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HP-740D 4-Achsen Online-Dosiergerät mit ±180° rotierender U-Achse, 2600ML Klebstoffversorgung für hochdichte Leiterplatten

HP-740D 4-Achsen Online-Dosiergerät mit ±180° rotierender U-Achse, 2600ML Klebstoffversorgung für hochdichte Leiterplatten

Markenname: Haipai
Modellnummer: HP-740D
Mindestbestellmenge: 1 Einheit
Verpackungsdetails: Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO9001
4-Achsen-Bewegung (X, Y, Z, U):
±180° drehbare U-Achse für beispiellosen Zugang zu komplexen Geometrien
Einstellbare Ventilneigung:
0-45° manuelle Einstellung für optimale Ausgabepositionierung
Hochpräzise Bewegung:
Servomotor + Spindelantrieb mit ±0,02 mm Wiederholgenauigkeit bei 800 mm/s
Großmengenversorgung:
2600-ml-Klebesystem für längere Produktionsläufe
Beseitigung des Schatteneffekts:
Gewährleistet eine gleichmäßige Abdeckung auf Platten mit hoher Dichte
Integrierte UV-Inspektion:
Überprüfung der Abgabe in Echtzeit
SMEMA-Schnittstelle:
Nahtlose Integration mit SMT-Linien
Hervorheben:

4-Achsen Online-Dosiergerät

,

Leiterplatten-Online-Dosiergerät

Produkt-Beschreibung
HP-740D 4-Achsen-Online-Spender mit um ±180° drehbarer U-Achse
Fortschrittliches Vier-Achsen-Dosiersystem
Die Online-Dosiermaschine HP-740D ist ein fortschrittliches selektives Vier-Achsen-Dosiersystem, das für die anspruchsvollsten PCB-Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Ausgestattet mit einer einzigartigen rotierenden U-Achse, die von einem Servomotor angetrieben wird, und einer hohlen rotierenden Plattform mit einer Rotationsfähigkeit von ±180° bietet diese Maschine einen beispiellosen Zugang zu komplexen Platinengeometrien, die mit Standard-Dreiachsensystemen nicht möglich sind.
Präzisionsdosierfunktionen
Das innovative Vier-Achsen-Design (X, Y, Z, U) ermöglicht eine präzise selektive Dosierung rund um Steckverbinder, hohe Komponenten und andere empfindliche Bereiche. Durch die Drehung um die U-Achse kann sich das Dosierventil den Komponenten aus optimalen Winkeln nähern und so eine vollständige Materialplatzierung bei gleichzeitiger Beibehaltung einer präzisen Kantendefinition gewährleisten. Diese Funktion ist besonders wertvoll für Platinen mit Komponenten auf mehreren Ebenen, vertieften Bereichen oder Hinterschneidungen, bei denen ein rein vertikaler Zugang nicht ausreicht.


  • Schutzlichtquelle
  • SMEMA-Schnittstellezur nahtlosen Integration in Produktionslinien
Technische Spezifikationen
Parameter Spezifikation
Modell HP-740D
Außenmaße (L*B*H) L1060mm * B1300mm * H1700mm
Gewicht Ca. 500 kg
Kontrollmethode Industrie-PC + Platinensteuerung
Programmiermethode Manuelles Lernen + Maus/Tastatur
PCB-Transferhöhe 910 ± 20 mm
Fördergeschwindigkeit 0,5-3,5 m/min einstellbar
Förderertyp Kettenförderer (35B 5 mm verlängertes Stiftband mit Kettenschutz aus Edelstahl)
Transfermotor Zwei Schrittmotoren, unabhängige Steuerung
Breite der Förderschiene 50–450 mm verstellbar
Komponentenfreigabe 100 mm max
Antrieb zur Schienenbreitenverstellung Schrittmotor treibt zwei Kugelumlaufspindeln an
Methode zur Einstellung der Schienenbreite Elektrische Steuerung
XYZ-Fahrmodus Servomotor + Schraubenantriebsmodul
XY-Höchstgeschwindigkeit 800 mm/s
Z Maximale Geschwindigkeit 300 mm/s
Wiederholbarkeit der XYZ-Achse ±0,02 mm
U-Achsen-Antriebsmodus Servomotor + hohle rotierende Plattform
U-Achsen-Rotationswinkel ±180°
Ventiltyp 1x H-N02 Silikon-Dosierventil
Einstellung der Ventilneigung 0-45° manuell
Tankinhalt 2600ML Leimversorgungssystem
Reinigungsfunktion Integrierte automatische Reinigung
Beleuchtung Integrierte LED-Beleuchtung
Inspektion Integrierte UV-Erkennungslichtquelle
Stromversorgung AC220V 50Hz
Luftversorgung 4-6 kgf/cm²
Gesamtleistung 1,8 kW
Schnittstelle SMEMA



Branchenschlüsselwörter Tag Cloud:


Kernausrüstungsbegriffe:Automatisierte Dosiermaschine, Flüssigkeitsdosierroboter, automatischer Kleberspender, selektives Flüssigkeitsdosiersystem, Inline-Dosiermaschine, PCB-Dosierausrüstung, PCBA-Kleberspender, Tisch-Dosierroboter, Zweikomponenten-Dosiersystem


Schlüsselwörter für Fluidsteuerungsautomatisierung, Verarbeitung und Technologie:Präzisionsdosierung, Strahldosierung, Nadeldosierung, Mikrodosierungstechnologie, Vergussverfahren, Verkapselungssystem, Underfill-Dosierung, Dam and Fill, Silikonversiegelung, Anwendung von thermischen Schnittstellenmaterialien


Klebstoffvolumenkalibrierung Materialkompatibilität Schlüsselwörter:Silikonkleber, Epoxidharz, Polyurethankleber, UV-härtender Kleber, Cyanacrylat, Wärmeleitpaste, leitfähiges Silberepoxidharz, Zweikomponentenkleber, lösungsmittelfreier Kleber, schützendes Polymer


Schlüsselwörter für Materialherstellung und -anwendung:Leiterplattenbestückung, SMT-Produktionslinie, Halbleiterverpackung, Elektronikfertigung, LED-Verkapselung, Montage von Automobilelektronik, Sensorabdichtung, Verklebung von Kameramodulen, Schutz von Komponenten intelligenter Geräte


Schlüsselwörter für Vergussleistung und Inspektion von industriellen Steuermodulen:Hochpräzise Dosierung, berührungsloses Ausstoßen, Hochgeschwindigkeits-Flüssigkeitsauftragung, dynamische Gewichtskalibrierung, Laser-Höhensensor, optisches Ausrichtungssystem, CCD-Positionierung, automatische Düsenreinigung, geschlossene Flüssigkeitsregelung


Schlüsselwörter für Industrie 4.0, intelligente Dosierung, Qualität und Aushärtung:Qualitätskontrolle der Dosierung, Leimlinieninspektion, automatisierte optische Inspektion, Fehlererkennung, UV-Härtungsprozess, thermische Härtungslinie, Prozessüberprüfung, Qualitätssicherung, schlüsselfertige Dosierlösung, intelligente Produktionslinienintegration