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Machine de scellage de colle sous vide ultime 200Pa sans bulles HP-VP450

Détails de produit

Lieu d'origine: Chine

Nom de marque: Haipai

Certification: CE,ISO9001

Numéro de modèle: HP-VP450

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1 unité

Détails d'emballage: Caisse en bois avec emballage sous vide à l'intérieur

Délai de livraison: 30 jours ouvrables

Conditions de paiement: T/T

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Machine de scellage de colle sous vide 200Pa

,

Machine à mettre de la colle en ligne

,

Machine de scellage sous vide sans bulles

Environnement d'empotage sous vide:
Le vide ultime de 200 Pa (2 mbar) élimine les bulles et les vides pour une encapsulation parfaite
Distribution de précision:
Précision de distribution de ± 2 % (basée sur une référence de 10 g) pour un volume de matériau cons
Capacité à haute viscosité:
Gère des matériaux jusqu'à une viscosité opérationnelle de 100 000 cP
Rapport de mélange flexible:
Réglable de 100:100 à 100:20 ou de 100:20 à 100:10 pour les systèmes de matériaux en deux parties
Options de vitesse de distribution double:
Choisissez 1 g/s ~ 15 g/s ou 5 g/s ~ 30 g/s en fonction des besoins de l'application.
Fonction anti-durcissement:
Empêche le durcissement du matériau dans la tête de mélange pendant les pauses
Nettoyage automatique:
Vidange/nettoyage entièrement automatique pour un changement de matériau facile
Intégration de la ligne SMEMA:
Interface standard pour une communication transparente dans les lignes SMT automatisées
Environnement d'empotage sous vide:
Le vide ultime de 200 Pa (2 mbar) élimine les bulles et les vides pour une encapsulation parfaite
Distribution de précision:
Précision de distribution de ± 2 % (basée sur une référence de 10 g) pour un volume de matériau cons
Capacité à haute viscosité:
Gère des matériaux jusqu'à une viscosité opérationnelle de 100 000 cP
Rapport de mélange flexible:
Réglable de 100:100 à 100:20 ou de 100:20 à 100:10 pour les systèmes de matériaux en deux parties
Options de vitesse de distribution double:
Choisissez 1 g/s ~ 15 g/s ou 5 g/s ~ 30 g/s en fonction des besoins de l'application.
Fonction anti-durcissement:
Empêche le durcissement du matériau dans la tête de mélange pendant les pauses
Nettoyage automatique:
Vidange/nettoyage entièrement automatique pour un changement de matériau facile
Intégration de la ligne SMEMA:
Interface standard pour une communication transparente dans les lignes SMT automatisées
Machine de scellage de colle sous vide ultime 200Pa sans bulles HP-VP450
HP-VP450 Machine de mise en pot en ligne de colle sous vide 200Pa Vacuum ultime pour la mise en pot sans bulles
HP-VP450 machine à enduire de colle sous vide 400*400*100 mm portée de travail, précision de distribution ± 2%, 200 Pa vide ultime pour enduire sans bulles
Vue d'ensemble du produit
La machine de mise en pot de colle sous vide HP-VP450 est un système de mise en pot de haute précision conçu pour des applications nécessitant une encapsulation sans bulles de composants électroniques.En effectuant le processus de distribution à l'intérieur d'une chambre sous vide, cette machine élimine l'air emprisonné et les vides qui peuvent compromettre l'isolation et les performances de protection des ensembles en pot.
La chambre à vide atteint un vide ultime de 200 Pa (2mbar), ce qui garantit que l'air est complètement évacué du matériau et des cavités des composants avant et pendant la distribution.La plage de travail à tête unique de 400 mm * 400 mm * 100 mm accueille une grande variété de tailles de PCB et de hauteurs de composantsLa commande du mouvement est gérée par un servo-moteur + un entraînement à vis à bille, offrant un positionnement lisse et précis avec des vitesses de mouvement allant jusqu'à 500 mm/s sur les axes X-Y et 200 mm/s sur l'axe Z.
Le système de fluide gère des matériaux avec une viscosité opérationnelle allant jusqu'à 100 000 cP, ce qui le rend approprié pour une large gamme de composés de poterie, notamment des époxies, des silicones et des polyuréthanes.Le rapport de mélange est réglable à partir de 100: 100 à 100:20 ou 100:20 à 100:10Une précision de distribution de ± 2% (basée sur une référence de 10 g) assure un volume de matériau cohérent pour chaque produit.La vitesse de distribution de la colle peut être sélectionnée entre 1 g/s~15 g/s ou 5 g/s~30 g/s selon les exigences de l'applicationLa mesure est effectuée par un moteur pas à pas + une pompe à engrenages ou une pompe à vis pour un contrôle volumétrique précis.
La fonction anti durcissement empêche le matériau de durcir à l'intérieur de la tête de mélange pendant les pauses de production,tandis que la fonction de nettoyage entièrement automatique simplifie le passage entre différents types de matériaux ou à la fin des quarts de productionLe système est contrôlé par un PC industriel avec moniteur et carte de commande de mouvement, avec un simple fonctionnement de l'interrupteur de démarrage pour une facilité d'utilisation.L'interface SMEMA permet une intégration transparente dans les lignes SMT automatisées.
Spécifications techniques
Paramètre Spécification
Modèle Pour les appareils de type HP-VP450
Dimensions de la machine L2900*W1520*H2000 mm
Le poids Environ 1 000 kg.
Système de contrôle PC industriel + moniteur + carte de commande de mouvement
Méthode de fonctionnement Commutateur de démarrage
Autonomie de travail à tête unique Le nombre de points de contact doit être le même que le nombre de points de contact.
Vitesse de déplacement (X-Y) 0 à 500 mm/s
Vitesse de déplacement (Z) 0 à 200 mm/s
Méthode de conduite Servo moteur + vis à bille
Viscosité opérationnelle Jusqu'à 100 000 cP
Une distribution précise ± 2% (basé sur une référence de 10 g)
Ratio de mélange (option 1) 100Réglable de 100 à 100:20
Ratio de mélange (option 2) 100:20 à 100:10 réglable
Vitesse de distribution de la colle (option 1) 1 g/s ~ 15 g/s
Vitesse de distribution de la colle (option 2) 5 g/s ~ 30 g/s
Méthode de mesure Moteur pas à pas + pompe à engrenages / pompe à vis
Fonction anti-durcissement Disponible
Fonction de nettoyage Écoulement automatique complet
Chambre à vide, vide ultime 200 Pa (2mbar)
Le pouvoir AC220V 50 Hz, 8,5 kW
Interface Le SMEMA
Environnement de travail Température: 0 à 40°C, humidité: 20 à 90%
Principales caractéristiques
  • Environnement de mise en pot sous vide:Le vide ultime de 200 Pa (2mbar) élimine les bulles et les vides pour une encapsulation parfaite
  • Distribution de précision:± 2% de précision de distribution (basée sur une valeur de référence de 10 g) pour un volume de matériau constant
  • Capacité de viscosité élevée:Traite des matériaux jusqu'à une viscosité opérationnelle de 100 000 cP
  • Ratio de mélange flexible:Réglable de 100:100 à 100:20 ou de 100:20 à 100:10 pour les systèmes de matériaux à deux parties
  • Options de vitesse de distribution double:Choisissez 1g/s~15g/s ou 5g/s~30g/s en fonction des besoins de l'application
  • Motion de haute précision:Servo moteur + entraînement à vis à bille avec positionnement lisse et précis
  • Une large gamme de travail:400*400*100 mm de couverture à tête unique pour les différentes tailles de PCB
  • Fonction anti-durcissement:Prévient le durcissement du matériau pendant les pauses de production
  • Nettoyage automatique:Fonction de vidange/nettoyage entièrement automatique pour un changement facile
  • Opération simple:Commencez le contrôle du commutateur avec l'interface PC + moniteur industrielle
  • L'intégration SMEMA:Interface standard pour la communication automatique en ligne
Applications
  • Électronique de puissance en pot (modules IGBT, sources d'alimentation)
  • Encapsulation de l'électronique automobile (ECU, capteurs, modules d'éclairage)
  • Conducteur à LED et module d'éclairage
  • Encapsulation d'un dispositif médical nécessitant une protection sans bulles
  • Système de contrôle industriel de mise en pot
  • Systèmes de gestion des batteries des véhicules à énergie nouvelle (BMS)
  • Transformateur et encapsulation de bobine
  • Toute application nécessitant une protection des composants sans vide