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Macchina per incollaggio sottovuoto 200Pa HP-VP450 senza bolle

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: Haipai

Certificazione: CE,ISO9001

Numero di modello: HP-VP450

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1 unità

Imballaggi particolari: Cassa in legno con confezione sottovuoto all'interno

Tempi di consegna: 30 giorni lavorativi

Termini di pagamento: T/T

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Macchina per incollaggio sottovuoto 200Pa

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Macchina di imballaggio di colla online

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Macchina per incollaggio sottovuoto senza bolle

Ambiente di invasatura sottovuoto:
Il vuoto finale da 200 Pa (2 mbar) elimina bolle e vuoti per un incapsulamento perfetto
distribuzione di precisione:
Precisione di erogazione del ±2% (basata sul benchmark di 10 g) per un volume di materiale costante
Capacità ad alta viscosità:
Gestisce materiali con viscosità operativa fino a 100.000 cP
Rapporto di miscelazione flessibile:
Regolabile da 100:100 a 100:20 o da 100:20 a 100:10 per sistemi di materiali in due parti
Opzioni di doppia velocità di erogazione:
Scegli 1 g/s~15 g/s o 5 g/s~30 g/s in base alle esigenze dell'applicazione
Funzione anti-indurimento:
Previene l'indurimento del materiale nella testa di miscelazione durante le pause
Pulizia automatica:
Scarico/pulizia completamente automatico per un facile cambio del materiale
Integrazione della linea SMEMA:
Interfaccia standard per una comunicazione continua nelle linee SMT automatizzate
Ambiente di invasatura sottovuoto:
Il vuoto finale da 200 Pa (2 mbar) elimina bolle e vuoti per un incapsulamento perfetto
distribuzione di precisione:
Precisione di erogazione del ±2% (basata sul benchmark di 10 g) per un volume di materiale costante
Capacità ad alta viscosità:
Gestisce materiali con viscosità operativa fino a 100.000 cP
Rapporto di miscelazione flessibile:
Regolabile da 100:100 a 100:20 o da 100:20 a 100:10 per sistemi di materiali in due parti
Opzioni di doppia velocità di erogazione:
Scegli 1 g/s~15 g/s o 5 g/s~30 g/s in base alle esigenze dell'applicazione
Funzione anti-indurimento:
Previene l'indurimento del materiale nella testa di miscelazione durante le pause
Pulizia automatica:
Scarico/pulizia completamente automatico per un facile cambio del materiale
Integrazione della linea SMEMA:
Interfaccia standard per una comunicazione continua nelle linee SMT automatizzate
Macchina per incollaggio sottovuoto 200Pa HP-VP450 senza bolle
Macchina per Incollaggio Sottovuoto HP-VP450 200Pa Vuoto Ultimo per Incollaggio Senza Bolle
Macchina per Incollaggio Sottovuoto HP-VP450 Area di Lavoro 400*400*100mm, Precisione di Dosaggio ±2%, Vuoto Ultimo 200Pa per Incollaggio Senza Bolle
Panoramica del Prodotto
La Macchina per Incollaggio Sottovuoto HP-VP450 è un sistema di incollaggio di alta precisione progettato per applicazioni che richiedono l'incapsulamento senza bolle di componenti elettronici. Eseguendo il processo di dosaggio all'interno di una camera a vuoto, questa macchina elimina l'aria intrappolata e le vuoti che possono compromettere le prestazioni di isolamento e protezione degli assemblaggi incollati.
La camera a vuoto raggiunge un vuoto ultimo di 200Pa (2mbar), garantendo che l'aria venga completamente rimossa sia dal materiale che dalle cavità dei componenti prima e durante il dosaggio. L'area di lavoro a testa singola di 400mm * 400mm * 100mm ospita un'ampia varietà di dimensioni di PCB e altezze di componenti. Il controllo del movimento è gestito da un servomotore + vite a ricircolo di sfere, offrendo un posizionamento fluido e preciso con velocità di movimento fino a 500mm/s sugli assi X-Y e 200mm/s sull'asse Z.
Il sistema fluidico gestisce materiali con una viscosità operativa fino a 100.000cP, rendendolo adatto a una vasta gamma di composti di incollaggio, inclusi epossidici, siliconi e poliuretani. Il rapporto di miscelazione è regolabile da 100:100 a 100:20 o da 100:20 a 100:10, offrendo flessibilità per diversi sistemi di materiali bicomponenti. La precisione di dosaggio di ±2% (basata su un benchmark di 10g) garantisce un volume di materiale costante per ogni prodotto. La velocità di dosaggio della colla può essere selezionata tra 1g/s~15g/s o 5g/s~30g/s a seconda dei requisiti dell'applicazione. La misurazione viene effettuata tramite motore passo-passo + pompa a ingranaggi o pompa a vite per un controllo volumetrico preciso.
La funzione anti-indurimento impedisce al materiale di indurirsi all'interno della testa di miscelazione durante le pause di produzione, mentre la funzione di pulizia completamente automatica semplifica il cambio tra diversi tipi di materiale o alla fine dei turni di produzione. Il sistema è controllato da un PC industriale con monitor e scheda di controllo del movimento, con una semplice operazione tramite interruttore di avvio per facilità d'uso. L'interfaccia SMEMA consente un'integrazione senza interruzioni nelle linee SMT automatizzate.
Specifiche Tecniche
Parametro Specifiche
Modello HP-VP450
Dimensioni Macchina L2900*W1520*H2000mm
Peso Circa 1000KG
Sistema di Controllo PC Industriale + Monitor + Scheda di Controllo Movimento
Metodo di Funzionamento Interruttore di Avvio
Area di Lavoro a Testa Singola 400mm (X) * 400mm (Y) * 100mm (Z)
Velocità di Movimento (X-Y) 0-500mm/s
Velocità di Movimento (Z) 0-200mm/s
Metodo di Azionamento Servomotore + vite a ricircolo di sfere
Viscosità Operativa Fino a 100.000cP
Precisione di Dosaggio ±2% (basato su benchmark di 10g)
Rapporto di Miscelazione (Opzione 1) 100:100 a 100:20 regolabile
Rapporto di Miscelazione (Opzione 2) 100:20 a 100:10 regolabile
Velocità di Dosaggio Colla (Opzione 1) 1g/s ~ 15g/s
Velocità di Dosaggio Colla (Opzione 2) 5g/s ~ 30g/s
Metodo di Misurazione Motore passo-passo + pompa a ingranaggi / pompa a vite
Funzione Anti-Indurimento Disponibile
Funzione di Pulizia Scarico completamente automatico
Vuoto Ultimo Camera a Vuoto 200Pa (2mbar)
Potenza AC220V 50Hz, 8.5KW
Interfaccia SMEMA
Ambiente di Lavoro Temperatura: 0-40°C, Umidità: 20-90%
Caratteristiche Principali
  • Ambiente di Incollaggio Sottovuoto: Vuoto ultimo di 200Pa (2mbar) elimina bolle e vuoti per un incapsulamento perfetto
  • Dosaggio di Precisione: Precisione di dosaggio ±2% (basata su benchmark di 10g) per un volume di materiale costante
  • Capacità Alta Viscosità: Gestisce materiali fino a 100.000cP di viscosità operativa
  • Rapporto di Miscelazione Flessibile: Regolabile da 100:100 a 100:20 o da 100:20 a 100:10 per sistemi di materiali bicomponenti
  • Opzioni Doppia Velocità di Dosaggio: Scegliere tra 1g/s~15g/s o 5g/s~30g/s in base alle esigenze dell'applicazione
  • Movimento ad Alta Precisione: Servomotore + azionamento a vite a ricircolo di sfere con posizionamento fluido e preciso
  • Ampia Area di Lavoro: Copertura a testa singola di 400*400*100mm per diverse dimensioni di PCB
  • Funzione Anti-Indurimento: Impedisce l'indurimento del materiale durante le pause di produzione
  • Pulizia Automatica: Funzione di scarico/pulizia completamente automatica per un facile cambio
  • Funzionamento Semplice: Controllo tramite interruttore di avvio con interfaccia PC industriale + monitor
  • Integrazione SMEMA: Interfaccia standard per la comunicazione di linea automatizzata
Applicazioni
  • Incollaggio di elettronica di potenza (moduli IGBT, alimentatori)
  • Incapsulamento di elettronica automobilistica (ECU, sensori, moduli di illuminazione)
  • Incollaggio di driver LED e moduli di illuminazione
  • Incapsulamento di dispositivi medici che richiedono protezione senza bolle
  • Incollaggio di sistemi di controllo industriale
  • Sistemi di gestione batterie per veicoli elettrici di nuova generazione (BMS)
  • Incapsulamento di trasformatori e bobine
  • Qualsiasi applicazione che richieda protezione dei componenti senza vuoti