaptarse a diferentes volúmenes de producción y requisitos de materiales.

Sistema Inteligente de Cinta Transportadora en Línea – La HP-D30-A se integra perfectamente con las líneas de producción SMT estándar a través de su interfaz compatible con SMEMA, lo que permite una comunicación fácil con equipos anteriores y posteriores. El ancho de pista autoajustable varía de 50 mm a 510 mm, lo que permite acomodar diversos paneles de PCB y tamaños de accesorios, mientras que la altura del transportador se establece en 910±20 mm para compatibilidad con líneas estándar. La dirección del flujo es de izquierda a derecha como estándar, con una opción de derecha a izquierda disponible bajo pedido.

Control y Programación Inteligentes – La HP-D30-A ofrece una interfaz intuitiva para la creación rápida de programas. Los operadores pueden elegir entre la programación con colgante de enseñanza o la operación con teclado y ratón para una máxima flexibilidad al crear patrones de dispensación complejos que incluyen puntos, líneas, arcos y círculos. La capacidad de programación visual en línea permite cambios de producto rápidos con un tiempo de inactividad mínimo, y el sistema está listo para la interfaz MES con protocolos abiertos para la lectura de datos, lo que permite una integración perfecta de la Industria 4.0 y el monitoreo de la producción en tiempo real.

Fiabilidad y Mantenimiento – El sistema incluye limpieza por vacío integrada para el mantenimiento de la boquilla, lo que garantiza una calidad de dispensación constante durante tiradas de producción prolongadas. Una alarma de bajo nivel de material con detección de nivel de líquido evita condiciones de funcionamiento en seco e interrupciones de producción inesperadas. El diseño robusto y duradero está construido para operación continua 24/7 en entornos industriales exigentes.




Especificaciones Técnicas

La HP-D30-A está controlada por un PC industrial con una tarjeta de control de movimiento y software de dispensación dedicado. La programación se realiza a través de entradas de colgante de enseñanza, teclado y ratón, con soporte de programación visual para facilitar su uso. La comunicación se maneja a través de una interfaz SMEMA para una integración de línea sin problemas.

El rango de desplazamiento de dispensación cubre 450 mm en el eje X, 460 mm en el eje Y y permite una altura máxima de componente de 50 mm en el eje Z. Los ejes X e Y son accionados por motores lineales con codificadores ópticos, mientras que el eje Z utiliza un servomotor con un husillo de bolas rectificado. Las velocidades máximas son de 1500 mm/s para los ejes X e Y y de 300 mm/s para el eje Z, con una precisión de posicionamiento de repetición de ±0.01 mm.

El sistema admite válvulas piezoeléctricas o válvulas de tornillo en una configuración de válvula única, con volúmenes de cartucho disponibles en tamaños de 30 ml, 50 ml, 200 ml o 300 ml. El sistema de transportador presenta una altura de 910±20 mm, velocidades ajustables que van de 0.5 a 3.5 metros por minuto y un ancho de pista autoajustable que abarca de 50 a 510 mm. La dirección del flujo es de izquierda a derecha como estándar.

El marco de la máquina está construido de hierro fundido para una rigidez superior y amortiguación de vibraciones. Un sistema integrado de limpieza por succión de vacío mantiene el rendimiento de la boquilla, y un conjunto de iluminación LED proporciona una visibilidad óptima del área de trabajo.



Actualizaciones Opcionales

Hay una gama de características opcionales disponibles para ampliar las capacidades de la HP-D30-A. La interfaz del sistema MES permite la lectura de datos para la integración de fábricas inteligentes y el análisis de producción en tiempo real. Un sistema de soporte de placa con configuración de pines superiores evita la flexión de la PCB durante las operaciones de dispensación. La alarma de bajo nivel de material con detección de nivel de líquido viene de serie, mientras que un dispositivo de limpieza automático está disponible para el mantenimiento automatizado de la válvula.

Las opciones adicionales incluyen medición de altura láser para la compensación automática de altura Z, lo que garantiza un espacio de dispensación constante en alturas de componentes variables. Para aumentar el rendimiento, hay disponibles configuraciones de transportador de doble pista o doble sección, junto con un módulo de pesaje electrónico para el monitoreo del volumen de pegamento en tiempo real. Un módulo de calentamiento inferior de pista proporciona gestión térmica para fluidos sensibles al calor que requieren control de temperatura durante el procesamiento.




Aplicaciones

La HP-D30-A sirve a una amplia gama de industrias y aplicaciones. En electrónica de consumo, se utiliza comúnmente para el ensamblaje de módulos de cámaras de teléfonos inteligentes, refuerzo de FPC y unión de pantallas. El sector de la electrónica automotriz utiliza esta plataforma para la encapsulación de sensores, la subcapa de PCB y el sellado de conectores. Las aplicaciones de empaquetado de semiconductores incluyen subcapa, sellado y relleno, empaquetado POP y encapsulación de chips. En la fabricación de LED, el sistema maneja el recubrimiento de fósforo y el empaquetado de LED, mientras que los fabricantes de dispositivos médicos confían en él para la aplicación de fluidos de precisión y el ensamblaje de unión.




Por qué Elegir la HP-D30-A

La HP-D30-A ofrece una fiabilidad probada a través de su construcción de hierro fundido y diseño de motor lineal, lo que garantiza una estabilidad a largo plazo y requisitos mínimos de mantenimiento. Con velocidades de hasta 1500 mm/s, reduce significativamente los cuellos de botella de producción y los costos de mano de obra, ofreciendo un alto retorno de la inversión. La plataforma ofrece una implementación flexible con soporte para múltiples tipos de válvulas y materiales fluidos, adaptándose fácilmente a las necesidades de producción cambiantes. La preparación para la Industria 4.0 está integrada a través de la interfaz MES y la compatibilidad SMEMA, lo que permite la automatización completa de la línea y el monitoreo de datos en tiempo real. El entorno de programación visual basado en Windows reduce drásticamente el tiempo de capacitación y la complejidad del cambio, lo que permite a los operadores ser productivos de manera rápida y eficiente.




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