HP-GM100-7 Máquina de envasado de dos componentes. Sistema de encapsulación y distribución de adhesivos de precisión 2K.

ElMáquina de encapsulado de dos componentes HP-GM100-7es un sistema automatizado de dosificación y encapsulación de alta precisión diseñado paraMezclado de adhesivos 2K, encapsulado, sellado, unión y protección de componentes electrónicos.

Construido alrededor de una plataforma rígida de servomovimiento de tres ejes, el sistema combinamedición precisa del material, rutas de dosificación programables, desgasificación del material asistida por vacío y control flexible de la proporción de mezclapara proporcionar resultados estables y repetibles en una amplia gama de aplicaciones industriales.

Deelectrónica de automoción y electrónica de potenciaaComponentes de baterías para vehículos eléctricos, sensores, módulos de control y electrónica industrial, el HP-GM100-7 proporciona una solución confiable para los fabricantes que buscan reemplazar el encapsulado manual y mejorar la consistencia del proceso, la utilización del material y la eficiencia de la producción.

Los adhesivos y resinas de dos componentes pueden resultar difíciles de procesar debido a sus diferentes viscosidades, características de mezcla, comportamiento de curado y sensibilidad al aire atrapado.

El HP-GM100-7 integra las etapas clave del proceso de dosificación en una plataforma automatizada:

Almacenamiento de materiales → Desgasificación al vacío → Medición de precisión → Control de relación → Mezcla dinámica/estática → Dispensación programable → Encapsulación

Esta arquitectura integrada ayuda a los fabricantes a lograr una mayor coherencia.Volumen de maceta, proporción de mezcla, colocación de cuentas y cobertura de material.reduciendo al mismo tiempo la dependencia de las operaciones manuales.

El sistema dispensador admite proporciones de mezcla configurables desde1:1 a 10:1, con proporciones ampliadas disponibles según los requisitos del material y la aplicación.

Diferentes tecnologías de medición, que incluyen:

• Bomba de tornillo servoaccionada
• bomba de engranajes
• bomba de pistón

Se puede configurar según la viscosidad del adhesivo, el contenido de relleno, los requisitos de flujo y las características del proceso.

Esto hace que la máquina sea adecuada para una amplia gama deepoxi, poliuretano, silicona, conductores térmicos y otros materiales de dos componentes.

El HP-GM100-7 está diseñado para una entrega de material repetible con:

• Salida de dispensación:0,2 - 30 g/s
• Ratio y precisión del tiro:± 2% con un tamaño de inyección de 100 g
• Viscosidad procesable:hasta 50.000 cps

La medición precisa del material ayuda a minimizar la dosificación excesiva, reducir el desperdicio de material y mantener una calidad constante del producto durante la producción continua.

Para los fabricantes que procesan costosos materiales de encapsulación electrónica, un control preciso del disparo puede contribuir directamente a un menor consumo de material y un mejor rendimiento de producción.

Las burbujas de aire y los huecos dentro de los materiales de encapsulado electrónicos pueden afectar negativamente el aislamiento, el rendimiento térmico, la protección mecánica y la confiabilidad a largo plazo.

El HP-GM100-7 incorpora un sistema de desgasificación al vacío integrado con un nivel de vacío final de aproximadamente0,2 - 0,3 kPa (2-3 mbar).

El sistema puede eliminar el aire atrapado en el material antes de dispensarlo y mantener un entorno de material con presión negativa para ayudar a lograrMacetas con pocos espacios vacíos y sin burbujas..

Esto es particularmente valioso para:

• Encapsulación de electrónica de potencia.
• Encapsulado de módulos IGBT y SiC
• Protección de la ECU automotriz
• Encapsulación de sensores
• Electrónica de batería
• Montajes electrónicos de exterior

Un marco industrial rígido combinado con un movimiento lineal servoaccionado proporciona un posicionamiento estable y repetible durante la dispensación.

• Movimiento X/Y:hasta 500 mm/s
• Movimiento Z:hasta 300 mm/s
• Precisión de posicionamiento repetido:±0,02 milímetros

El área de trabajo efectiva puede alcanzar700 × 700 milímetros, con hastaEspacio libre de altura de componente de 300 mm.

La plataforma programable de 3 ejes admite la deposición precisa de material alrededor de componentes, carcasas, conectores, conjuntos de PCB y geometrías irregulares de productos.

El software de control patentado admite una programación de ruta flexible para diferentes geometrías de productos.

Los operadores pueden crear:

• Dispensación puntual
• lineas rectas
• circulos
• Arcos
• Cuentas continuas
• Rutas de dosificación 3D complejas

Por lo tanto, la misma plataforma se puede configurar paraEncapsulado, encapsulación, presa y relleno, sellado, unión, empaquetadura y dosificación selectiva de adhesivo..

Se encuentran disponibles la programación del colgante de programación in situ y la programación fuera de línea basada en PC, lo que ayuda a los fabricantes a acortar el tiempo de cambio cuando se procesan múltiples modelos de productos.

El HP-GM100-7 admite depósitos de material intercambiables en:

10 litros / 30 litros / 40 litros / 60 litros

un separadoTanque de disolvente/limpieza de 2 LTambién está disponible para la limpieza y el mantenimiento de la trayectoria del material.

La carga de material se puede realizar mediante:

• succión al vacío
• Llenado manual

Se puede agregar calentamiento de tanque opcional para materiales de alta viscosidad o muy llenos para mejorar el flujo del material y la capacidad de bombeo.

Para materiales que pueden asentarse durante el almacenamiento o la producción, un opcionalagitador de tanquePuede mantener una mejor uniformidad del material.

No todos los materiales para macetas se comportan de la misma manera. Algunas aplicaciones requieren materiales autonivelantes de baja viscosidad, mientras que otras utilizan compuestos altamente rellenos que contienen rellenos térmicos o funcionales.

El HP-GM100-7 está diseñado para adaptarse a ambos tipos de materiales mediante configuración:

• Sistemas de bombeo
• Sistemas de mezcla
• Configuraciones de tanques
• Funciones de calefacción
• Sistemas de agitación
• válvulas dispensadoras

El sistema puede procesar materiales con viscosidades de hasta50.000 cps, haciéndolo adecuado para exigentesDispensador electrónico de adhesivo líquido y encapsulado.aplicaciones.

Para materiales reactivos de dos componentes, el curado del material dentro de la válvula dispensadora, el mezclador o el tubo puede provocar tiempos de inactividad y problemas de mantenimiento.

El HP-GM100-7 incorpora unFunción anticurado automática en tiempo de inactividadpara ayudar a proteger el sistema de entrega de materiales durante las interrupciones de la producción.

También se puede configurar un sistema de lavado automático o manual a base de solvente para simplificar la limpieza y el cambio de material.

Estas funciones ayudan a reducir:

• Bloqueo de boquilla
• Frecuencia de reemplazo del mezclador
• Desperdicio de materiales
• tiempo de limpieza
• Tiempo de inactividad no planificado

Para aplicaciones que requieren un mayor rendimiento, el HP-GM100-7 puede admitir múltiples cabezales dispensadores y mezcladores.

Se pueden configurar múltiples cabezales para procesamiento simultáneo o diferentes operaciones de dosificación, lo que hace que la plataforma sea adecuada paraproducción de ciclo corto y células de encapsulado automatizadas.

La máquina también puede comunicarse con equipos de producción externos a través deInterfaces de E/S y Ethernet, proporcionando una interfaz para la automatización de fábricas y la integración de la Industria 4.0.

El HP-GM100-7 se puede personalizar según los requisitos de producción.

Las opciones disponibles incluyen:

• Interfaz de comunicación MES
• Módulo de pesaje en línea
• Monitoreo del nivel de material en tiempo real
• Agitador de tanque automático
• Calentamiento del tanque
• mesa vibratoria
• Cortina de luz de seguridad
• Sistema de alineación de visión
• AOI / inspección de dispensación
• Configuraciones extendidas de mezcla y dispensación

Estas opciones permiten que la máquina evolucione de una máquina encapsuladora independiente a una máquina más completa.Estación de trabajo automatizada de encapsulación y dispensación de adhesivo..

Diferentes adhesivos requieren diferentes parámetros de dosificación. Antes de la selección del equipo y la aprobación final del proceso, Haipai proporcionapruebas de laboratorio internas y ensayos de muestraspara evaluar el comportamiento del material, la proporción de mezcla, el volumen de dosificación, las características del flujo, los requisitos de desgasificación y el rendimiento del curado.

Esto permite a los clientes validar el proceso de dispensación en sus productos y materiales reales antes de pasar a la implementación del equipo.

Para aplicaciones personalizadas, el HP-GM100-7 se puede configurar de acuerdo con:

Geometría del producto + Características del material + Proporción de mezcla + Volumen de dosificación + Tiempo de ciclo + Requisitos de automatización de producción

Si necesitasencapsulado electrónico, encapsulación de PCB, dosificación de adhesivo, retención y llenado, empaquetadura líquida, sellado o unión de componentes, el HP-GM100-7 se puede configurar según sus requisitos específicos de material y producción.

Envíanos tumuestras de productos, información sobre adhesivos, requisitos de dosificación y volumen de producción objetivo. Haipai puede evaluar el proceso y recomendar un adecuadoSolución de dosificación y encapsulado 2K.