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Máquina de dispersión de chorro piezoeléctrica guiada por visión HP-D30 con programación visual en línea

Detalles del producto

Lugar de origen: Porcelana

Nombre de la marca: Haipai

Certificación: CE,ISO9001

Número de modelo: HP-D30

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 1 unidad

Detalles de empaquetado: Caja de madera con paquete al vacío en el interior.

Tiempo de entrega: 30 días laborables

Condiciones de pago: T/T

Resaltar:

Dispensador de chorro piezoeléctrico

,

Dispensador de piezo guiado por visión

,

Máquina de dispensador piezoeléctrico

Tecnología de chorro piezoeléctrico:
Válvula H-Y01 con boquilla personalizable para dispensación precisa sin contacto
Velocidad ultraalta:
Movimiento máximo de 1000 mm/s para un rendimiento máximo
Precisión excepcional:
Precisión de repetición de ±0,01 mm con servo + tornillo de rectificado
Posicionamiento visual CCD:
Calibración automática y corrección de errores en tiempo real.
Programación Visual:
Programación en línea a partir de imágenes de placa para una configuración sencilla y rápida
Ajuste automático del ancho:
Ancho de vía de 50-400 mm con integración SMEMA
Tecnología de chorro piezoeléctrico:
Válvula H-Y01 con boquilla personalizable para dispensación precisa sin contacto
Velocidad ultraalta:
Movimiento máximo de 1000 mm/s para un rendimiento máximo
Precisión excepcional:
Precisión de repetición de ±0,01 mm con servo + tornillo de rectificado
Posicionamiento visual CCD:
Calibración automática y corrección de errores en tiempo real.
Programación Visual:
Programación en línea a partir de imágenes de placa para una configuración sencilla y rápida
Ajuste automático del ancho:
Ancho de vía de 50-400 mm con integración SMEMA
Máquina de dispersión de chorro piezoeléctrica guiada por visión HP-D30 con programación visual en línea
Máquina dispensadora de chorro piezoeléctrico de alta velocidad

Descripción:
La HP-D30 revoluciona la configuración de dispensación con su sistema de posicionamiento visual CCD integrado y programación visual en línea, eliminando la complejidad del código y la enseñanza manual. Simplemente capture una imagen de su placa y luego defina las ubicaciones de dispensación haciendo clic en la imagen; el sistema genera automáticamente las trayectorias de dispensación con una precisión de ±0.01 mm. El sistema de visión CCD proporciona calibración automática y corrección de errores en tiempo real, asegurando un registro perfecto independientemente de las variaciones de la placa o el posicionamiento del transportador. Detrás de esta interfaz intuitiva se esconde una gran capacidad: la válvula de chorro piezoeléctrico H-Y01 ofrece dispensación sin contacto a velocidades de hasta 1000 mm/s, manejando materiales desde subcapas hasta pasta de soldadura con pines de impacto de boquilla personalizables. El área de trabajo de 400×400 mm se adapta a una amplia gama de PCBs, mientras que el ajuste automático del ancho (50-400 mm) y la interfaz SMEMA permiten una integración perfecta en la línea. Para los fabricantes que buscan reducir el tiempo de configuración y eliminar errores de programación, la inteligencia guiada por visión de la HP-D30 ofrece una facilidad de uso inigualable.

Especificaciones Técnicas
Modelo HP-D30
Dimensiones de la máquina L990*W1350*H1600mm
Peso 1000kg
Método de control PC Industrial + Tarjeta de Control de Movimiento
Programación Programación visual en línea
Visión CCD Calibración automática y corrección de errores
Unidad X/Y/Z Servomotor + tornillo de rectificado de precisión
Velocidad máxima de movimiento 1000mm/s
Precisión de repetición ±0.01mm
Trayectoria de dispensación X=400mm, Y=400mm, Z=50mm
Altura del componente 50mm máx.
Válvula dispensadora 1x válvula de chorro piezoeléctrico H-Y01
Capacidad del material 30CC / 50CC
Ancho de vía 50-400mm (ajuste automático)
Velocidad del transportador 0.5-3.5m/min ajustable
Presión de aire 6.2kgf/cm²
Fuente de alimentación 220V 50-60Hz
Potencia total 3KW
Interfaz SMEMA
Sistema de alarma Pantalla de menú + alarma sonora/luminosa
Aplicaciones
  • Subcapa para chips flip y BGAs
  • Dispensación de adhesivo de precisión
  • Encapsulación y sellado
  • Chorro de pasta de soldadura
  • Aplicación de material de interfaz térmica
  • Ensamblaje de módulos de cámara
  • Embalaje de MEMS y sensores
  • Ensamblaje de electrónica de alta precisión