Guter Preis  Online

Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Flüssigkeitsverteilsysteme
Created with Pixso.

HP-D30 Hochgeschwindigkeits-Piezoelektrische Jet-Disponiermaschine Unterfüllung Rotkleber-Disponierung

HP-D30 Hochgeschwindigkeits-Piezoelektrische Jet-Disponiermaschine Unterfüllung Rotkleber-Disponierung

Markenname: Haipai
Modellnummer: HP-D30
Mindestbestellmenge: 1 Einheit
Verpackungsdetails: Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO9001
Piezoelektrische Jet-Technologie:
H-Y01-Ventil mit anpassbarer Düse für präzises, berührungsloses Dosieren
Ultrahohe Geschwindigkeit:
1000 mm/s maximale Bewegung für maximalen Durchsatz
Außergewöhnliche Präzision:
±0,01 mm Wiederholgenauigkeit mit Servo + Schleifspindelantrieb
Visuelle CCD-Positionierung:
Automatische Kalibrierung und Fehlerkorrektur in Echtzeit
Visuelle Programmierung:
Online-Programmierung anhand von Platinenbildern für eine einfache und schnelle Einrichtung
Automatische Breiteneinstellung:
50–400 mm Spurbreite mit SMEMA-Integration
Hervorheben:

Piezoelektrische Strahlverteilmaschine

,

Hochgeschwindigkeitsstrahlverteilmaschine

,

Piezoelektrische Klebeverteilmaschine

Produkt-Beschreibung
Hochgeschwindigkeits-Piezoelektrisches Strahl-Dosiergerät
Der HP-D30 setzt neue Maßstäbe in der Hochgeschwindigkeitsdosierung, indem er piezoelektrische Strahltechnologie mit präziser Bewegungssteuerung kombiniert, um eine außergewöhnliche maximale Bewegungsgeschwindigkeit von 1000 mm/s zu erreichen und gleichzeitig eine Wiederholgenauigkeit von ±0,01 mm beizubehalten. Angetrieben durch das piezoelektrische Strahlventil H-Y01 mit anpassbarem Düsenaufprallstift ermöglicht dieses System eine berührungslose Dosierung mit präziser Tröpfchensteuerung. Dadurch wird die Bewegung der Z-Achse zwischen den Punkten eliminiert und der Durchsatz für Unterfüllungs-, Einkapselungs- und Präzisionsklebstoffanwendungen drastisch erhöht.
Technische Spezifikationen
Modell HP-D30
Maschinenabmessungen L990*B1350*H1600mm
Gewicht 1000kg
Kontrollmethode Industrie-PC + Motion-Control-Karte
Programmierung Visuelle Online-Programmierung
CCD-Vision Automatische Kalibrierung und Fehlerkorrektur
X/Y/Z-Antrieb Servomotor + Präzisionsschleifschnecke
Maximale Bewegungsgeschwindigkeit 1000 mm/s
Wiederholen Sie die Genauigkeit ±0,01 mm
Abgabeplan X=400mm, Y=400mm, Z=50mm
Komponentenhöhe 50mm max
Abgabeventil 1x H-Y01 piezoelektrisches Strahlventil
Materialkapazität 30CC / 50CC
Spurbreite 50–400 mm (automatische Anpassung)
Fördergeschwindigkeit 0,5-3,5 m/min einstellbar
Luftdruck 6,2 kgf/cm²
Stromversorgung 220V 50-60Hz
Gesamtleistung 3KW
Schnittstelle SMEMA
Alarmanlage Menüanzeige + Ton-/Lichtalarm
Anwendungen
  • Underfill für Flip-Chips und BGAs
  • Präzise Klebstoffabgabe
  • Einkapselung und Dam & Fill
  • Lötpastenspritzen
  • Anwendung von Wärmeschnittstellenmaterialien
  • Montage des Kameramoduls
  • MEMS- und Sensorverpackungen
  • Hochpräzise Elektronikmontage


Branchenschlüsselwörter Tag Cloud:


Kernausrüstungsbegriffe:Automatisierte Dosiermaschine, Flüssigkeitsdosierroboter, automatischer Kleberspender, selektives Flüssigkeitsdosiersystem, Inline-Dosiermaschine, PCB-Dosierausrüstung, PCBA-Kleberspender, Tisch-Dosierroboter, Zweikomponenten-Dosiersystem


Schlüsselwörter für Fluidsteuerungsautomatisierung, Verarbeitung und Technologie:Präzisionsdosierung, Strahldosierung, Nadeldosierung, Mikrodosierungstechnologie, Vergussverfahren, Verkapselungssystem, Underfill-Dosierung, Dam and Fill, Silikonversiegelung, Anwendung von thermischen Schnittstellenmaterialien


Klebstoffvolumenkalibrierung Materialkompatibilität Schlüsselwörter:Silikonkleber, Epoxidharz, Polyurethankleber, UV-härtender Kleber, Cyanacrylat, Wärmeleitpaste, leitfähiges Silberepoxidharz, Zweikomponentenkleber, lösungsmittelfreier Kleber, schützendes Polymer


Schlüsselwörter für Materialherstellung und -anwendung:Leiterplattenbestückung, SMT-Produktionslinie, Halbleiterverpackung, Elektronikfertigung, LED-Verkapselung, Montage von Automobilelektronik, Sensorabdichtung, Verklebung von Kameramodulen, Schutz von Komponenten intelligenter Geräte


Schlüsselwörter für Vergussleistung und Inspektion von industriellen Steuermodulen:Hochpräzise Dosierung, berührungsloses Ausstoßen, Hochgeschwindigkeits-Flüssigkeitsauftragung, dynamische Gewichtskalibrierung, Laser-Höhensensor, optisches Ausrichtungssystem, CCD-Positionierung, automatische Düsenreinigung, geschlossene Flüssigkeitsregelung


Schlüsselwörter für Industrie 4.0, intelligente Dosierung, Qualität und Aushärtung:Qualitätskontrolle der Dosierung, Leimlinieninspektion, automatisierte optische Inspektion, Fehlererkennung, UV-Härtungsprozess, thermische Härtungslinie, Prozessüberprüfung, Qualitätssicherung, schlüsselfertige Dosierlösung, intelligente Produktionslinienintegration