Name: Machine de scellage de colle sous vide ultime 200Pa sans bulles HP-VP450
Brand: Shenzhen Haipai Holding Co., Ltd
SKU: HP-VP450
Availability: InStock

Nom De La Marque:	Haipai
Numéro De Modèle:	HP-VP450
MOQ:	1 unité
Détails De L'emballage:	Caisse en bois avec emballage sous vide à l'intérieur
Conditions De Paiement:	T/T

Informations détaillées

Description de produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

CE,ISO9001

Environnement d'empotage sous vide:

Le vide ultime de 200 Pa (2 mbar) élimine les bulles et les vides pour une encapsulation parfaite

Distribution de précision:

Précision de distribution de ± 2 % (basée sur une référence de 10 g) pour un volume de matériau cons

Capacité à haute viscosité:

Gère des matériaux jusqu'à une viscosité opérationnelle de 100 000 cP

Rapport de mélange flexible:

Réglable de 100:100 à 100:20 ou de 100:20 à 100:10 pour les systèmes de matériaux en deux parties

Options de vitesse de distribution double:

Choisissez 1 g/s ~ 15 g/s ou 5 g/s ~ 30 g/s en fonction des besoins de l'application.

Fonction anti-durcissement:

Empêche le durcissement du matériau dans la tête de mélange pendant les pauses

Nettoyage automatique:

Vidange/nettoyage entièrement automatique pour un changement de matériau facile

Intégration de la ligne SMEMA:

Interface standard pour une communication transparente dans les lignes SMT automatisées

Mettre en évidence:

Machine de scellage de colle sous vide 200Pa

Machine à mettre de la colle en ligne

Machine de scellage sous vide sans bulles

Description de produit

HP-VP450 Machine de mise en pot en ligne de colle sous vide 200Pa Vacuum ultime pour la mise en pot sans bulles

HP-VP450 machine à enduire de colle sous vide 400*400*100 mm portée de travail, précision de distribution ± 2%, 200 Pa vide ultime pour enduire sans bulles

Vue d'ensemble du produit

La machine de mise en pot de colle sous vide HP-VP450 est un système de mise en pot de haute précision conçu pour des applications nécessitant une encapsulation sans bulles de composants électroniques.En effectuant le processus de distribution à l'intérieur d'une chambre sous vide, cette machine élimine l'air emprisonné et les vides qui peuvent compromettre l'isolation et les performances de protection des ensembles en pot.

La chambre à vide atteint un vide ultime de 200 Pa (2mbar), ce qui garantit que l'air est complètement évacué du matériau et des cavités des composants avant et pendant la distribution.La plage de travail à tête unique de 400 mm * 400 mm * 100 mm accueille une grande variété de tailles de PCB et de hauteurs de composantsLa commande du mouvement est gérée par un servo-moteur + un entraînement à vis à bille, offrant un positionnement lisse et précis avec des vitesses de mouvement allant jusqu'à 500 mm/s sur les axes X-Y et 200 mm/s sur l'axe Z.

Le système de fluide gère des matériaux avec une viscosité opérationnelle allant jusqu'à 100 000 cP, ce qui le rend approprié pour une large gamme de composés de poterie, notamment des époxies, des silicones et des polyuréthanes.Le rapport de mélange est réglable à partir de 100: 100 à 100:20 ou 100:20 à 100:10Une précision de distribution de ± 2% (basée sur une référence de 10 g) assure un volume de matériau cohérent pour chaque produit.La vitesse de distribution de la colle peut être sélectionnée entre 1 g/s~15 g/s ou 5 g/s~30 g/s selon les exigences de l'applicationLa mesure est effectuée par un moteur pas à pas + une pompe à engrenages ou une pompe à vis pour un contrôle volumétrique précis.

La fonction anti durcissement empêche le matériau de durcir à l'intérieur de la tête de mélange pendant les pauses de production,tandis que la fonction de nettoyage entièrement automatique simplifie le passage entre différents types de matériaux ou à la fin des quarts de productionLe système est contrôlé par un PC industriel avec moniteur et carte de commande de mouvement, avec un simple fonctionnement de l'interrupteur de démarrage pour une facilité d'utilisation.L'interface SMEMA permet une intégration transparente dans les lignes SMT automatisées.

Spécifications techniques

Paramètre	Spécification
Modèle	Pour les appareils de type HP-VP450
Dimensions de la machine	L2900W1520H2000 mm
Le poids	Environ 1 000 kg.
Système de contrôle	PC industriel + moniteur + carte de commande de mouvement
Méthode de fonctionnement	Commutateur de démarrage
Autonomie de travail à tête unique	Le nombre de points de contact doit être le même que le nombre de points de contact.
Vitesse de déplacement (X-Y)	0 à 500 mm/s
Vitesse de déplacement (Z)	0 à 200 mm/s
Méthode de conduite	Servo moteur + vis à bille
Viscosité opérationnelle	Jusqu'à 100 000 cP
Une distribution précise	± 2% (basé sur une référence de 10 g)
Ratio de mélange (option 1)	100Réglable de 100 à 100:20
Ratio de mélange (option 2)	100:20 à 100:10 réglable
Vitesse de distribution de la colle (option 1)	1 g/s ~ 15 g/s
Vitesse de distribution de la colle (option 2)	5 g/s ~ 30 g/s
Méthode de mesure	Moteur pas à pas + pompe à engrenages / pompe à vis
Fonction anti-durcissement	Disponible
Fonction de nettoyage	Écoulement automatique complet
Chambre à vide, vide ultime	200 Pa (2mbar)
Le pouvoir	AC220V 50 Hz, 8,5 kW
Interface	Le SMEMA
Environnement de travail	Température: 0 à 40°C, humidité: 20 à 90%

Principales caractéristiques

Environnement de mise en pot sous vide:Le vide ultime de 200 Pa (2mbar) élimine les bulles et les vides pour une encapsulation parfaite
Distribution de précision:± 2% de précision de distribution (basée sur une valeur de référence de 10 g) pour un volume de matériau constant
Capacité de viscosité élevée:Traite des matériaux jusqu'à une viscosité opérationnelle de 100 000 cP
Ratio de mélange flexible:Réglable de 100:100 à 100:20 ou de 100:20 à 100:10 pour les systèmes de matériaux à deux parties
Options de vitesse de distribution double:Choisissez 1g/s~15g/s ou 5g/s~30g/s en fonction des besoins de l'application
Motion de haute précision:Servo moteur + entraînement à vis à bille avec positionnement lisse et précis
Une large gamme de travail:400*400*100 mm de couverture à tête unique pour les différentes tailles de PCB
Fonction anti-durcissement:Prévient le durcissement du matériau pendant les pauses de production
Nettoyage automatique:Fonction de vidange/nettoyage entièrement automatique pour un changement facile
Opération simple:Commencez le contrôle du commutateur avec l'interface PC + moniteur industrielle
L'intégration SMEMA:Interface standard pour la communication automatique en ligne

Applications

Électronique de puissance en pot (modules IGBT, sources d'alimentation)
Encapsulation de l'électronique automobile (ECU, capteurs, modules d'éclairage)
Conducteur à LED et module d'éclairage
Encapsulation d'un dispositif médical nécessitant une protection sans bulles
Système de contrôle industriel de mise en pot
Systèmes de gestion des batteries des véhicules à énergie nouvelle (BMS)
Transformateur et encapsulation de bobine
Toute application nécessitant une protection des composants sans vide

Les mots clés de l'industrie:

Conditions relatives aux équipements de base:Machine à mettre en pot de colle, système de mise en pot automatique, équipement de mise en pot à deux composants, machine à mettre en pot sous vide, système de distribution de mélange à compteur, ligne de production de mise en pot en ligne, système de distribution à deux composants,Machine de mise en pot à usage lourdSystème de distribution de résine

Le traitement et la technologie mots clés:Processus de mise en pot de fluide, remplissage en résine de section profonde, mélange à deux parties par mesure, mélange dynamique de fluide, technologie de mélange statique, distribution de ratio variable, mise en pot sans bulles, alimentation en liquide continu,Mesure de la pompe à piston volumétrique, Distribution de liquide de pompe à engrenages

Mots clés de compatibilité du matériau:Résine époxy à deux composants, composé de polyuréthane, élastomère de silicone à deux parties, résine de pot conducteur thermique, garniture en mousse de polyuréthane, résine protectrice ignifuge,Polyuréthane liquide à faible viscositéRésine composante A et B

Les mots clés de fabrication et d'application:Protection de l'alimentation électrique, Protection du système de gestion de la batterie, BMS Potting, Potting de l'électronique automobile, scellement de la bobine d'allumage, scellement du transformateur, scellement protecteur du condensateur,Étanchéité étanche à l'eau du conducteur LED, Isolement des modules d'automatisation industrielle, Protection électronique par les énergies renouvelables

Les mots clés de performance et d'inspection:Contrôle précis du rapport de mélange, débit uniforme continu, vanne anti-gouttes, régulation automatique de la température du fluide, système d'agitation du réservoir de matériau, technologie de dégazage sous vide,Étalonnage automatique du poids, Piste de détection de mouvement multi-axe, surveillance de l'IoT industriel

Les mots clés de la qualité et du traitement: Contrôle de la qualité du volume de pot, détection du niveau de résine, gestion du processus de durcissement, four tunnel de durcissement thermique, durcissement infrarouge rapide, vérification du pot sans défaut, suivi de l'assurance qualité,Validation du processus, Solution clé en main de la ligne de mise en bouteille

Étiquettes:

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