PCB 조립 및 전자 제조를 위한 고정밀 자동 디스펜싱

HP-D30-B 자동 디스펜싱 기계는 정밀한PCB 디스펜싱 기계로SMT, PCBA 및 전자 제조 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 서보 모터와 정밀 연삭 볼 스크류 드라이브를 특징으로 하는 이 시스템은 안정적인 모션 제어, ±0.02mm 반복성±0.02mm 반복성1000mm/s의 속도로 고정밀

압전 제트 디스펜싱 밸브가 장착된 HP-D30-B는 빠르고 정밀한비접촉 디스펜싱을 가능하게 하여 일관된 마이크로 도트 및 정밀 접착제 증착을 달성하는 데 도움이 됩니다. 디스펜싱 시스템은 재료 특성 및 공정 요구 사항에 따라PCB 접착제 디스펜싱, 전자 부품 본딩, 언더필 디스펜싱, UV 접착제 디스펜싱 및 정밀 유체 디스펜싱과 같은 애플리케이션에 적합합니다.HP-D30-B를 선택해야 하는 이유?

SMT 조립 라인 및 PCB 생산 라인에 통합될 수 있으며, 자동화된 접착제 디스펜싱 및 전자 제조를 위한 유연한 솔루션을 제공합니다.주요 특징

정밀 서보 구동 디스펜싱 시스템

HP-D30-B는

서보 모터와 정밀 연삭 볼 스크류를 사용하여 안정적이고 정확한 X/Y/Z 모션을 제공합니다. ±0.02mm 반복성±0.02mm 반복성1000mm/s의 속도로 고정밀PCB 디스펜싱 및 접착제 디스펜싱 애플리케이션을 위한 안정적인 위치 지정을 제공합니다.빠르고 비접촉적인 적용을 위한 압전 제트 디스펜싱

표준

H-Y01 압전 제팅 밸브는 고속비접촉 디스펜싱을 가능하게 하여 일관된 마이크로 도트 및 정밀 접착제 증착을 달성하는 데 도움이 됩니다. 디스펜싱 시스템은 재료 특성 및 공정 요구 사항에 따라UV 접착제, 에폭시, 실리콘, 언더필 및 기타 전자 조립 재료에 사용할 수 있습니다.CCD 비전을 이용한 자동 PCB 디스펜싱

통합된

CCD 비주얼 포지셔닝은 제품 위치 오류를 자동으로 보정하고 보상하여 다양한 PCB 조립에서 디스펜싱 정확도를 향상시킵니다. 이를 통해 이 기계는자동 PCB 디스펜싱, SMT 디스펜싱 및 정밀 접착제 디스펜싱에 적합합니다.HP-D30-B를 선택해야 하는 이유?

HP-D30-B는

온라인 시각 보조 프로그래밍과CAD/DXF 파일 가져오기를 지원하여 작업자가 디스펜싱 경로를 신속하게 생성하고 편집할 수 있습니다. 이 시스템은 자동화된도트 디스펜싱, 정밀 접착제 적용 및 PCB 조립을 위한 다양한 디스펜싱 패턴과 위치를 처리할 수 있습니다.HP-D30-B를 선택해야 하는 이유?

SMEMA 호환 인라인 통합을 통해 HP-D30-B는SMT 생산 라인, PCB 조립 라인 및 자동화된 전자 제조 시스템에 통합될 수 있습니다. 50-460mm의 조절 가능한 컨베이어 폭은 다양한 PCB 크기와 생산 요구 사항을 수용합니다.지속적인 생산을 위한 안정적인 디스펜싱

진공 노즐 청소는 지속적인 작동 중에 노즐 상태와 디스펜싱 일관성을 유지하는 데 도움이 됩니다.

입력 공기압 경보 및 재료 부족 경보는 생산 중단을 줄이고 안정적인디스펜싱 공정 제어를 유지하기 위해 시각적 및 청각적 경고를 제공합니다.HP-D30-B를 선택해야 하는 이유?

HP-D30-B는 일관된 디스펜싱 품질을 유지하면서 반복적인 접착제 적용 공정을 자동화하려는 제조업체를 위해 설계되었습니다.

서보 모션 제어, CCD 비전 포지셔닝, 압전 제트 디스펜싱 및 CAD 기반 프로그래밍의 조합은 다양한PCB 조립 및 전자 제조공정에 적합합니다.일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다:

PCB 접착제 디스펜싱

• SMT 디스펜싱
• PCBA 디스펜싱
• 전자 부품 본딩
• UV 접착제 디스펜싱
• 에폭시 디스펜싱
• 실리콘 디스펜싱
• 언더필 디스펜싱
• 정밀 마이크로 도트 디스펜싱
• 비접촉 제트 디스펜싱
• 자동 접착제 적용
• 응용 분야

PCB 조립 및 PCBA 제조

HP-D30-B는

PCB 조립을 위한 자동화되고 반복 가능한 접착제 디스펜싱을 제공하여 전자 제조업체가 디스펜싱 일관성을 개선하고 수동 작업을 줄이며 생산 효율성을 높이는 데 도움이 됩니다.SMT 생산

SMEMA 호환 인라인 통합SMEMA 호환 인라인 통합전자 부품 본딩

이 정밀 디스펜싱 시스템은 전자 부품, PCB 조립품 및 기타 정밀 본딩 애플리케이션에 제어된 양의 접착제를 적용하는 데 적합합니다.

UV 접착제, 에폭시 및 실리콘 디스펜싱

재료 특성 및 밸브 구성에 따라 HP-D30-B는

전자 제조 및 PCBA 생산에 사용되는 다양한 산업용 디스펜싱 재료를 지원할 수 있습니다.HP-D30-B를 선택해야 하는 이유?

정밀 디스펜싱을 위한

• ±0.02mm 반복성최대 이동 속도
• 1000mm/s
• 서보 모터 + 정밀 연삭 볼 스크류 모션 시스템
• 압전 제트 디스펜싱 밸브
• 비접촉 디스펜싱
• CCD 비전 포지셔닝
• CAD/DXF 프로그램 가져오기
• 조절 가능한 PCB 컨베이어: 50-460mm
• SMEMA 호환 인라인 통합
• 진공 노즐 청소
• 재료 부족 및 공기압 경보
• SMT, PCB 조립 및 전자 제조