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200 Pa Ultimate Vakuum Online Klebe-Potting-Maschine Blasenfrei HP-VP450

Produktdetails

Herkunftsort: China

Markenname: Haipai

Zertifizierung: CE,ISO9001

Modellnummer: HP-VP450

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Min Bestellmenge: 1 Einheit

Verpackung Informationen: Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren

Lieferzeit: 30 Werktage

Zahlungsbedingungen: T/T

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Klebe-Potting-Maschine 200 Pa

,

Online-Kleimputzmaschine

,

Vakuum-Potting-Maschine

Vakuumvergussumgebung:
Das ultimative Vakuum von 200 Pa (2 mbar) beseitigt Blasen und Hohlräume für eine perfekte Verkapsel
Präzisionsverteilung:
±2 % Dosiergenauigkeit (basierend auf 10 g Benchmark) für ein gleichmäßiges Materialvolumen
Hohe Viskositätsfähigkeit:
Behandelt Materialien mit einer Betriebsviskosität von bis zu 100.000 cP
Flexibles Mischungsverhältnis:
Einstellbar von 100:100 bis 100:20 bzw. 100:20 bis 100:10 für zweiteilige Materialsysteme
Optionen für zwei Ausgabegeschwindigkeiten:
Wählen Sie je nach Anwendungsbedarf 1 g/s bis 15 g/s oder 5 g/s bis 30 g/s
Anti-Härtungsfunktion:
Verhindert das Aushärten des Materials im Mischkopf während Pausen
Automatische Reinigung:
Vollautomatische Entleerung/Reinigung für einfachen Materialwechsel
Integration der SMEMA-Linie:
Standardschnittstelle für nahtlose Kommunikation in automatisierten SMT-Linien
Vakuumvergussumgebung:
Das ultimative Vakuum von 200 Pa (2 mbar) beseitigt Blasen und Hohlräume für eine perfekte Verkapsel
Präzisionsverteilung:
±2 % Dosiergenauigkeit (basierend auf 10 g Benchmark) für ein gleichmäßiges Materialvolumen
Hohe Viskositätsfähigkeit:
Behandelt Materialien mit einer Betriebsviskosität von bis zu 100.000 cP
Flexibles Mischungsverhältnis:
Einstellbar von 100:100 bis 100:20 bzw. 100:20 bis 100:10 für zweiteilige Materialsysteme
Optionen für zwei Ausgabegeschwindigkeiten:
Wählen Sie je nach Anwendungsbedarf 1 g/s bis 15 g/s oder 5 g/s bis 30 g/s
Anti-Härtungsfunktion:
Verhindert das Aushärten des Materials im Mischkopf während Pausen
Automatische Reinigung:
Vollautomatische Entleerung/Reinigung für einfachen Materialwechsel
Integration der SMEMA-Linie:
Standardschnittstelle für nahtlose Kommunikation in automatisierten SMT-Linien
200 Pa Ultimate Vakuum Online Klebe-Potting-Maschine Blasenfrei HP-VP450
HP-VP450 Online-Vakuum-Kleim-Potting-Maschine 200 Pa Endvakuum für Blasenfreies Potting
HP-VP450 Vakuum-Kleim-Potting-Maschine 400*400*100mm Arbeitsbereich, ±2% Verteilungsgenauigkeit, 200Pa Endvakuum für Blasenfrei-Potting
Produktübersicht
Die HP-VP450 Vakuum-Kleim-Potting-Maschine ist ein hochpräzises Potting-System für Anwendungen, bei denen eine bubbelfreie Verkapselung elektronischer Komponenten erforderlich ist.Durch Durchführung des Abgabeprozesses in einer Vakuumkammer, diese Maschine beseitigt eingeschlossene Luft und Leere, die die Isolierung und Schutzleistung von Topfbaugruppen beeinträchtigen können.
Die Vakuumkammer erreicht ein Höchstvakuum von 200 Pa (2mbar), wodurch sichergestellt wird, dass vor und während der Verabreichung Luft sowohl aus dem Material als auch aus den Bauteilhöhlen gründlich entfernt wird.Der Einzelkopf-Arbeitsbereich von 400 mm * 400 mm * 100 mm bietet Platz für eine Vielzahl von PCB-Größen und KomponentenhöhenDie Bewegungssteuerung erfolgt durch einen Servomotor + Kugelschraubantrieb, der eine reibungslose, präzise Positionierung mit Bewegungsgeschwindigkeiten von bis zu 500 mm/s auf der X-Y-Achse und 200 mm/s auf der Z-Achse ermöglicht.
Das Flüssigkeitssystem verarbeitet Materialien mit einer Betriebsviskosität von bis zu 100.000 cP, was es für eine breite Palette von Topfverbindungen wie Epoxide, Silikone und Polyurethane geeignet macht.Das Mischverhältnis kann von 100 angepasst werden00 bis 00:20 oder 00:20 bis 00:10, die Flexibilität für verschiedene zweiteilige Materialsysteme gewährleistet. Eine Verteilungsgenauigkeit von ± 2% (basierend auf 10 g Referenzwert) sorgt für ein gleichbleibendes Materialvolumen für jedes Produkt.Die Klebeverteilgeschwindigkeit kann je nach Anwendungsbedarf zwischen 1 g/s~15 g/s oder 5 g/s~30 g/s gewählt werden.Die Messung erfolgt mittels Schrittmotor + Getriebepumpe oder Schraubenpumpe für eine präzise volumetrische Steuerung.
Die Anti-Härte-Funktion verhindert, dass Material während der Produktionspausen im Mischkopf härtet.Während die vollautomatische Reinigungsfunktion den Wechsel zwischen verschiedenen Materialtypen oder am Ende der Produktionsschichten vereinfachtDas System wird von einem industriellen PC mit Monitor und Bewegungssteuerungskarte gesteuert, mit einfacher Bedienung des Startschalters für eine einfache Bedienung.Die SMEMA-Schnittstelle ermöglicht eine nahtlose Integration in automatisierte SMT-Linien.
Technische Spezifikation
Parameter Spezifikation
Modell HP-VP450
Maschinendimensionen L2900*W1520*H2000mm
Gewicht Ungefähr 1000 Kilo.
Steuerungssystem Industrie-PC + Monitor + Bewegungssteuerungskarte
Betriebsweise Startschalter
Einzelkopf-Arbeitsbereich 400 mm (X) * 400 mm (Y) * 100 mm (Z)
Bewegungsgeschwindigkeit (XY) 0-500 mm/s
Bewegungsgeschwindigkeit (Z) 0-200 mm/s
Antriebsmethode Servomotor + Kugelschraube
Betriebsviskosität Bis zu 100 000 cP
Genauigkeit der Verteilung ± 2% (basierend auf 10 g Referenzwert)
Mischverhältnis (Variante 1) 100Einstellbar zwischen 100 und 100:20
Mischverhältnis (Option 2) 100:20 bis 100:10 einstellbar
Geschwindigkeit der Verteilung von Klebstoff (Option 1) 1 g/s ~ 15 g/s
Geschwindigkeit der Verteilung von Klebstoff (Variante 2) 5 g/s ~ 30 g/s
Messmethode Schrittmotor + Getriebepumpe / Schraubenpumpe
Anti-Härtung Funktion Erhältlich
Reinigungsfunktion Vollautomatische Entwässerung
Vakuumkammer Endvakuum 200 Pa (2mbar)
Macht AC220V 50Hz, 8,5 kW
Schnittstelle SMEMA
Arbeitsumfeld Temperatur: 0-40°C, Luftfeuchtigkeit: 20-90%
Wesentliche Merkmale
  • Umgebung für die Vakuumpotten:200Pa (2mbar) ultimatives Vakuum beseitigt Blasen und Hohlräume für eine perfekte Verkapselung
  • Präzisionsversorgung:±2% Abgabegenauigkeit (basierend auf 10 g Referenzwert) für ein gleichbleibendes Materialvolumen
  • Hohe Viskosität:Handhabung von Materialien mit bis zu 100.000 cP Betriebsviscosität
  • Flexible Mischquote:Einstellbar von 100:100 auf 100:20 oder 100:20 auf 100:10 für Zwei-Teil-Materialsysteme
  • Doppelgeschwindigkeitsoptionen:Wählen Sie je nach Anwendungsbedarf 1g/s~15g/s oder 5g/s~30g/s
  • Hochpräzise Bewegung:Servomotor + Kugelschraubantrieb mit glatter, genauer Positionierung
  • Großzügiger Arbeitsbereich:400*400*100mm Einkopfdeckung für verschiedene PCB-Größen
  • Anti-Härtung Funktion:Verhindert die Härtung des Materials während der Produktionspausen
  • Automatische Reinigung:Vollautomatische Entwässerungs-/Reinigungsfunktion für einen einfachen Wechsel
  • Einfacher Betrieb:Startschaltersteuerung mit industrieller PC + Monitoroberfläche
  • SMEMA-IntegrationStandard-Schnittstelle für die automatische Leitungskommunikation
Anwendungen
  • Leistungselektronikpotten (IGBT-Module, Stromversorgungen)
  • Verkapselung von Elektronik für den Automobilbereich (ECU, Sensoren, Beleuchtungsmodule)
  • LED-Treiber und Beleuchtungsmodule
  • Verkapselung von Medizinprodukten, die einen blasenfreien Schutz erfordern
  • Industriebetriebssteuerung
  • Batteriemanagementsysteme für neue Energiefahrzeuge (BMS)
  • Transformator- und Spulenverkapselung
  • Alle Anwendungen, die einen leeren Bauteilschutz erfordern