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Einzelheiten zu den Produkten

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Schleifmaschinen und Schleifmaschinen
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HP-GM100-7 Offline Atmosphärisches Dosiersystem – Präzision unter Druck|Klebeschichten|dynamisches Mischen und statisches Mischen

HP-GM100-7 Offline Atmosphärisches Dosiersystem – Präzision unter Druck|Klebeschichten|dynamisches Mischen und statisches Mischen

Markenname: Haipai
Modellnummer: HP-GM100-7
Mindestbestellmenge: 1 Einheit
Verpackungsdetails: Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO9001
Produkt-Beschreibung

In der anspruchsvollen Welt der Flüssigkeitsdosierung als auch Elektronikmontage, ist das Erreichen von Präzision im Mikrometerbereich ohne Einbußen bei der Durchsatzleistung der heilige Gral der Industrie. Wir stellen vor: HP-GM100-7 Offline Atmosphärische Klebstoff-Verkapselungsmaschine – eine dreiachsige servogesteuerte Dosierplattform , die entwickelt wurde, um alles von niedrigviskosen selbstnivellierenden Klebstoffen bis hin zu stark gefüllten, abrasiven Verbindungen zu verarbeiten.

Ob Sie in der EV-BatterieherstellungVerkapselung von Energiemodulen, oder Automobil-Elektroniktätig sind, die HP-GM100-7 liefert Hochgeschwindigkeitsbeschichtungpräzise Dosierung, und blasenfreie Abgabe – alles in einem kompakten, industrietauglichen Rahmen.

Kerntechnische Spezifikationen



Parameter Spezifikation
Maschinenabmessungen L1100 × B1450 × H1850 mm
Maschinengewicht Ca. 900 kg
Stromversorgung AC 220V 50Hz, 2,5KW
Luftquelle 0,4–0,6 Mpa

Bewegungs- & Steuerungssystem

  • Steuerungsarchitektur: Handrad-Teach-Pendant + Hochleistungs-Bewegungssteuerkarte, unterstützt durch proprietäre Steuerungssoftware.

  • Programmiermethoden: Vor-Ort-Teach-Pendant-Programmierung oder PC-basierte Offline-Programmierung – bietet maximale Flexibilität für schnelle Produktionswechsel.

  • Kommunikationsports: IO und Ethernet für nahtlose Integration in Industrie 4.0 als auch Smart Factory Ökosysteme.


Präzisionsbewegungsplattform

  • Antriebssystem: Hochdrehmoment-Servomotoren gekoppelt mit Präzisions-Kugelumlaufspindel-Linearmodulen – sorgen für Nullspiel und außergewöhnliche Steifigkeit.

  • Effektiver Arbeitsbereich: Bis zu 700 × 700 mm (X/Y), mit einer maximalen Bauteilhöhenfreiheit von 300 mm (Z-Achse).

  • Bewegungsgeschwindigkeit: X/Y-Achsen bis zu 500 mm/s, Z-Achse bis zu 300 mm/s – ermöglicht Hochgeschwindigkeitsdosierung für Inline- und Offline-Zellen.

  • Wiederholpositionierungsgenauigkeit±0,02 mm – entscheidend für feine UnderfillVerkapselung, und Glob Top Anwendungen.


Dosier- & Materialzuführung

  • Dosiertechnologie: Servogesteuerte Schneckenpumpe / Zahnradpumpe / Kolbenpumpe – bietet flexible Viskositätsbehandlung.

  • Mischungsverhältnisbereich: 1:1 bis 10:1 (konfigurierbar für erweiterte Verhältnisse auf Anfrage).

  • Abgabegeschwindigkeit: 0,2 – 30 g/s (anpassbar für höhere Durchflussanforderungen).

  • Verhältnis- & Schussgenauigkeit±2% bei 100g Schussgröße – garantiert konsistente volumetrische Dosierung und minimale Materialverschwendung.

  • Verarbeitbare Viskosität: Bis zu 50.000 cps – deckt die meisten Klebstoffdosierung als auch Flüssigdichtungsanwendungen ab.

  • Mischeroptionen: Erhältlich mit sowohl dynamischer Mischung als auch statischer Mischung Elementen, um unterschiedliche Harz/Härter-Chemien zu berücksichtigen.


Materialvorbereitung & Entgasung

  • Behältergrößen: Austauschbare 10L / 30L / 40L / 60L Materialtanks, plus ein 2L Lösungs-/Reinigungstank.

  • Lademethoden: Vakuumabsaugung oder manuelles Gießen – beides wird unterstützt.

  • Integrierte Vakuum-Entgasung: Eingebaute Vakuumpumpe erreicht ein ultimatives Vakuum von 0,2–0,3 kPa (2–3 mbar), entfernt effektiv eingeschlossene Luft aus dem Material – ein Muss für blasenfreie Verkapselung und blasenempfindliche Beschichtung.

  • Kontinuierliche Unterdruckumgebung: Hält den gesamten Materialweg frei von Lufteinschlüssen und sorgt für blasenfreie Abgabe auch nach längeren Leerlaufzeiten.

  • Tanktemperaturregelung: Optionale Heizfunktion zur Reduzierung der Viskosität von stark gefüllten oder hochviskosen Materialien, verbessert die Fließfähigkeit und Pumpbarkeit.

  • Füllstandsüberwachung & Alarm: Hoch-/Niedrigstandsensoren mit akustischen/visuellen Alarmen und optionaler kontinuierlicher Echtzeit-Füllstandsanzeige.


Reinigung & Wartung

  • Anti-Aushärtungsschutz: Integriertes Leerlauf-Anti-Aushärtungsprogramm verhindert Verstopfungen von Düsen und Schläuchen – verlängert die Lebensdauer von Ventilen und Mischern erheblich.

  • Automatisches/Manuelles Spülsystem: Unterstützt lösungsmittelbasiertes automatisches Spülen, vereinfacht Wechsel zwischen Materialtypen und reduziert Ausfallzeiten.


Wichtige Betriebsmerkmale

  • Mehrkopf-Fähigkeit: Unterstützt die gleichzeitige Montage mehrerer Mischventile – ideal für kurze Taktzeiten (CT) Massenproduktionslinien.

  • Bereit für selbstnivellierende Klebstoffe: Speziell für selbstnivellierende Klebstoffe entwickelt, aber ebenso robust für stark gefüllte, abrasive Pasten.

  • Pfadprogrammierung: Intuitive Software unterstützt Punkt-, Linien-, Kreis-, Bogen- und komplexe 3D-Trajektorienbearbeitung – ermöglicht konforme BeschichtungVerkapselungDam & Fill, und Verkapselung mit Leichtigkeit.


Optionale Upgrades (Werksintegration)

  • MES-Schnittstelle (nur Lese-API oder aktive Datenübertragung an Server)

  • Vibrationstisch (zur Entgasung nach der Abgabe)

  • Wiege-Modul (Inline-Schussgewichtsprüfung)

  • Integrierter Tankrührer (für thixotrope/absetzende Materialien)

  • Kontinuierliche Echtzeit-Füllstandsanzeige

  • Sicherheitslichtvorhang (zum Schutz des Bedieners)

  • Vision-Ausrichtungs-/Inspektionsmodul (Präzisionspositionierung und AOI)


Warum die HP-GM100-7 wählen?



Konstruktionsmerkmal Vorteil
Industrietauglicher geschweißter Rahmen Vibrationsdämpfende, stabile Plattform für Hochgeschwindigkeitsbewegungen
Integrierte Vakuum-Entgasung Eliminiert Mikroblasen für überlegene Durchschlagsfestigkeit und Haftung
Servogesteuerte Präzisionsdosierung Reduziert Materialüberverbrauch, verbessert die Ausbeute
Modulares Behälter- & Pumpendesign Schneller Materialwechsel, geringe Wartungskosten
Ethernet/IO-fähig Ermöglicht Fernwartung und Protokollierung von Produktionsdaten

Anwendungen

  • Verkapselung von Leistungselektronik (IGBT, SiC-Module)

  • Verkapselung & Konforme Beschichtung von Automotive-ECUs

  • Abdichtung & Verklebung von neuen Energiebatteriepacks

  • Klebemontage von medizinischen Geräten

  • Underfill & Dam-Fill von optischen Sensoren

  • Allgemeine industrielle Flüssigdichtungen & Schraubensicherungen


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