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Sichtgesteuerte piezoelektrische Strahlspendermaschine HP-D30 mit Online-Visueller Programmierung

Markenname:	Haipai
Modellnummer:	HP-D30
Mindestbestellmenge:	1 Einheit
Verpackungsdetails:	Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen:	T/T

Detailinformationen

Produkt-Beschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

CE,ISO9001

Piezoelektrische Jet-Technologie:

H-Y01-Ventil mit anpassbarer Düse für präzises, berührungsloses Dosieren

Ultrahohe Geschwindigkeit:

1000 mm/s maximale Bewegung für maximalen Durchsatz

Außergewöhnliche Präzision:

±0,01 mm Wiederholgenauigkeit mit Servo + Schleifspindelantrieb

Visuelle CCD-Positionierung:

Automatische Kalibrierung und Fehlerkorrektur in Echtzeit

Visuelle Programmierung:

Online-Programmierung anhand von Platinenbildern für eine einfache und schnelle Einrichtung

Automatische Breiteneinstellung:

50–400 mm Spurbreite mit SMEMA-Integration

Hervorheben:

Piezoelektrische Strahlspender

Sichtgesteuerte Piezo-Dispenser

Piezoelektrische Spendermaschine

Produkt-Beschreibung

Hochgeschwindigkeits-Piezoelektrisches Strahl-Dosiergerät

Beschreibung:
Der HP-D30 revolutioniert die Dosiereinrichtung mit seinem integrierten visuellen CCD-Positionierungssystem und der visuellen Online-Programmierung und macht komplexe Codes und manuelles Einlernen überflüssig. Nehmen Sie einfach ein Bild Ihrer Platine auf und definieren Sie dann die Spendepositionen, indem Sie auf das Bild klicken – das System generiert automatisch Spendepfade mit einer Genauigkeit von ±0,01 mm. Das CCD-Vision-System sorgt für automatische Kalibrierung und Fehlerkorrektur in Echtzeit und gewährleistet so eine perfekte Ausrichtung unabhängig von Plattenvariationen oder Förderbandpositionierung. Hinter dieser intuitiven Benutzeroberfläche verbirgt sich eine enorme Leistungsfähigkeit: Das piezoelektrische Strahlventil H-Y01 ermöglicht eine berührungslose Dosierung mit Geschwindigkeiten von bis zu 1000 mm/s und verarbeitet Materialien von der Unterfüllung bis zur Lotpaste mit anpassbaren Düsenaufprallstiften. Der 400 x 400 mm große Arbeitsbereich bietet Platz für eine Vielzahl von Leiterplatten, während die automatische Breitenanpassung (50–400 mm) und die SMEMA-Schnittstelle eine nahtlose Linienintegration ermöglichen. Für Hersteller, die die Einrichtungszeit verkürzen und Programmierfehler vermeiden möchten, bietet die visionäre Intelligenz des HP-D30 eine unübertroffene Benutzerfreundlichkeit.

Technische Spezifikationen

Modell	HP-D30
Maschinenabmessungen	L990B1350H1600mm
Gewicht	1000kg
Kontrollmethode	Industrie-PC + Motion-Control-Karte
Programmierung	Visuelle Online-Programmierung
CCD-Vision	Automatische Kalibrierung und Fehlerkorrektur
X/Y/Z-Antrieb	Servomotor + Präzisionsschleifschnecke
Maximale Bewegungsgeschwindigkeit	1000 mm/s
Wiederholen Sie die Genauigkeit	±0,01 mm
Abgabeplan	X=400mm, Y=400mm, Z=50mm
Komponentenhöhe	50mm max
Abgabeventil	1x H-Y01 piezoelektrisches Strahlventil
Materialkapazität	30CC / 50CC
Spurbreite	50–400 mm (automatische Anpassung)
Fördergeschwindigkeit	0,5-3,5 m/min einstellbar
Luftdruck	6,2 kgf/cm²
Stromversorgung	220V 50-60Hz
Gesamtleistung	3KW
Schnittstelle	SMEMA
Alarmanlage	Menüanzeige + Ton-/Lichtalarm

Anwendungen

Underfill für Flip-Chips und BGAs
Präzise Klebstoffabgabe
Einkapselung und Dam & Fill
Lötpastenspritzen
Anwendung von Wärmeschnittstellenmaterialien
Montage des Kameramoduls
MEMS- und Sensorverpackungen
Hochpräzise Elektronikmontage

Branchenschlüsselwörter Tag Cloud:

Kernausrüstungsbegriffe:Automatisierte Dosiermaschine, Flüssigkeitsdosierroboter, automatischer Kleberspender, selektives Flüssigkeitsdosiersystem, Inline-Dosiermaschine, PCB-Dosierausrüstung, PCBA-Kleberspender, Tisch-Dosierroboter, Zweikomponenten-Dosiersystem

Schlüsselwörter für Fluidsteuerungsautomatisierung, Verarbeitung und Technologie:Präzisionsdosierung, Strahldosierung, Nadeldosierung, Mikrodosierungstechnologie, Vergussverfahren, Verkapselungssystem, Underfill-Dosierung, Dam and Fill, Silikonversiegelung, Anwendung von thermischen Schnittstellenmaterialien

Klebstoffvolumenkalibrierung Materialkompatibilität Schlüsselwörter:Silikonkleber, Epoxidharz, Polyurethankleber, UV-härtender Kleber, Cyanacrylat, Wärmeleitpaste, leitfähiges Silberepoxidharz, Zweikomponentenkleber, lösungsmittelfreier Kleber, schützendes Polymer

Schlüsselwörter für Materialherstellung und -anwendung:Leiterplattenbestückung, SMT-Produktionslinie, Halbleiterverpackung, Elektronikfertigung, LED-Verkapselung, Montage von Automobilelektronik, Sensorabdichtung, Verklebung von Kameramodulen, Schutz von Komponenten intelligenter Geräte

Schlüsselwörter für Vergussleistung und Inspektion von industriellen Steuermodulen:Hochpräzise Dosierung, berührungsloses Ausstoßen, Hochgeschwindigkeits-Flüssigkeitsauftragung, dynamische Gewichtskalibrierung, Laser-Höhensensor, optisches Ausrichtungssystem, CCD-Positionierung, automatische Düsenreinigung, geschlossene Flüssigkeitsregelung

Schlüsselwörter für Industrie 4.0, intelligente Dosierung, Qualität und Aushärtung:Qualitätskontrolle der Dosierung, Leimlinieninspektion, automatisierte optische Inspektion, Fehlererkennung, UV-Härtungsprozess, thermische Härtungslinie, Prozessüberprüfung, Qualitätssicherung, schlüsselfertige Dosierlösung, intelligente Produktionslinienintegration

Umbauten:

HP-740D 4-Achsen Online-Dosiergerät mit ±180° rotierender U-Achse, 2600ML Klebstoffversorgung für hochdichte Leiterplatten

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