|
| اسم العلامة التجارية: | Haipai |
| رقم الموديل: | HP-D30-B |
| موك: | 1 وحدة |
| تفاصيل التغليف: | علبة خشبية مع حزمة فراغ في الداخل |
| شروط الدفع: | تي/تي |
الـ آلة الجرعات الأوتوماتيكية HP-D30-B هي آلة جرعات دقيقة لـ لوحات الدوائر المطبوعة مصممة لتطبيقات SMT، PCBA وتصنيع الإلكترونيات. بفضل محركات السيرفو ومحركات الكرات الأرضية الدقيقة، يوفر النظام تحكمًا مستقرًا في الحركة، تكرار ±0.02 مم، وسرعة حركة تصل إلى 1000 مم/ثانية لجرعات لاصقة دقيقة ومتسقة.
مزودة بـ صمام جرعات نفاث كهرضغطي، تدعم HP-D30-B الجرعات غير التلامسية السريعة والدقيقة، مما يجعلها مناسبة لتطبيقات مثل جرعات المواد اللاصقة للوحات الدوائر المطبوعة، ربط المكونات الإلكترونية، جرعات التعبئة السفلية، جرعات الغراء فوق البنفسجي، وجرعات السوائل الدقيقة.
مع البرمجة المساعدة بالرؤية عبر الإنترنت، استيراد ملفات CAD/DXF، تحديد المواقع بواسطة CCD، واتصال SMEMA، يمكن دمج HP-D30-B في خطوط تجميع SMT وخطوط إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة الآلية، مما يوفر حلاً مرنًا للجرعات اللاصقة الآلية وتصنيع الإلكترونيات.
تستخدم HP-D30-B محركات سيرفو ومحركات كرات أرضية دقيقة لحركة X/Y/Z مستقرة ودقيقة. مع تكرار ±0.02 مم وسرعات تصل إلى 1000 مم/ثانية، توفر تحديد مواقع موثوقًا به لتطبيقات جرعات لوحات الدوائر المطبوعة والجرعات اللاصقة عالية الدقة.
يمكّن صمام الجرعات النفاث الكهرضغطي H-Y01 القياسي من الجرعات غير التلامسية عالية السرعة، مما يساعد على تحقيق نقاط دقيقة ومتسقة وترسبات لاصقة دقيقة. يمكن استخدام نظام الجرعات لـ الغراء فوق البنفسجي، الإيبوكسي، السيليكون، مواد التعبئة السفلية، ومواد تجميع الإلكترونيات الأخرى، اعتمادًا على خصائص المواد ومتطلبات العملية.
يقوم تحديد المواقع البصري بواسطة CCD المدمج بمعايرة وتعويض أخطاء تحديد مواقع المنتج تلقائيًا، مما يحسن دقة الجرعات عبر تجميعات لوحات الدوائر المطبوعة المختلفة. هذا يجعل الآلة مناسبة لـ جرعات لوحات الدوائر المطبوعة الآلية، جرعات SMT، والجرعات اللاصقة الدقيقة.
تدعم HP-D30-B البرمجة المساعدة بالرؤية عبر الإنترنت و استيراد ملفات CAD/DXF، مما يسمح للمشغلين بإنشاء وتعديل مسارات الجرعات بسرعة. يمكن للنظام التعامل مع أنماط ومواقع جرعات مختلفة لـ جرعات النقاط الآلية، التطبيق اللاصق الدقيق، وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة.
مع اتصال SMEMA، يمكن دمج HP-D30-B في خطوط إنتاج SMT، خطوط تجميع لوحات الدوائر المطبوعة، وأنظمة تصنيع الإلكترونيات الآلية. عرض الناقل القابل للتعديل من 50-460 مم يستوعب أحجام لوحات الدوائر المطبوعة المختلفة ومتطلبات الإنتاج.
يساعد تنظيف فوهة التفريغ على الحفاظ على حالة الفوهة واتساق الجرعات أثناء التشغيل المستمر. توفر إنذارات ضغط الهواء المدخل وإنذارات نقص المواد تحذيرات مرئية ومسموعة لتقليل انقطاعات الإنتاج والحفاظ على التحكم في عملية الجرعات.
تم تصميم HP-D30-B للمصنعين الذين يتطلعون إلى أتمتة عمليات تطبيق المواد اللاصقة المتكررة مع الحفاظ على جودة جرعات متسقة.
مزيجها من التحكم في حركة السيرفو، تحديد المواقع بالرؤية CCD، الجرعات النفاثة الكهرضغطية، والبرمجة المستندة إلى CAD يجعلها مناسبة لمجموعة واسعة من عمليات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة وتصنيع الإلكترونيات.
تشمل التطبيقات النموذجية:
توفر HP-D30-B جرعات لاصقة آلية ومتكررة لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة، مما يساعد مصنعي الإلكترونيات على تحسين اتساق الجرعات، وتقليل العمليات اليدوية، وزيادة كفاءة الإنتاج.
مع تكامل مدمج متوافق مع SMEMA، يمكن للآلة العمل مع معدات SMT الأولية واللاحقة لعمليات خط الإنتاج الآلي.
نظام الجرعات الدقيق مناسب لتطبيق كميات مضبوطة من المواد اللاصقة على المكونات الإلكترونية، وتجميعات لوحات الدوائر المطبوعة، وتطبيقات الربط الدقيقة الأخرى.
اعتمادًا على خصائص المواد وتكوين الصمام، يمكن لـ HP-D30-B دعم مواد الجرعات الصناعية المختلفة المستخدمة في تصنيع الإلكترونيات وإنتاج PCBA.
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
