HP-M50 vision-gesteuerte Dispensiermaschine|CCD-Positionierung| 5-Achsen-Steuerung|automatisches Klebstoffdispensieren für Leiterplatten & PCBA | flexible Elektronikfertigung

Die HP-M50 Vision-Geführte Dosier-Maschine ist eine automatische Leiterplatten-Dosier-Maschine, die für flexible und High-Mix Leiterplattenbestückung, PCBA und Elektronikfertigung-Anwendungen entwickelt wurde.

Ausgestattet mit einem CCD-Vision-System, automatischer visueller Positionierung und 5-Achsen-unabhängiger Steuerung, kann die HP-M50 Produktmerkmale identifizieren und den Dosierweg automatisch an die tatsächliche Leiterplattenposition anpassen. Diese Vision-Follow-Dosiertechnologie reduziert die Abhängigkeit von Präzisionsvorrichtungen und verbessert die Produktionsflexibilität bei der Handhabung verschiedener Leiterplattenmodelle, Produktvarianten und Kleinserienfertigung.

Die HP-M50 kombiniert präzise Klebstoffdosierung, automatische Leiterplattenpositionierung und flexible Dosiersteuerung in einem System. Sie eignet sich für Silikon, UV-Klebstoff, Epoxidharz und andere elektronische Montage-Materialien und bietet eine praktische Lösung für Hersteller, die manuelle Dosierprozesse automatisieren und die Dosierkonsistenz verbessern möchten.

Die integrierte CCD-Vision-Kamera erkennt automatisch Produktmerkmale und bestimmt die tatsächliche Dosierposition vor der Verarbeitung. Das Vision-Follow-System kompensiert Leiterplatten-Positionierungsabweichungen und macht die HP-M50 geeignet für automatische Leiterplatten-Dosierung, PCBA-Dosierung und flexible Elektronikmontage vereinfachen.

Die HP-M50 verfügt über eine 5-Achsen-unabhängige Steuerung, einschließlich unabhängiger Drehung und Neigung der Dosiernadel. Dies ermöglicht eine flexible Dosierung auf verschiedenen Produktgeometrien und verbessert den Zugang zu schwierigen Dosierpositionen, einschließlich Komponenten mit unterschiedlichen Höhen und Ausrichtungen.

Das System verwendet ein Silikon-Saugventil (H-N02) für kontrollierte Klebstoffapplikation. Es eignet sich für automatisierte Silikon-Dosierung, Klebstoff-Dosierung und Verbindung von elektronischen Komponenten, abhängig von Materialeigenschaften und Prozessanforderungen.

Da Dosierwege der tatsächlichen Produktposition folgen können, die vom CCD-Vision-System erkannt wird, reduziert die HP-M50 die Notwendigkeit hochpräziser, dedizierter Vorrichtungen. Dies macht sie besonders geeignet für High-Mix, Low-Volume-Produktion, mehrere Leiterplattenmodelle und flexible Fertigung vereinfachen.

Das automatische Dosiersystem verwendet einen Flachbandförderer mit einem Leiterplattendurchlaufbereich von bis zu 300 x 300-500 x 100 mm, abhängig von der Produktkonfiguration. Das fördererbasierte Design ermöglicht die Integration in automatisierte Leiterplattenbestückungs- und Elektronikproduktionslinien vereinfachen.

Die HP-M50 unterstützt ein 2600 ml Original-Materialpaket mit Druckverstärker, was zu einer stabilen Klebstoffversorgung für kontinuierliche Dosieroperationen beiträgt und die Häufigkeit des Materialwechsels reduziert.

Herkömmliche automatische Dosiergeräte verlassen sich typischerweise auf präzise positionierte Vorrichtungen, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte vor der Dosierung korrekt positioniert ist.

Die HP-M50 verfolgt einen flexibleren Ansatz.

Das Vision-System identifiziert die tatsächliche Produktposition und ermöglicht es dem Dosiersystem, den Dosierweg entsprechend anzupassen. Dies hilft, Fehler durch Leiterplatten-Positionierungsabweichungen zu reduzieren und bietet mehr Flexibilität für die automatisierte Klebstoffdosierung vereinfachen.

Für Hersteller, die mehrere Produktmodelle produzieren oder Produktionsaufträge häufig wechseln, kann dies die Abhängigkeit von Vorrichtungen reduzieren und die Automatisierung des Leiterplatten-Dosierprozesses vereinfachen.

Die HP-M50 ist für eine breite Palette von Leiterplattenbestückungs- und Elektronikfertigungsanwendungen konzipiert, darunter:

• Leiterplatten-Klebstoffdosierung
• PCBA-Dosierung
• SMT-Dosierung
• Silikon-Dosierung
• Verbindung von elektronischen Komponenten
• Automatisierte Klebstoffapplikation
• Leiterplatten-Abdichtung und -Schutz
• Flexible Leiterplattenbestückung
• High-Mix-Leiterplattenproduktion
• Kleinserien-Elektronikfertigung

Die Maschine ist besonders geeignet für Produktionsumgebungen, in denen die Leiterplattenpositionierung zwischen Produkten variiert, mehrere Modelle auf derselben Linie produziert werden oder Hersteller die Abhängigkeit von dedizierten Dosiervorrichtungen reduzieren möchten.

• CCD-Vision-geführte Dosierung
• Vision-Follow automatische Positionierung
• 5-Achsen-unabhängige Steuerung
• ± 0,2 mm Wiederholgenauigkeit
• 1000 mm/s maximale Geschwindigkeit
• Automatische Leiterplatten-Dosierung
• Reduzierte Abhängigkeit von Vorrichtungen
• Geeignet für High-Mix, Low-Volume-Produktion
• 2600 ml Klebstoffversorgung
• Flexible Dosierung für Silikon und Elektronikklebstoffe
• Geeignet für Leiterplatten-, PCBA- und SMT-Produktion
• Entwickelt für die automatisierte Elektronikfertigung