브랜드 이름:	Haipai
모델 번호:	HP-750D
MOQ:	1개 단위
포장 세부사항:	내부에 진공 패키지가 포함된 나무 케이스
지불 조건:	티/티

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

중국

인증:

CE,ISO9001

혁신적인 듀얼 모드 작동:

오프라인 독립형 프로토타입 제작과 완전히 통합된 인라인 SMT 생산 간 원클릭 전환.

5축 정밀 디스펜싱:

고밀도 PCB에 복잡한 선택적 디스펜싱을 위한 서보 모터 + 중공 회전 플랫폼이 있는 X, Y, Z, U, R 축.

고속 및 정확성:

효율적인 생산을 위해 최대 속도 800mm/s로 ±0.02mm 반복성을 달성합니다.

고급 누수 방지 밸브:

H-N02 실리콘 역흡입 분배 밸브가 있어 재료가 떨어지거나 낭비되는 것을 방지합니다.

유연한 컨베이어 시스템:

자동 속도 조정(0.5-3.5m/min) 및 SMEMA 통합 기능을 갖춘 듀얼 스테퍼 모터 제어.

정밀한 진폭 제어:

미세 조정된 디스펜싱 매개변수를 위한 소프트웨어 인터페이스 전기 진폭 변조.

강조하다:

온라인 디스펜싱 머신

5축 분배 기계

회전 RTV 디스펜싱 머신

제품 설명

U/R 회전 플랫폼을 가진 HP-750D 5축 온라인 분배 기계

제품 개요

HP-750D 온라인 분배 기계는 까다로운 SMT 조립 환경을 위해 설계 된 최첨단 고 정밀 분배 솔루션입니다.혁명적인 오프라인/온라인 듀얼 모드 동작, 이 기계는 프로토타입을 만드는 독립적인 오프라인 장치에서 자동 SMT 생산 라인 내에서 완전히 통합된 인라인 기계로 하나의 클릭으로 변합니다.

주요 특징

오프라인/온라인 두 가지 모드- 단 클릭으로 독립 및 통합 SMT 라인 작동을 전환
5축 모션 시스템(X, Y), Z, U, R) 고밀도 PCB에 복잡한 선택 분배
U축과 R축세르보 모터 + 홀로 회전 플랫폼으로 구성 요소 핀과 홀수 각을 정밀하게 분배합니다.
고 정밀 드라이브±0.02mm 반복성과 최대 속도 800mm/s
8축 모션 제어모든 축의 완전한 조화를 위해
이중 스테퍼 모터 컨베이어자동 속도 조절과 함께 (0.5-3.5m/min)
H-N02 실리콘 역흡수 배급 밸브물물 방울과 폐기물을 방지하기 위해
소프트웨어 인터페이스 전기 진폭 변조분비 매개 변수 정밀 제어

기술 사양

기능적 구성	기술 매개 변수	기능적 구성	기술 매개 변수
장비 모델	HP-750D	높이를 전달하는 방법	910 ± 20mm
크기	L=1060mm, W=1300mm, H=1700mm	배달 속도	00.5-3.5m/min
장비 무게	약 800kg	운송 경로	특수 단단한 알루미늄 합금 트랙 + 가장자리 연쇄로 스테인레스 스틸
제어 방법	산업용 제어기 + 8축 모션 제어 카드	진폭 변조 방법	소프트웨어 인터페이스 전기 진폭 변조
소프트웨어 실행	하이파이 모션 컨트롤 소프트웨어 + 윈 10 시스템	진폭 변조 속도	250mm/min
프로그래밍 방법	교육/키와 마우스	PCB 엣지 공간	≥ 5mm
스핀들 수	X, Y, Z, U, R 다섯 축	변속기 모터	이중 스테퍼 모터 제어, 자동 속도 조정
스핀드 드라이브 방법	세르보 모터 + 볼 스크루 모듈, 최대 이동 속도 600-800mm/초	통신 항구	표준 SMEMA 커넥터
분배 범위	X:450mm Y:450mm	단일 배급의 폭	바늘을 선택할 수 있습니다.
밸브 종류	1개의 실리콘 역흡수 배급 밸브 H-N02	공기 압력	0.4~0.6Mpa
U축 및 R축 구성	세르보 모터 + 홀 로팅 플랫폼 드라이브 회전	장비 전원 공급	AC220V 50HZ
최대 이동 속도	600~800mm/초	전체 전력	1.8 킬로와트
최대 구성 요소 높이	위아래 110mm	표준 함수	LED 조명
스핀드 반복 정확성	± 0.02mm	표준 함수	자동 흡수 및 빨래 기능
트랙 수	2, 정면으로 고정	전기 정적 인터페이스	표준

업계 키워드 태그 클라우드

기본 장비 조건:자동 분비 기계, 액체 분비 로봇, 자동 접착기 분비기, 선택적인 액체 분비 시스템, 직선 분비기, PCB 분비 장비, PCBA 접착기 분비기,탁자용 배급 로봇, 이중 구성 요소 분배 시스템

유체 제어 자동화 처리 및 기술 키워드:정밀 분배, 제트 분배, 바늘 분배, 마이크로 분배 기술, 포팅 프로세스, 캡슐화 시스템, 미흡 분배, 덤 및 채식, 실리콘 밀폐,열 인터페이스 재료 적용

접착제 부피 캘리브레이션 재료 호환성 키워드:실리콘 접착제, 에포시 樹脂, 폴리우레탄 접착제, 자외선 치료 접착제, 사이아노아크릴레이트, 열 전도성 페이스트, 전도성 은 에포시, 2부 접착제, 용매 없는 접착제, 보호 폴리머스

재료 제조 및 응용 키워드:PCB 조립, SMT 생산 라인, 반도체 포장, 전자 제조, LED 캡슐화, 자동차 전자 조립, 센서 밀폐, 카메라 모듈 결합,스마트 디바이스 부품 보호

산업 제어 모듈 포팅 성능 및 검사 키워드:고 정밀 분배, 비 접촉 제팅, 고속 유체 분배, 동적 무게 캘리브레이션, 레이저 높이 센서, 비전 정렬 시스템, CCD 위치, 자동 노즐 청소,닫힌 순환 유체 제어

산업 4.0 스마트 배급품질 및 치료 키워드:분배 품질 관리, 접착선 검사, 자동 광 검사, 결함 탐지, 자외선 완화 과정, 열 완화 라인, 공정 검증, 품질 보장손바닥 분배 솔루션, 스마트 생산 라인 통합

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