HP-GM100-7 Zwei-Komponenten-Potting-Maschine

Die HP-GM100-7 Zweikomponenten-Vergussmaschine ist ein hochpräzises, automatisiertes Dosier- und Verkapselungssystem, das für Mischen, Vergießen, Abdichten, Kleben und den Schutz elektronischer Bauteile mit 2K-Klebstoffenelektronisches Vergießen, PCB-Verkapselung, Klebstoffdosieren, Dam-and-Fill, flüssiges Dichten, Abdichten oder Bauteilkleben

Das System basiert auf einer robusten Drei-Achsen-Servobewegungsplattform und kombiniert präzise Materialdosierung, programmierbare Dosierwege, vakuumunterstützte Materialentgasung und flexible Mischungsverhältnissteuerung, um stabile und wiederholbare Ergebnisse für eine breite Palette industrieller Anwendungen zu liefern.

Von Automobil- und Leistungselektronik bis hin zu EV-Batteriekomponenten, Sensoren, Steuermodulen und Industrielektronik bietet die HP-GM100-7 eine zuverlässige Lösung für Hersteller, die manuelles Vergießen ersetzen und Prozesskonsistenz, Materialausnutzung und Produktionseffizienz verbessern möchten.

Zweikomponenten-Klebstoffe und -Harze können aufgrund ihrer unterschiedlichen Viskositäten, Mischcharakteristiken, Aushärtungsverhalten und Empfindlichkeit gegenüber Lufteinschlüssen schwierig zu verarbeiten sein.

Die HP-GM100-7 integriert die wichtigsten Phasen des Dosierprozesses in einer automatisierten Plattform:

Materiallagerung → Vakuum-Entgasung → Präzisionsdosierung → Mischungsverhältnisregelung → Dynamisches/Statisches Mischen → Programmierbares Dosieren → Verkapselung

Diese integrierte Architektur hilft Herstellern, eine konsistentere Vergussmenge, Mischungsverhältnis, Nahtplatzierung und Materialabdeckung zu erzielen und gleichzeitig die Abhängigkeit von manuellen Vorgängen zu verringern.

Das Dosiersystem unterstützt konfigurierbare Mischungsverhältnisse von 1:1 bis 10:1, mit erweiterten Verhältnissen je nach Material- und Anwendungsanforderungen.

Verschiedene Dosiertechnologien, einschließlich:

• Servo-gesteuerte Schraubenpumpe
• Zahnradpumpe
• Kolbenpumpe

können je nach Klebstoffviskosität, Füllstoffgehalt, Durchflussanforderungen und Prozesseigenschaften konfiguriert werden.

Dies macht die Maschine geeignet für eine breite Palette von Epoxid-, Polyurethan-, Silikon-, wärmeleitfähigen und anderen Zweikomponentenmaterialienelektronisches Vergießen, PCB-Verkapselung, Klebstoffdosieren, Dam-and-Fill, flüssiges Dichten, Abdichten oder Bauteilkleben

Die HP-GM100-7 ist für eine wiederholbare Materialzuführung ausgelegt mit:

• Dosierleistung: 0,2 - 30 g/s
• Verhältnis- und Schussgenauigkeit: ± 2 % bei 100 g Schussgröße
• Verarbeitbare Viskosität: bis zu 50.000 cps

Eine genaue Materialdosierung hilft, Überdosierung zu minimieren, Materialverschwendung zu reduzieren und eine gleichbleibende Produktqualität während der kontinuierlichen Produktion aufrechtzuerhalten.

Für Hersteller, die teure elektronische Verkapselungsmaterialien verarbeiten, kann eine präzise Schusskontrolle direkt zu geringerem Materialverbrauch und verbesserter Produktionsausbeute beitragen.

Luftblasen und Hohlräume in elektronischen Vergussmaterialien können die Isolierung, die thermische Leistung, den mechanischen Schutz und die Langzeitzuverlässigkeit negativ beeinflussen.

Die HP-GM100-7 verfügt über ein integriertes Vakuum-Entgasungssystem mit einem Endvakuum von ca. 0,2 - 0,3 kPa (2-3 mbar)elektronisches Vergießen, PCB-Verkapselung, Klebstoffdosieren, Dam-and-Fill, flüssiges Dichten, Abdichten oder Bauteilkleben

Das System kann eingeschlossene Luft vor dem Dosieren aus dem Material entfernen und eine Unterdruck-Materialumgebung aufrechterhalten, um blasenfreie Vergussmassen mit wenigen Hohlräumenelektronisches Vergießen, PCB-Verkapselung, Klebstoffdosieren, Dam-and-Fill, flüssiges Dichten, Abdichten oder Bauteilkleben

Dies ist besonders wertvoll für:

• Verkapselung von Leistungselektronik
• Verguss von IGBT- und SiC-Modulen
• Schutz von Automotive-ECUs
• Verkapselung von Sensoren
• Batterieelektronik
• Elektronische Baugruppen für den Außenbereich

Ein stabiler Industrierahmen in Kombination mit servogesteuerter Linearbewegung sorgt für eine stabile und wiederholbare Positionierung während des Dosierens.

• X/Y-Bewegung: bis zu 500 mm/s
• Z-Bewegung: bis zu 300 mm/s
• Wiederholgenauigkeit der Positionierung: ±0,02 mm

Der effektive Arbeitsbereich kann 700 × 700 mm erreichen, mit bis zu 300 mm Bauteilhöhenfreiheitelektronisches Vergießen, PCB-Verkapselung, Klebstoffdosieren, Dam-and-Fill, flüssiges Dichten, Abdichten oder Bauteilkleben

Die programmierbare 3-Achsen-Plattform unterstützt die präzise Materialabscheidung um Bauteile, Gehäuse, Steckverbinder, PCB-Baugruppen und unregelmäßige Produktgeometrien.

Die proprietäre Steuerungssoftware unterstützt eine flexible Wegprogrammierung für verschiedene Produktgeometrien.

Bediener können erstellen:

• Punktuelle Dosierung
• Gerade Linien
• Kreise
• Bögen
• Kontinuierliche Nähte
• Komplexe 3D-Dosierwege

Dieselbe Plattform kann daher konfiguriert werden für Vergießen, Verkapselung, Dam-and-Fill, Abdichten, Kleben, Dichten und selektives Klebstoffdosierenelektronisches Vergießen, PCB-Verkapselung, Klebstoffdosieren, Dam-and-Fill, flüssiges Dichten, Abdichten oder Bauteilkleben

Die Programmierung über ein Teach-Pendant vor Ort und die PC-basierte Offline-Programmierung sind beide verfügbar und helfen Herstellern, die Umrüstzeit bei der Verarbeitung mehrerer Produktmodelle zu verkürzen.

Die HP-GM100-7 unterstützt austauschbare Materialbehälter in den Größen:

10 L / 30 L / 40 L / 60 L

Ein separater 2 L Lösungsmittel-/Reinigungstank ist ebenfalls für die Reinigung und Wartung des Materialwegs verfügbar.

Die Materialbefüllung kann erfolgen durch:

• Vakuumabsaugung
• Manuelle Befüllung

Eine optionale Tankheizung kann für hochviskose oder stark gefüllte Materialien hinzugefügt werden, um den Materialfluss und die Pumpbarkeit zu verbessern.

Für Materialien, die sich während der Lagerung oder Produktion absetzen können, kann ein optionaler Tankrührer die Materialgleichmäßigkeit besser aufrechterhalten.

Nicht alle Vergussmaterialien verhalten sich gleich. Einige Anwendungen erfordern niedrigviskose, selbstnivellierende Materialien, während andere stark gefüllte Verbindungen mit thermischen oder funktionellen Füllstoffen verwenden.

Die HP-GM100-7 ist so konzipiert, dass sie beide Materialtypen durch konfigurierbare

• Pumpensysteme
• ,
• Mischsysteme
• ,
• Tankkonfigurationen
• ,

Heizfunktionen, Rührsysteme und Dosierventile

Das System kann Materialien mit Viskositäten von bis zu

50.000 cps verarbeiten, was es für anspruchsvolle elektronische Verguss- und Flüssigklebstoffdosieranwendungen

geeignet macht.

Automatische Anti-Aushärtung und Reinigung

• Bei reaktiven Zweikomponentenmaterialien kann die Aushärtung des Materials im Dosierventil, Mischer oder Schlauch zu Ausfallzeiten und Wartungsproblemen führen.
• Die HP-GM100-7 verfügt über eine
• automatische Leerlauf-Anti-Aushärtungsfunktion
• , um das Materialzuführsystem während Produktionsunterbrechungen zu schützen.
• Ein automatisches oder manuelles Spülsystem auf Lösungsmittelbasis kann ebenfalls konfiguriert werden, um die Reinigung und den Materialwechsel zu vereinfachen.

Düsblockaden

Häufigkeit des MischeraustauschsMaterialverschwendungelektronisches Vergießen, PCB-Verkapselung, Klebstoffdosieren, Dam-and-Fill, flüssiges Dichten, Abdichten oder Bauteilkleben

Ungeplante AusfallzeitenMulti-Kopf-Konfiguration für ProduktionsautomatisierungFür Anwendungen, die einen höheren Durchsatz erfordern, kann die HP-GM100-7 mehrere Dosier- und Mischköpfe unterstützen.

Produktion mit kurzen Zykluszeiten und automatisierte Vergusszellen

geeignet macht.

• Die Maschine kann auch über
• E/A- und Ethernet-Schnittstellen
• mit externen Produktionsanlagen kommunizieren und bietet eine Schnittstelle für Fabrikautomatisierung und Industrie 4.0-Integration.
• Optionale Automatisierungsfunktionen
• Die HP-GM100-7 kann je nach Produktionsanforderungen angepasst werden.
• Verfügbare Optionen umfassen:
• MES-Kommunikationsschnittstelle
• Inline-Wiege-Modul
• Echtzeit-Materialstandüberwachung
• Automatischer Tankrührer

TankheizungVibrationstischelektronisches Vergießen, PCB-Verkapselung, Klebstoffdosieren, Dam-and-Fill, flüssiges Dichten, Abdichten oder Bauteilkleben

.Medizinische & Optische ElektronikDer gesteuerte Dosierprozess kann auf

medizinische elektronische Baugruppen, optische Sensoren, elektronische Gehäuse und Präzisionsklebeanwendungen

angewendet werden.

Von Materialprüfung bis Produktionsautomatisierung

Unterstützt Punkt-, Linien-, Bogen-, Kreis- und komplexe 3D-Wege.Produktionsbereite AutomatisierungEthernet, E/A, MES, Vision, Wiegen und andere Automatisierungsoptionen unterstützen die Integration in die intelligente Fertigung.

Direkte HerstellerunterstützungHaipai bietet Ausrüstungsentwicklung, Materialprüfung, Prozessvalidierung, kundenspezifische Anpassung, Installation, Inbetriebnahme und technischen Support direkt vom Hersteller.Suchen Sie eine automatische 2K-Vergussmaschine?Ob Sie elektronisches Vergießen, PCB-Verkapselung, Klebstoffdosieren, Dam-and-Fill, flüssiges Dichten, Abdichten oder Bauteilkleben