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Detalles de los productos

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Máquinas para encapsular pegamento
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Máquina de encolado en línea con vacío de 200 Pa, sin burbujas, HP-VP450

Máquina de encolado en línea con vacío de 200 Pa, sin burbujas, HP-VP450

Nombre De La Marca: Haipai
Número De Modelo: HP-VP450
Cantidad Mínima De Pedido: 1 unidad
Detalles De Embalaje: Caja de madera con paquete al vacío en el interior.
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,ISO9001
Entorno de encapsulado al vacío:
El vacío máximo de 200 Pa (2 mbar) elimina burbujas y huecos para una encapsulación perfecta.
Dosificación de precisión:
Precisión de dosificación de ±2 % (basada en un punto de referencia de 10 g) para un volumen de mate
Capacidad de alta viscosidad:
Maneja materiales con una viscosidad operativa de hasta 100 000 cP
Proporción de mezcla flexible:
Ajustable de 100:100 a 100:20 o de 100:20 a 100:10 para sistemas de materiales de dos partes
Opciones de velocidad de dosificación dual:
Elija 1 g/s ~ 15 g/s o 5 g/s ~ 30 g/s según las necesidades de la aplicación
Función anticurado:
Evita el endurecimiento del material en el cabezal mezclador durante las pausas.
Limpieza automática:
Drenaje/limpieza completamente automático para un fácil cambio de material
Integración de la línea SMEMA:
Interfaz estándar para una comunicación fluida en líneas SMT automatizadas
Resaltar:

Máquina de encolado con vacío de 200 Pa

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Máquina de encolado en línea

,

Máquina de encolado al vacío sin burbujas

Descripción de producto
Máquina para encapsular con pegamento al vacío en línea HP-VP450, aspiradora definitiva de 200 Pa para encapsular sin burbujas
Máquina de encapsulado de pegamento al vacío HP-VP450, rango de trabajo de 400*400*100 mm, precisión de dosificación de ±2%, vacío máximo de 200 Pa para encapsulado sin burbujas

Descripción general del producto
La máquina de encapsulado de pegamento al vacío HP-VP450 es un sistema de encapsulado de alta precisión diseñado para aplicaciones que requieren encapsulación sin burbujas de componentes electrónicos. Al realizar el proceso de dispensación dentro de una cámara de vacío, esta máquina elimina el aire atrapado y los huecos que pueden comprometer el rendimiento de aislamiento y protección de los conjuntos encapsulados.
La cámara de vacío alcanza un vacío máximo de 200 Pa (2 mbar), lo que garantiza que se elimine completamente el aire tanto del material como de las cavidades de los componentes antes y durante la dosificación. El rango de trabajo de un solo cabezal de 400 mm * 400 mm * 100 mm se adapta a una amplia variedad de tamaños de PCB y alturas de componentes. El control de movimiento se realiza mediante un servomotor + husillo de bolas, lo que proporciona un posicionamiento suave y preciso con velocidades de movimiento de hasta 500 mm/s en los ejes XY y 200 mm/s en el eje Z.
El sistema de fluidos maneja materiales con una viscosidad operativa de hasta 100 000 cP, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de compuestos de encapsulado, incluidos epoxis, siliconas y poliuretanos. La proporción de mezcla se puede ajustar de 100:100 a 100:20 o de 100:20 a 100:10, lo que brinda flexibilidad para diferentes sistemas de materiales de dos partes. La precisión de dosificación de ±2 % (basada en un punto de referencia de 10 g) garantiza un volumen de material constante para cada producto. La velocidad de dispensación de pegamento se puede seleccionar entre 1 g/s ~ 15 g/s o 5 g/s ~ 30 g/s según los requisitos de la aplicación. La dosificación se logra mediante un motor paso a paso + bomba de engranajes o bomba de tornillo para un control volumétrico preciso.
La función anticurado evita que el material se endurezca dentro del cabezal mezclador durante las pausas de producción, mientras que la función de limpieza completamente automática simplifica el cambio entre diferentes tipos de material o al final de los turnos de producción. El sistema está controlado por una PC industrial con monitor y tarjeta de control de movimiento, con un funcionamiento sencillo del interruptor de arranque para facilitar su uso. La interfaz SMEMA permite una integración perfecta en líneas SMT automatizadas.

Especificaciones técnicas
Parámetro Especificación
Modelo HP-VP450
Dimensiones de la máquina L2900*W1520*H2000mm
Peso Aprox. 1000 kg
Sistema de control PC industrial + Monitor + Tarjeta de control de movimiento
Método de operación interruptor de arranque
Rango de trabajo de un solo cabezal 400 mm (X) * 400 mm (Y) * 100 mm (Z)
Velocidad de movimiento (XY) 0-500 mm/s
Velocidad de movimiento (Z) 0-200 mm/s
Método de conducción Servomotor + husillo de bolas
Viscosidad operativa Hasta 100.000 cP
Precisión de dispensación ±2 % (basado en el punto de referencia de 10 g)
Proporción de mezcla (opción 1) 100:100 a 100:20 ajustable
Proporción de mezcla (opción 2) 100:20 a 100:10 ajustable
Velocidad de dispensación de pegamento (opción 1) 1 g/s ~ 15 g/s
Velocidad de dispensación de pegamento (opción 2) 5 g/s ~ 30 g/s
Método de medición Motor paso a paso + bomba de engranajes/bomba de tornillo
Función anticurado Disponible
Función de limpieza Drenaje completamente automático
Cámara de vacío Ultimate Vacuum 200Pa (2mbar)
Fuerza CA 220 V 50 Hz, 8,5 KW.
Interfaz SMEMA
Ambiente de trabajo Temperatura: 0-40°C, Humedad: 20-90%

Características clave
  • Entorno de encapsulado al vacío:El vacío máximo de 200 Pa (2 mbar) elimina burbujas y huecos para una encapsulación perfecta.
  • Dispensación de precisión:Precisión de dosificación de ±2 % (basada en un punto de referencia de 10 g) para un volumen de material constante
  • Capacidad de alta viscosidad:Maneja materiales con una viscosidad operativa de hasta 100 000 cP
  • Proporción de mezcla flexible:Ajustable de 100:100 a 100:20 o de 100:20 a 100:10 para sistemas de materiales de dos partes
  • Opciones de velocidad de dosificación dual:Elija 1 g/s ~ 15 g/s o 5 g/s ~ 30 g/s según las necesidades de la aplicación
  • Movimiento de alta precisión:Servomotor + husillo de bolas con posicionamiento suave y preciso
  • Amplio rango de trabajo:Cobertura de un solo cabezal de 400*400*100 mm para diversos tamaños de PCB
  • Función anticurado:Evita el endurecimiento del material durante las pausas de producción.
  • Limpieza automática:Función de drenaje/limpieza completamente automática para un fácil cambio
  • Operación sencilla:Control de interruptor de arranque con interfaz de monitor y PC industrial
  • Integración SMEMA:Interfaz estándar para comunicación de línea automatizada

Aplicaciones
  • Encapsulado de electrónica de potencia (módulos IGBT, fuentes de alimentación)
  • Encapsulación de electrónica automotriz (ECU, sensores, módulos de iluminación)
  • Encapsulado del controlador LED y del módulo de iluminación
  • Encapsulación de dispositivos médicos que requieren protección sin burbujas
  • Encapsulado del sistema de control industrial
  • Sistemas de gestión de baterías de vehículos de nueva energía (BMS)
  • Encapsulado de transformadores y bobinas.
  • Cualquier aplicación que requiera protección de componentes sin espacios vacíos


Nube de etiquetas de palabras clave de la industria:

 

Términos del equipo principal:Máquina para encapsular con pegamento, Sistema automático para encapsular, Equipo para encapsular de dos componentes, Máquina para encapsular al vacío, Sistema dispensador de mezcla con dosificador, Línea de producción de encapsulante en línea, Sistema dispensador de dos componentes, Máquina para encapsular de servicio pesado, Sistema de dispensación de resina


Procesamiento y tecnología Palabras clave:Proceso de encapsulado de fluidos, llenado de resina de sección profunda, mezcla dosificadora de dos partes, mezcla dinámica de fluidos, tecnología de mezcla estática, dosificación de relación variable, encapsulado sin burbujas, alimentación continua de líquido, dosificación con bomba de pistón volumétrica, dosificación de fluido con bomba de engranajes


Palabras clave de compatibilidad de materiales:Resina epoxi de dos componentes, compuesto de relleno de poliuretano, elastómero de silicona de dos componentes, resina de relleno conductora térmica, juntas de espuma de poliuretano, resina protectora retardante de llama, poliuretano líquido de baja viscosidad, resina de componentes A y B


Palabras clave de fabricación y aplicación:Protección de fuentes de alimentación, protección del sistema de gestión de baterías, encapsulado de BMS, encapsulado de componentes electrónicos automotrices, sellado de bobinas de encendido, encapsulado de transformadores, sellado protector de condensadores, sellado impermeable de controladores LED, aislamiento de módulos de automatización industrial, protección de componentes electrónicos de energía renovable


Palabras clave de rendimiento e inspección:Control de proporción de mezcla de precisión, flujo uniforme continuo, válvula dispensadora antigoteo, regulación automatizada de la temperatura del fluido, sistema de agitación del tanque de material, tecnología de desgasificación al vacío, calibración automática de peso, recorrido de encapsulado de movimiento multieje, monitoreo de IoT industrial

 

Palabras clave de calidad y curado: Control de calidad del volumen de encapsulado, detección del nivel de resina, gestión del proceso de curado, horno túnel de curado térmico, curado rápido por infrarrojos, verificación de encapsulado libre de defectos, seguimiento de control de calidad, validación de procesos, solución de línea de encapsulado llave en mano