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Máquina de encolado en línea con vacío de 200 Pa, sin burbujas, HP-VP450

Name: Máquina de encolado en línea con vacío de 200 Pa, sin burbujas, HP-VP450
Brand: Shenzhen Haipai Holding Co., Ltd
SKU: HP-VP450
Availability: InStock

Detalles del producto

Lugar de origen: Porcelana

Nombre de la marca: Haipai

Certificación: CE,ISO9001

Número de modelo: HP-VP450

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 1 unidad

Detalles de empaquetado: Caja de madera con paquete al vacío en el interior.

Tiempo de entrega: 30 días laborables

Condiciones de pago: T/T

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Detalles del producto

Descripción de producto

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                                                                                                                                                                                                                                    Máquina de encolado con vacío de 200 Pa, Máquina de encolado en línea, Máquina de encolado al vacío sin burbujas
                      

Entorno de encapsulado al vacío:	El vacío máximo de 200 Pa (2 mbar) elimina burbujas y huecos para una encapsulación perfecta.	Dosificación de precisión:	Precisión de dosificación de ±2 % (basada en un punto de referencia de 10 g) para un volumen de mate
Capacidad de alta viscosidad:	Maneja materiales con una viscosidad operativa de hasta 100 000 cP	Proporción de mezcla flexible:	Ajustable de 100:100 a 100:20 o de 100:20 a 100:10 para sistemas de materiales de dos partes
Opciones de velocidad de dosificación dual:	Elija 1 g/s ~ 15 g/s o 5 g/s ~ 30 g/s según las necesidades de la aplicación	Función anticurado:	Evita el endurecimiento del material en el cabezal mezclador durante las pausas.
Limpieza automática:	Drenaje/limpieza completamente automático para un fácil cambio de material	Integración de la línea SMEMA:	Interfaz estándar para una comunicación fluida en líneas SMT automatizadas

Entorno de encapsulado al vacío:	El vacío máximo de 200 Pa (2 mbar) elimina burbujas y huecos para una encapsulación perfecta.
Dosificación de precisión:	Precisión de dosificación de ±2 % (basada en un punto de referencia de 10 g) para un volumen de mate
Capacidad de alta viscosidad:	Maneja materiales con una viscosidad operativa de hasta 100 000 cP
Proporción de mezcla flexible:	Ajustable de 100:100 a 100:20 o de 100:20 a 100:10 para sistemas de materiales de dos partes
Opciones de velocidad de dosificación dual:	Elija 1 g/s ~ 15 g/s o 5 g/s ~ 30 g/s según las necesidades de la aplicación
Función anticurado:	Evita el endurecimiento del material en el cabezal mezclador durante las pausas.
Limpieza automática:	Drenaje/limpieza completamente automático para un fácil cambio de material
Integración de la línea SMEMA:	Interfaz estándar para una comunicación fluida en líneas SMT automatizadas

Máquina de encolado en línea con vacío de 200 Pa, sin burbujas, HP-VP450

Máquina de encapsulado al vacío HP-VP450 con olla de pegamento en línea, vacío final de 200 Pa para encapsulado sin burbujas

Máquina de encapsulado al vacío HP-VP450 con rango de trabajo de 400*400*100 mm, precisión de dispensado de ±2%, vacío final de 200 Pa para encapsulado sin burbujas

Descripción general del producto

La máquina de encapsulado al vacío HP-VP450 es un sistema de encapsulado de alta precisión diseñado para aplicaciones que requieren el encapsulado sin burbujas de componentes electrónicos. Al realizar el proceso de dispensado dentro de una cámara de vacío, esta máquina elimina el aire atrapado y los vacíos que pueden comprometer el rendimiento de aislamiento y protección de los ensamblajes encapsulados.

La cámara de vacío alcanza un vacío final de 200 Pa (2 mbar), lo que garantiza que el aire se elimine por completo tanto del material como de las cavidades de los componentes antes y durante el dispensado. El rango de trabajo de una sola cabeza de 400 mm * 400 mm * 100 mm se adapta a una amplia variedad de tamaños de PCB y alturas de componentes. El control de movimiento se maneja mediante un servomotor + tornillo de bolas, lo que proporciona un posicionamiento suave y preciso con velocidades de movimiento de hasta 500 mm/s en los ejes X-Y y 200 mm/s en el eje Z.

El sistema de fluidos maneja materiales con una viscosidad operativa de hasta 100.000 cP, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de compuestos de encapsulado, incluidos epoxis, siliconas y poliuretanos. La relación de mezcla es ajustable de 100:100 a 100:20 o de 100:20 a 100:10, lo que proporciona flexibilidad para diferentes sistemas de materiales de dos partes. La precisión de dispensado de ±2% (basada en un punto de referencia de 10 g) garantiza un volumen de material constante para cada producto. La velocidad de dispensado de pegamento se puede seleccionar entre 1 g/s ~ 15 g/s o 5 g/s ~ 30 g/s según los requisitos de la aplicación. La dosificación se realiza mediante un motor paso a paso + bomba de engranajes o bomba de tornillo para un control volumétrico preciso.

La función anticurado evita que el material se endurezca dentro del cabezal de mezcla durante las pausas de producción, mientras que la función de limpieza totalmente automática simplifica el cambio entre diferentes tipos de materiales o al final de los turnos de producción. El sistema se controla mediante un PC industrial con monitor y tarjeta de control de movimiento, con una operación simple de interruptor de inicio para facilitar su uso. La interfaz SMEMA permite una integración perfecta en líneas SMT automatizadas.

Especificaciones técnicas

Parámetro	Especificación
Modelo	HP-VP450
Dimensiones de la máquina	L2900W1520H2000mm
Peso	Aprox. 1000 kg
Sistema de control	PC industrial + Monitor + Tarjeta de control de movimiento
Método de operación	Interruptor de inicio
Rango de trabajo de una sola cabeza	400 mm (X) * 400 mm (Y) * 100 mm (Z)
Velocidad de movimiento (X-Y)	0-500 mm/s
Velocidad de movimiento (Z)	0-200 mm/s
Método de accionamiento	Servomotor + tornillo de bolas
Viscosidad operativa	Hasta 100.000 cP
Precisión de dispensado	±2% (basado en un punto de referencia de 10 g)
Relación de mezcla (Opción 1)	100:100 a 100:20 ajustable
Relación de mezcla (Opción 2)	100:20 a 100:10 ajustable
Velocidad de dispensado de pegamento (Opción 1)	1 g/s ~ 15 g/s
Velocidad de dispensado de pegamento (Opción 2)	5 g/s ~ 30 g/s
Método de dosificación	Motor paso a paso + bomba de engranajes / bomba de tornillo
Función anticurado	Disponible
Función de limpieza	Drenaje totalmente automático
Vacío final de la cámara de vacío	200 Pa (2 mbar)
Potencia	220 V CA 50 Hz, 8,5 KW
Interfaz	SMEMA
Entorno de trabajo	Temperatura: 0-40 °C, Humedad: 20-90%

Características clave

Entorno de encapsulado al vacío: Vacío final de 200 Pa (2 mbar) que elimina burbujas y vacíos para un encapsulado perfecto
Dispensado de precisión: Precisión de dispensado de ±2% (basado en un punto de referencia de 10 g) para un volumen de material constante
Capacidad de alta viscosidad: Maneja materiales de hasta 100.000 cP de viscosidad operativa
Relación de mezcla flexible: Ajustable de 100:100 a 100:20 o de 100:20 a 100:10 para sistemas de materiales de dos partes
Opciones de doble velocidad de dispensado: Elija entre 1 g/s ~ 15 g/s o 5 g/s ~ 30 g/s según las necesidades de la aplicación
Movimiento de alta precisión: Servomotor + accionamiento de tornillo de bolas con posicionamiento suave y preciso
Amplio rango de trabajo: Cobertura de una sola cabeza de 400*400*100 mm para diversos tamaños de PCB
Función anticurado: Evita el endurecimiento del material durante las pausas de producción
Limpieza automática: Función de drenaje/limpieza totalmente automática para un cambio fácil
Operación simple: Control de interruptor de inicio con interfaz de PC industrial + monitor
Integración SMEMA: Interfaz estándar para comunicación de línea automatizada

Aplicaciones

Encapsulado de electrónica de potencia (módulos IGBT, fuentes de alimentación)
Encapsulado de electrónica automotriz (ECU, sensores, módulos de iluminación)
Encapsulado de controladores LED y módulos de iluminación
Encapsulado de dispositivos médicos que requieren protección sin burbujas
Encapsulado de sistemas de control industrial
Sistemas de gestión de baterías (BMS) de vehículos de nueva energía
Encapsulado de transformadores y bobinas
Cualquier aplicación que requiera protección de componentes sin vacíos

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