Máquina dispensadora guiada por visión HP-M50|Posicionamiento CCD|Control de 5 ejes|Dispensación automática de adhesivo para PCB y PCBA|Fabricación de electrónica flexible

ElMáquina dispensadora guiada por visión HP-M50es un automaticomáquina dispensadora de PCBdiseñado para aplicaciones flexibles y de alta mezclaMontaje de PCB, PCBA y fabricación de productos electrónicos.aplicaciones.

Con unSistema de visión CCD, posicionamiento visual automático y control independiente de 5 ejes., el HP-M50 puede identificar las características del producto y ajustar automáticamente la ruta de dispensación de acuerdo con la posición real de la PCB. Estedispensación con seguimiento visualLa tecnología reduce la dependencia de accesorios de precisión y mejora la flexibilidad de producción al manejar diferentes modelos de PCB, variaciones de productos y producción de lotes pequeños.

La HP-M50 combinaDispensación de adhesivo de precisión, posicionamiento automático de PCB y control de dispensación flexible.en un sistema. Es adecuado para silicona, adhesivo UV, epoxi y otros materiales de ensamblaje electrónico, proporcionando una solución práctica para los fabricantes que buscan automatizar los procesos de dosificación manual y mejorar la consistencia de la dosificación.

el integradocámara de visión CCDdetecta automáticamente las características del producto y determina la posición de dispensación real antes del procesamiento. El sistema de seguimiento visual compensa las variaciones de posicionamiento de la PCB, lo que hace que el HP-M50 sea adecuado paraDispensación automática de PCB, dispensación de PCBA y ensamblaje de electrónica flexible.

Características del HP-M50Control independiente de 5 ejes, incluida la rotación e inclinación independientes de la aguja dispensadora. Esto permite una dosificación flexible en diferentes geometrías de productos y mejora el acceso a posiciones de dosificación desafiantes, incluidos componentes con diferentes alturas y orientaciones.

El sistema utiliza unválvula dispensadora de silicona tipo succión (H-N02)para una aplicación controlada del adhesivo. Es adecuado para automatización.Dispensación de silicona, dosificación de adhesivo y unión de componentes electrónicos., dependiendo de las propiedades del material y los requisitos del proceso.

Debido a que las rutas de dispensación pueden seguir la posición real del producto detectada por elsistema de visión CCD, el HP-M50 reduce la necesidad de dispositivos dedicados de alta precisión. Esto lo hace especialmente adecuado paraProducción de alta mezcla y bajo volumen, múltiples modelos de PCB y fabricación flexible..

El sistema de dispensación automática utiliza untransportador de cinta planacon un rango de paso de la tabla de hasta300 × 300-500 × 100 milímetros, dependiendo de la configuración del producto. El diseño basado en transportador permite la integración en sistemas automatizados.Líneas de producción de electrónica y ensamblaje de PCB.

El HP-M50 admite unaPaquete de material original de 2600 ml con aumentador de presión., ayudando a proporcionar un suministro de adhesivo estable para operaciones de dispensación continua y reduciendo la frecuencia de reemplazo de material.

Las máquinas dispensadoras automáticas tradicionales generalmente dependen de accesorios ubicados con precisión para garantizar que la PCB esté ubicada correctamente antes de dispensar.

El HP-M50 adopta un enfoque más flexible.

El sistema de visión identifica la posición real del producto y permite que el sistema de dispensación ajuste la ruta de dispensación en consecuencia. Esto ayuda a reducir los errores causados ​​por la variación de posicionamiento de la PCB y proporciona una mayor flexibilidad paradispensación automática de adhesivo.

Para los fabricantes que producen múltiples modelos de productos o cambian con frecuencia las órdenes de producción, esto puede reducir la dependencia de los accesorios y simplificarAutomatización del proceso de dosificación de PCB.

El HP-M50 está diseñado para una amplia gama deEnsamblaje de PCB y fabricación de productos electrónicos.aplicaciones, incluyendo:

• Dispensación de adhesivo para PCB
• Dispensación de PCBA
• Dispensación SMT
• Dispensación de silicona
• Unión de componentes electrónicos
• Aplicación de adhesivo automatizada
• Sellado y protección de PCB
• Montaje de PCB flexible
• Producción de PCB de alta mezcla
• Fabricación de productos electrónicos en pequeños lotes

La máquina es particularmente adecuada para entornos de producción dondeEl posicionamiento de PCB varía entre productos, se producen varios modelos en la misma línea o los fabricantes quieren reducir la dependencia de accesorios dispensadores dedicados.

• Dispensación guiada por visión CCD
• Posicionamiento automático de seguimiento de visión
• Control independiente de 5 ejes
• ± 0,2 mm de repetibilidad
• Velocidad máxima de 1000 mm/s.
• Dispensación automática de PCB
• Reducción de la dependencia de los accesorios
• Adecuado para producción de bajo volumen y alta mezcla
• Suministro de adhesivo de 2600 ml.
• Dispensación flexible de adhesivos de silicona y electrónicos
• Adecuado para producción de PCB, PCBA y SMT
• Diseñado para la fabricación automatizada de productos electrónicos