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オンライン視覚プログラミングを備えたビジョンガイド付きピエゾジェットディスペンサーマシン HP-D30

オンライン視覚プログラミングを備えたビジョンガイド付きピエゾジェットディスペンサーマシン HP-D30

ブランド名: Haipai
モデル番号: HP-D30
MOQ: 1台
梱包の詳細: 木製ケース、内部は真空パック
支払い条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,ISO9001
ピエゾジェット技術:
精密な非接触塗布のためのカスタマイズ可能なノズルを備えた H-Y01 バルブ
超高速:
最大のスループットを実現する最大 1000mm/s の移動
卓越した精度:
サーボ+砥石駆動で繰り返し精度±0.01mm
CCD の視覚的な位置決め:
自動校正とリアルタイム誤差修正
ビジュアルプログラミング:
シンプルかつ迅速なセットアップのためのボードイメージからのオンラインプログラミング
幅の自動調整:
SMEMA統合による50~400mmのトラック幅
ハイライト:

ピエゾジェットディスペンサー

,

ビジョンガイド付きピエゾディスペンサー

,

ピエゾディスペンサーマシン

製品の説明
高速ピエゾジェットディスペンスマシン

説明:
HP-D30 は、統合された CCD ビジュアル ポジショニング システムとオンライン ビジュアル プログラミングにより塗布セットアップに革命をもたらし、複雑なコードと手動ティーチングを排除します。基板の画像をキャプチャし、画像をクリックして塗布位置を定義するだけで、システムが±0.01 mm の精度で塗布パスを自動的に生成します。 CCD ビジョン システムは自動キャリブレーションとリアルタイムのエラー修正を提供し、基板のばらつきやコンベアの位置に関係なく、完璧な位置合わせを保証します。この直感的なインターフェイスの背後には、強力な機能が秘められています。H-Y01 圧電ジェット バルブは、カスタマイズ可能なノズル インパクト ピンを使用して、アンダーフィルからはんだペーストまでの材料を処理し、最大 1000 mm/s の速度で非接触塗布を実現します。 400×400mmの作業領域は幅広いPCBに対応し、自動幅調整(50~400mm)とSMEMAインターフェースによりシームレスなライン統合が可能になります。セットアップ時間を短縮し、プログラミング エラーを排除したいと考えているメーカーにとって、HP-D30 のビジョンに基づいたインテリジェンスは、比類のない使いやすさを提供します。

技術仕様
モデル HP-D30
機械の寸法 L990*W1350*H1600mm
重さ 1000kg
制御方法 産業用PC + モーションコントロールカード
プログラミング オンラインビジュアルプログラミング
CCDビジョン 自動校正と誤差修正
X/Y/Zドライブ サーボモーター+精密研削ネジ
最大移動速度 1000mm/秒
繰り返し精度 ±0.01mm
調剤旅程 X=400mm、Y=400mm、Z=50mm
コンポーネントの高さ 最大50mm
ディスペンスバルブ 1x H-Y01 圧電ジェットバルブ
材料容量 30CC / 50CC
トラック幅 50~400mm(自動調整)
コンベヤ速度 0.5-3.5m/min調整可能
空気圧 6.2kgf/cm2
電源 220V 50-60Hz
総電力 3KW
インタフェース SMEMA
警報システム メニュー表示+音・光アラーム
アプリケーション
  • フリップチップおよびBGA用アンダーフィル
  • 接着剤の精密塗布
  • カプセル化とダム&フィル
  • はんだペーストの噴射
  • サーマルインターフェースマテリアルの応用
  • カメラモジュールの組み立て
  • MEMSとセンサーのパッケージング
  • 高精度電子部品の組み立て


業界キーワードタグクラウド:


主要な機器の用語:自動塗布機、液体塗布ロボット、自動接着剤塗布装置、選択液体塗布システム、インライン塗布装置、PCB塗布装置、PCBA接着剤塗布装置、卓上塗布ロボット、二液塗布システム


流体制御自動化処理および技術キーワード:精密ディスペンス、ジェットディスペンス、ニードルディスペンス、マイクロディスペンス技術、ポッティングプロセス、封止システム、アンダーフィルディスペンス、ダムアンドフィル、シリコーンシーリング、サーマルインターフェースマテリアルアプリケーション


接着剤の量の校正 材料の互換性キーワード:シリコーン接着剤、エポキシ樹脂、ポリウレタン接着剤、UV硬化型接着剤、シアノアクリレート、熱伝導性ペースト、導電性銀エポキシ、二液性接着剤、無溶剤接着剤、保護ポリマー


材料製造と応用キーワード:PCBアセンブリ、SMT生産ライン、半導体パッケージング、エレクトロニクス製造、LED封止、自動車エレクトロニクスアセンブリ、センサーシーリング、カメラモジュールボンディング、スマートデバイスコンポーネント保護


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