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Macchina erogatrice a getto piezoelettrico guidata da visione HP-D30 con programmazione visiva online

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: Haipai

Certificazione: CE,ISO9001

Numero di modello: HP-D30

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1 unità

Imballaggi particolari: Cassa in legno con confezione sottovuoto all'interno

Tempi di consegna: 30 giorni lavorativi

Termini di pagamento: T/T

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Erogatore a getto piezoelettrico

,

Erogatore piezoelettrico guidato da visione

,

Macchina erogatrice piezoelettrica

Tecnologia a getto piezoelettrico:
Valvola H-Y01 con ugello personalizzabile per un'erogazione di precisione senza contatto
Altissima velocità:
Movimento massimo di 1.000 mm/s per la massima produttività
Precisione eccezionale:
Precisione di ripetizione di ±0,01 mm con servo + azionamento a vite di rettifica
Posizionamento visivo CCD:
Calibrazione automatica e correzione degli errori in tempo reale
Programmazione visiva:
Programmazione online dalle immagini della scheda per una configurazione semplice e veloce
Regolazione automatica della larghezza:
Carreggiata da 50-400 mm con integrazione SMEMA
Tecnologia a getto piezoelettrico:
Valvola H-Y01 con ugello personalizzabile per un'erogazione di precisione senza contatto
Altissima velocità:
Movimento massimo di 1.000 mm/s per la massima produttività
Precisione eccezionale:
Precisione di ripetizione di ±0,01 mm con servo + azionamento a vite di rettifica
Posizionamento visivo CCD:
Calibrazione automatica e correzione degli errori in tempo reale
Programmazione visiva:
Programmazione online dalle immagini della scheda per una configurazione semplice e veloce
Regolazione automatica della larghezza:
Carreggiata da 50-400 mm con integrazione SMEMA
Macchina erogatrice a getto piezoelettrico guidata da visione HP-D30 con programmazione visiva online
Macchina di dispensazione a getto piezoelettrico ad alta velocità

Descrizione:
L'HP-D30 rivoluziona la configurazione di dispensazione con il suo sistema di posizionamento visivo CCD integrato e la programmazione visiva online, eliminando codici complessi e insegnamento manuale. È sufficiente acquisire un'immagine della scheda, quindi definire le posizioni di dispensazione facendo clic sull'immagine: il sistema genera automaticamente i percorsi di dispensazione con una precisione di ±0,01 mm. Il sistema di visione CCD fornisce calibrazione automatica e correzione degli errori in tempo reale, garantendo una registrazione perfetta indipendentemente dalle variazioni della scheda o dal posizionamento del trasportatore. Dietro questa interfaccia intuitiva si nasconde una notevole capacità: la valvola a getto piezoelettrico H-Y01 offre dispensazione senza contatto a velocità fino a 1000 mm/s, gestendo materiali dall'underfill alla pasta saldante con perni di impatto ugello personalizzabili. L'area di lavoro di 400×400 mm ospita una vasta gamma di PCB, mentre la regolazione automatica della larghezza (50-400 mm) e l'interfaccia SMEMA consentono una perfetta integrazione in linea. Per i produttori che cercano di ridurre i tempi di configurazione ed eliminare gli errori di programmazione, l'intelligenza guidata dalla visione dell'HP-D30 offre una facilità d'uso impareggiabile.

Specifiche tecniche
Modello HP-D30
Dimensioni macchina L990*W1350*H1600mm
Peso 1000kg
Metodo di controllo PC industriale + scheda di controllo del movimento
Programmazione Programmazione visiva online
Visione CCD Calibrazione automatica e correzione degli errori
Azionamento X/Y/Z Motore servo + vite di rettifica di precisione
Velocità massima di movimento 1000mm/s
Precisione di ripetizione ±0.01mm
Percorso di dispensazione X=400mm, Y=400mm, Z=50mm
Altezza componente Massimo 50mm
Valvola di dispensazione 1x valvola a getto piezoelettrico H-Y01
Capacità materiale 30CC / 50CC
Larghezza traccia 50-400mm (regolazione automatica)
Velocità trasportatore 0.5-3.5m/min regolabile
Pressione aria 6.2kgf/cm²
Alimentazione 220V 50-60Hz
Potenza totale 3KW
Interfaccia SMEMA
Sistema di allarme Visualizzazione menu + allarme sonoro/luminoso
Applicazioni
  • Underfill per chip flip e BGA
  • Dispensazione di adesivi di precisione
  • Incapsulamento e dam & fill
  • Getto di pasta saldante
  • Applicazione di materiale interfaccia termica
  • Assemblaggio moduli fotocamera
  • Packaging MEMS e sensori
  • Assemblaggio elettronico ad alta precisione