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200Pa 究極真空オンライングルーポッティングマシン バブルフリー HP-VP450

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: Haipai

証明: CE,ISO9001

モデル番号: HP-VP450

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1台

パッケージの詳細: 木製ケース、内部は真空パック

受渡し時間: 30営業日

支払条件: T/T

今雑談しなさい
ハイライト:

グルーポッティングマシン 200Pa

,

オンラインの粘着器

,

真空ポッティングマシン バブルフリー

真空ポッティング環境:
200Pa (2mbar) の究極の真空により気泡やボイドが排除され、完璧なカプセル化が実現します。
精密な噴射:
±2% の塗布精度 (10g ベンチマークに基づく) により、均一な材料量を実現
高粘度性能:
最大 100,000cP の操作粘度の材料を処理します
柔軟な混合比:
2 部材料システムの場合は 100:100 ~ 100:20 または 100:20 ~ 100:10 まで調整可能
デュアル塗布速度オプション:
アプリケーションのニーズに基づいて 1g/s ~ 15g/s または 5g/s ~ 30g/s を選択します
硬化防止機能:
一時停止中のミキシングヘッド内の材料の硬化を防止します。
自動クリーニング:
全自動の排水・洗浄で材料切り替えが簡単
SMEMAラインの統合:
自動SMTラインでのシームレスな通信のための標準インターフェース
真空ポッティング環境:
200Pa (2mbar) の究極の真空により気泡やボイドが排除され、完璧なカプセル化が実現します。
精密な噴射:
±2% の塗布精度 (10g ベンチマークに基づく) により、均一な材料量を実現
高粘度性能:
最大 100,000cP の操作粘度の材料を処理します
柔軟な混合比:
2 部材料システムの場合は 100:100 ~ 100:20 または 100:20 ~ 100:10 まで調整可能
デュアル塗布速度オプション:
アプリケーションのニーズに基づいて 1g/s ~ 15g/s または 5g/s ~ 30g/s を選択します
硬化防止機能:
一時停止中のミキシングヘッド内の材料の硬化を防止します。
自動クリーニング:
全自動の排水・洗浄で材料切り替えが簡単
SMEMAラインの統合:
自動SMTラインでのシームレスな通信のための標準インターフェース
200Pa 究極真空オンライングルーポッティングマシン バブルフリー HP-VP450
HP-VP450 オンライン真空粘着剤ポッティングマシン 200Pa 泡のないポッティングのための究極真空
HP-VP450 真空接着剤ポッティングマシン 400*400*100mm 作業範囲,分泌精度 ±2%,泡のないポッティングのための究極真空200Pa
製品概要
HP-VP450真空粘着器は,電子部品の泡のないカプセル化を必要とするアプリケーションのために設計された高精度な粘着器です.空気室内での配給プロセスを実行することによってこの機械は,容器組の保温と保護性能を損なう可能性がある空気と空隙を排除します.
真空室は,最大真空200Pa (2mbar) を達成し,配給前および配給中に材料と構成要素の空洞から空気が徹底的に除去されることを保証する.400mm * 400mm * 100mmの単一のヘッド作業範囲は,様々なPCBサイズと部品の高さに対応しています動作制御は,サーボモーター + ボールスクリュー駆動によって処理され,X-Y軸では500mm/s,Z軸では200mm/sまでの動作速度で,スムーズで正確な位置付けを提供します.
液体システムは100,000cPまでの動作粘度を持つ材料を処理し,エポキシ,シリコン,ポリウレタンを含む幅広いポッティング化合物に適しています.混合比は100から調整できます100から100:20まで 100から20から100まで10異なる2つの部品の材料システムに柔軟性を提供します. ± 2% (10gのベンチマークに基づいて) の配分精度は,各製品に一貫した材料量を保証します.粘着剤の配送速度は,アプリケーション要件に応じて,1g/s~15g/sまたは5g/s~30g/sで選択できます.測定はステップモーター+ギアポンプまたはスクリューポンプによって精密な体積制御のために行われます.
固化防止機能は,生産中断中に混合頭内部の硬化防止を防ぎます.完全に自動的な清掃機能は,異なる材料タイプや生産シフトの終わりの間で切り替えを簡素化します.このシステムは,モニターとモーションコントロールカードを搭載した産業用PCによって制御され,使いやすさを保証するシンプルなスタートスイッチ操作があります.SMEMAインターフェイスは,自動化されたSMTラインにシームレスな統合を可能にします.
テクニカル仕様
パラメータ 仕様
モデル HP-VP450
機械の寸法 L2900*W1520*H2000mm
体重 約1000kg
制御システム 産業用PC + モニター + モーションコントロールカード
操作方法 スタートスイッチ
単頭の作業範囲 400mm (X) * 400mm (Y) * 100mm (Z)
運動速度 (X-Y) 0〜500mm/s
移動速度 (Z) 0〜200mm/s
駆動方法 サーボモーター + ボールスクリュー
動作粘度 100000cPまで
正確 に 配布 する ±2% (10gの基準値に基づいて)
混合比 (オプション1) 100100から100:20 調節可能
混合比 (オプション2) 100調整可能な:20から100:10
接着剤の配送速度 (オプション1) 1g/s ~ 15g/s
接着剤の配分速度 (2 選) 5g/s ~ 30g/s
計測方法 ステップモーター + ギアポンプ / スクロールポンプ
耐固化機能 入手可能
清掃機能 全自動排水
真空室 究極の真空 200Pa (2mbar)
パワー AC220V 50Hz,8.5KW
インターフェース SMEMA
労働環境 温度: 0-40°C 湿度: 20-90%
主要 な 特徴
  • バキュームポット環境:200Pa (2mbar) 究極の真空は,完璧なカプセル化のためにバブルと空白を排除します
  • 精密配給:均質な材料体積の投与精度 ±2% (10gの基準値に基づいて)
  • 高粘度能力:動作粘度100,000cPまで材料を扱う
  • 柔軟な混合比:2つの部品の材料システムでは100:100から100:20または100:20から100:10まで調節可能
  • 配給速度を2倍するオプション:1g/s~15g/s または 5g/s~30g/s を選択してください.
  • 高精度の動き:サーボモーター + 滑らかで正確な位置付けのボールスクリュー駆動
  • 厚手な作業範囲:400*400*100mm 単頭カバー 異なるPCBサイズ
  • 耐固化機能:生産中断時に材料の硬化防止
  • 自動清掃:簡単に切り替えられるため,完全に自動的な排水/清掃機能
  • 簡単な操作:産業用PC+モニターインターフェースでスイッチ制御を開始
  • SMEMA統合自動化通信のための標準インターフェース
申請
  • パワーエレクトロニクスポット (IGBTモジュール,電源)
  • 自動車用電子機器のエンカプスリング (ECU,センサー,照明モジュール)
  • LEDドライバーと照明モジュールのポット
  • 泡のない保護を必要とする医療機器の封筒
  • 工業制御システムポッティング
  • 新エネルギー車両のバッテリー管理システム (BMS)
  • トランスフォーマーとコイルエンカプス
  • 完全無効な部品保護を必要とするアプリケーション