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dettagli dei prodotti

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Macchine per l'invasatura della colla
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Macchina per incollaggio sottovuoto 200Pa HP-VP450 senza bolle

Macchina per incollaggio sottovuoto 200Pa HP-VP450 senza bolle

Marchio: Haipai
Numero di modello: HP-VP450
MOQ: 1 unità
Dettagli dell'imballaggio: Cassa in legno con confezione sottovuoto all'interno
Termini di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
CE,ISO9001
Ambiente di invasatura sottovuoto:
Il vuoto finale da 200 Pa (2 mbar) elimina bolle e vuoti per un incapsulamento perfetto
distribuzione di precisione:
Precisione di erogazione del ±2% (basata sul benchmark di 10 g) per un volume di materiale costante
Capacità ad alta viscosità:
Gestisce materiali con viscosità operativa fino a 100.000 cP
Rapporto di miscelazione flessibile:
Regolabile da 100:100 a 100:20 o da 100:20 a 100:10 per sistemi di materiali in due parti
Opzioni di doppia velocità di erogazione:
Scegli 1 g/s~15 g/s o 5 g/s~30 g/s in base alle esigenze dell'applicazione
Funzione anti-indurimento:
Previene l'indurimento del materiale nella testa di miscelazione durante le pause
Pulizia automatica:
Scarico/pulizia completamente automatico per un facile cambio del materiale
Integrazione della linea SMEMA:
Interfaccia standard per una comunicazione continua nelle linee SMT automatizzate
Evidenziare:

Macchina per incollaggio sottovuoto 200Pa

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Macchina di imballaggio di colla online

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Macchina per incollaggio sottovuoto senza bolle

Descrizione di prodotto
HP-VP450 Invasatrice per colla sottovuoto online 200Pa Vuoto definitivo per invasatura senza bolle
Macchina per l'invasatura della colla sottovuoto HP-VP450, campo di lavoro 400*400*100 mm, precisione di erogazione ±2%, vuoto finale 200 Pa per invasatura senza bolle

Panoramica del prodotto
L'invasatrice per colla sottovuoto HP-VP450 è un sistema di invasatura ad alta precisione progettato per applicazioni che richiedono l'incapsulamento senza bolle di componenti elettronici. Eseguendo il processo di erogazione all'interno di una camera a vuoto, questa macchina elimina l'aria intrappolata e i vuoti che possono compromettere le prestazioni di isolamento e protezione dei gruppi in vaso.
La camera a vuoto raggiunge un vuoto finale di 200 Pa (2 mbar), garantendo che l'aria venga completamente rimossa sia dal materiale che dalle cavità dei componenti prima e durante l'erogazione. Il campo di lavoro della testa singola di 400 mm * 400 mm * 100 mm si adatta a un'ampia varietà di dimensioni di PCB e altezze di componenti. Il controllo del movimento è gestito da un servomotore + azionamento a vite a ricircolo di sfere, offrendo un posizionamento fluido e preciso con velocità di movimento fino a 500 mm/s sugli assi XY e 200 mm/s sull'asse Z.
Il sistema di fluidi gestisce materiali con viscosità operativa fino a 100.000 cP, rendendolo adatto per un'ampia gamma di composti per impregnazione, tra cui resine epossidiche, siliconi e poliuretani. Il rapporto di miscelazione è regolabile da 100:100 a 100:20 o da 100:20 a 100:10, offrendo flessibilità per diversi sistemi di materiali in due parti. La precisione di erogazione di ±2% (basata sul benchmark di 10 g) garantisce un volume di materiale costante per ciascun prodotto. La velocità di erogazione della colla può essere selezionata tra 1 g/s~15 g/s o 5 g/s~30 g/s a seconda dei requisiti dell'applicazione. Il dosaggio avviene tramite motore passo-passo + pompa a ingranaggi o pompa a vite per un controllo volumetrico preciso.
La funzione anti-indurimento impedisce al materiale di indurirsi all'interno della testa di miscelazione durante le pause di produzione, mentre la funzione di pulizia completamente automatica semplifica il cambio tra diversi tipi di materiale o alla fine dei turni di produzione. Il sistema è controllato da un PC industriale con monitor e scheda di controllo del movimento, con semplice funzionamento dell'interruttore di avvio per un facile utilizzo. L'interfaccia SMEMA consente un'integrazione perfetta nelle linee SMT automatizzate.

Specifiche tecniche
Parametro Specifica
Modello HP-VP450
Dimensioni della macchina L2900*L1520*A2000mm
Peso ca. 1000 kg
Sistema di controllo PC industriale + Monitor + Scheda Motion Control
Metodo operativo Avvia l'interruttore
Campo di lavoro a testa singola 400 mm (X) * 400 mm (Y) * 100 mm (Z)
Velocità di movimento (XY) 0-500mm/s
Velocità di movimento (Z) 0-200mm/s
Metodo di guida Servomotore + vite a ricircolo di sfere
Viscosità operativa Fino a 100.000 cP
Precisione di erogazione ±2% (basato sul benchmark 10g)
Rapporto di miscelazione (Opzione 1) Da 100:100 a 100:20 regolabile
Rapporto di miscelazione (Opzione 2) Da 100:20 a 100:10 regolabile
Velocità di erogazione della colla (opzione 1) 1 g/s ~ 15 g/s
Velocità di erogazione della colla (opzione 2) 5 g/s ~ 30 g/s
Metodo di misurazione Motore passo-passo + pompa a ingranaggi/pompa a vite
Funzione anti-indurimento Disponibile
Funzione di pulizia Drenaggio completamente automatico
Vuoto definitivo della camera a vuoto 200 Pa (2 mbar)
Energia CA 220 V 50 Hz, 8,5 kW
Interfaccia SMEMA
Ambiente di lavoro Temperatura: 0-40°C, Umidità: 20-90%

Caratteristiche principali
  • Ambiente di invasatura sottovuoto:Il vuoto finale da 200 Pa (2 mbar) elimina bolle e vuoti per un incapsulamento perfetto
  • Dosatura di precisione:Precisione di erogazione del ±2% (basata sul benchmark di 10 g) per un volume di materiale costante
  • Capacità ad alta viscosità:Gestisce materiali con viscosità operativa fino a 100.000 cP
  • Rapporto di miscelazione flessibile:Regolabile da 100:100 a 100:20 o da 100:20 a 100:10 per sistemi di materiali in due parti
  • Opzioni a doppia velocità di erogazione:Scegli 1 g/s~15 g/s o 5 g/s~30 g/s in base alle esigenze dell'applicazione
  • Movimento ad alta precisione:Servomotore + azionamento a vite a ricircolo di sfere con posizionamento fluido e preciso
  • Ampio raggio d'azione:Copertura a testa singola 400*400*100 mm per PCB di diverse dimensioni
  • Funzione anti-indurimento:Previene l'indurimento del materiale durante le pause di produzione
  • Pulizia automatica:Funzione di scarico/pulizia completamente automatica per un facile cambio formato
  • Operazione semplice:Avvia il controllo dell'interruttore con PC industriale + interfaccia monitor
  • Integrazione SMEMA:Interfaccia standard per la comunicazione di linea automatizzata

Applicazioni
  • Potting dell'elettronica di potenza (moduli IGBT, alimentatori)
  • Incapsulamento dell'elettronica automobilistica (ECU, sensori, moduli di illuminazione)
  • Invasatura del driver LED e del modulo di illuminazione
  • Incapsulamento di dispositivi medici che richiedono protezione senza bolle
  • Invasatura del sistema di controllo industriale
  • Sistemi di gestione delle batterie dei veicoli a nuova energia (BMS)
  • Incapsulamento di trasformatori e bobine
  • Qualsiasi applicazione che richieda una protezione dei componenti priva di vuoti


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Parole chiave di compatibilità dei materiali:Resina epossidica bicomponente, composto per resinatura del poliuretano, elastomero siliconico in due parti, resina per resinatura termoconduttiva, guarnizione in schiuma di poliuretano, resina protettiva ignifuga, poliuretano liquido a bassa viscosità, resina con componenti A e B


Parole chiave di produzione e applicazione:Protezione dell'alimentazione, Protezione del sistema di gestione della batteria, Isolamento BMS, Isolamento dell'elettronica automobilistica, Sigillatura della bobina di accensione, Isolamento del trasformatore, Sigillatura protettiva del condensatore, Sigillatura impermeabile del driver LED, Isolamento del modulo di automazione industriale, Protezione dell'elettronica con energia rinnovabile


Parole chiave per prestazioni e ispezione:Controllo di precisione del rapporto di miscelazione, flusso uniforme continuo, valvola di erogazione antigoccia, regolazione automatizzata della temperatura del fluido, sistema di agitazione del serbatoio del materiale, tecnologia di degasaggio sotto vuoto, calibrazione automatica del peso, percorso di invasatura mobile multiasse, monitoraggio IoT industriale

 

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