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Máquina de dispersión de chorro piezoeléctrica guiada por visión HP-D30 con programación visual en línea

Máquina de dispersión de chorro piezoeléctrica guiada por visión HP-D30 con programación visual en línea

Nombre De La Marca: Haipai
Número De Modelo: HP-D30
Cantidad Mínima De Pedido: 1 unidad
Detalles De Embalaje: Caja de madera con paquete al vacío en el interior.
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,ISO9001
Tecnología de chorro piezoeléctrico:
Válvula H-Y01 con boquilla personalizable para dispensación precisa sin contacto
Velocidad ultraalta:
Movimiento máximo de 1000 mm/s para un rendimiento máximo
Precisión excepcional:
Precisión de repetición de ±0,01 mm con servo + tornillo de rectificado
Posicionamiento visual CCD:
Calibración automática y corrección de errores en tiempo real.
Programación Visual:
Programación en línea a partir de imágenes de placa para una configuración sencilla y rápida
Ajuste automático del ancho:
Ancho de vía de 50-400 mm con integración SMEMA
Resaltar:

Dispensador de chorro piezoeléctrico

,

Dispensador de piezo guiado por visión

,

Máquina de dispensador piezoeléctrico

Descripción de producto
Máquina dispensadora de chorro piezoeléctrico de alta velocidad

Descripción:
El HP-D30 revoluciona la configuración de dosificación con su sistema de posicionamiento visual CCD integrado y programación visual en línea, eliminando códigos complejos y enseñanza manual. Simplemente capture una imagen de su tablero y luego defina las ubicaciones de dosificación haciendo clic en la imagen; el sistema genera automáticamente rutas de dosificación con una precisión de ±0,01 mm. El sistema de visión CCD proporciona calibración automática y corrección de errores en tiempo real, lo que garantiza un registro perfecto independientemente de las variaciones de la placa o la posición del transportador. Detrás de esta interfaz intuitiva se esconde una gran capacidad: la válvula de chorro piezoeléctrica H-Y01 ofrece dispensación sin contacto a velocidades de hasta 1000 mm/s, manejando materiales desde relleno insuficiente hasta pasta de soldadura con pines de impacto de boquilla personalizables. El área de trabajo de 400×400 mm admite una amplia gama de PCB, mientras que el ajuste automático del ancho (50-400 mm) y la interfaz SMEMA permiten una integración de línea perfecta. Para los fabricantes que buscan reducir el tiempo de configuración y eliminar errores de programación, la inteligencia guiada por visión del HP-D30 ofrece una facilidad de uso inigualable.

Especificaciones técnicas
Modelo HP-D30
Dimensiones de la máquina L990*W1350*H1600mm
Peso 1000 kilos
Método de control PC industrial + tarjeta de control de movimiento
Programación Programación visual en línea
Visión CCD Calibración automática y corrección de errores.
Unidad X/Y/Z Servomotor + tornillo de rectificado de precisión
Velocidad máxima de movimiento 1000 mm/s
Precisión de repetición ±0,01 mm
Itinerario de dispensación X=400 mm, Y=400 mm, Z=50 mm
Altura del componente 50 mm máximo
Válvula dispensadora 1x válvula de chorro piezoeléctrica H-Y01
Capacidad de materiales 30CC/50CC
Ancho de pista 50-400 mm (ajuste automático)
Velocidad del transportador 0,5-3,5 m/min ajustable
Presión de aire 6,2 kgf/cm²
Fuente de alimentación 220V 50-60Hz
potencia total 3kW
Interfaz SMEMA
Sistema de alarma Visualización del menú + alarma sonora/luz.
Aplicaciones
  • Relleno insuficiente para flip chips y BGA
  • Dispensación de adhesivo de precisión
  • Encapsulación y presa y llenado
  • Chorro de pasta de soldadura
  • Aplicación de material de interfaz térmica.
  • Conjunto del módulo de cámara
  • Embalaje de sensores y MEMS
  • Montaje de electrónica de alta precisión


Nube de etiquetas de palabras clave de la industria:


Términos del equipo principal:Máquina dispensadora automatizada, Robot dispensador de fluidos, Dispensador automático de pegamento, Sistema dispensador de fluidos selectivo, Máquina dispensadora en línea, Equipo dispensador de PCB, Dispensador de pegamento PCBA, Robot dispensador de mesa, Sistema dispensador de doble componente


Tecnología y procesamiento de automatización de control de fluidos Palabras clave:Dosificación de precisión, dosificación por chorro, dosificación con aguja, tecnología de microdosificación, proceso de encapsulado, sistema de encapsulación, dosificación de relleno inferior, presa y relleno, sellado de silicona, aplicación de material de interfaz térmica


Compatibilidad de materiales de calibración de volumen de pegamento Palabras clave:Adhesivo de silicona, resina epoxi, pegamento de poliuretano, adhesivo curable por UV, cianoacrilato, pasta conductora térmica, epoxi de plata conductora, adhesivo de dos componentes, pegamento sin disolventes, polímero protector


Fabricación de materiales y aplicaciones Palabras clave:Ensamblaje de PCB, Línea de producción SMT, Empaque de semiconductores, Fabricación de productos electrónicos, Encapsulación de LED, Ensamblaje de electrónica automotriz, Sellado de sensores, Unión de módulos de cámara, Protección de componentes de dispositivos inteligentes


Inspección y desempeño del encapsulado del módulo de control industrial Palabras clave:Dosificación de alta precisión, chorro sin contacto, deposición de fluidos a alta velocidad, calibración dinámica de peso, sensor de altura láser, sistema de alineación de visión, posicionamiento CCD, limpieza automática de boquillas, control de fluidos de circuito cerrado


Industria 4.0 Dispensación inteligente Calidad y curado Palabras clave:Control de calidad de dosificación, inspección de línea de pegamento, inspección óptica automatizada, detección de defectos, proceso de curado UV, línea de curado térmico, verificación de procesos, control de calidad, solución de dosificación llave en mano, integración de línea de producción inteligente