Precisie Automatische Dosering voor PCB Assemblage & Elektronica Productie

De HP-D30-B Automatische Doseermachine is een precisie PCB doseermachine ontworpen voor SMT, PCBA en elektronica productie toepassingen. Met servo motor en precisie geslepen kogelomloopspindels, levert het systeem stabiele bewegingscontrole, ±0.02 mm herhaalbaarheid, en tot 1000 mm/s bewegingssnelheid voor nauwkeurige en consistente lijmdosering.

Uitgerust met een piëzo-elektrische jet doseerklep, ondersteunt de HP-D30-B snelle en precieze contactloze dosering, waardoor het geschikt is voor toepassingen zoals PCB lijmdosering, elektronische componenten bonding, underfill dosering, UV lijm dosering en precisie vloeistof dosering.

Met online visueel-ondersteunde programmering, CAD/DXF import, CCD positionering en SMEMA communicatie, kan de HP-D30-B worden geïntegreerd in geautomatiseerde SMT assemblage lijnen en PCB productielijnen, wat een flexibele oplossing biedt voor geautomatiseerde lijmdosering en elektronica productie.

Belangrijkste Kenmerken

Precisie Servo-Gedreven Doseersysteem

De HP-D30-B maakt gebruik van servomotoren en precisie geslepen kogelomloopspindels voor stabiele en nauwkeurige X/Y/Z beweging. Met ±0.02 mm herhaalbaarheid en snelheden tot 1000 mm/s, biedt het betrouwbare positionering voor precisie PCB dosering en lijmdosering toepassingen.

Piëzo-elektrische Jet Dosering voor Snelle, Contactloze Toepassing

De standaard H-Y01 piëzo-elektrische jet klep maakt snelle contactloze dosering mogelijk, wat helpt bij het bereiken van consistente micro-druppels en precieze lijmafzettingen. Het doseersysteem kan worden gebruikt voor UV lijm, epoxy, siliconen, underfill en andere elektronische assemblage materialen, afhankelijk van materiaalkenmerken en procesvereisten.

Automatische PCB Dosering met CCD Visie

Geïntegreerde CCD visuele positionering kalibreert en compenseert automatisch voor product positioneringsfouten, waardoor de doseernauwkeurigheid over verschillende PCB-assemblages wordt verbeterd. Dit maakt de machine geschikt voor geautomatiseerde PCB dosering, SMT dosering en precisie lijmdosering.

Flexibele Programmering & CAD Import

De HP-D30-B ondersteunt online visueel-ondersteunde programmering en CAD/DXF bestandsimport, waardoor operators snel doseerpaden kunnen creëren en bewerken. Het systeem kan verschillende doseerpatronen en posities aan voor geautomatiseerde druppeldosering, precisie lijmtoepassing en PCB assemblage.

Inline SMT & PCB Assemblage Integratie

Met SMEMA communicatie, kan de HP-D30-B worden geïntegreerd in SMT productielijnen, PCB assemblage lijnen en geautomatiseerde elektronica productie systemen. De verstelbare transportbreedte van 50–460 mm biedt plaats aan verschillende PCB-formaten en productievereisten.

Stabiele Dosering voor Continue Productie

Vacuüm nozzle reiniging helpt de nozzleconditie en doseerconsistentie te behouden tijdens continue werking. Alarmen voor inkomende luchtdruk en materiaaltekort bieden visuele en hoorbare waarschuwingen om productieverstoringen te verminderen en stabiele doseerprocescontrole.

Geavanceerde PCB Dosering & Automatisering

De HP-D30-B is ontworpen voor fabrikanten die repetitieve lijmtoepassingsprocessen willen automatiseren met behoud van consistente doseerkwaliteit.

De combinatie van servo bewegingscontrole, CCD visuele positionering, piëzo-elektrische jet dosering en CAD-gebaseerde programmering maakt het geschikt voor een breed scala aan PCB assemblage en elektronica productie processen.

Typische toepassingen omvatten:

• PCB lijmdosering
• SMT dosering
• PCBA dosering
• Elektronische componenten bonding
• UV lijm dosering
• Epoxy dosering
• Siliconen dosering
• Underfill dosering
• Precisie micro-druppel dosering
• Contactloze jet dosering
• Geautomatiseerde lijmtoepassing

Toepassingen

PCB Assemblage & PCBA Productie

De HP-D30-B biedt geautomatiseerde en herhaalbare lijmdosering voor PCB assemblage, waardoor elektronicaproducenten de doseerconsistentie verbeteren, handmatige handelingen verminderen en de productie-efficiëntie verhogen.

SMT Productie

Met SMEMA-compatibele inline integratie, kan de machine samenwerken met upstream en downstream SMT-apparatuur voor geautomatiseerde productielijnoperatie.

Elektronische Componenten Bonding

Het precisie doseersysteem is geschikt voor het aanbrengen van gecontroleerde hoeveelheden lijm op elektronische componenten, PCB-assemblages en andere precisie bonding toepassingen.

UV Lijm, Epoxy & Siliconen Dosering

Afhankelijk van materiaaleigenschappen en klepconfiguratie, kan de HP-D30-B verschillende industriële doseermaterialen ondersteunen die worden gebruikt in elektronica productie en PCBA productie.

Waarom Kiezen voor de HP-D30-B?

• ±0.02 mm herhaalbaarheid voor precisie dosering
• 1000 mm/s maximale bewegingssnelheid
• Servo motor + precisie geslepen kogelomloopspindel bewegingssysteem
• Piëzo-elektrische jet doseerklep
• Contactloze dosering
• CCD visuele positionering
• CAD/DXF programma import
• Verstelbare PCB transportband: 50–460 mm
• SMEMA-compatibele inline integratie
• Vacuüm nozzle reiniging
• Materiaaltekort en luchtdruk alarmen
• Ontworpen voor SMT, PCB assemblage en elektronica productie