Phân phối tự động chính xác cao cho PCB Assembly & Electronics Manufacturing

CácMáy phân phối tự động HP-D30-Blà một độ chính xácMáy phân phối PCBđược thiết kế đểSMT, PCBA và sản xuất điện tửVới động cơ servo và động cơ vít quả bóng chính xác, hệ thống cung cấp điều khiển chuyển động ổn định,±0,02 mm khả năng lặp lại, và lên đến1000 mm/sTốc độ di chuyển để phân phối chất kết dính chính xác và nhất quán.

Được trang bị mộtVan phun phun phun phun phun phun pin, HP-D30-B hỗ trợ nhanh chóng và chính xácKhông tiếp xúc phân phối, làm cho nó phù hợp cho các ứng dụng như:Phân phối chất kết dính PCB, kết dính các thành phần điện tử, phân phối chất chứa dưới, phân phối keo UV và phân phối chất lỏng chính xác.

Với chương trình trực tuyến hỗ trợ trực quan, nhập CAD / DXF, định vị CCD và giao tiếp SMEMA, HP-D30-B có thể được tích hợp vàoDòng lắp ráp SMT và dây chuyền sản xuất PCB, cung cấp một giải pháp linh hoạt cho việc phân phối chất dán tự động và sản xuất điện tử.

Các đặc điểm chính

Hệ thống phân phối chính xác chạy bằng máy chủ

HP-D30-B sử dụngĐộng cơ phụ và vít quả bóng đất chính xáccho chuyển động X/Y/Z ổn định và chính xác.±0,02 mm khả năng lặp lạivà tốc độ lên đến1000 mm/s, nó cung cấp vị trí đáng tin cậy cho độ chính xác caoPhân phối PCB và phân phối chất dáncác ứng dụng.

Phân phối Jet Piezoelectric cho ứng dụng nhanh chóng, không tiếp xúc

Tiêu chuẩnVan phun điện phi điện H-Y01cho phép tốc độ caoKhông tiếp xúc phân phối, giúp đạt được sự ổn định micro-dot và chính xác chất đính dính.Áp dính tia cực tím, epoxy, silicon, chất lấp dưới và các vật liệu lắp ráp điện tử khác, tùy thuộc vào đặc điểm vật liệu và yêu cầu quy trình.

Phân phối PCB tự động với CCD Vision

Tích hợpĐịnh vị hình ảnh CCDtự động hiệu chuẩn và bù đắp cho các lỗi vị trí sản phẩm, cải thiện độ chính xác phân phối trên các tập hợp PCB khác nhau.Phân phối PCB tự động, phân phối SMT và phân phối chất kết dính chính xác.

Lập trình linh hoạt và nhập khẩu CAD

HP-D30-B hỗ trợchương trình trực tuyến hỗ trợ bằng hình ảnhvàNhập tệp CAD/DXFHệ thống có thể xử lý các mô hình và vị trí phân phối khác nhau để tự động hóaPhân phối điểm, áp dụng chất kết dính chính xác và lắp ráp PCB.

Tích hợp lắp ráp SMT & PCB trực tuyến

VớiTruyền thông SMEMA, HP-D30-B có thể được tích hợp vàoDòng sản xuất SMT, dây chuyền lắp ráp PCB và hệ thống sản xuất điện tử tự động. chiều rộng vận chuyển điều chỉnh của nó50-460 mmphù hợp với các kích thước PCB và yêu cầu sản xuất khác nhau.

Phân phối ổn định cho sản xuất liên tục

Làm sạch vòi phun chân không giúp duy trì tình trạng vòi phun và ổn định phân phối trong quá trình hoạt động liên tục.Cảnh báo áp suất không khí đầu vào và cảnh báo thiếu vật liệucung cấp cảnh báo trực quan và âm thanh để giảm gián đoạn sản xuất và duy trì ổn địnhKiểm soát quy trình phân phối.

Phân phối PCB tiên tiến & Tự động hóa

HP-D30-B được thiết kế cho các nhà sản xuất tìm cách tự động hóa các quy trình áp dụng keo lặp đi lặp lại trong khi duy trì chất lượng phân phối nhất quán.

Sự kết hợp củađiều khiển chuyển động servo, định vị tầm nhìn CCD, phân phối phun phun phiêu điện và lập trình dựa trên CADlàm cho nó phù hợp với một loạt cácLắp ráp PCB và sản xuất điện tửcác quy trình.

Các ứng dụng điển hình bao gồm:

• Phân phối chất kết dính PCB
• Phân phối SMT
• Phân phối PCBA
• Máy dính các thành phần điện tử
• Phân phối keo UV
• Phân phối epoxy
• Máy phân phối silicone
• Phân phối không đầy đủ
• Phân phối điểm vi mô chính xác
• Phân phối phun không tiếp xúc
• Áp dụng chất kết dính tự động

Ứng dụng

PCB Assembly & PCBA sản xuất

HP-D30-B cung cấp tự động và lặp lạichất kết dính để lắp ráp PCB, giúp các nhà sản xuất điện tử cải thiện tính nhất quán phân phối, giảm các hoạt động thủ công và tăng hiệu quả sản xuất.

Sản xuất SMT

VớiTích hợp trực tuyến tương thích với SMEMA, máy có thể làm việc với các thiết bị SMT phía trên và phía dưới để vận hành dây chuyền sản xuất tự động.

Xích nối thành phần điện tử

Hệ thống phân phối chính xác phù hợp để áp dụng lượng keo được kiểm soát cho các thành phần điện tử, tập hợp PCB và các ứng dụng gắn kết chính xác khác.

Máy dán UV, epoxy và silicone

Tùy thuộc vào tính chất vật liệu và cấu hình van, HP-D30-B có thể hỗ trợ các vật liệu phân phối công nghiệp khác nhau được sử dụng trongSản xuất điện tử và sản xuất PCBA.

Tại sao chọn HP-D30-B?

• ±0,02 mm khả năng lặp lạicho việc phân phối chính xác
• Tốc độ di chuyển tối đa 1000 mm/s
• Động cơ servo + vít quả bóng đất chính xáchệ thống chuyển động
• Van phân phối phun phun pinzo điện
• Phân phối không tiếp xúc
• Định vị tầm nhìn CCD
• Nhập khẩu chương trình CAD/DXF
• Máy vận chuyển PCB có thể điều chỉnh: 50-460 mm
• Tích hợp trực tuyến tương thích với SMEMA
• Làm sạch vòi hút bụi
• Cảnh báo thiếu vật liệu và áp suất không khí
• Được thiết kế choSMT, lắp ráp PCB và sản xuất điện tử