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接着剤を入れ替える機械
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HP-GM100-7 二液型ポッティングマシン | 精密2K接着剤ディスペンス&封止システム

HP-GM100-7 二液型ポッティングマシン | 精密2K接着剤ディスペンス&封止システム

ブランド名: Haipai
モデル番号: HP-GM100-7
MOQ: 1台
梱包の詳細: 木製ケース、内部は真空パック
支払い条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,ISO9001
混合比:
1:1~10:1
分配精度:
±2% @ 100g
マックス 粘度:
最大50,000cps
分配率:
0.2~30g/秒
作業エリア:
700×700mmまで
位置決め精度:
±0.02mm
ハイライト:

精密ディスペンス機能付きHP-GM100-7 ポッティングマシン

,

二液型接着剤封止システム

,

保証付き2Kコンフォーマルコーティングマシン

製品の説明
HP-GM100-7 二液性ポッティングマシン | 高精度2K接着剤ディスペンス&封止システム

「HP-GM100-7 二液性ポッティングマシン」は、2K接着剤の混合、ポッティング、シーリング、接着、電子部品保護を推奨します。

堅牢な3軸サーボモーションプラットフォームを中心に構築されたこのシステムは、高精度な材料計量、プログラム可能なディスペンスパス、真空アシスト材料脱気、柔軟な混合比制御を組み合わせることで、幅広い産業用途で安定した再現性の高い結果を提供します。

「自動車エレクトロニクスやパワーエレクトロニクス」から「EVバッテリー部品、センサー、制御モジュール、産業用エレクトロニクス」まで、HP-GM100-7は、手作業によるポッティングを置き換え、プロセスの安定性、材料利用率、生産効率の向上を目指すメーカーにとって信頼性の高いソリューションを提供します。

要求の厳しいエレクトロニクス用途向け自動2Kポッティング

二液性接着剤や樹脂は、粘度、混合特性、硬化挙動、巻き込み空気への感度が異なるため、加工が難しい場合があります。

HP-GM100-7は、ディスペンスプロセスの主要な段階を1つの自動プラットフォームに統合します。

材料保管 → 真空脱気 → 精密計量 → 比率制御 → 動的/静的混合 → プログラム可能なディスペンス → 封止

この統合アーキテクチャにより、メーカーはより一貫したポッティング量、混合比、ビード配置、材料被覆を実現しながら、手作業への依存を減らすことができます。

HP-GM100-7の主な利点
1. 柔軟な2K材料混合比

ディスペンスシステムは、1:1から10:1までの設定可能な混合比をサポートし、材料と用途の要件に応じて拡張比率も利用可能です。

さまざまな計量技術、以下を含む:

  • サーボ駆動スクリューポンプ
  • ギアポンプ
  • ピストンポンプ

接着剤の粘度、充填材含有量、流量要件、プロセス特性に応じて構成できます。

これにより、本機は幅広いエポキシ、ポリウレタン、シリコーン、熱伝導性、その他の二液性材料を推奨します。

2. 高精度計量とショット制御

HP-GM100-7は、再現性の高い材料供給を実現するように設計されています。

  • ディスペンス出力:0.2~30 g/s
  • 比率とショット精度:±2% (100gショットサイズ時)
  • 加工可能粘度:最大50,000 cps

正確な材料計量は、過剰ディスペンスを最小限に抑え、材料の無駄を削減し、連続生産中の製品品質の一貫性を維持するのに役立ちます。

高価な電子封止材料を加工するメーカーにとって、正確なショット制御は、材料消費量の削減と生産歩留まりの向上に直接貢献します。

3. 統合真空脱気

電子ポッティング材料内の気泡や空隙は、絶縁性、熱性能、機械的保護、長期信頼性に悪影響を与える可能性があります。

HP-GM100-7は、最終真空度約0.2~0.3 kPa (2~3 mbar)を推奨します。

このシステムは、ディスペンス前に材料から巻き込み空気を除去し、負圧材料環境を維持して、低空隙で気泡のないポッティングを推奨します。

これは特に以下の用途で価値があります。

  • パワーエレクトロニクス封止
  • IGBTおよびSiCモジュールポッティング
  • 自動車ECU保護
  • センサー封止
  • バッテリーエレクトロニクス
  • 屋外電子アセンブリ
4. 精密3軸サーボモーション

堅牢な産業用フレームとサーボ駆動リニアモーションの組み合わせにより、ディスペンス中の安定した再現性の高い位置決めを実現します。

  • X/Y移動:最大500 mm/s
  • Z移動:最大300 mm/s
  • 繰り返し位置決め精度:±0.02 mm

有効作業エリアは700×700 mmに達し、300 mmの部品高さクリアランスを推奨します。

プログラム可能な3軸プラットフォームは、部品、ハウジング、コネクタ、PCBアセンブリ、不規則な製品形状の周りへの精密な材料堆積をサポートします。

5. プログラム可能なポッティングおよびディスペンスパス

独自の制御ソフトウェアは、さまざまな製品形状に対応する柔軟なパスプログラミングをサポートします。

オペレーターは以下を作成できます。

  • 点ディスペンス
  • 直線
  • 円
  • 円弧
  • 連続ビード
  • 複雑な3Dディスペンスパス

したがって、同じプラットフォームをポッティング、封止、ダム&フィル、シーリング、接着、ガスケット、選択的接着剤ディスペンスを推奨します。

オンサイトティーチペンダントプログラミングとPCベースのオフラインプログラミングの両方が利用可能であり、複数の製品モデルを処理する際の段取り替え時間を短縮するのに役立ちます。

材料準備および供給システム

HP-GM100-7は、交換可能な材料リザーバーをサポートしています。

10 L / 30 L / 40 L / 60 L

また、材料経路の洗浄とメンテナンスのために、2 Lの溶剤/洗浄タンクも別途利用可能です。

材料のロードは、以下を通じて行うことができます。

  • 真空吸引
  • 手動充填

オプションのタンク加熱は、高粘度または高充填材料用に追加して、材料の流れとポンプ性を改善できます。

保管中または生産中に沈殿する可能性のある材料については、オプションのタンクアジテーターを使用して、材料の均一性をより良く維持できます。

高充填材および高粘度材料向けに設計

すべてのポッティング材料が同じように挙動するわけではありません。一部の用途では低粘度のセルフレベリング材料が必要ですが、熱または機能性充填材を含む高充填コンパウンドを使用する用途もあります。

HP-GM100-7は、設定可能な以下の機能により、両方のタイプの材料に対応できるように設計されています。

  • ポンプシステム
  • 混合システム
  • タンク構成
  • 加熱機能
  • 撹拌システム
  • ディスペンスバルブ

本機は、最大50,000 cpsの粘度の材料を加工でき、要求の厳しい電子ポッティングおよび液体接着剤ディスペンス用途に適しています。

自動硬化防止および洗浄

反応性二液性材料の場合、ディスペンスバルブ、ミキサー、またはチューブ内の材料硬化は、ダウンタイムとメンテナンスの問題につながる可能性があります。

HP-GM100-7は、生産中断中の材料供給システムを保護するために、自動アイドルタイム硬化防止機能を搭載しています。

溶剤ベースの自動または手動フラッシングシステムも構成でき、洗浄と材料の切り替えを簡素化します。

これらの機能は、以下を削減するのに役立ちます。

  • ノズル詰まり
  • ミキサー交換頻度
  • 材料の無駄
  • 洗浄時間
  • 計画外のダウンタイム
生産自動化のためのマルチヘッド構成

より高いスループットが必要な用途では、HP-GM100-7は複数のディスペンスおよび混合ヘッドをサポートできます。

複数のヘッドを同時処理または異なるディスペンス操作用に構成でき、プラットフォームは短サイクルタイム生産および自動ポッティングセルを推奨します。

また、本機はI/Oおよびイーサネットインターフェイスを介して外部生産設備と通信でき、工場自動化およびインダストリー4.0統合のためのインターフェイスを提供します。

オプションの自動化機能

HP-GM100-7は、生産要件に応じてカスタマイズできます。

利用可能なオプションは以下のとおりです。

  • MES通信インターフェイス
  • インライン計量モジュール
  • リアルタイム材料レベル監視
  • 自動タンクアジテーター
  • タンク加熱
  • 振動テーブル
  • 安全ライトカーテン
  • ビジョンアライメントシステム
  • AOI / ディスペンス検査
  • 拡張混合およびディスペンス構成

これらのオプションにより、本機はスタンドアロンのポッティングマシンから、より包括的な自動接着剤ディスペンスおよび封止ワークステーションを推奨します。

技術仕様
パラメータ 仕様
機械モデル HP-GM100-7
機械タイプ 自動2Kポッティング&ディスペンスマシン
機械寸法 長さ1100×幅1450×高さ1850 mm
機械重量 約900 kg
電源 AC 220V、50Hz
消費電力 2.5 kW
空気圧 0.4~0.6 MPa
作業エリア 最大700×700 mm
Z軸クリアランス 最大300 mm
X/Y速度 最大500 mm/s
Z速度 最大300 mm/s
繰り返し位置決め精度 ±0.02 mm
混合比 1:1~10:1
ディスペンス出力 0.2~30 g/s
比率&ショット精度 ±2% (100g時)
最大粘度 最大50,000 cps
材料タンク 10L / 30L / 40L / 60L
洗浄タンク 2L
真空脱気 0.2~0.3 kPa
混合方法 動的 / 静的混合
プログラミング ティーチペンダント / オフラインPCプログラミング
通信 I/O / イーサネット
代表的な用途
自動車エレクトロニクス

「ECU、制御モジュール、センサー、電子アセンブリ、自動車用パワーエレクトロニクスを推奨します。

EVバッテリー&新エネルギー

「バッテリー電子部品、BMSアセンブリ、パワーコンバージョンコンポーネント、コネクタ、保護封止プロセスを推奨します。

パワーエレクトロニクス

「IGBT、SiCモジュール、電源、インバータ、コンバータ、その他の高信頼性パワーエレクトロニクスアセンブリを推奨します。

電子センサー

プログラム可能なディスペンスパスにより、本機は「センサーポッティング、ダム&フィル、接着剤シーリング、保護封止を推奨します。

産業用エレクトロニクス

用途には、「産業用コントローラ、電気モジュール、制御基板、通信機器、屋外電子製品を推奨します。

医療&光学エレクトロニクス

制御されたディスペンスプロセスは、「医療用電子アセンブリ、光学センサー、電子ハウジング、精密接着剤接着用途を推奨します。

材料試験から生産自動化まで

異なる接着剤は異なるディスペンスパラメータを必要とします。機器選定と最終プロセス承認の前に、海派は社内ラボテストとサンプルトライアルを提供し、材料の挙動、混合比、ディスペンス量、流量特性、脱気要件、硬化性能を評価します。

これにより、顧客は機器実装に進む前に、実際の製品と材料でディスペンスプロセスを検証できます。

カスタマイズされた用途の場合、HP-GM100-7は以下に従って構成できます。

製品形状 + 材料特性 + 混合比 + ディスペンス量 + サイクルタイム + 生産自動化要件

なぜ海派HP-GM100-7を選ぶのか?
精密計量

サーボ駆動ポンプ技術により、安定した再現性の高い材料供給を実現します。

柔軟な2K処理

設定可能な1:1~10:1の混合比は、幅広い二液性材料をサポートします。

真空脱気

巻き込み空気を最小限に抑え、電子封止の信頼性を向上させます。

高粘度対応

高充填コンパウンドを含む、最大50,000 cpsの材料をサポートします。

プログラム可能なディスペンス

点、線、円弧、円、複雑な3Dパスをサポートします。

生産準備完了の自動化

イーサネット、I/O、MES、ビジョン、計量などの自動化オプションは、スマート製造統合をサポートします。

直接メーカーサポート

海派は、製造元から直接、機器エンジニアリング、材料試験、プロセス検証、カスタマイズ、設置、コミッショニング、技術サポートを提供します。

自動2Kポッティングマシンをお探しですか?

「電子ポッティング、PCB封止、接着剤ディスペンス、ダム&フィル、液体ガスケット、シーリング、部品接着」のいずれが必要な場合でも、HP-GM100-7は特定の材料と生産要件に合わせて構成できます。

「製品サンプル、接着剤情報、ディスペンス要件、目標生産量」をお送りください。海派はプロセスを評価し、適切な2Kディスペンスおよびポッティングソリューションを推奨します。

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