Máquina de encapsulamento bicomponente HP-GM100-7 | Sistema de dispensação e encapsulamento de adesivo 2K de precisão

A HP-GM100-7 Máquina de Encapsulamento de Dois Componentes é um sistema automatizado de dispensação e encapsulamento de alta precisão projetado para mistura de adesivos 2K, encapsulamento, selagem, colagem e proteção de componentes eletrônicos adequada.

Construído em torno de uma plataforma de movimento servo de três eixos rígida, o sistema combina medição precisa de material, caminhos de dispensação programáveis, desgaseificação de material assistida por vácuo e controle flexível da razão de mistura para fornecer resultados estáveis e repetíveis em uma ampla gama de aplicações industriais.

De eletrônicos automotivos e eletrônicos de potência a componentes de bateria de VE, sensores, módulos de controle e eletrônicos industriais, a HP-GM100-7 oferece uma solução confiável para fabricantes que buscam substituir o encapsulamento manual e melhorar a consistência do processo, a utilização de material e a eficiência da produção.

Adesivos e resinas de dois componentes podem ser desafiadores de processar devido às suas diferentes viscosidades, características de mistura, comportamento de cura e sensibilidade à oclusão de ar.

A HP-GM100-7 integra as etapas chave do processo de dispensação em uma única plataforma automatizada:

Armazenamento de Material → Desgaseificação a Vácuo → Medição de Precisão → Controle de Razão → Mistura Dinâmica/Estática → Dispensação Programável → Encapsulamento

Esta arquitetura integrada ajuda os fabricantes a alcançar mais consistência em volume de encapsulamento, razão de mistura, posicionamento do cordão e cobertura de material enquanto reduz a dependência de operações manuais.

O sistema de dispensação suporta razões de mistura configuráveis de 1:1 a 10:1, com razões estendidas disponíveis de acordo com os requisitos do material e da aplicação.

Diferentes tecnologias de medição, incluindo:

• Bomba de parafuso servo-acionada
• Bomba de engrenagem
• Bomba de pistão

podem ser configuradas de acordo com a viscosidade do adesivo, teor de carga, requisitos de fluxo e características do processo.

Isso torna a máquina adequada para uma ampla gama de epóxi, poliuretano, silicone, condutores térmicos e outros materiais de dois componentes adequada.

A HP-GM100-7 é projetada para entrega de material repetível com:

• Saída de dispensação: 0,2 - 30 g/s
• Precisão de razão e dose: ± 2% em um tamanho de dose de 100 g
• Viscosidade processável: até 50.000 cps

A medição precisa de material ajuda a minimizar a superdosagem, reduzir o desperdício de material e manter a qualidade consistente do produto durante a produção contínua.

Para fabricantes que processam materiais de encapsulamento eletrônico caros, o controle preciso da dose pode contribuir diretamente para o menor consumo de material e o aumento do rendimento de produção.

Bolhas de ar e vazios dentro dos materiais de encapsulamento eletrônico podem afetar negativamente o isolamento, o desempenho térmico, a proteção mecânica e a confiabilidade a longo prazo.

A HP-GM100-7 incorpora um sistema de desgaseificação a vácuo integrado com um nível de vácuo final de aproximadamente 0,2 - 0,3 kPa (2-3 mbar) adequada.

O sistema pode remover o ar ocluído do material antes da dispensação e manter um ambiente de material sob pressão negativa para ajudar a alcançar encapsulamento com poucos vazios e sem bolhas adequada.

Isso é particularmente valioso para:

• Encapsulamento de eletrônicos de potência
• Encapsulamento de módulos IGBT e SiC
• Proteção de ECUs automotivos
• Encapsulamento de sensores
• Eletrônicos de bateria
• Conjuntos eletrônicos externos

Uma estrutura industrial rígida combinada com movimento linear servo-acionado fornece posicionamento estável e repetível durante a dispensação.

• Movimento X/Y: até 500 mm/s
• Movimento Z: até 300 mm/s
• Precisão de repetição de posicionamento: ± 0,02 mm

A área de trabalho efetiva pode atingir 700 × 700 mm, com até 300 mm de folga na altura do componente adequada.

A plataforma programável de 3 eixos suporta deposição precisa de material em torno de componentes, carcaças, conectores, conjuntos de PCBs e geometrias de produtos irregulares.

O software de controle proprietário suporta programação flexível de caminhos para diferentes geometrias de produtos.

Os operadores podem criar:

• Dispensação de pontos
• Linhas retas
• Círculos
• Arcos
• Cordões contínuos
• Caminhos de dispensação 3D complexos

A mesma plataforma pode, portanto, ser configurada para encapsulamento, encapsulamento, dam-and-fill, selagem, colagem, gaxeta e dispensação seletiva de adesivo adequada.

Programação no local com painel de ensino e programação offline baseada em PC estão disponíveis, ajudando os fabricantes a reduzir o tempo de troca quando múltiplos modelos de produtos são processados.

A HP-GM100-7 suporta reservatórios de material intercambiáveis em:

10 L / 30 L / 40 L / 60 L

Um tanque de solvente/limpeza de 2 L separado também está disponível para limpeza e manutenção do caminho do material.

O carregamento do material pode ser realizado através de:

• Sucção a vácuo
• Enchimento manual

Aquecimento opcional do tanque pode ser adicionado para materiais de alta viscosidade ou com alta carga para melhorar o fluxo do material e a bombeabilidade.

Para materiais que podem decantar durante o armazenamento ou produção, um agitador de tanque opcional pode manter melhor uniformidade do material.

Nem todos os materiais de encapsulamento se comportam da mesma maneira. Algumas aplicações requerem materiais de baixa viscosidade e auto-nivelantes, enquanto outras usam compostos com alta carga contendo cargas térmicas ou funcionais.

A HP-GM100-7 é projetada para acomodar ambos os tipos de materiais através de sistemas configuráveis de:

• Sistemas de bombeamento
• Sistemas de mistura
• Configurações de tanque
• Funções de aquecimento
• Sistemas de agitação
• Válvulas de dispensação

O sistema pode processar materiais com viscosidades de até 50.000 cps, tornando-o adequado para aplicações exigentes de encapsulamento eletrônico e dispensação de adesivos líquidos.

Para materiais reativos de dois componentes, a cura do material dentro da válvula de dispensação, misturador ou tubulação pode levar a tempo de inatividade e problemas de manutenção.

A HP-GM100-7 incorpora uma função automática anti-cura em tempo ocioso para ajudar a proteger o sistema de entrega de material durante interrupções de produção.

Um sistema de lavagem automático ou manual à base de solvente também pode ser configurado para simplificar a limpeza e a troca de material.

Essas funções ajudam a reduzir:

• Bloqueio do bico
• Frequência de substituição do misturador
• Desperdício de material
• Tempo de limpeza
• Tempo de inatividade não planejado

Para aplicações que exigem maior produtividade, a HP-GM100-7 pode suportar múltiplas cabeças de dispensação e mistura.

Múltiplas cabeças podem ser configuradas para processamento simultâneo ou diferentes operações de dispensação, tornando a plataforma adequada para produção de ciclo curto e células de encapsulamento automatizadas adequada.

A máquina também pode se comunicar com equipamentos de produção externos através de interfaces I/O e Ethernet, fornecendo uma interface para automação de fábrica e integração da Indústria 4.0.

A HP-GM100-7 pode ser personalizada de acordo com os requisitos de produção.

As opções disponíveis incluem:

• Interface de comunicação MES
• Módulo de pesagem em linha
• Monitoramento de nível de material em tempo real
• Agitador de tanque automático
• Aquecimento do tanque
• Mesa vibratória
• Cortina de luz de segurança
• Sistema de alinhamento por visão
• Inspeção AOI / dispensação
• Configurações estendidas de mistura e dispensação

Essas opções permitem que a máquina evolua de uma máquina de encapsulamento autônoma para uma estação de trabalho de dispensação e encapsulamento de adesivo automatizada adequada.

Diferentes adesivos requerem diferentes parâmetros de dispensação. Antes da seleção do equipamento e da aprovação final do processo, a Haipai oferece testes de laboratório internos e ensaios de amostra para avaliar o comportamento do material, a razão de mistura, o volume de dispensação, as características de fluxo, os requisitos de desgaseificação e o desempenho de cura.

Isso permite que os clientes validem o processo de dispensação em seus produtos e materiais reais antes de avançar para a implementação do equipamento.

Para aplicações personalizadas, a HP-GM100-7 pode ser configurada de acordo com:

Geometria do Produto + Características do Material + Razão de Mistura + Volume de Dispensação + Tempo de Ciclo + Requisitos de Automação de Produção

Se você precisa de encapsulamento eletrônico, encapsulamento de PCB, dispensação de adesivo, dam-and-fill, gaxeta líquida, selagem ou colagem de componentes, a HP-GM100-7 pode ser configurada de acordo com seus requisitos específicos de material e produção.

Envie-nos suas amostras de produto, informações de adesivo, requisitos de dispensação e volume de produção alvo. A Haipai pode avaliar o processo e recomendar uma solução de dispensação e encapsulamento 2K adequada.