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HP-450ZK オンラインプレポッティング真空抽出機 電源エレクトロニクス用

製品詳細

起源の場所: 中国

ブランド名: Haipai

証明: CE,ISO9001

モデル番号: HP-450ZK

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1台

パッケージの詳細: 木製ケース、内部は真空パック

受渡し時間: 30営業日

支払条件: T/T

今雑談しなさい
ハイライト:

オンライン真空抽出機

,

プレポッティング真空抽出機

,

電源エレクトロニクス用真空抽出機

インライン真空処理:
自動化されたSMTまたはディスペンシングラインに直接統合して連続生産を実現
電動レール幅調整:
200~500mm 電気的に調整可能で素早い切り替えが可能
高い部品クリアランス:
±110mm の上部および下部コンポーネントの高さの許容範囲
デュアルステッピングモーターコンベヤー:
独立した制御による高速かつ正確な基板搬送
空気圧昇降:
確実なチャンバーシール機構
広い圧力範囲:
-0.12~0.6MPa 真空引き・正圧兼用
SMEMAの統合:
シームレスな回線通信を実現する標準インターフェース
インライン真空処理:
自動化されたSMTまたはディスペンシングラインに直接統合して連続生産を実現
電動レール幅調整:
200~500mm 電気的に調整可能で素早い切り替えが可能
高い部品クリアランス:
±110mm の上部および下部コンポーネントの高さの許容範囲
デュアルステッピングモーターコンベヤー:
独立した制御による高速かつ正確な基板搬送
空気圧昇降:
確実なチャンバーシール機構
広い圧力範囲:
-0.12~0.6MPa 真空引き・正圧兼用
SMEMAの統合:
シームレスな回線通信を実現する標準インターフェース
HP-450ZK オンラインプレポッティング真空抽出機 電源エレクトロニクス用
HP-450ZK オンライン真空抽出機

HP-450ZK オンライン真空抽出機は、ポッティングされた電子アセンブリから閉じ込められた空気やボイドを除去したり、ポッティング作業前に真空状態を作り出すために設計されたコンパクトなインラインシステムです。自動化されたSMTまたはディスペンスラインに直接統合されたこの機械は、バッチロードや手作業の必要なしに、連続したインライン真空処理を提供します。

チャンバー内部寸法は500mm x 500mm x 200mmで、様々なPCBサイズや部品高さに対応します。独立制御のデュアルステッピングモーターで駆動されるチェーンコンベアシステムは、高速かつ正確な基板搬送を保証します。レール幅は200-500mmの間で電気的に調整可能で、手作業なしで異なる基板サイズへの迅速な切り替えが可能です。PCB搬送高さは、標準SMTライン高さとの互換性のために910±20mmに設定されています。

上下両側で最大±110mmの部品高さクリアランスは、背の高い部品や両面基板に部品が実装されたアセンブリに対応します。空圧リフティング機構は、真空環境をシールするためにチャンバーまたはコンベアセクションを昇降させます。インプレースブロッキングポジショニングは、各真空サイクル前にチャンバー内の基板位置を正確に確保します。

システムは-0.12から0.6MPaの圧力値を達成し、真空抽出と正圧の両方の能力を提供します。制御は、簡単な操作とリアルタイム監視のためのディスプレイ画面インターフェースを備えたPLCによって処理されます。鋼鉄構造は、生産環境での耐久性のために溶接構造と高温焼付塗装を特徴としています。SMEMAインターフェースは、自動SMTラインへのシームレスな統合を可能にし、完全なインライン操作を実現します。

技術仕様
パラメータ 仕様
モデル HP-450ZK
機械寸法 L800*W800*H2200mm (突起部含む)
重量 約500KG
制御方法 PLC + ディスプレイ画面制御
機械構造 鋼鉄構造溶接、高温焼付塗装
PCB搬送高さ 910±20mm
チャンバー内部寸法 (有効) 500mm (L) * 500mm (W) * 200mm (H)
コンベアタイプ チェーンコンベア
搬送モーター デュアルステッピングモーター独立制御、高速かつ正確
レール幅 200-500mm (電動調整)
部品高さ 上下最大: ±110mm
リフティングモード 空圧
位置決め方法 インプレースブロッキングポジショニング
圧力値 -0.12~0.6MPa
電源 (真空ポンプ含む) AC220V 50Hz, 500W / AC380V 50Hz
装置空気圧 0.4-0.6MPa
インターフェース SMEMA
主な特徴
  • インライン真空処理: 自動化されたSMTまたはディスペンスラインに直接統合され、連続生産を実現
  • 十分なチャンバーサイズ: 500*500*200mmの内部寸法で、多様なPCBサイズに対応
  • 電動レール幅調整: 200-500mmの電動調整で迅速な切り替えが可能
  • 高い部品クリアランス: 上下±110mmの部品高さに対応
  • デュアルステッピングモーターコンベア: 独立制御による高速かつ正確な基板搬送
  • 空圧リフティング: 信頼性の高いチャンバーシール機構
  • 広い圧力範囲: 真空抽出と正圧の両方の用途に対応する-0.12~0.6MPa
  • PLC制御: ディスプレイ画面インターフェースによる簡単な操作
  • 耐久性のある構造: 鋼鉄構造溶接と高温焼付塗装
  • SMEMA統合: ライン通信とのシームレスな統合のための標準インターフェース
  • 標準SMT高さ: ライン互換性のための910±20mm PCB搬送高さ
用途
  • ポッティング/封止前の真空抽出
  • ポッティングされた電子アセンブリからの気泡除去
  • エポキシ、シリコン、ポリウレタンポッティングにおけるボイド低減
  • パワーエレクトロニクス用のポッティング前真空処理
  • 自動車電子部品の真空処理
  • 医療機器封止準備
  • LEDモジュール真空処理
  • トランスおよびコイル真空含浸準備
  • 流体ディスペンス前に真空条件を必要とするあらゆるインライン用途