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dettagli dei prodotti

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Sistemi di erogazione di fluidi
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HP-D30-A Precision Glue Dispenser| Robot for SMT Assembly, Underfill, PCB Manufacturing

HP-D30-A Precision Glue Dispenser| Robot for SMT Assembly, Underfill, PCB Manufacturing

Marchio: Haipai
Numero di modello: HP-D30-A
MOQ: 1 unità
Dettagli dell'imballaggio: Cassa in legno con confezione sottovuoto all'interno
Termini di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE,ISO9001
Ripeti la precisione di posizionamento:
±0,01 mm
Velocità massima X/Y:
1500mm/s
Velocità massima Z:
300 mm/s
Corsa di erogazione X:
450 mm
Corsa di erogazione Y:
460 mm
Altezza massima del componente:
50 mm
Evidenziare:

HP-D30-A precision glue dispenser

,

robot for SMT assembly

,

PCB manufacturing glue dispenser

Descrizione di prodotto
Overview The HP-D30-A High-Speed Dispensing Machine is a precision fluid dispensing solution engineered for high-volume SMT assembly, semiconductor packaging, and electronics manufacturing. Built on a rigid cast-iron frame with linear motor-driven X/Y axes and servo-driven Z-axis, this automatic glue dispenser delivers ±0.01mm repeat accuracy at speeds up to 1500mm/s – meeting the demands of high-throughput production environments. Designed for seamless inline integration,