| Nom De La Marque: | Haipai |
| Numéro De Modèle: | HP-GM100-7 |
| MOQ: | 1 unité |
| Détails De L'emballage: | Caisse en bois avec emballage sous vide à l'intérieur |
| Conditions De Paiement: | T/T |
La machine de scellement bi-composant HP-GM100-7 est un système de distribution et d'encapsulation automatisé de haute précision conçu pour le mélange de colles 2K, le scellement, l'étanchéité, le collage et la protection des composants électroniques adaptée.
Construit autour d'une plateforme de mouvement servo rigide à trois axes, le système combine un dosage précis des matériaux, des trajectoires de distribution programmables, un dégazage des matériaux assisté par le vide et un contrôle flexible du rapport de mélange pour fournir des résultats stables et répétables dans un large éventail d'applications industrielles.
Des électroniques automobiles et de puissance aux composants de batteries VE, capteurs, modules de commande et électroniques industrielles, la HP-GM100-7 offre une solution fiable aux fabricants cherchant à remplacer le scellement manuel et à améliorer la cohérence des processus, l'utilisation des matériaux et l'efficacité de la production.
Les adhésifs et résines bi-composants peuvent être difficiles à traiter en raison de leurs différentes viscosités, caractéristiques de mélange, comportement de durcissement et sensibilité à l'entraînement d'air.
La HP-GM100-7 intègre les étapes clés du processus de distribution dans une seule plateforme automatisée :
Stockage des matériaux → Dégazage sous vide → Dosage de précision → Contrôle du rapport → Mélange dynamique/statique → Distribution programmable → Encapsulation
Cette architecture intégrée aide les fabricants à obtenir un volume de scellement, un rapport de mélange, un placement de cordon et une couverture de matériau plus constants tout en réduisant la dépendance aux opérations manuelles.
Le système de distribution prend en charge des rapports de mélange configurables de 1:1 à 10:1, avec des rapports étendus disponibles selon les exigences du matériau et de l'application.
Différentes technologies de dosage, notamment :
peuvent être configurées en fonction de la viscosité de la colle, de la teneur en charges, des exigences de débit et des caractéristiques du processus.
Cela rend la machine adaptée à une large gamme de époxy, polyuréthane, silicone, thermoconducteurs et autres matériaux bi-composants adaptée.
La HP-GM100-7 est conçue pour une distribution de matériau répétable avec :
Un dosage précis des matériaux permet de minimiser le sur-dosage, de réduire le gaspillage de matériau et de maintenir une qualité de produit constante lors de la production continue.
Pour les fabricants traitant des matériaux d'encapsulation électronique coûteux, un contrôle précis des tirs peut contribuer directement à une consommation de matériau réduite et à un rendement de production amélioré.
Les bulles d'air et les vides à l'intérieur des matériaux de scellement électronique peuvent affecter négativement l'isolation, les performances thermiques, la protection mécanique et la fiabilité à long terme.
La HP-GM100-7 intègre un système de dégazage sous vide avec un niveau de vide ultime d'environ 0,2 - 0,3 kPa (2-3 mbar) adaptée.
Le système peut éliminer l'air entraîné du matériau avant la distribution et maintenir un environnement de matériau sous pression négative pour aider à obtenir un scellement à faible vide et sans bulles adaptée.
Ceci est particulièrement précieux pour :
Un châssis industriel rigide combiné à un mouvement linéaire servo-commandé assure un positionnement stable et répétable pendant la distribution.
La zone de travail effective peut atteindre 700 × 700 mm, avec une garde de 300 mm pour la hauteur des composants adaptée.
La plateforme programmable à 3 axes prend en charge un dépôt de matériau précis autour des composants, des boîtiers, des connecteurs, des assemblages de circuits imprimés et des géométries de produits irrégulières.
Le logiciel de contrôle propriétaire prend en charge la programmation flexible des trajectoires pour différentes géométries de produits.
Les opérateurs peuvent créer :
La même plateforme peut donc être configurée pour le scellement, l'encapsulation, le dam-and-fill, l'étanchéité, le collage, le jointage et la distribution sélective de colle adaptée.
La programmation sur site via pupitre et la programmation hors ligne sur PC sont toutes deux disponibles, aidant les fabricants à réduire le temps de changement lorsqu'ils traitent plusieurs modèles de produits.
La HP-GM100-7 prend en charge des réservoirs de matériaux interchangeables de :
10 L / 30 L / 40 L / 60 L
Un réservoir de solvant/nettoyage de 2 L séparé est également disponible pour le nettoyage et la maintenance des circuits de matériaux.
Le chargement des matériaux peut être effectué par :
Un chauffage optionnel du réservoir peut être ajouté pour les matériaux à haute viscosité ou fortement chargés afin d'améliorer le débit et la pompabilité des matériaux.
Pour les matériaux qui peuvent se déposer pendant le stockage ou la production, un agitateur de réservoir optionnel peut maintenir une meilleure uniformité du matériau.
Tous les matériaux de scellement ne se comportent pas de la même manière. Certaines applications nécessitent des matériaux auto-nivelants à faible viscosité, tandis que d'autres utilisent des composés fortement chargés contenant des charges thermiques ou fonctionnelles.
La HP-GM100-7 est conçue pour accueillir les deux types de matériaux grâce à des systèmes configurables de :
Le système peut traiter des matériaux avec des viscosités allant jusqu'à 50 000 cps, ce qui le rend adapté aux applications exigeantes de scellement électronique et de distribution de colle liquide.
Pour les matériaux bi-composants réactifs, le durcissement du matériau à l'intérieur de la vanne de distribution, du mélangeur ou des tubes peut entraîner des temps d'arrêt et des problèmes de maintenance.
La HP-GM100-7 intègre une fonction anti-durcissement automatique en cas d'inactivité pour aider à protéger le système de distribution des matériaux pendant les interruptions de production.
Un système de rinçage automatique ou manuel à base de solvant peut également être configuré pour simplifier le nettoyage et le changement de matériau.
Ces fonctions aident à réduire :
Pour les applications nécessitant un débit plus élevé, la HP-GM100-7 peut prendre en charge plusieurs têtes de distribution et de mélange.
Plusieurs têtes peuvent être configurées pour un traitement simultané ou différentes opérations de distribution, rendant la plateforme adaptée à la production à cycle court et aux cellules de scellement automatisées adaptée.
La machine peut également communiquer avec les équipements de production externes via des interfaces E/S et Ethernet, fournissant une interface pour l'automatisation d'usine et l'intégration Industrie 4.0.
La HP-GM100-7 peut être personnalisée en fonction des exigences de production.
Les options disponibles comprennent :
Ces options permettent à la machine d'évoluer d'une machine de scellement autonome à un poste de travail automatisé de distribution et d'encapsulation de colle adaptée.
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Modèle de machine | HP-GM100-7 |
| Type de machine | Machine automatique de scellement et de distribution 2K |
| Dimensions de la machine | L1100 × L1450 × H1850 mm |
| Poids de la machine | Environ 900 kg |
| Alimentation électrique | 220V CA, 50Hz |
| Consommation électrique | 2,5 kW |
| Pression d'air | 0,4-0,6 MPa |
| Zone de travail | Jusqu'à 700 × 700 mm |
| Garde axe Z | Jusqu'à 300 mm |
| Vitesse X/Y | Jusqu'à 500 mm/s |
| Vitesse Z | Jusqu'à 300 mm/s |
| Précision de répétition du positionnement | ± 0,02 mm |
| Rapport de mélange | 1:1-10:1 |
| Débit de distribution | 0,2-30 g/s |
| Précision du rapport et du tir | ± 2 % à 100 g |
| Viscosité maximale | Jusqu'à 50 000 cps |
| Réservoirs de matériaux | 10L / 30L / 40L / 60L |
| Réservoir de nettoyage | 2L |
| Dégazage sous vide | 0,2-0,3 kPa |
| Méthode de mélange | Mélange dynamique / statique |
| Programmation | Pupitre / Programmation PC hors ligne |
| Communication | E/S / Ethernet |
Scellement et étanchéité automatisés pour calculateurs, modules de commande, capteurs, assemblages électroniques et électroniques de puissance automobiles adaptée.
Convient pour composants électroniques de batterie, assemblages BMS, composants de conversion de puissance, connecteurs et processus d'encapsulation protectrice adaptée.
Conçu pour le scellement et l'encapsulation de modules IGBT, SiC, alimentations, onduleurs, convertisseurs et autres assemblages d'électronique de puissance haute fiabilité adaptée.
Les trajectoires de distribution programmables rendent la machine adaptée au scellement de capteurs, au dam-and-fill, à l'étanchéité adhésive et à l'encapsulation protectrice adaptée.
Les applications comprennent contrôleurs industriels, modules électriques, cartes de contrôle, équipements de communication et produits électroniques extérieurs adaptée.
Le processus de distribution contrôlée peut être appliqué aux assemblages électroniques médicaux, capteurs optiques, boîtiers électroniques et applications de collage adhésif de précision adaptée.
Différents adhésifs nécessitent différents paramètres de distribution. Avant la sélection de l'équipement et l'approbation finale du processus, Haipai propose des tests en laboratoire internes et des essais d'échantillons pour évaluer le comportement du matériau, le rapport de mélange, le volume de distribution, les caractéristiques de débit, les exigences de dégazage et les performances de durcissement.
Cela permet aux clients de valider le processus de distribution sur leurs produits et matériaux réels avant de passer à la mise en œuvre de l'équipement.
Pour les applications personnalisées, la HP-GM100-7 peut être configurée en fonction de :
Géométrie du produit + Caractéristiques du matériau + Rapport de mélange + Volume de distribution + Temps de cycle + Exigences d'automatisation de la production
La technologie de pompage servo-commandée assure une distribution de matériau stable et répétable.
Les rapports de mélange configurables de 1:1 à 10:1 prennent en charge une large gamme de matériaux bi-composants.
Aide à minimiser l'entraînement d'air et à améliorer la fiabilité de l'encapsulation électronique.
Prend en charge les matériaux jusqu'à 50 000 cps, y compris les composés fortement chargés.
Prend en charge les points, lignes, arcs, cercles et trajectoires 3D complexes.
Les options Ethernet, E/S, MES, vision, pesage et autres options d'automatisation prennent en charge l'intégration de la fabrication intelligente.
Haipai fournit l'ingénierie des équipements, les tests de matériaux, la validation des processus, la personnalisation, l'installation, la mise en service et le support technique depuis la source de fabrication.
Que vous ayez besoin de scellement électronique, d'encapsulation de PCB, de distribution de colle, de dam-and-fill, de jointage liquide, d'étanchéité ou de collage de composants, la HP-GM100-7 peut être configurée en fonction de vos exigences spécifiques en matière de matériaux et de production.
Envoyez-nous vos échantillons de produits, informations sur les adhésifs, exigences de distribution et volume de production cible. Haipai peut évaluer le processus et recommander une solution de distribution et de scellement 2K adaptée.