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Machines de pompage à la colle
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Machine de scellement bi-composant HP-GM100-7 | Système de distribution et d'encapsulation de colle 2K de précision

Machine de scellement bi-composant HP-GM100-7 | Système de distribution et d'encapsulation de colle 2K de précision

Nom De La Marque: Haipai
Numéro De Modèle: HP-GM100-7
MOQ: 1 unité
Détails De L'emballage: Caisse en bois avec emballage sous vide à l'intérieur
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
CE,ISO9001
Rapport de mélange:
1:1-10:1
Dispense de la précision:
±2% à 100g
Max. viscosité:
Jusqu'à 50 000 cps
Taux de distribution:
0,2 à 30 g/s
Zone de travail:
Jusqu'à 700 × 700 mm
Précision de positionnement:
±0,02 mm
Mettre en évidence:

Machine de scellement HP-GM100-7 avec distribution de précision

,

Système d'encapsulation de colle bi-composant

,

Machine de revêtement conforme 2K avec garantie

Description de produit
HP-GM100-7 Machine de scellement bi-composant | Système de distribution et d'encapsulation de colle 2K de précision

La machine de scellement bi-composant HP-GM100-7 est un système de distribution et d'encapsulation automatisé de haute précision conçu pour le mélange de colles 2K, le scellement, l'étanchéité, le collage et la protection des composants électroniques adaptée.

Construit autour d'une plateforme de mouvement servo rigide à trois axes, le système combine un dosage précis des matériaux, des trajectoires de distribution programmables, un dégazage des matériaux assisté par le vide et un contrôle flexible du rapport de mélange pour fournir des résultats stables et répétables dans un large éventail d'applications industrielles.

Des électroniques automobiles et de puissance aux composants de batteries VE, capteurs, modules de commande et électroniques industrielles, la HP-GM100-7 offre une solution fiable aux fabricants cherchant à remplacer le scellement manuel et à améliorer la cohérence des processus, l'utilisation des matériaux et l'efficacité de la production.

Scellement 2K automatisé pour les applications électroniques exigeantes

Les adhésifs et résines bi-composants peuvent être difficiles à traiter en raison de leurs différentes viscosités, caractéristiques de mélange, comportement de durcissement et sensibilité à l'entraînement d'air.

La HP-GM100-7 intègre les étapes clés du processus de distribution dans une seule plateforme automatisée :

Stockage des matériaux → Dégazage sous vide → Dosage de précision → Contrôle du rapport → Mélange dynamique/statique → Distribution programmable → Encapsulation

Cette architecture intégrée aide les fabricants à obtenir un volume de scellement, un rapport de mélange, un placement de cordon et une couverture de matériau plus constants tout en réduisant la dépendance aux opérations manuelles.

Avantages clés de la HP-GM100-7
1. Rapport de mélange flexible des matériaux 2K

Le système de distribution prend en charge des rapports de mélange configurables de 1:1 à 10:1, avec des rapports étendus disponibles selon les exigences du matériau et de l'application.

Différentes technologies de dosage, notamment :

  • Pompe à vis servo-commandée
  • Pompe à engrenages
  • Pompe à piston

peuvent être configurées en fonction de la viscosité de la colle, de la teneur en charges, des exigences de débit et des caractéristiques du processus.

Cela rend la machine adaptée à une large gamme de époxy, polyuréthane, silicone, thermoconducteurs et autres matériaux bi-composants adaptée.

2. Dosage et contrôle de tir de haute précision

La HP-GM100-7 est conçue pour une distribution de matériau répétable avec :

  • Débit de distribution : 0,2 - 30 g/s
  • Précision du rapport et du tir : ± 2 % pour un tir de 100 g
  • Viscosité traitable : jusqu'à 50 000 cps

Un dosage précis des matériaux permet de minimiser le sur-dosage, de réduire le gaspillage de matériau et de maintenir une qualité de produit constante lors de la production continue.

Pour les fabricants traitant des matériaux d'encapsulation électronique coûteux, un contrôle précis des tirs peut contribuer directement à une consommation de matériau réduite et à un rendement de production amélioré.

3. Dégazage sous vide intégré

Les bulles d'air et les vides à l'intérieur des matériaux de scellement électronique peuvent affecter négativement l'isolation, les performances thermiques, la protection mécanique et la fiabilité à long terme.

La HP-GM100-7 intègre un système de dégazage sous vide avec un niveau de vide ultime d'environ 0,2 - 0,3 kPa (2-3 mbar) adaptée.

Le système peut éliminer l'air entraîné du matériau avant la distribution et maintenir un environnement de matériau sous pression négative pour aider à obtenir un scellement à faible vide et sans bulles adaptée.

Ceci est particulièrement précieux pour :

  • Encapsulation de l'électronique de puissance
  • Scellement de modules IGBT et SiC
  • Protection des calculateurs automobiles
  • Encapsulation de capteurs
  • Électronique de batterie
  • Assemblages électroniques extérieurs
4. Mouvement servo de précision à trois axes

Un châssis industriel rigide combiné à un mouvement linéaire servo-commandé assure un positionnement stable et répétable pendant la distribution.

  • Mouvement X/Y : jusqu'à 500 mm/s
  • Mouvement Z : jusqu'à 300 mm/s
  • Précision de répétition du positionnement : ± 0,02 mm

La zone de travail effective peut atteindre 700 × 700 mm, avec une garde de 300 mm pour la hauteur des composants adaptée.

La plateforme programmable à 3 axes prend en charge un dépôt de matériau précis autour des composants, des boîtiers, des connecteurs, des assemblages de circuits imprimés et des géométries de produits irrégulières.

5. Trajectoires de scellement et de distribution programmables

Le logiciel de contrôle propriétaire prend en charge la programmation flexible des trajectoires pour différentes géométries de produits.

Les opérateurs peuvent créer :

  • Distribution par points
  • Lignes droites
  • Cercles
  • Arcs
  • Cordons continus
  • Trajectoires de distribution 3D complexes

La même plateforme peut donc être configurée pour le scellement, l'encapsulation, le dam-and-fill, l'étanchéité, le collage, le jointage et la distribution sélective de colle adaptée.

La programmation sur site via pupitre et la programmation hors ligne sur PC sont toutes deux disponibles, aidant les fabricants à réduire le temps de changement lorsqu'ils traitent plusieurs modèles de produits.

Système de préparation et de livraison des matériaux

La HP-GM100-7 prend en charge des réservoirs de matériaux interchangeables de :

10 L / 30 L / 40 L / 60 L

Un réservoir de solvant/nettoyage de 2 L séparé est également disponible pour le nettoyage et la maintenance des circuits de matériaux.

Le chargement des matériaux peut être effectué par :

  • Aspiration sous vide
  • Remplissage manuel

Un chauffage optionnel du réservoir peut être ajouté pour les matériaux à haute viscosité ou fortement chargés afin d'améliorer le débit et la pompabilité des matériaux.

Pour les matériaux qui peuvent se déposer pendant le stockage ou la production, un agitateur de réservoir optionnel peut maintenir une meilleure uniformité du matériau.

Conçu pour les matériaux fortement chargés et à haute viscosité

Tous les matériaux de scellement ne se comportent pas de la même manière. Certaines applications nécessitent des matériaux auto-nivelants à faible viscosité, tandis que d'autres utilisent des composés fortement chargés contenant des charges thermiques ou fonctionnelles.

La HP-GM100-7 est conçue pour accueillir les deux types de matériaux grâce à des systèmes configurables de :

  • Systèmes de pompage
  • Systèmes de mélange
  • Configurations de réservoirs
  • Fonctions de chauffage
  • Systèmes d'agitation
  • Vannes de distribution

Le système peut traiter des matériaux avec des viscosités allant jusqu'à 50 000 cps, ce qui le rend adapté aux applications exigeantes de scellement électronique et de distribution de colle liquide.

Anti-durcissement et nettoyage automatiques

Pour les matériaux bi-composants réactifs, le durcissement du matériau à l'intérieur de la vanne de distribution, du mélangeur ou des tubes peut entraîner des temps d'arrêt et des problèmes de maintenance.

La HP-GM100-7 intègre une fonction anti-durcissement automatique en cas d'inactivité pour aider à protéger le système de distribution des matériaux pendant les interruptions de production.

Un système de rinçage automatique ou manuel à base de solvant peut également être configuré pour simplifier le nettoyage et le changement de matériau.

Ces fonctions aident à réduire :

  • Bouchage de la buse
  • Fréquence de remplacement du mélangeur
  • Gaspillage de matériau
  • Temps de nettoyage
  • Temps d'arrêt imprévus
Configuration multi-têtes pour l'automatisation de la production

Pour les applications nécessitant un débit plus élevé, la HP-GM100-7 peut prendre en charge plusieurs têtes de distribution et de mélange.

Plusieurs têtes peuvent être configurées pour un traitement simultané ou différentes opérations de distribution, rendant la plateforme adaptée à la production à cycle court et aux cellules de scellement automatisées adaptée.

La machine peut également communiquer avec les équipements de production externes via des interfaces E/S et Ethernet, fournissant une interface pour l'automatisation d'usine et l'intégration Industrie 4.0.

Fonctions d'automatisation optionnelles

La HP-GM100-7 peut être personnalisée en fonction des exigences de production.

Les options disponibles comprennent :

  • Interface de communication MES
  • Module de pesage en ligne
  • Surveillance du niveau de matériau en temps réel
  • Agitateur de réservoir automatique
  • Chauffage du réservoir
  • Table vibrante
  • Rideau lumineux de sécurité
  • Système d'alignement par vision
  • Inspection AOI / de distribution
  • Configurations de mélange et de distribution étendues

Ces options permettent à la machine d'évoluer d'une machine de scellement autonome à un poste de travail automatisé de distribution et d'encapsulation de colle adaptée.

Spécifications techniques
Paramètre Spécification
Modèle de machine HP-GM100-7
Type de machine Machine automatique de scellement et de distribution 2K
Dimensions de la machine L1100 × L1450 × H1850 mm
Poids de la machine Environ 900 kg
Alimentation électrique 220V CA, 50Hz
Consommation électrique 2,5 kW
Pression d'air 0,4-0,6 MPa
Zone de travail Jusqu'à 700 × 700 mm
Garde axe Z Jusqu'à 300 mm
Vitesse X/Y Jusqu'à 500 mm/s
Vitesse Z Jusqu'à 300 mm/s
Précision de répétition du positionnement ± 0,02 mm
Rapport de mélange 1:1-10:1
Débit de distribution 0,2-30 g/s
Précision du rapport et du tir ± 2 % à 100 g
Viscosité maximale Jusqu'à 50 000 cps
Réservoirs de matériaux 10L / 30L / 40L / 60L
Réservoir de nettoyage 2L
Dégazage sous vide 0,2-0,3 kPa
Méthode de mélange Mélange dynamique / statique
Programmation Pupitre / Programmation PC hors ligne
Communication E/S / Ethernet
Applications typiques
Électronique automobile

Scellement et étanchéité automatisés pour calculateurs, modules de commande, capteurs, assemblages électroniques et électroniques de puissance automobiles adaptée.

Batterie VE et nouvelle énergie

Convient pour composants électroniques de batterie, assemblages BMS, composants de conversion de puissance, connecteurs et processus d'encapsulation protectrice adaptée.

Électronique de puissance

Conçu pour le scellement et l'encapsulation de modules IGBT, SiC, alimentations, onduleurs, convertisseurs et autres assemblages d'électronique de puissance haute fiabilité adaptée.

Capteurs électroniques

Les trajectoires de distribution programmables rendent la machine adaptée au scellement de capteurs, au dam-and-fill, à l'étanchéité adhésive et à l'encapsulation protectrice adaptée.

Électronique industrielle

Les applications comprennent contrôleurs industriels, modules électriques, cartes de contrôle, équipements de communication et produits électroniques extérieurs adaptée.

Électronique médicale et optique

Le processus de distribution contrôlée peut être appliqué aux assemblages électroniques médicaux, capteurs optiques, boîtiers électroniques et applications de collage adhésif de précision adaptée.

Des tests de matériaux à l'automatisation de la production

Différents adhésifs nécessitent différents paramètres de distribution. Avant la sélection de l'équipement et l'approbation finale du processus, Haipai propose des tests en laboratoire internes et des essais d'échantillons pour évaluer le comportement du matériau, le rapport de mélange, le volume de distribution, les caractéristiques de débit, les exigences de dégazage et les performances de durcissement.

Cela permet aux clients de valider le processus de distribution sur leurs produits et matériaux réels avant de passer à la mise en œuvre de l'équipement.

Pour les applications personnalisées, la HP-GM100-7 peut être configurée en fonction de :

Géométrie du produit + Caractéristiques du matériau + Rapport de mélange + Volume de distribution + Temps de cycle + Exigences d'automatisation de la production

Pourquoi choisir Haipai HP-GM100-7 ?
Dosage de précision

La technologie de pompage servo-commandée assure une distribution de matériau stable et répétable.

Traitement flexible 2K

Les rapports de mélange configurables de 1:1 à 10:1 prennent en charge une large gamme de matériaux bi-composants.

Dégazage sous vide

Aide à minimiser l'entraînement d'air et à améliorer la fiabilité de l'encapsulation électronique.

Capacité haute viscosité

Prend en charge les matériaux jusqu'à 50 000 cps, y compris les composés fortement chargés.

Distribution programmable

Prend en charge les points, lignes, arcs, cercles et trajectoires 3D complexes.

Automatisation prête pour la production

Les options Ethernet, E/S, MES, vision, pesage et autres options d'automatisation prennent en charge l'intégration de la fabrication intelligente.

Support direct du fabricant

Haipai fournit l'ingénierie des équipements, les tests de matériaux, la validation des processus, la personnalisation, l'installation, la mise en service et le support technique depuis la source de fabrication.

Vous recherchez une machine de scellement 2K automatisée ?

Que vous ayez besoin de scellement électronique, d'encapsulation de PCB, de distribution de colle, de dam-and-fill, de jointage liquide, d'étanchéité ou de collage de composants, la HP-GM100-7 peut être configurée en fonction de vos exigences spécifiques en matière de matériaux et de production.

Envoyez-nous vos échantillons de produits, informations sur les adhésifs, exigences de distribution et volume de production cible. Haipai peut évaluer le processus et recommander une solution de distribution et de scellement 2K adaptée.

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