Hochpräzise automatische Dosierung für Leiterplattenbestückung und Elektronikfertigung

Die HP-D30-B automatische Dosier- und Abfüllmaschine ist eine Präzisions-Leiterplatten-Dosiergerät für SMT-, PCBA- und Elektronikfertigungsanwendungen. Ausgestattet mit Servomotor und präzisionsgeschliffenen Kugelgewindetrieben, bietet das System eine stabile Bewegungssteuerung, ±0,02 mm Wiederholgenauigkeit und eine Bewegungsgeschwindigkeit von bis zu 1000 mm/s für eine genaue und konsistente Klebstoffdosierung.

Ausgestattet mit einem piezoelektrischen Jet-Dosierventil unterstützt die HP-D30-B eine schnelle und präzise berührungslose Dosierung, wodurch sie sich für Anwendungen wie Leiterplatten-Klebstoffdosierung, elektronische Komponentenverklebung, Underfill-Dosierung, UV-Klebstoffdosierung und Präzisionsflüssigkeitsdosierung verwendet werden.

Mit Online-visueller Programmierung, CAD/DXF-Import, CCD-Positionierung und SMEMA-Kommunikation kann die HP-D30-B in automatisierte SMT-Bestückungslinien und Leiterplattenproduktionslinien integriert werden und bietet eine flexible Lösung für die automatisierte Klebstoffdosierung und Elektronikfertigung.

Hauptmerkmale

Präzisions-Servogesteuertes Dosiersystem

Die HP-D30-B verwendet Servomotoren und präzisionsgeschliffene Kugelgewindetriebe für eine stabile und genaue X/Y/Z-Bewegung. Mit ±0,02 mm Wiederholgenauigkeit und Geschwindigkeiten von bis zu 1000 mm/s bietet sie eine zuverlässige Positionierung für hochpräzise Leiterplatten- und Klebstoffdosieranwendungen.

Piezoelektrische Jet-Dosierung für schnelle, berührungslose Anwendung

Das Standard-H-Y01 Piezo-Jet-Ventil ermöglicht eine Hochgeschwindigkeits-berührungslose Dosierung und hilft, konsistente Mikropunkte und präzise Klebstoffablagerungen zu erzielen. Das Dosiersystem kann für UV-Klebstoffe, Epoxidharze, Silikone, Underfill und andere elektronische Montage-Materialien verwendet werden, abhängig von den Materialeigenschaften und Prozessanforderungen.

Automatische Leiterplatten-Dosierung mit CCD-Vision

Integrierte CCD-visuelle Positionierung kalibriert und kompensiert automatisch Produktpositionsfehler, was die Dosiergenauigkeit über verschiedene Leiterplattenbestückungen hinweg verbessert. Dies macht die Maschine geeignet für automatisierte Leiterplatten-Dosierung, SMT-Dosierung und Präzisions-Klebstoffdosierung verwendet werden.

Flexible Programmierung & CAD-Import

Die HP-D30-B unterstützt Online-visuelle Programmierung und CAD/DXF-Datei-Import, wodurch Bediener Dosierpfade schnell erstellen und bearbeiten können. Das System kann verschiedene Dosierungsmuster und Positionen für automatisierte Punkt-Dosierung, Präzisions-Klebstoffauftrag und Leiterplattenbestückung verwendet werden.

Inline-SMT- & Leiterplattenbestückungs-Integration

Mit SMEMA-Kommunikation kann die HP-D30-B in SMT-Produktionslinien, Leiterplattenbestückungslinien und automatisierte Elektronikfertigungssysteme integriert werden. Ihre einstellbare Förderbreite von 50–460 mm passt sich an verschiedene Leiterplattengrößen und Produktionsanforderungen an.

Stabile Dosierung für kontinuierliche Produktion

Die Vakuum-Düsenreinigung hilft, den Zustand der Düse und die Dosierkonsistenz während des kontinuierlichen Betriebs aufrechtzuerhalten. Alarm für Eingangsluftdruck und Materialmangel geben visuelle und akustische Warnungen, um Produktionsunterbrechungen zu reduzieren und eine stabile Dosierprozesskontrolle verwendet werden.

Fortschrittliche Leiterplatten-Dosierung & Automatisierung

Die HP-D30-B wurde für Hersteller entwickelt, die repetitive Klebstoffauftragsprozesse automatisieren möchten, während sie eine konsistente Dosierqualität beibehalten.

Ihre Kombination aus Servo-Bewegungssteuerung, CCD-Vision-Positionierung, piezoelektrischer Jet-Dosierung und CAD-basierter Programmierung macht sie geeignet für eine breite Palette von Leiterplattenbestückungs- und Elektronikfertigungsprozessen.

Typische Anwendungen umfassen:

• Leiterplatten-Klebstoffdosierung
• SMT-Dosierung
• PCBA-Dosierung
• Elektronische Komponentenverklebung
• UV-Klebstoffdosierung
• Epoxidharz-Dosierung
• Silikon-Dosierung
• Underfill-Dosierung
• Präzisions-Mikropunkt-Dosierung
• Berührungslose Jet-Dosierung
• Automatisierter Klebstoffauftrag

Anwendungen

Leiterplattenbestückung & PCBA-Fertigung

Die HP-D30-B bietet automatisierte und wiederholbare Klebstoffdosierung für die Leiterplattenbestückung, was Elektronikherstellern hilft, die Dosierkonsistenz zu verbessern, manuelle Vorgänge zu reduzieren und die Produktionseffizienz zu steigern.

SMT-Produktion

Mit SMEMA-kompatible Inline-Integration kann die Maschine mit vorgelagerten und nachgelagerten SMT-Geräten für den automatisierten Produktionslinienbetrieb zusammenarbeiten.

Elektronische Komponentenverklebung

Das Präzisionsdosiersystem eignet sich für die Auftragung kontrollierter Klebstoffmengen auf elektronische Komponenten, Leiterplattenbestückungen und andere Präzisionsverklebungsanwendungen.

UV-Klebstoff-, Epoxidharz- & Silikon-Dosierung

Abhängig von den Materialeigenschaften und der Ventilkonfiguration kann die HP-D30-B verschiedene industrielle Dosier-Materialien unterstützen, die in der Elektronikfertigung und PCBA-Produktion verwendet werden.

Warum die HP-D30-B wählen?

• ±0,02 mm Wiederholgenauigkeit für Präzisionsdosierung
• 1000 mm/s maximale Bewegungsgeschwindigkeit
• Servo-Motor + präzisionsgeschliffener Kugelgewindetrieb Bewegungssystem
• Piezoelektrischer Jet-Dosierventil
• Berührungslose Dosierung
• CCD-Vision-Positionierung
• CAD/DXF-Programm-Import
• Einstellbarer Leiterplatten-Förderer: 50–460 mm
• SMEMA-kompatible Inline-Integration
• Vakuum-Düsenreinigung
• Materialmangel- und Luftdruckalarme
• Entwickelt für SMT, Leiterplattenbestückung und Elektronikfertigung