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| 브랜드 이름: | Haipai |
| 모델 번호: | HP-D30 |
| MOQ: | 1개 단위 |
| 포장 세부사항: | 내부에 진공 패키지가 포함된 나무 케이스 |
| 지불 조건: | 티/티 |
| 모델 | HP-D30 |
|---|---|
| 기계 차원 | L990*W1350*H1600mm |
| 무게 | 1000kg |
| 제어 방법 | 산업용 PC + 모션 컨트롤 카드 |
| 프로그래밍 | 온라인 시각 프로그램 |
| CCD 비전 | 자동 캘리브레이션 및 오류 수정 |
| X/Y/Z 드라이브 | 세르보 모터 + 정밀 밀링 나사 |
| 최대 이동 속도 | 1000mm/s |
| 반복 정확성 | ±0.01mm |
| 배급 경로 | X=400mm, Y=400mm, Z=50mm |
| 부품 높이 | 최대 50mm |
| 배급 밸브 | 1x H-Y01 피에조 전기 제트 밸브 |
| 재질 용량 | 30CC / 50CC |
| 트랙 너비 | 50-400mm (자동 조정) |
| 컨베이어 속도 | 0.5-3.5m/min 조절 |
| 공기 압력 | 6.2kgf/cm2 |
| 전원 공급 | 220V 50-60Hz |
| 전체 전력 | 3KW |
| 인터페이스 | SMEMA |
| 경보 시스템 | 메뉴 디스플레이 + 사운드/라이트 경보 |
업계 키워드 태그 클라우드
기본 장비 조건:자동 분비 기계, 액체 분비 로봇, 자동 접착기 분비기, 선택적인 액체 분비 시스템, 직선 분비기, PCB 분비 장비, PCBA 접착기 분비기,탁자용 배급 로봇, 이중 구성 요소 분배 시스템
유체 제어 자동화 처리 및 기술 키워드:정밀 분배, 제트 분배, 바늘 분배, 마이크로 분배 기술, 포팅 프로세스, 캡슐화 시스템, 미흡 분배, 덤 및 채식, 실리콘 밀폐,열 인터페이스 재료 적용
접착제 부피 캘리브레이션 재료 호환성 키워드:실리콘 접착제, 에포시 樹脂, 폴리우레탄 접착제, 자외선 치료 접착제, 사이아노아크릴레이트, 열 전도성 페이스트, 전도성 은 에포시, 2부 접착제, 용매 없는 접착제, 보호 폴리머스
재료 제조 및 응용 키워드:PCB 조립, SMT 생산 라인, 반도체 포장, 전자 제조, LED 캡슐화, 자동차 전자 조립, 센서 밀폐, 카메라 모듈 결합,스마트 디바이스 부품 보호
산업 제어 모듈 포팅 성능 및 검사 키워드:고 정밀 분배, 비 접촉 제팅, 고속 유체 분배, 동적 무게 캘리브레이션, 레이저 높이 센서, 비전 정렬 시스템, CCD 위치, 자동 노즐 청소,닫힌 순환 유체 제어
산업 4.0 스마트 배급품질 및 치료 키워드:분배 품질 관리, 접착선 검사, 자동 광 검사, 결함 탐지, 자외선 완화 과정, 열 완화 라인, 공정 검증, 품질 보장손바닥 분배 솔루션, 스마트 생산 라인 통합
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