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Máquina de extracción de vacío en línea HP-450ZK para preencapsulado para electrónica de potencia

Detalles del producto

Lugar de origen: Porcelana

Nombre de la marca: Haipai

Certificación: CE,ISO9001

Número de modelo: HP-450ZK

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 1 unidad

Detalles de empaquetado: Caja de madera con paquete al vacío en el interior.

Tiempo de entrega: 30 días laborables

Condiciones de pago: T/T

Resaltar:

Máquina de extracción de vacío en línea

,

Máquina de extracción de vacío para preencapsulado

,

Máquina de extracción de vacío para electrónica de potencia

Procesamiento de vacío en línea:
Se integra directamente en líneas de dispensación o SMT automatizadas para una producción continua
Ajuste del ancho del riel eléctrico:
200-500 mm ajustable eléctricamente para un cambio rápido
Alto aclaramiento de componentes:
Capacidad de altura de componentes superior e inferior de ±110 mm
Transportador de motor paso a paso doble:
Transporte de tablas rápido y preciso con control independiente
Elevación neumática:
Mecanismo de sellado de cámara confiable
Amplio rango de presión:
-0,12 a 0,6 MPa tanto para aplicaciones de extracción al vacío como de presión positiva
Integración SMEMA:
Interfaz estándar para comunicación en línea fluida
Procesamiento de vacío en línea:
Se integra directamente en líneas de dispensación o SMT automatizadas para una producción continua
Ajuste del ancho del riel eléctrico:
200-500 mm ajustable eléctricamente para un cambio rápido
Alto aclaramiento de componentes:
Capacidad de altura de componentes superior e inferior de ±110 mm
Transportador de motor paso a paso doble:
Transporte de tablas rápido y preciso con control independiente
Elevación neumática:
Mecanismo de sellado de cámara confiable
Amplio rango de presión:
-0,12 a 0,6 MPa tanto para aplicaciones de extracción al vacío como de presión positiva
Integración SMEMA:
Interfaz estándar para comunicación en línea fluida
Máquina de extracción de vacío en línea HP-450ZK para preencapsulado para electrónica de potencia
Máquina de Extracción de Vacío en Línea HP-450ZK

La Máquina de Extracción de Vacío en Línea HP-450ZK es un sistema compacto en línea diseñado para eliminar el aire atrapado y los vacíos de ensamblajes electrónicos encapsulados o para crear condiciones de vacío antes de las operaciones de encapsulación. Integrada directamente en líneas automatizadas de SMT o dispensación, esta máquina proporciona procesamiento continuo de vacío en línea sin necesidad de carga por lotes o manipulación manual.

Las dimensiones internas de la cámara de 500 mm * 500 mm * 200 mm acomodan una amplia variedad de tamaños de PCB y alturas de componentes. El sistema de transportador de cadena, impulsado por motores paso a paso duales con control independiente, garantiza un transporte rápido y preciso de las placas. El ancho del riel es ajustable eléctricamente de 200 a 500 mm, lo que permite un cambio rápido entre diferentes tamaños de placas sin intervención manual. La altura de transmisión de la PCB se establece en 910 ± 20 mm para compatibilidad con las alturas estándar de las líneas SMT.

La holgura de altura de los componentes de hasta ± 110 mm en los lados superior e inferior acomoda componentes altos y ensamblajes con componentes en ambas superficies de la placa. El mecanismo de elevación neumática sube y baja la cámara o la sección del transportador para sellar el entorno de vacío. El posicionamiento de bloqueo en su lugar garantiza una ubicación precisa de la placa dentro de la cámara antes de cada ciclo de vacío.

El sistema logra valores de presión de -0.12 a 0.6 MPa, proporcionando capacidades de extracción de vacío y presión positiva. El control se maneja mediante un PLC con interfaz de pantalla para una operación sencilla y monitoreo en tiempo real. La estructura de acero presenta construcción soldada con horneado de pintura a alta temperatura para mayor durabilidad en entornos de producción. La interfaz SMEMA permite una integración perfecta en líneas SMT automatizadas para una operación completamente en línea.

Especificaciones Técnicas
Parámetro Especificación
Modelo HP-450ZK
Dimensiones de la Máquina L800*W800*H2200mm (incluyendo protuberancias)
Peso Aprox. 500KG
Método de Control Control PLC + Pantalla
Estructura Mecánica Soldadura de estructura de acero, horneado de pintura a alta temperatura
Altura de Transmisión de PCB 910±20mm
Dimensiones Internas de la Cámara (Efectivas) 500mm (L) * 500mm (W) * 200mm (H)
Tipo de Transportador Transportador de cadena
Motor de Transmisión Control independiente de motor paso a paso dual, rápido y preciso
Ancho del Riel 200-500mm (ajustable eléctricamente)
Altura del Componente Superior e inferior MÁX: ±110mm
Modo de Elevación Neumático
Método de Posicionamiento Posicionamiento de bloqueo en su lugar
Valor de Presión -0.12 a 0.6MPa
Fuente de Alimentación (incluida bomba de vacío) AC220V 50Hz, 500W / AC380V 50Hz
Presión de Aire del Equipo 0.4-0.6MPa
Interfaz SMEMA
Características Clave
  • Procesamiento de Vacío en Línea: Se integra directamente en líneas SMT o de dispensación automatizadas para producción continua
  • Generoso Tamaño de Cámara: Dimensiones internas de 500*500*200mm para diversos tamaños de PCB
  • Ajuste Eléctrico del Ancho del Riel: 200-500mm ajustable eléctricamente para cambios rápidos
  • Alta Holgura de Componentes: Capacidad de altura de componentes superior e inferior de ±110mm
  • Transportador de Motor Paso a Paso Dual: Transporte rápido y preciso de placas con control independiente
  • Elevación Neumática: Mecanismo fiable de sellado de cámara
  • Amplio Rango de Presión: -0.12 a 0.6MPa para aplicaciones de extracción de vacío y presión positiva
  • Control PLC: Operación sencilla con interfaz de pantalla
  • Construcción Duradera: Soldadura de estructura de acero con horneado de pintura a alta temperatura
  • Integración SMEMA: Interfaz estándar para comunicación fluida en línea
  • Altura Estándar SMT: Altura de transmisión de PCB de 910±20mm para compatibilidad con la línea
Aplicaciones
  • Extracción de vacío antes del encapsulado/recubrimiento
  • Eliminación de burbujas de ensamblajes electrónicos encapsulados
  • Reducción de vacíos en encapsulados de epoxi, silicona y poliuretano
  • Tratamiento de vacío pre-encapsulado para electrónica de potencia
  • Procesamiento de vacío de electrónica automotriz
  • Preparación de encapsulado de dispositivos médicos
  • Tratamiento de vacío de módulos LED
  • Preparación de impregnación al vacío de transformadores y bobinas
  • Cualquier aplicación en línea que requiera condiciones de vacío antes de la dispensación de fluidos