Высокоточный автоматический дозатор для сборки печатных плат и производства электроники

Автоматическая дозирующая машина HP-D30-B — это прецизионный дозатор для печатных плат, разработанный для SMT, PCBA и производства электроники. Благодаря серводвигателям и прецизионным шарико-винтовым парам система обеспечивает стабильное управление движением, повторяемость ±0,02 мм и скорость перемещения до 1000 мм/с для точного и стабильного дозирования клея.

Оснащенный пьезоэлектрическим струйным дозирующим клапаном, HP-D30-B поддерживает быструю и точную бесконтактную дозировку, что делает его подходящим для таких применений, как дозирование клея на печатные платы, склеивание электронных компонентов, дозирование под заливку, дозирование УФ-клея и прецизионное дозирование жидкостей.

Благодаря визуальному программированию с поддержкой онлайн-режима, импорту CAD/DXF, позиционированию CCD и связи SMEMA, HP-D30-B может быть интегрирован в автоматизированные SMT-линии и линии производства печатных плат, обеспечивая гибкое решение для автоматизированного дозирования клея и производства электроники.

Ключевые особенности

Прецизионная система дозирования с сервоприводом

HP-D30-B использует серводвигатели и прецизионные шарико-винтовые пары для стабильного и точного перемещения по осям X/Y/Z. С повторяемость ±0,02 мм и скоростью до 1000 мм/с, он обеспечивает надежное позиционирование для высокоточных дозирования печатных плат и дозирования клея.

Пьезоэлектрическое струйное дозирование для быстрого бесконтактного нанесения

Стандартный пьезоэлектрический струйный клапан H-Y01 обеспечивает высокоскоростную бесконтактную дозировку, помогая достичь стабильных микрокапель и точных отложений клея. Система дозирования может использоваться для УФ-клея, эпоксидной смолы, силикона, под заливку и других материалов для сборки электроники, в зависимости от характеристик материала и требований процесса.

Автоматическое дозирование печатных плат с помощью CCD-визуализации

Интегрированное визуальное позиционирование CCD автоматически калибрует и компенсирует ошибки позиционирования продукта, повышая точность дозирования для различных печатных плат. Это делает машину подходящей для автоматического дозирования печатных плат, SMT-дозирования и прецизионного дозирования клея.

Гибкое программирование и импорт CAD

HP-D30-B поддерживает визуальное программирование с поддержкой онлайн-режима и импорт файлов CAD/DXF, позволяя операторам быстро создавать и редактировать пути дозирования. Система может обрабатывать различные шаблоны и позиции дозирования для автоматизированного дозирования точек, прецизионного нанесения клея и сборки печатных плат.

Интеграция в SMT и сборку печатных плат

Благодаря связи SMEMA, HP-D30-B может быть интегрирован в SMT-производственные линии, линии сборки печатных плат и автоматизированные системы производства электроники. Его регулируемая ширина конвейера от 50 до 460 мм подходит для различных размеров печатных плат и производственных требований.

Стабильное дозирование для непрерывного производства

Очистка вакуумной насадки помогает поддерживать состояние насадки и стабильность дозирования во время непрерывной работы. Сигнализация давления входного воздуха и сигнализация нехватки материала обеспечивают визуальные и звуковые предупреждения для сокращения производственных перебоев и поддержания стабильного управления процессом дозирования.

Передовое дозирование печатных плат и автоматизация

HP-D30-B разработан для производителей, стремящихся автоматизировать повторяющиеся процессы нанесения клея, сохраняя при этом стабильное качество дозирования.

Его сочетание управления сервоприводом, позиционирования с помощью CCD-визуализации, пьезоэлектрического струйного дозирования и программирования на основе CAD делает его подходящим для широкого спектра сборки печатных плат и производства электроники.

Типичные области применения включают:

• дозирование клея на печатные платы
• SMT-дозирование
• PCBA-дозирование
• склеивание электронных компонентов
• дозирование УФ-клея
• дозирование эпоксидной смолы
• дозирование силикона
• дозирование под заливку
• прецизионное дозирование микрокапель
• бесконтактное струйное дозирование
• автоматизированное нанесение клея

Применения

Сборка печатных плат и производство PCBA

HP-D30-B обеспечивает автоматизированное и повторяемое дозирование клея для сборки печатных плат, помогая производителям электроники повысить стабильность дозирования, сократить ручные операции и увеличить эффективность производства.

SMT-производство

Благодаря интеграция в линию, совместимая с SMEMA, машина может работать с вышестоящим и нижестоящим SMT-оборудованием для автоматизированной работы производственной линии.

Склеивание электронных компонентов

Система прецизионного дозирования подходит для нанесения контролируемых количеств клея на электронные компоненты, печатные платы и другие прецизионные склеивающие применения.

Дозирование УФ-клея, эпоксидной смолы и силикона

В зависимости от свойств материала и конфигурации клапана, HP-D30-B может поддерживать различные промышленные дозирующие материалы, используемые в производстве электроники и производстве PCBA.

Почему стоит выбрать HP-D30-B?

• повторяемость ±0,02 мм для прецизионного дозирования
• максимальная скорость перемещения 1000 мм/с
• серводвигатель + прецизионная шарико-винтовая пара система движения
• пьезоэлектрический струйный дозирующий клапан
• бесконтактное дозирование
• позиционирование с помощью CCD-визуализации
• импорт программ CAD/DXF
• регулируемый конвейер для печатных плат: 50–460 мм
• интеграция в линию, совместимая с SMEMA
• очистка вакуумной насадки
• сигнализация нехватки материала и давления воздуха
• Разработан для SMT, сборки печатных плат и производства электроники