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Máquinas para encapsular pegamento
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Máquina de extracción de vacío en línea HP-450ZK para preencapsulado para electrónica de potencia

Máquina de extracción de vacío en línea HP-450ZK para preencapsulado para electrónica de potencia

Nombre De La Marca: Haipai
Número De Modelo: HP-450ZK
Cantidad Mínima De Pedido: 1 unidad
Detalles De Embalaje: Caja de madera con paquete al vacío en el interior.
Condiciones De Pago: T/T
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
CE,ISO9001
Procesamiento de vacío en línea:
Se integra directamente en líneas de dispensación o SMT automatizadas para una producción continua
Ajuste del ancho del riel eléctrico:
200-500 mm ajustable eléctricamente para un cambio rápido
Alto aclaramiento de componentes:
Capacidad de altura de componentes superior e inferior de ±110 mm
Transportador de motor paso a paso doble:
Transporte de tablas rápido y preciso con control independiente
Elevación neumática:
Mecanismo de sellado de cámara confiable
Amplio rango de presión:
-0,12 a 0,6 MPa tanto para aplicaciones de extracción al vacío como de presión positiva
Integración SMEMA:
Interfaz estándar para comunicación en línea fluida
Resaltar:

Máquina de extracción de vacío en línea

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Máquina de extracción de vacío para preencapsulado

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Máquina de extracción de vacío para electrónica de potencia

Descripción de producto
Máquina de extracción por vacío en línea HP-450ZK

La máquina de extracción por vacío en línea HP-450ZK es un sistema compacto en línea diseñado para eliminar el aire atrapado y los huecos de conjuntos electrónicos encapsulados o para crear condiciones de vacío antes de las operaciones de encapsulado. Integrada directamente en líneas de dispensación o SMT automatizadas, esta máquina proporciona un procesamiento de vacío continuo en línea sin necesidad de carga por lotes ni manipulación manual.

Las dimensiones internas de la cámara de 500 mm * 500 mm * 200 mm se adaptan a una amplia variedad de tamaños de PCB y alturas de componentes. El sistema transportador de cadena, impulsado por dos motores paso a paso con control independiente, garantiza un transporte rápido y preciso de las tablas. El ancho del riel se puede ajustar eléctricamente de 200 a 500 mm, lo que permite un cambio rápido entre diferentes tamaños de tablero sin intervención manual. La altura de transmisión de PCB se establece en 910 ± 20 mm para compatibilidad con alturas de línea SMT estándar.

El espacio libre de altura de los componentes de hasta ±110 mm en ambos lados superior e inferior admite componentes altos y conjuntos con componentes en ambas superficies del tablero. El mecanismo de elevación neumático sube y baja la cámara o sección del transportador para sellar el entorno de vacío. El posicionamiento del bloqueo en el lugar garantiza la ubicación precisa de la placa dentro de la cámara antes de cada ciclo de vacío.

El sistema alcanza valores de presión de -0,12 a 0,6 MPa, proporcionando capacidades de extracción al vacío y presión positiva. El control lo realiza un PLC con interfaz de pantalla para una operación simple y monitoreo en tiempo real. La estructura de acero presenta una construcción soldada con pintura horneada a alta temperatura para mayor durabilidad en entornos de producción. La interfaz SMEMA permite una integración perfecta en líneas SMT automatizadas para un funcionamiento totalmente en línea.


Especificaciones técnicas
Parámetro Especificación
Modelo HP-450ZK
Dimensiones de la máquina L800*W800*H2200mm (incluido el saliente)
Peso Aprox. 500 kg
Método de control PLC + Control de pantalla de visualización
Estructura mecánica Soldadura de estructura de acero, horneado de pintura a alta temperatura.
Altura de transmisión de PCB 910±20mm
Dimensiones internas de la cámara (efectivas) 500 mm (largo) * 500 mm (ancho) * 200 mm (alto)
Tipo de transportador transportador de cadena
Motor de transmisión Control independiente de motor paso a paso dual, rápido y preciso
Ancho del carril 200-500 mm (ajustable eléctricamente)
Altura del componente MÁXIMO superior e inferior: ±110 mm
Modo de elevación Neumático
Método de posicionamiento Posicionamiento de bloqueo en el lugar
Valor de presión -0,12 a 0,6 MPa
Fuente de alimentación (incluida la bomba de vacío) CA 220 V 50 Hz, 500 W/CA 380 V 50 Hz.
Presión de aire del equipo 0,4-0,6 MPa
Interfaz SMEMA

Características clave
  • Procesamiento al vacío en línea:Se integra directamente en líneas de dispensación o SMT automatizadas para una producción continua
  • Tamaño generoso de la cámara:Las dimensiones internas de 500*500*200 mm se adaptan a diversos tamaños de PCB
  • Ajuste del ancho del riel eléctrico:200-500 mm ajustable eléctricamente para un cambio rápido
  • Liquidación de componentes alta:Capacidad de altura de componentes superior e inferior de ±110 mm
  • Transportador de motor paso a paso doble:Transporte de tablas rápido y preciso con control independiente
  • Elevación neumática:Mecanismo de sellado de cámara confiable
  • Amplio rango de presión:-0,12 a 0,6 MPa tanto para aplicaciones de extracción al vacío como de presión positiva
  • Control PLC:Operación simple con interfaz de pantalla
  • Construcción duradera:Soldadura de estructura de acero con horneado de pintura a alta temperatura.
  • Integración SMEMA:Interfaz estándar para comunicación en línea fluida
  • Altura SMT estándar:Altura de transmisión de PCB de 910 ± 20 mm para compatibilidad de línea

Aplicaciones
  • Extracción al vacío antes del encapsulado/encapsulado
  • Eliminación de burbujas de conjuntos electrónicos encapsulados
  • Reducción de huecos en encapsulados de epoxi, silicona y poliuretano
  • Tratamiento de vacío previo al encapsulado para electrónica de potencia
  • Procesamiento al vacío de electrónica automotriz
  • Preparación de encapsulación de dispositivos médicos.
  • Tratamiento de vacío del módulo LED
  • Preparación de impregnación al vacío de transformadores y bobinas.
  • Cualquier aplicación en línea que requiera condiciones de vacío antes de la dosificación de fluido.


Nube de etiquetas de palabras clave de la industria:

 

Términos del equipo principal:Máquina para encapsular con pegamento, Sistema automático para encapsular, Equipo para encapsular de dos componentes, Máquina para encapsular al vacío, Sistema dispensador de mezcla con dosificador, Línea de producción de encapsulante en línea, Sistema dispensador de dos componentes, Máquina para encapsular de servicio pesado, Sistema de dispensación de resina


Procesamiento y tecnología Palabras clave:Proceso de encapsulado de fluidos, llenado de resina de sección profunda, mezcla dosificadora de dos partes, mezcla dinámica de fluidos, tecnología de mezcla estática, dosificación de relación variable, encapsulado sin burbujas, alimentación continua de líquido, dosificación con bomba de pistón volumétrica, dosificación de fluido con bomba de engranajes


Palabras clave de compatibilidad de materiales:Resina epoxi de dos componentes, compuesto de relleno de poliuretano, elastómero de silicona de dos componentes, resina de relleno conductora térmica, juntas de espuma de poliuretano, resina protectora retardante de llama, poliuretano líquido de baja viscosidad, resina de componentes A y B


Palabras clave de fabricación y aplicación:Protección de fuentes de alimentación, protección del sistema de gestión de baterías, encapsulado de BMS, encapsulado de componentes electrónicos automotrices, sellado de bobinas de encendido, encapsulado de transformadores, sellado protector de condensadores, sellado impermeable de controladores LED, aislamiento de módulos de automatización industrial, protección de componentes electrónicos de energía renovable


Palabras clave de rendimiento e inspección:Control de proporción de mezcla de precisión, flujo uniforme continuo, válvula dispensadora antigoteo, regulación automatizada de la temperatura del fluido, sistema de agitación del tanque de material, tecnología de desgasificación al vacío, calibración automática de peso, recorrido de encapsulado de movimiento multieje, monitoreo de IoT industrial

 

Palabras clave de calidad y curado: Control de calidad del volumen de encapsulado, detección del nivel de resina, gestión del proceso de curado, horno túnel de curado térmico, curado rápido por infrarrojos, verificación de encapsulado libre de defectos, seguimiento de control de calidad, validación de procesos, solución de línea de encapsulado llave en mano