HP-D30-A Precyzyjny dozownik kleju | Robot do montażu SMT, Underfill, produkcji PCB

Przegląd

HP-D30-A to precyzyjne urządzenie do dozowania płynów, zaprojektowane do masowej produkcji SMT, pakowania półprzewodników i produkcji elektroniki. Zbudowany na sztywnej żeliwnej ramie z osiami X/Y napędzanymi silnikami liniowymi i osią Z napędzaną serwomechanizmem, ten automatyczny dozownik kleju zapewnia dokładność powtarzalności ±0,01 mm przy prędkościach do 1500 mm/s – spełniając wymagania środowisk produkcyjnych o wysokiej przepustowości. Zaprojektowany do bezproblemowej integracji liniowej, HP-D30-A obsługuje protokoły komunikacyjne SMEMA i oferuje obszar dozowania 450 × 460 mm z maksymalną wysokością komponentu 50 mm. Niezależnie od tego, czy nakładasz podkład, powłokę ochronną, uszczelnienie i wypełnienie, wzmocnienie FPC, czy klejenie adhezyjne SMT, ten robot dozujący o wysokiej precyzji dostosowuje się do Twojego zastosowania dzięki konfiguracjom zaworów piezoelektrycznych lub śrubowych.

Kluczowe cechy

Szybki, precyzyjny system ruchu– HP-D30-A wykorzystuje silniki liniowe w połączeniu z enkoderami optycznymi na osiach X i Y, zapewniając niezwykle płynny i precyzyjny ruch z dokładnością powtarzalnego pozycjonowania ±0,01 mm, co gwarantuje spójne umieszczanie depozytów kleju. System osiąga maksymalne prędkości 1500 mm/s na osiach X/Y i 300 mm/s na osi Z, znacznie skracając czasy cykli i zwiększając ogólną przepustowość. Konstrukcja ramy z żeliwa skutecznie pochłania wibracje, utrzymując dokładność i stabilność nawet podczas długotrwałej pracy z dużą prędkością.

Wszechstronne możliwości dozowania– Platforma ta obsługuje zarówno zawory strumieniowe piezoelektryczne do dozowania bezkontaktowego, jak i zawory śrubowe do zastosowań z wypieraniem pozytywnym, dzięki czemu nadaje się do szerokiej gamy materiałów płynnych, w tym klejów UV, epoksydowych, silikonowych, podkładów, klejów przewodzących srebro i klejów topliwych. Konfiguracja z jednym zaworem mieści wkłady o pojemności 30 ml, 50 ml, 200 ml lub 300 ml, oferując elastyczność dopasowania do różnych wolumenów produkcji i wymagań materiałowych.

Inteligentny system przenośników liniowych– HP-D30-A integruje się bezproblemowo ze standardowymi liniami produkcyjnymi SMT za pośrednictwem interfejsu zgodnego z SMEMA, umożliwiając łatwą komunikację ze sprzętem poprzedzającym i następującym. Automatycznie regulowana szerokość toru mieści się w zakresie od 50 mm do 510 mm, dostosowując się do różnorodnych paneli PCB i rozmiarów mocowań, podczas gdy wysokość przenośnika wynosi 910 ± 20 mm dla zgodności ze standardowymi liniami. Kierunek przepływu jest standardowo od lewej do prawej, z opcją od prawej do lewej dostępną na życzenie.

Inteligentne sterowanie i programowanie–Ten HP-D30-A oferuje intuicyjny interfejs do szybkiego tworzenia programów. Operatorzy mogą wybierać między programowaniem za pomocą panelu sterowania lub obsługą za pomocą klawiatury i myszy, co zapewnia maksymalną elastyczność podczas tworzenia złożonych wzorów dozowania, w tym kropek, linii, łuków i okręgów. Możliwość wizualnego programowania online umożliwia szybkie zmiany produktów przy minimalnym przestoju, a system jest gotowy do integracji z MES dzięki otwartym protokołom odczytu danych, umożliwiając bezproblemową integrację z Przemysłem 4.0 i monitorowanie produkcji w czasie rzeczywistym.

Niezawodność i konserwacja– System zawiera zintegrowane odsysanie próżniowe do konserwacji dysz, zapewniając stałą jakość dozowania podczas długich cykli produkcyjnych. Alarm niskiego poziomu materiału z czujnikiem poziomu cieczy zapobiega pracy na sucho i nieoczekiwanym przerwom w produkcji. Wytrzymała, trwała konstrukcja jest przeznaczona do ciągłej pracy 24/7 w wymagających środowiskach przemysłowych.

Specyfikacje techniczne

HP-D30-A jest sterowany przez komputer przemysłowy z kartą sterowania ruchem i dedykowanym oprogramowaniem do dozowania. Programowanie odbywa się za pomocą panelu sterowania, klawiatury i myszy, z obsługą wizualnego programowania dla łatwości użytkowania. Komunikacja odbywa się za pośrednictwem interfejsu SMEMA w celu bezproblemowej integracji z linią.

Zakres ruchu dozowania obejmuje 450 mm na osi X, 460 mm na osi Y i pozwala na maksymalną wysokość komponentu 50 mm na osi Z. Osie X i Y są napędzane silnikami liniowymi z enkoderami optycznymi, podczas gdy oś Z wykorzystuje silnik serwo ze śrubą kulową. Maksymalne prędkości wynoszą 1500 mm/s dla osi X i Y oraz 300 mm/s dla osi Z, z dokładnością powtarzalnego pozycjonowania ±0,01 mm.

System obsługuje zawory piezoelektryczne lub zawory śrubowe w konfiguracji z jednym zaworem, z dostępnymi pojemnościami wkładów 30 ml, 50 ml, 200 ml lub 300 ml. System przenośników charakteryzuje się wysokością 910 ± 20 mm, regulowanymi prędkościami od 0,5 do 3,5 metra na minutę i automatycznie regulowaną szerokością toru od 50 do 510 mm. Kierunek przepływu jest standardowo od lewej do prawej.

Rama maszyny jest wykonana z żeliwa, co zapewnia doskonałą sztywność i tłumienie drgań. Zintegrowany system czyszczenia ssącego próżniowo utrzymuje wydajność dysz, a zespół oświetlenia LED zapewnia optymalną widoczność obszaru roboczego.

Opcjonalne ulepszenia

Dostępna jest gama opcjonalnych funkcji rozszerzających możliwości HP-D30-A. Interfejs systemu MES umożliwia odczyt danych w celu integracji z inteligentną fabryką i analizy produkcji w czasie rzeczywistym. System wsparcia płytek z konfiguracją górnych pinów zapobiega ugięciu PCB podczas dozowania. Alarm niskiego poziomu materiału z czujnikiem poziomu cieczy jest standardem, podczas gdy dostępne jest automatyczne urządzenie czyszczące do konserwacji zaworów.

Dodatkowe opcje obejmują pomiar wysokości za pomocą lasera do automatycznej kompensacji wysokości Z, co zapewnia stałą szczelinę dozowania przy różnych wysokościach komponentów. W celu zwiększenia przepustowości dostępne są konfiguracje przenośników dwutorowych lub dwusegmentowych, wraz z modułem ważenia elektronicznego do monitorowania objętości kleju w czasie rzeczywistym. Moduł grzewczy na spodzie toru zapewnia zarządzanie termiczne dla płynów wrażliwych na ciepło, które wymagają kontroli temperatury podczas przetwarzania.

Aplikacje

HP-D30-A znajduje zastosowanie w szerokim zakresie branż i zastosowań. W elektronice użytkowej jest powszechnie stosowany do montażu modułów kamer smartfonów, wzmacniania FPC i klejenia wyświetlaczy. Sektor elektroniki samochodowej wykorzystuje tę platformę do enkapsulacji czujników, podkładów PCB i uszczelniania złączy. Zastosowania w pakowaniu półprzewodników obejmują podkłady, uszczelnianie i wypełnianie, pakowanie POP i enkapsulację chipów. W produkcji LED system obsługuje powlekanie fosforem i pakowanie LED, podczas gdy producenci urządzeń medycznych polegają na nim w zakresie precyzyjnego dozowania płynów i klejenia montażowego.

Dlaczego warto wybrać HP-D30-A

HP-D30-A zapewnia sprawdzoną niezawodność dzięki żeliwnej konstrukcji i konstrukcji z silnikiem liniowym, gwarantując długoterminową stabilność i minimalne wymagania konserwacyjne. Dzięki prędkościom do 1500 mm/s znacznie skraca wąskie gardła produkcyjne i obniża koszty pracy, zapewniając wysoki zwrot z inwestycji. Platforma oferuje elastyczne wdrożenie dzięki obsłudze wielu typów zaworów i materiałów płynnych, łatwo dostosowując się do zmieniających się potrzeb produkcyjnych. Gotowość na Przemysł 4.0 jest wbudowana dzięki interfejsowi MES i kompatybilności z SMEMA, umożliwiając pełną automatyzację linii i monitorowanie danych w czasie rzeczywistym. Wizualne środowisko programowania oparte na systemie Windows znacznie skraca czas szkolenia i złożoność zmian, pozwalając operatorom szybko i efektywnie osiągnąć produktywność.

Poproś o wycenę

Gotowy na ulepszenie procesu dozowania płynów? Skontaktuj się z naszym zespołem sprzedaży już dziś, aby uzyskać niestandardowe rozwiązanie dopasowane do Twoich wymagań produkcyjnych. Szybki automatyczny robot dozujący HP-D30-A zapewnia precyzję, szybkość i niezawodność, których wymaga Twoja linia SMT. Skontaktuj się z nami już teraz, aby omówić swoje zastosowanie i otrzymać konkurencyjną wycenę.