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接着剤を入れ替える機械
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200Pa 究極真空オンライングルーポッティングマシン バブルフリー HP-VP450

200Pa 究極真空オンライングルーポッティングマシン バブルフリー HP-VP450

ブランド名: Haipai
モデル番号: HP-VP450
MOQ: 1台
梱包の詳細: 木製ケース、内部は真空パック
支払い条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,ISO9001
真空ポッティング環境:
200Pa (2mbar) の究極の真空により気泡やボイドが排除され、完璧なカプセル化が実現します。
精密な噴射:
±2% の塗布精度 (10g ベンチマークに基づく) により、均一な材料量を実現
高粘度性能:
最大 100,000cP の操作粘度の材料を処理します
柔軟な混合比:
2 部材料システムの場合は 100:100 ~ 100:20 または 100:20 ~ 100:10 まで調整可能
デュアル塗布速度オプション:
アプリケーションのニーズに基づいて 1g/s ~ 15g/s または 5g/s ~ 30g/s を選択します
硬化防止機能:
一時停止中のミキシングヘッド内の材料の硬化を防止します。
自動クリーニング:
全自動の排水・洗浄で材料切り替えが簡単
SMEMAラインの統合:
自動SMTラインでのシームレスな通信のための標準インターフェース
ハイライト:

グルーポッティングマシン 200Pa

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オンラインの粘着器

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真空ポッティングマシン バブルフリー

製品の説明
HP-VP450 オンライン真空接着剤ポッティングマシン 200Pa 究極の真空で気泡のないポッティングを実現
HP-VP450 真空接着ポッティングマシン 400*400*100mm 作業範囲、±2% 塗布精度、200Pa 究極の真空で気泡のないポッティングを実現

製品概要
HP-VP450 真空接着ポッティングマシンは、電子部品の気泡のない封止を必要とする用途向けに設計された高精度ポッティング システムです。このマシンは、真空チャンバー内でディスペンスプロセスを実行することにより、ポッティングアセンブリの断熱および保護性能を損なう可能性がある閉じ込められた空気や空隙を排除します。
真空チャンバーは 200Pa (2 mbar) の到達真空度を達成し、分注前および分注中に材料とコンポーネントのキャビティの両方から空気が完全に除去されるようにします。 400mm * 400mm * 100mm のシングルヘッドの動作範囲は、さまざまな PCB サイズとコンポーネントの高さに対応します。モーション制御はサーボモーター + ボールネジドライブによって処理され、XY 軸で最大 500mm/s、Z 軸で 200mm/s のモーション速度でスムーズで正確な位置決めを実現します。
この流体システムは、最大 100,000cP の動作粘度の材料を処理できるため、エポキシ、シリコーン、ポリウレタンなどの幅広いポッティングコンパウンドに適しています。混合比は 100:100 ~ 100:20 または 100:20 ~ 100:10 まで調整可能で、さまざまな 2 液材料システムに柔軟に対応できます。 ±2% の塗布精度 (10g ベンチマークに基づく) により、各製品の材料量が均一になります。接着剤の吐出速度は、用途の要件に応じて 1g/s ~ 15g/s または 5g/s ~ 30g/s の間で選択できます。計量はステッピング モーター + ギア ポンプまたはスクリュー ポンプを介して行われ、正確な容量制御が可能です。
硬化防止機能は、生産停止中にミキシングヘッド内で材料が硬化するのを防ぎ、全自動洗浄機能により、異なる材料タイプ間または生産シフトの終了時の切り替えが簡単になります。このシステムは、モニターとモーション コントロール カードを備えた産業用 PC によって制御され、シンプルなスタート スイッチ操作で使いやすくなっています。 SMEMA インターフェイスにより、自動 SMT ラインへのシームレスな統合が可能になります。

技術仕様
パラメータ 仕様
モデル HP-VP450
機械の寸法 L2900*W1520*H2000mm
重さ 約1000KG
制御システム 産業用 PC + モニター + モーション コントロール カード
操作方法 スタートスイッチ
シングルヘッドの作業範囲 400mm (X) * 400mm (Y) * 100mm (Z)
モーションスピード(XY) 0~500mm/秒
モーションスピード(Z) 0~200mm/秒
駆動方式 サーボモーター+ボールネジ
使用粘度 最大100,000cP
塗布精度 ±2% (10gベンチマークに基づく)
混合比(オプション1) 100:100 ~ 100:20 調整可能
混合比(オプション2) 100:20 ~ 100:10 調整可能
接着剤の塗布速度 (オプション 1) 1g/s~15g/s
接着剤の塗布速度 (オプション 2) 5g/s~30g/s
計量方式 ステッピングモーター+ギアポンプ/スクリューポンプ
硬化防止機能 利用可能
クリーニング機能 全自動排水
真空チャンバー 到達真空度 200Pa (2ミリバール)
AC220V 50Hz、8.5KW
インタフェース SMEMA
作業環境 温度:0~40℃、湿度:20~90%

主な特長
  • 真空ポッティング環境:200Pa (2mbar) の究極の真空により気泡やボイドが排除され、完璧なカプセル化が実現します。
  • 精密塗布:±2% の塗布精度 (10g ベンチマークに基づく) により、均一な材料量を実現
  • 高粘度能力:最大 100,000cP の操作粘度の材料を処理します
  • 柔軟な混合比:2 部材料システムの場合は 100:100 ~ 100:20 または 100:20 ~ 100:10 まで調整可能
  • デュアル塗布速度オプション:アプリケーションのニーズに基づいて 1g/s ~ 15g/s または 5g/s ~ 30g/s を選択します
  • 高精度の動き:サーボモーター+ボールネジ駆動によるスムーズで正確な位置決め
  • 広い作業範囲:400*400*100mm シングルヘッドで多様な PCB サイズをカバー
  • 硬化防止機能:生産停止中の材料の硬化を防止します
  • 自動クリーニング:全自動排水・洗浄機能で段取り替えも簡単
  • 簡単な操作:産業用PC+モニターインターフェースによるスタートスイッチ制御
  • SMEMA の統合:自動ライン通信用標準インターフェース

アプリケーション
  • パワーエレクトロニクスポッティング(IGBTモジュール、電源)
  • 自動車エレクトロニクスのカプセル化 (ECU、センサー、照明モジュール)
  • LEDドライバーと照明モジュールのポッティング
  • 気泡のない保護が必要な医療機器のカプセル化
  • 産業用制御システムのポッティング
  • 新エネルギー車バッテリー管理システム (BMS)
  • トランスとコイルのカプセル化
  • ボイドのないコンポーネントの保護を必要とするあらゆる用途


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