HP-D30-A 精密接着剤配送器 ロボット SMT組立,下詰め,PCB製造

概要

HP-D30-A高速流体配給機は,高容量のSMT組み立て,半導体包装,電子機器製造のために設計された精密流体配給ソリューションです.線形モーター駆動のX/Y軸と電動駆動のZ軸を持つ硬い鋳鉄のフレームの上に建てられたこの自動接着剤は,1500mm/sまでの速度で ±0.01mmの重複精度を実現し,高出力生産環境の要求を満たします.HP-D30-AはSMEMA通信プロトコルをサポートし,最大コンポーネントの高さ50mmの450×460mmの配給エリアを提供していますFPC補強やSMT接着剤を 適用していてもこの高精度の配送ロボットは,ピエゾ電気またはスクリューバルブ配置であなたのアプリケーションに適応します.

主要 な 特徴

高速 高精度 モーション システムHP-D30-AはX軸とY軸に光学エンコーダーと組み合わせた線形モーターを搭載し,重複定位精度±0で超スムーズで正確な動きを提供します.01mm 安定した粘着堆積の配置を確保するためにこのシステムは,X/Y軸で最大速度1500mm/s,Z軸で最大速度300mm/sを達成し,サイクルの時間を大幅に短縮し,全体的なスループットを向上させます.鋳鉄のフレーム構造は,効果的に振動を吸収高速で長時間動作する時でも精度と安定性を維持する.

多様 な 配給 能力このプラットフォームは,非接触式配給のためのピエゾエレクトリックジェットバルブと,正位移動アプリケーションのためのスクリューバルブの両方をサポートします.紫外線粘着剤を含む幅広い流体材料に適しているエポキシ,シリコン,アンダーフィール,シルバー伝導性接着剤,熱溶性接着剤. 単弁構成は30ml,50ml,200ml,または300mlのカートリッジ容量に対応します.生産量と材料の要求を合わせる柔軟性.

スマートインラインコンベヤーシステムHP-D30-Aは,SMEMA対応のインターフェースを通じて標準的なSMT生産ラインとシームレスに統合され,上流および下流機器とのコミュニケーションを容易にする.自動調節可能な軌道の幅は50mmから510mmまで標準線互換性のためにコンベヤー高度が910±20mmに設定されている間,さまざまなPCBパネルと固定装置のサイズに対応する. 流れ方向は標準として左から右に設定されています.右から左へのオプションで 要求に応じて利用できます.

インテリジェント コントロール & プログラミングほらTHP-D30-Aは,迅速なプログラム作成のための直感的なインターフェースを提供しています.操作者は,ドットを含む複雑な配送パターンを作成する際に最大限の柔軟性のために,ペンダントプログラミングを教えることやキーボードとマウスの操作を選択することができます.オンラインビジュアル・プログラミング機能により,最小限のダウンタイムで迅速な製品交換が可能になります.システムには MES インターフェースが用意されており,データ読み取りのためのオープンプロトコルがあります.産業4.0のシームレスな統合とリアルタイム生産監視を可能にします.

信頼性 と 維持システムには,長期間生産期間中に一貫した配給品質を確保するノズルの保守のために統合された真空浄化が含まれています.液体レベルセンサーの低材料アラームは,ドライラン状態や予想外の生産中断を防ぐ頑丈で耐久性のある設計は 厳しい産業環境で24時間連続で動作するように設計されています

テクニカル仕様

HP-D30-Aは,モーションコントロールカードと専用の配送ソフトウェアを搭載した産業用PCで制御されます. プログラミングは,教用ペンダント,キーボード,マウス入力,視覚プログラミングのサポートにより,使いやすい通信はスムーズなライン統合のためにSMEMAインターフェイスを通じて処理されます.

配送移動範囲はX軸で450mm,Y軸で460mmをカバーし,Z軸で最大50mmの部品の高さを可能にします.X軸とY軸は,光学エンコーダー付きの線形モーターで動かされる.軸はX軸とY軸で最大速度1500mm/s,軸はZ軸で最大速度300mm/sで,重複定位精度は±0.01mmである.

このシステムは,単弁の配置でピエゾ電閥またはスクリューバルブをサポートし,カートリッジボリュムは30ml,50ml,200ml,または300mlサイズで利用できます.コンベヤーシステムは910±20mmの高さを持っています1分間に0.5〜3.5mの調整速度,50〜510mmの自動調整コース幅. 流れ方向は標準として左から右へ.

機械のフレームは,優れた硬さと振動減圧のために鋳鉄で構築されています.統合された真空吸入浄化システムは,ノズルの性能を維持します.そしてLED照明装置は,作業スペースの最適な可視性を確保します..

オプションアップグレード

HP-D30-Aの機能を拡張するためのオプション機能が用意されています. MESシステムインターフェースは,スマートファクトリー統合とリアルタイム生産分析のためのデータ読み取りを可能にします.トップピン配置のボードサポートシステムは,配給作業中にPCBの柔軟性を防止します液体レベルセンサーの低材料アラームが標準装備されており,自動的なバルブメンテナンスのために自動拭き装置が利用できます.

追加のオプションには,自動的なZ高度補償のためのレーザー高さ測定が含まれ,異なるコンポーネント高さの間で一貫した配給ギャップを保証します.双軌または双段コンベアコンフィギュレーションが利用可能電子的な重量化モジュールを搭載し,レッパの量をリアルタイムで監視する.処理中に温度制御を必要とする熱感性のある液体の熱管理を Track Bottom Heating モジュールで提供します.

申請

HP-D30-Aは,幅広い産業およびアプリケーションに対応している.消費者電子機器では,一般的にスマートフォンカメラモジュール組立,FPC強化,ディスプレイ結合に使用されている.センサーのエンカプスリングのためにこのプラットフォームを使用しています半導体包装の用途には,underfill,dam-and-fill,POP包装,およびチップエンカプスレーションが含まれます.LED製造では,LEDは,LEDの配列の配列と配列の配列の配列を組み合わせて,LEDの配列と配列の配列を組み合わせます.システムは,リンゴ塗装とLEDパッケージを処理します.医療機器の製造者は精密な流体塗装と組立粘着のために使用しています

HP-D30-A を 選ぶ の は なぜ か

HP-D30-Aは 鋳鉄構造と線形モーター設計により 信頼性が証明されており 長期の安定性と 最低限のメンテナンス要件を保証しています生産のボトルネックと労働コストを大幅に削減しますこのプラットフォームは,複数のバルブタイプと流体材料をサポートし,柔軟な展開を提供し,変化する生産ニーズに簡単に適応できます.MES インターフェイスとSMEMA 互換性によって組み込まれています, 完全なライン自動化とリアルタイムデータモニタリングを可能にします. Windows ベースの視覚プログラミング環境は,訓練時間と切り替えの複雑さを劇的に短縮します.作業員に迅速かつ効率的に生産性を高める.

引用文 を 入手 する

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