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Einzelheiten zu den Produkten

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Schleifmaschinen und Schleifmaschinen
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HP-450ZK Online-Vor-Potting-Vakuumaussaugmaschine für Leistungselektronik

HP-450ZK Online-Vor-Potting-Vakuumaussaugmaschine für Leistungselektronik

Markenname: Haipai
Modellnummer: HP-450ZK
Mindestbestellmenge: 1 Einheit
Verpackungsdetails: Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO9001
Inline-Vakuumverarbeitung:
Lässt sich für eine kontinuierliche Produktion direkt in automatisierte SMT- oder Dosierlinien integ
Elektrische Schienenbreitenverstellung:
200–500 mm elektrisch verstellbar für schnelle Umstellung
Hoher Bauteilabstand:
±110 mm obere und untere Komponentenhöhenkapazität
Doppelschrittmotor-Förderer:
Schneller und präziser Bretttransport mit unabhängiger Steuerung
Pneumatisches Heben:
Zuverlässiger Kammerdichtmechanismus
Breiter Druckbereich:
-0,12 bis 0,6 MPa sowohl für Vakuumextraktion als auch für Überdruckanwendungen
SMEMA-Integration:
Standardschnittstelle für nahtlose Leitungskommunikation
Hervorheben:

Online-Vakuum-Extraktionsmaschine

,

Vorputz-Vakuum-Extraktionsmaschine

,

Elektrische Vakuumabsaugmaschine

Produkt-Beschreibung
HP-450ZK Online-Vakuumextraktionsmaschine

Die Online-Vakuumextraktionsmaschine HP-450ZK ist ein kompaktes Inline-System, das dazu dient, eingeschlossene Luft und Hohlräume aus vergossenen elektronischen Baugruppen zu entfernen oder vor dem Vergießen Vakuumbedingungen zu schaffen. Diese Maschine ist direkt in automatisierte SMT- oder Dosierlinien integriert und ermöglicht eine kontinuierliche Inline-Vakuumverarbeitung, ohne dass eine Chargenbeladung oder manuelle Handhabung erforderlich ist.

Die Innenabmessungen der Kammer von 500 mm * 500 mm * 200 mm bieten Platz für eine Vielzahl von Leiterplattengrößen und Bauteilhöhen. Das Kettenfördersystem, angetrieben von zwei Schrittmotoren mit unabhängiger Steuerung, sorgt für einen schnellen und präzisen Plattentransport. Die Schienenbreite ist elektrisch von 200–500 mm verstellbar und ermöglicht so einen schnellen Wechsel zwischen verschiedenen Plattengrößen ohne manuellen Eingriff. Die PCB-Übertragungshöhe ist auf 910 ± 20 mm eingestellt, um Kompatibilität mit Standard-SMT-Leitungshöhen zu gewährleisten.

Der Bauteilhöhenabstand von bis zu ±110 mm an der Ober- und Unterseite ermöglicht die Aufnahme hoher Bauteile und Baugruppen mit Bauteilen auf beiden Platinenoberflächen. Der pneumatische Hebemechanismus hebt und senkt die Kammer oder den Förderabschnitt, um die Vakuumumgebung abzudichten. Die Positionierung der Blockierung vor Ort gewährleistet die genaue Positionierung der Platine innerhalb der Kammer vor jedem Vakuumzyklus.

Das System erreicht Druckwerte von -0,12 bis 0,6 MPa und bietet sowohl Vakuumextraktion als auch Überdruckfunktionen. Die Steuerung erfolgt über eine SPS mit Bildschirmschnittstelle für einfache Bedienung und Echtzeitüberwachung. Die Stahlkonstruktion verfügt über eine Schweißkonstruktion mit Hochtemperatur-Lackierung für Langlebigkeit in Produktionsumgebungen. Die SMEMA-Schnittstelle ermöglicht die nahtlose Integration in automatisierte SMT-Linien für den vollständigen Inline-Betrieb.


Technische Spezifikationen
Parameter Spezifikation
Modell HP-450ZK
Maschinenabmessungen L800*B800*H2200mm (einschließlich Vorsprung)
Gewicht Ca. 500 kg
Kontrollmethode SPS + Bildschirmsteuerung
Mechanische Struktur Schweißen von Stahlkonstruktionen, Einbrennen von Hochtemperaturlacken
PCB-Übertragungshöhe 910 ± 20 mm
Innenmaße der Kammer (effektiv) 500 mm (L) * 500 mm (B) * 200 mm (H)
Förderertyp Kettenförderer
Getriebemotor Unabhängige Steuerung mit zwei Schrittmotoren, schnell und präzise
Schienenbreite 200-500mm (elektrisch verstellbar)
Komponentenhöhe Oberer und unterer MAX: ±110 mm
Hebemodus Pneumatisch
Positionierungsmethode Blockierende Positionierung vor Ort
Druckwert -0,12 bis 0,6 MPa
Netzteil (inkl. Vakuumpumpe) AC220V 50Hz, 500W / AC380V 50Hz
Luftdruck der Ausrüstung 0,4–0,6 MPa
Schnittstelle SMEMA

Hauptmerkmale
  • Inline-Vakuumverarbeitung:Lässt sich für eine kontinuierliche Produktion direkt in automatisierte SMT- oder Dosierlinien integrieren
  • Großzügige Kammergröße:Die Innenabmessungen von 500 x 500 x 200 mm bieten Platz für verschiedene Leiterplattengrößen
  • Elektrische Schienenbreitenverstellung:200–500 mm elektrisch verstellbar für schnelle Umstellung
  • Hoher Bauteilabstand:±110 mm obere und untere Komponentenhöhenkapazität
  • Doppelschrittmotor-Förderer:Schneller und präziser Bretttransport mit unabhängiger Steuerung
  • Pneumatisches Heben:Zuverlässiger Kammerdichtmechanismus
  • Großer Druckbereich:-0,12 bis 0,6 MPa sowohl für Vakuumextraktion als auch für Überdruckanwendungen
  • SPS-Steuerung:Einfache Bedienung mit Bildschirmschnittstelle
  • Langlebige Konstruktion:Schweißen von Stahlkonstruktionen mit Hochtemperatur-Lackeinbrennung
  • SMEMA-Integration:Standardschnittstelle für nahtlose Leitungskommunikation
  • Standard-SMT-Höhe:910 ± 20 mm PCB-Übertragungshöhe für Leitungskompatibilität

Anwendungen
  • Vakuumextraktion vor dem Vergießen/Verkapseln
  • Blasenentfernung aus vergossenen elektronischen Baugruppen
  • Reduzierung von Hohlräumen bei Epoxid-, Silikon- und Polyurethan-Vergussmassen
  • Vakuumbehandlung vor dem Vergießen von Leistungselektronik
  • Vakuumverarbeitung in der Automobilelektronik
  • Vorbereitung der Kapselung medizinischer Geräte
  • Vakuumbehandlung des LED-Moduls
  • Vorbereitung der Vakuumimprägnierung von Transformatoren und Spulen
  • Jede Inline-Anwendung, die vor der Flüssigkeitsabgabe Vakuumbedingungen erfordert


Branchenschlüsselwörter Tag Cloud:

 

Kernausrüstungsbegriffe:Leimvergussmaschine, automatisches Vergusssystem, Zweikomponenten-Vergussausrüstung, Vakuum-Vergussmaschine, Meter-Mix-Dosiersystem, Inline-Verguss-Produktionslinie, Zweikomponenten-Dosiersystem, Hochleistungs-Vergussmaschine, Harz-Dosiersystem


Schlüsselwörter für Verarbeitung und Technologie:Flüssigkeitsvergussverfahren, Tiefenharzfüllung, zweiteiliges Dosiermischen, dynamisches Flüssigkeitsmischen, statische Mischtechnologie, Dosierung mit variablem Verhältnis, blasenfreies Vergießen, kontinuierliche Flüssigkeitszufuhr, volumetrische Kolbenpumpendosierung, Zahnradpumpen-Flüssigkeitsdosierung


Schlüsselwörter zur Materialkompatibilität:Zweikomponenten-Epoxidharz, Polyurethan-Vergussmasse, zweiteiliges Silikonelastomer, wärmeleitendes Vergussharz, Polyurethanschaumdichtung, flammhemmendes Schutzharz, flüssiges Polyurethan mit niedriger Viskosität, A- und B-Komponentenharz


Schlüsselwörter für Herstellung und Anwendung:Stromversorgungsschutz, Batteriemanagementsystemschutz, BMS-Verguss, Automobilelektronik-Verguss, Zündspulenversiegelung, Transformatorverguss, Kondensatorschutzversiegelung, wasserdichte LED-Treiberversiegelung, Isolierung von Industrieautomatisierungsmodulen, Elektronikschutz für erneuerbare Energien


Schlüsselwörter zu Leistung und Inspektion:Präzise Steuerung des Mischverhältnisses, kontinuierlicher gleichmäßiger Fluss, Anti-Tropf-Dosierventil, automatische Flüssigkeitstemperaturregelung, Materialtank-Rührsystem, Vakuumentgasungstechnologie, automatische Gewichtskalibrierung, mehrachsiger Bewegungs-Vergusspfad, industrielle IoT-Überwachung

 

Schlüsselwörter zu Qualität und Aushärtung: Qualitätskontrolle des Vergussvolumens, Erkennung des Harzfüllstands, Aushärtungsprozessmanagement, thermischer Aushärtungstunnelofen, Infrarot-Schnellaushärtung, fehlerfreie Vergussüberprüfung, Qualitätssicherungsverfolgung, Prozessvalidierung, schlüsselfertige Vergusslinienlösung