| Tên thương hiệu: | Haipai |
| Số mô hình: | HP-GM100-7 |
| MOQ: | 1 đơn vị |
| Chi tiết đóng gói: | Vỏ gỗ có gói chân không bên trong |
| Điều khoản thanh toán: | T/T |
cácMáy bầu hai thành phần HP-GM100-7là hệ thống phân phối và đóng gói tự động có độ chính xác cao được thiết kế choTrộn keo 2K, đổ bầu, dán kín, liên kết và bảo vệ linh kiện điện tử.
Được xây dựng xung quanh nền tảng chuyển động servo ba trục cứng nhắc, hệ thống kết hợpđo vật liệu chính xác, đường phân phối có thể lập trình, khử khí vật liệu được hỗ trợ chân không và điều khiển tỷ lệ trộn linh hoạtđể cung cấp kết quả ổn định và lặp lại trên nhiều ứng dụng công nghiệp.
Từđiện tử ô tô và điện tử công suấtĐẾNLinh kiện pin EV, cảm biến, mô-đun điều khiển và thiết bị điện tử công nghiệp, HP-GM100-7 cung cấp giải pháp đáng tin cậy cho các nhà sản xuất muốn thay thế bầu thủ công và cải thiện tính nhất quán của quy trình, sử dụng vật liệu và hiệu quả sản xuất.
Chất kết dính và nhựa hai thành phần có thể gặp khó khăn trong quá trình xử lý do độ nhớt, đặc tính pha trộn, đặc tính đóng rắn và độ nhạy cảm với bẫy không khí khác nhau.
HP-GM100-7 tích hợp các giai đoạn chính của quy trình phân phối vào một nền tảng tự động:
Lưu trữ vật liệu → Khử khí chân không → Đo sáng chính xác → Kiểm soát tỷ lệ → Trộn động/tĩnh → Phân phối có thể lập trình → Đóng gói
Kiến trúc tích hợp này giúp các nhà sản xuất đạt được sự nhất quán hơnkhối lượng bầu, tỷ lệ trộn, vị trí hạt và độ che phủ vật liệuđồng thời giảm sự phụ thuộc vào các thao tác thủ công.
Hệ thống phân phối hỗ trợ các tỷ lệ pha trộn có thể cấu hình từ1:1 đến 10:1, với tỷ lệ mở rộng có sẵn theo yêu cầu về vật liệu và ứng dụng.
Các công nghệ đo lường khác nhau, bao gồm:
có thể được cấu hình theo độ nhớt của chất kết dính, hàm lượng chất độn, yêu cầu về dòng chảy và đặc tính của quy trình.
Điều này làm cho máy phù hợp với nhiều loạiepoxy, polyurethane, silicone, dẫn nhiệt và các vật liệu hai thành phần khác.
HP-GM100-7 được thiết kế để phân phối vật liệu lặp lại với:
Việc đo lường vật liệu chính xác giúp giảm thiểu việc phân phối quá mức, giảm lãng phí vật liệu và duy trì chất lượng sản phẩm ổn định trong quá trình sản xuất liên tục.
Đối với các nhà sản xuất xử lý vật liệu đóng gói điện tử đắt tiền, việc kiểm soát bắn chính xác có thể trực tiếp góp phần giảm mức tiêu thụ vật liệu và cải thiện năng suất sản xuất.
Bọt khí và khoảng trống bên trong vật liệu bầu điện tử có thể ảnh hưởng tiêu cực đến khả năng cách nhiệt, hiệu suất nhiệt, bảo vệ cơ học và độ tin cậy lâu dài.
HP-GM100-7 kết hợp hệ thống khử khí chân không tích hợp với mức chân không cuối cùng xấp xỉ0,2 - 0,3 kPa (2-3 mbar).
Hệ thống có thể loại bỏ không khí đọng lại khỏi vật liệu trước khi phân phối và duy trì môi trường vật liệu có áp suất âm để giúp đạt đượcbầu có độ rỗng thấp và không có bong bóng.
Điều này đặc biệt có giá trị đối với:
Khung công nghiệp cứng nhắc kết hợp với chuyển động tuyến tính điều khiển bằng servo mang lại khả năng định vị ổn định và lặp lại trong quá trình phân phối.
Khu vực làm việc hiệu quả có thể đạt tới700 × 700mm, với tối đaKhoảng cách chiều cao thành phần 300 mm.
Nền tảng 3 trục có thể lập trình hỗ trợ lắng đọng vật liệu chính xác xung quanh các bộ phận, vỏ, đầu nối, cụm PCB và hình dạng sản phẩm không đều.
Phần mềm điều khiển độc quyền hỗ trợ lập trình đường dẫn linh hoạt cho các hình dạng sản phẩm khác nhau.
Người vận hành có thể tạo:
Do đó, nền tảng tương tự có thể được cấu hình chođóng bầu, đóng gói, đập và lấp đầy, niêm phong, liên kết, đệm và phân phối chất kết dính chọn lọc.
Cả lập trình mặt dây chuyền giảng dạy tại chỗ và lập trình ngoại tuyến dựa trên PC đều có sẵn, giúp nhà sản xuất rút ngắn thời gian chuyển đổi khi xử lý nhiều mẫu sản phẩm.
HP-GM100-7 hỗ trợ các ngăn chứa vật liệu có thể hoán đổi cho nhau trong:
10 L / 30 L / 40 L / 60 L
riêng biệtBình dung môi/làm sạch 2 Lcũng có sẵn để làm sạch và bảo trì đường dẫn vật liệu.
Tải vật liệu có thể được thực hiện thông qua:
Có thể bổ sung thêm hệ thống sưởi bể tùy chọn cho các vật liệu có độ nhớt cao hoặc chứa đầy để cải thiện dòng chảy vật liệu và khả năng bơm.
Đối với các vật liệu có thể lắng đọng trong quá trình bảo quản hoặc sản xuất, một giải pháp tùy chọnmáy khuấy bểcó thể duy trì tính đồng nhất vật liệu tốt hơn.
Không phải tất cả các vật liệu làm bầu đều hoạt động giống nhau. Một số ứng dụng yêu cầu vật liệu tự san phẳng có độ nhớt thấp, trong khi những ứng dụng khác sử dụng các hợp chất chứa đầy có chứa chất độn nhiệt hoặc chức năng.
HP-GM100-7 được thiết kế để phù hợp với cả hai loại vật liệu thông qua cấu hình:
Hệ thống có thể xử lý các vật liệu có độ nhớt lên tới50.000 cps, làm cho nó phù hợp với yêu cầubầu điện tử và phân phối chất kết dính lỏngứng dụng.
Đối với vật liệu hai thành phần phản ứng, việc xử lý vật liệu bên trong van phân phối, máy trộn hoặc ống có thể dẫn đến các vấn đề về thời gian ngừng hoạt động và bảo trì.
HP-GM100-7 kết hợp mộtchức năng chống đông cứng tự động khi không hoạt độngđể giúp bảo vệ hệ thống phân phối nguyên liệu trong thời gian sản xuất bị gián đoạn.
Hệ thống xả tự động hoặc thủ công dựa trên dung môi cũng có thể được cấu hình để đơn giản hóa việc làm sạch và thay đổi vật liệu.
Các chức năng này giúp giảm:
Đối với các ứng dụng yêu cầu công suất cao hơn, HP-GM100-7 có thể hỗ trợ nhiều đầu phân phối và trộn.
Nhiều đầu có thể được cấu hình để xử lý đồng thời hoặc các hoạt động phân phối khác nhau, làm cho nền tảng phù hợp vớisản xuất chu kỳ ngắn và tế bào bầu tự động.
Máy còn có thể giao tiếp với thiết bị sản xuất bên ngoài thông quaGiao diện I/O và Ethernet, cung cấp giao diện cho tự động hóa nhà máy và tích hợp Công nghiệp 4.0.
HP-GM100-7 có thể được tùy chỉnh theo yêu cầu sản xuất.
Các tùy chọn có sẵn bao gồm:
Các tùy chọn này cho phép máy phát triển từ một máy bầu độc lập thành một máy toàn diện hơntrạm phân phối và đóng gói keo tự động.
| tham số | Đặc điểm kỹ thuật |
|---|---|
| Model máy | HP-GM100-7 |
| Loại máy | Máy pha chế & bầu 2K tự động |
| Kích thước máy | L1100 × W1450 × H1850mm |
| Trọng lượng máy | Xấp xỉ. 900 kg |
| Nguồn điện | AC 220V, 50Hz |
| Tiêu thụ điện năng | 2,5 kW |
| Áp suất không khí | 0,4-0,6 MPa |
| Khu vực làm việc | Lên tới 700 × 700 mm |
| Khoảng hở trục Z | Lên đến 300 mm |
| Tốc độ X/Y | Lên tới 500 mm/s |
| Tốc độ Z | Lên tới 300 mm/s |
| Độ chính xác định vị lặp lại | ±0,02 mm |
| Tỷ lệ trộn | 1:1-10:1 |
| Đầu ra phân phối | 0,2-30 g/s |
| Tỷ lệ & Độ chính xác của cú đánh | ±2% ở mức 100 g |
| Độ nhớt tối đa | Lên tới 50.000 cps |
| Thùng vật liệu | 10L / 30L / 40L / 60L |
| Bể làm sạch | 2L |
| Khử khí chân không | 0,2-0,3 kPa |
| Phương pháp trộn | Trộn động / tĩnh |
| Lập trình | Dạy lập trình PC mặt dây chuyền / ngoại tuyến |
| Giao tiếp | Vào/ra/Ethernet |
Tự động bầu và niêm phong choECU, mô-đun điều khiển, cảm biến, cụm điện tử và điện tử công suất ô tô.
Thích hợp cholinh kiện điện tử pin, cụm BMS, linh kiện chuyển đổi nguồn, đầu nối và quy trình đóng gói bảo vệ.
Được thiết kế để đóng bầu và đóng góiMô-đun IGBT, SiC, bộ nguồn, bộ biến tần, bộ chuyển đổi và các tổ hợp điện tử công suất có độ tin cậy cao khác.
Đường dẫn phân phối có thể lập trình giúp máy phù hợp vớibầu cảm biến, đập và lấp đầy, dán keo và đóng gói bảo vệ.
Ứng dụng bao gồmbộ điều khiển công nghiệp, mô-đun điện, bảng điều khiển, thiết bị liên lạc và các sản phẩm điện tử ngoài trời.
Quá trình phân phối có kiểm soát có thể được áp dụng cholắp ráp điện tử y tế, cảm biến quang học, vỏ điện tử và các ứng dụng liên kết keo chính xác.
Các chất kết dính khác nhau yêu cầu các thông số phân phối khác nhau. Trước khi lựa chọn thiết bị và phê duyệt quy trình cuối cùng, Haipai cung cấpthử nghiệm trong phòng thí nghiệm và thử nghiệm mẫuđể đánh giá đặc tính của vật liệu, tỷ lệ pha trộn, thể tích phân phối, đặc tính dòng chảy, yêu cầu khử khí và hiệu suất xử lý.
Điều này cho phép khách hàng xác nhận quy trình phân phối trên các sản phẩm và nguyên liệu thực tế của họ trước khi chuyển sang triển khai thiết bị.
Đối với các ứng dụng tùy chỉnh, HP-GM100-7 có thể được cấu hình theo:
Hình dạng sản phẩm + Đặc tính vật liệu + Tỷ lệ pha trộn + Khối lượng phân phối + Thời gian chu kỳ + Yêu cầu tự động hóa sản xuất
Công nghệ bơm điều khiển bằng servo giúp cung cấp nguyên liệu ổn định và lặp lại.
Tỷ lệ trộn 1:1-10:1 có thể định cấu hình hỗ trợ nhiều loại vật liệu hai thành phần.
Giúp giảm thiểu bẫy không khí và cải thiện độ tin cậy của việc đóng gói điện tử.
Hỗ trợ vật liệu lên tới 50.000 cps, bao gồm cả các hợp chất có độ lấp đầy cao.
Hỗ trợ các đường dẫn điểm, đường, cung, vòng tròn và 3D phức tạp.
Ethernet, I/O, MES, tầm nhìn, cân và các tùy chọn tự động hóa khác hỗ trợ tích hợp sản xuất thông minh.
Haipai cung cấp kỹ thuật thiết bị, thử nghiệm vật liệu, xác nhận quy trình, tùy chỉnh, lắp đặt, vận hành và hỗ trợ kỹ thuật từ nguồn sản xuất.
Cho dù bạn cầnbầu điện tử, đóng gói PCB, phân phối chất kết dính, đập và lấp đầy, đệm chất lỏng, bịt kín hoặc liên kết thành phần, HP-GM100-7 có thể được cấu hình theo yêu cầu sản xuất và vật liệu cụ thể của bạn.
Gửi cho chúng tôimẫu sản phẩm, thông tin về chất kết dính, yêu cầu phân phối và khối lượng sản xuất mục tiêu. Haipai có thể đánh giá quy trình và đề xuất giải pháp phù hợpDung dịch pha chế và bầu 2K.