एचपी-डी30-ए प्रिसिजन ग्लू डिस्पेंसर| एसएमटी असेंबली, अंडरफिल, पीसीबी निर्माण के लिए रोबोट

अवलोकन

एचपी-डी30-ए हाई-स्पीड डिस्पेंसिंग मशीन उच्च-मात्रा एसएमटी असेंबली, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण के लिए इंजीनियर एक सटीक द्रव डिस्पेंसिंग समाधान है। लीनियर मोटर-संचालित एक्स/वाई अक्षों और सर्वो-संचालित जेड-अक्ष के साथ एक कठोर कास्ट-आयरन फ्रेम पर निर्मित, यह स्वचालित गोंद डिस्पेंसर 1500 मिमी/सेकंड तक की गति पर ±0.01 मिमी दोहराव सटीकता प्रदान करता है - उच्च-थ्रूपुट उत्पादन वातावरण की मांगों को पूरा करता है। निर्बाध इनलाइन एकीकरण के लिए डिज़ाइन किया गया, एचपी-डी30-ए एसएमईएमए संचार प्रोटोकॉल का समर्थन करता है और 50 मिमी की अधिकतम घटक ऊंचाई के साथ 450 × 460 मिमी डिस्पेंसिंग क्षेत्र प्रदान करता है। चाहे आप अंडरफिल, कन्फॉर्मल कोटिंग, डैम-एंड-फिल, एफपीसी सुदृढीकरण, या एसएमटी चिपकने वाला बॉन्डिंग लागू कर रहे हों, यह उच्च-सटीकता डिस्पेंसिंग रोबोट पीजोइलेक्ट्रिक या स्क्रू वाल्व कॉन्फ़िगरेशन के साथ आपके आवेदन के अनुकूल होता है।

मुख्य विशेषताएं

हाई-स्पीड, हाई-प्रिसिजन मोशन सिस्टम– एचपी-डी30-ए एक्स और वाई अक्षों पर ऑप्टिकल एनकोडर के साथ युग्मित लीनियर मोटर्स की सुविधा देता है, जो ±0.01 मिमी की दोहराव स्थिति सटीकता के साथ अल्ट्रा-स्मूथ और सटीक गति प्रदान करता है ताकि लगातार गोंद जमाव प्लेसमेंट सुनिश्चित हो सके। सिस्टम एक्स/वाई अक्षों पर 1500 मिमी/सेकंड और जेड अक्ष पर 300 मिमी/सेकंड की अधिकतम गति प्राप्त करता है, जिससे चक्र समय काफी कम हो जाता है और समग्र थ्रूपुट बढ़ता है। कास्ट-आयरन फ्रेम निर्माण कंपन को प्रभावी ढंग से अवशोषित करता है, लंबे समय तक उच्च गति संचालन के दौरान भी सटीकता और स्थिरता बनाए रखता है।

बहुमुखी डिस्पेंसिंग क्षमताएं– यह प्लेटफॉर्म गैर-संपर्क डिस्पेंसिंग के लिए पीजोइलेक्ट्रिक जेट वाल्व और सकारात्मक विस्थापन अनुप्रयोगों के लिए स्क्रू वाल्व दोनों का समर्थन करता है, जिससे यह यूवी गोंद, एपॉक्सी, सिलिकॉन, अंडरफिल, सिल्वर कंडक्टिव एडहेसिव और हॉट मेल्ट एडहेसिव सहित तरल पदार्थों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त है। सिंगल-वाल्व कॉन्फ़िगरेशन 30ml, 50ml, 200ml, या 300ml की कार्ट्रिज क्षमता को समायोजित करता है, जो विभिन्न उत्पादन मात्राओं और सामग्री आवश्यकताओं से मेल खाने के लिए लचीलापन प्रदान करता है।

स्मार्ट इनलाइन कन्वेयर सिस्टम– एचपी-डी30-ए अपने एसएमईएमए-संगत इंटरफ़ेस के माध्यम से मानक एसएमटी उत्पादन लाइनों के साथ निर्बाध रूप से एकीकृत होता है, जिससे अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम उपकरणों के साथ आसान संचार सक्षम होता है। ऑटो-एडजस्टेबल ट्रैक चौड़ाई 50 मिमी से 510 मिमी तक होती है, जो विविध पीसीबी पैनल और फिक्स्चर आकारों को समायोजित करती है, जबकि कन्वेयर ऊंचाई मानक लाइन संगतता के लिए 910 ± 20 मिमी पर सेट है। प्रवाह दिशा मानक के रूप में बाएं से दाएं है, अनुरोध पर दाएं से बाएं विकल्प उपलब्ध है।

बुद्धिमान नियंत्रण और प्रोग्रामिंग–टीएचपी-डी30-ए तेजी से प्रोग्राम निर्माण के लिए एक सहज इंटरफ़ेस प्रदान करता है। ऑपरेटरों के पास डॉट्स, लाइनों, आर्क और सर्किलों सहित जटिल डिस्पेंसिंग पैटर्न बनाने में अधिकतम लचीलेपन के लिए टीच पेंडेंट प्रोग्रामिंग या कीबोर्ड और माउस ऑपरेशन के बीच चयन करने का विकल्प होता है। ऑनलाइन विज़ुअल प्रोग्रामिंग क्षमता न्यूनतम डाउनटाइम के साथ तेजी से उत्पाद परिवर्तन को सक्षम बनाती है, और सिस्टम डेटा रीडआउट के लिए खुले प्रोटोकॉल के साथ एमईएस इंटरफ़ेस तैयार आता है, जिससे निर्बाध उद्योग 4.0 एकीकरण और वास्तविक समय उत्पादन निगरानी सक्षम होती है।

विश्वसनीयता और रखरखाव– सिस्टम में विस्तारित उत्पादन रन पर लगातार डिस्पेंसिंग गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए नोजल रखरखाव के लिए एकीकृत वैक्यूम सफाई शामिल है। तरल स्तर संवेदन के साथ कम-सामग्री अलार्म शुष्क-रन स्थितियों और अप्रत्याशित उत्पादन रुकावटों को रोकता है। कठोर, टिकाऊ डिजाइन मांग वाले औद्योगिक वातावरण में 24/7 निरंतर संचालन के लिए बनाया गया है।

तकनीकी विनिर्देश

एचपी-डी30-ए को मोशन कंट्रोल कार्ड और समर्पित डिस्पेंसिंग सॉफ्टवेयर के साथ एक औद्योगिक पीसी द्वारा नियंत्रित किया जाता है। प्रोग्रामिंग टीच पेंडेंट, कीबोर्ड और माउस इनपुट के माध्यम से पूरी की जाती है, उपयोग में आसानी के लिए विज़ुअल प्रोग्रामिंग समर्थन के साथ। लाइन एकीकरण को सुगम बनाने के लिए संचार एसएमईएमए इंटरफ़ेस के माध्यम से संभाला जाता है।

डिस्पेंसिंग यात्रा रेंज एक्स अक्ष में 450 मिमी, वाई अक्ष में 460 मिमी को कवर करती है, और जेड अक्ष में 50 मिमी की अधिकतम घटक ऊंचाई की अनुमति देती है। एक्स और वाई अक्षों को ऑप्टिकल एनकोडर के साथ लीनियर मोटर्स द्वारा संचालित किया जाता है, जबकि जेड अक्ष ग्राउंड बॉल्सक्रू के साथ सर्वो मोटर का उपयोग करता है। अधिकतम गति एक्स और वाई अक्षों के लिए 1500 मिमी/सेकंड और जेड अक्ष के लिए 300 मिमी/सेकंड है, जिसमें ±0.01 मिमी की दोहराव स्थिति सटीकता है।

सिस्टम सिंगल-वाल्व कॉन्फ़िगरेशन में पीजोइलेक्ट्रिक वाल्व या स्क्रू वाल्व का समर्थन करता है, जिसमें 30ml, 50ml, 200ml, या 300ml आकार की कार्ट्रिज मात्रा उपलब्ध है। कन्वेयर सिस्टम में 910 ± 20 मिमी की ऊंचाई, 0.5 से 3.5 मीटर प्रति मिनट तक की गति, और 50 से 510 मिमी तक फैले ऑटो-एडजस्टेबल ट्रैक चौड़ाई की सुविधा है। प्रवाह दिशा मानक के रूप में बाएं से दाएं है।

मशीन फ्रेम को बेहतर कठोरता और कंपन डंपिंग के लिए कास्ट आयरन से बनाया गया है। एक एकीकृत वैक्यूम सक्शन सफाई प्रणाली नोजल प्रदर्शन बनाए रखती है, और एक एलईडी इल्यूमिनेशन असेंबली इष्टतम कार्यक्षेत्र दृश्यता प्रदान करती है।

वैकल्पिक अपग्रेड

एचपी-डी30-ए की क्षमताओं का विस्तार करने के लिए वैकल्पिक सुविधाओं की एक श्रृंखला उपलब्ध है। एमईएस सिस्टम इंटरफ़ेस स्मार्ट फैक्ट्री एकीकरण और वास्तविक समय उत्पादन विश्लेषण के लिए डेटा रीडआउट को सक्षम बनाता है। टॉप-पिन कॉन्फ़िगरेशन के साथ एक बोर्ड सपोर्ट सिस्टम डिस्पेंसिंग संचालन के दौरान पीसीबी फ्लेक्स को रोकता है। तरल स्तर संवेदन के साथ कम-सामग्री अलार्म मानक के रूप में आता है, जबकि स्वचालित वाल्व रखरखाव के लिए एक स्वचालित पोंछने वाला उपकरण उपलब्ध है।

अतिरिक्त विकल्पों में विभिन्न घटक ऊंचाइयों पर लगातार डिस्पेंस गैप सुनिश्चित करने वाले स्वचालित जेड-ऊंचाई मुआवजे के लिए लेजर ऊंचाई माप शामिल है। बढ़ी हुई थ्रूपुट के लिए, डुअल-ट्रैक या डुअल-सेक्शन कन्वेयर कॉन्फ़िगरेशन उपलब्ध हैं, साथ ही प्रसंस्करण के दौरान तापमान नियंत्रण की आवश्यकता वाले गर्मी-संवेदनशील तरल पदार्थों के लिए थर्मल प्रबंधन प्रदान करने वाले ट्रैक बॉटम हीटिंग मॉड्यूल के साथ इलेक्ट्रॉनिक वजन मॉड्यूल भी उपलब्ध हैं।

अनुप्रयोग

एचपी-डी30-ए उद्योगों और अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला की सेवा करता है। उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में, इसका उपयोग आमतौर पर स्मार्टफोन कैमरा मॉड्यूल असेंबली, एफपीसी सुदृढीकरण और डिस्प्ले बॉन्डिंग के लिए किया जाता है। ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र सेंसर एनकैप्सुलेशन, पीसीबी अंडरफिल और कनेक्टर सीलिंग के लिए इस प्लेटफॉर्म का उपयोग करता है। सेमीकंडक्टर पैकेजिंग अनुप्रयोगों में अंडरफिल, डैम-एंड-फिल, पीओपी पैकेजिंग और चिप एनकैप्सुलेशन शामिल हैं। एलईडी निर्माण में, सिस्टम फॉस्फोर कोटिंग और एलईडी पैकेजिंग को संभालता है, जबकि चिकित्सा उपकरण निर्माता सटीक द्रव अनुप्रयोग और असेंबली बॉन्डिंग के लिए इस पर भरोसा करते हैं।

एचपी-डी30-ए क्यों चुनें

एचपी-डी30-ए अपने कास्ट-आयरन निर्माण और लीनियर मोटर डिजाइन के माध्यम से सिद्ध विश्वसनीयता प्रदान करता है, जो दीर्घकालिक स्थिरता और न्यूनतम रखरखाव आवश्यकताओं को सुनिश्चित करता है। 1500 मिमी/सेकंड तक की गति के साथ, यह उत्पादन बाधाओं को काफी कम करता है और श्रम लागत को कम करता है, जिससे उच्च निवेश पर रिटर्न मिलता है। प्लेटफॉर्म कई वाल्व प्रकारों और द्रव सामग्री के लिए समर्थन के साथ लचीला परिनियोजन प्रदान करता है, जो बदलती उत्पादन आवश्यकताओं के लिए आसानी से अनुकूल होता है। उद्योग 4.0 तत्परता एमईएस इंटरफ़ेस और एसएमईएमए संगतता के माध्यम से निर्मित होती है, जो पूर्ण लाइन स्वचालन और वास्तविक समय डेटा निगरानी को सक्षम करती है। विंडोज-आधारित विज़ुअल प्रोग्रामिंग वातावरण प्रशिक्षण समय और परिवर्तन जटिलता को काफी कम करता है, जिससे ऑपरेटर जल्दी और कुशलता से उत्पादक बन सकते हैं।

कोटेशन प्राप्त करें

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