HP-GM100-7 2부위 포팅 머신입니다. 2K 정밀 접착기 분배 및 포장 시스템

그만큼HP-GM100-7 2액형 포팅기고정밀 자동 디스펜싱 및 캡슐화 시스템입니다.2K 접착제 혼합, 포팅, 밀봉, 접착 및 전자 부품 보호.

견고한 3축 서보 모션 플랫폼을 기반으로 구축된 이 시스템은정확한 재료 계량, 프로그래밍 가능한 분배 경로, 진공 보조 재료 탈기 및 유연한 혼합 비율 제어광범위한 산업 응용 분야에서 안정적이고 반복 가능한 결과를 제공합니다.

에서자동차 전자 및 전력 전자에게EV 배터리 부품, 센서, 제어 모듈 및 산업용 전자 장치, HP-GM100-7은 수동 포팅을 대체하고 프로세스 일관성, 재료 활용도 및 생산 효율성을 향상시키려는 제조업체에 안정적인 솔루션을 제공합니다.

2액형 접착제와 수지는 점도, 혼합 특성, 경화 거동, 공기 포집에 대한 민감성 등이 다르기 때문에 가공이 까다로울 수 있습니다.

HP-GM100-7은 디스펜싱 프로세스의 주요 단계를 하나의 자동화된 플랫폼으로 통합합니다.

재료 저장 → 진공 탈기 → 정밀 계량 → 비율 제어 → 동적/정적 혼합 → 프로그래밍 가능한 분배 → 캡슐화

이 통합 아키텍처는 제조업체가 보다 일관된 목표를 달성하는 데 도움이 됩니다.포팅량, 혼합비, 비드 배치, 재료 적용 범위수동 작업에 대한 의존도를 줄이면서

디스펜스 시스템은 다음의 구성 가능한 혼합 비율을 지원합니다.1:1 ~ 10:1, 재료 및 응용 분야 요구 사항에 따라 확장된 비율을 사용할 수 있습니다.

다음을 포함한 다양한 계량 기술:

• 서보 구동 스크류 펌프
• 기어 펌프
• 피스톤 펌프

접착제 점도, 필러 함량, 흐름 요구 사항 및 공정 특성에 따라 구성할 수 있습니다.

이것은 기계를 다양한 분야에 적합하게 만듭니다.에폭시, 폴리우레탄, 실리콘, 열 전도성 및 기타 2성분 재료.

HP-GM100-7은 다음을 통해 반복 가능한 자재 공급을 위해 설계되었습니다.

• 분배 출력:0.2 - 30g/초
• 비율 및 샷 정확도:100g 샷 크기에서 ± 2%
• 처리 가능한 점도:최대 50,000cps

정확한 재료 계량은 과잉 분배를 최소화하고 재료 낭비를 줄이며 지속적인 생산 중에 일관된 제품 품질을 유지하는 데 도움이 됩니다.

고가의 전자 캡슐화 재료를 처리하는 제조업체의 경우 정밀한 샷 제어는 재료 소비를 줄이고 생산 수율을 향상시키는 데 직접적으로 기여할 수 있습니다.

전자 포팅 재료 내부의 기포와 공극은 절연, 열 성능, 기계적 보호 및 장기적인 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

HP-GM100-7에는 최대 진공 수준이 대략 100%인 통합 진공 탈기 시스템이 통합되어 있습니다.0.2~0.3kPa(2~3mbar).

시스템은 분배하기 전에 재료에서 갇힌 공기를 제거하고 음압 재료 환경을 유지하여 목표 달성에 도움이 됩니다.공극이 적고 기포가 없는 포팅.

이는 특히 다음과 같은 경우에 유용합니다.

• 전력전자 캡슐화
• IGBT 및 SiC 모듈 포팅
• 자동차 ECU 보호
• 센서 캡슐화
• 배터리 전자 장치
• 옥외 전자 조립품

서보 구동 선형 모션과 결합된 견고한 산업용 프레임은 디스펜싱 중에 안정적이고 반복 가능한 위치 지정을 제공합니다.

• X/Y 운동:최대 500mm/초
• Z 운동:최대 300mm/초
• 반복 위치 정확도:±0.02mm

효과적인 작업 영역에 도달할 수 있습니다.700×700mm, 최대300mm 부품 높이 여유 공간.

프로그래밍 가능한 3축 플랫폼은 구성 요소, 하우징, 커넥터, PCB 어셈블리 및 불규칙한 제품 형상 주위에 정밀한 재료 증착을 지원합니다.

독점 제어 소프트웨어는 다양한 제품 형상에 대한 유연한 경로 프로그래밍을 지원합니다.

운영자는 다음을 생성할 수 있습니다.

• 포인트 지급
• 직선
• 서클
• 호
• 연속구슬
• 복잡한 3D 디스펜싱 경로

따라서 동일한 플랫폼을 다음과 같이 구성할 수 있습니다.포팅, 캡슐화, 댐 앤 필, 밀봉, 본딩, 개스킷 및 선택적 접착제 디스펜싱.

현장 티치 펜던트 프로그래밍과 PC 기반 오프라인 프로그래밍을 모두 사용할 수 있으므로 제조업체는 여러 제품 모델을 처리할 때 전환 시간을 단축할 수 있습니다.

HP-GM100-7은 다음과 같이 교환 가능한 재료 저장소를 지원합니다.

10L / 30L / 40L / 60L

별도의2L 용제/세척 탱크재료 경로 청소 및 유지 관리에도 사용할 수 있습니다.

재료 로딩은 다음을 통해 수행될 수 있습니다:

• 진공흡입
• 수동 채우기

점도가 높거나 충전량이 높은 재료에 선택적으로 탱크 가열을 추가하여 재료 흐름과 펌핑 가능성을 향상시킬 수 있습니다.

보관이나 생산 중에 침전될 수 있는 재료의 경우 선택 사항입니다.탱크 교반기더 나은 재료 균일성을 유지할 수 있습니다.

모든 포팅 재료가 동일한 방식으로 작동하는 것은 아닙니다. 일부 응용 분야에는 저점도 셀프 레벨링 재료가 필요한 반면 다른 응용 분야에서는 열 또는 기능성 필러가 포함된 고충진 화합물을 사용합니다.

HP-GM100-7은 다음 구성을 통해 두 가지 유형의 재료를 모두 수용하도록 설계되었습니다.

• 펌핑 시스템
• 혼합 시스템
• 탱크 구성
• 가열 기능
• 교반 시스템
• 디스펜싱 밸브

시스템은 최대 점도의 재료를 처리할 수 있습니다.50,000cps, 까다로운 요구 사항에 적합합니다.전자 포팅 및 액상 접착제 디스펜싱응용 프로그램.

반응성 2성분 재료의 경우 분배 밸브, 혼합기 또는 튜브 내부의 재료 경화로 인해 가동 중지 시간 및 유지 관리 문제가 발생할 수 있습니다.

HP-GM100-7에는자동 유휴 시간 경화 방지 기능생산 중단 중에 자재 배송 시스템을 보호하는 데 도움이 됩니다.

용제 기반 자동 또는 수동 세척 시스템을 구성하여 세척 및 재료 전환을 단순화할 수도 있습니다.

이러한 기능은 다음을 줄이는 데 도움이 됩니다.

• 노즐 막힘
• 믹서 교체 빈도
• 물질적 낭비
• 청소시간
• 계획되지 않은 가동 중지 시간

더 높은 처리량이 필요한 애플리케이션의 경우 HP-GM100-7은 여러 개의 디스펜싱 및 믹싱 헤드를 지원할 수 있습니다.

동시 처리 또는 다양한 디스펜싱 작업을 위해 여러 헤드를 구성할 수 있어 플랫폼이 다음 작업에 적합합니다.짧은 주기의 생산 및 자동화된 포팅 셀.

기계는 다음을 통해 외부 생산 장비와 통신할 수도 있습니다.I/O 및 이더넷 인터페이스, 공장 자동화 및 Industry 4.0 통합을 위한 인터페이스를 제공합니다.

HP-GM100-7은 생산 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.

사용 가능한 옵션은 다음과 같습니다.

• MES 통신 인터페이스
• 인라인 계량 모듈
• 실시간 자재 레벨 모니터링
• 자동 탱크 교반기
• 탱크 가열
• 진동 테이블
• 안전 라이트 커튼
• 비전 정렬 시스템
• AOI / 조제검사
• 확장된 혼합 및 분배 구성

이러한 옵션을 통해 기계는 독립형 포팅 기계에서 보다 포괄적인 포팅 기계로 발전할 수 있습니다.자동화된 접착제 분배 및 캡슐화 워크스테이션.

다양한 접착제에는 다양한 디스펜싱 매개변수가 필요합니다. 장비 선택 및 최종 공정 승인 이전에 Haipai는 다음을 제공합니다.사내 실험실 테스트 및 샘플 시험재료 거동, 혼합 비율, 분배 용량, 흐름 특성, 탈기 요구 사항 및 경화 성능을 평가합니다.

이를 통해 고객은 장비 구현을 시작하기 전에 실제 제품과 재료에 대한 디스펜싱 프로세스를 검증할 수 있습니다.

맞춤형 애플리케이션의 경우 HP-GM100-7을 다음과 같이 구성할 수 있습니다.

제품 형상 + 재료 특성 + 혼합 비율 + 분배량 + 사이클 타임 + 생산 자동화 요구 사항

당신이 필요 여부전자 포팅, PCB 캡슐화, 접착제 분배, 댐 앤 필, 액체 개스킷, 밀봉 또는 부품 접착, HP-GM100-7은 특정 재료 및 생산 요구 사항에 맞게 구성할 수 있습니다.

우리에게 당신의제품 샘플, 접착제 정보, 도포 요구 사항 및 목표 생산량. Haipai는 프로세스를 평가하고 적합한 것을 추천할 수 있습니다.2K 디스펜싱 및 포팅 솔루션.