|
| Nazwa marki: | Haipai |
| Numer modelu: | HP-GM100-7 |
| MOQ: | 1 jednostka |
| Szczegóły opakowania: | Drewniana skrzynka z pakietem próżniowym w środku |
| Warunki płatności: | T/T |
TheDwuskładnikowa maszyna do zalewania HP-GM100-7to wysoce precyzyjny, zautomatyzowany system dozowania i kapsułkowania przeznaczony dlaMieszanie kleju 2K, zalewanie, uszczelnianie, klejenie i ochrona elementów elektronicznych.
System, zbudowany wokół sztywnej, trójosiowej platformy serwomotorycznej, łączy w sobie elementydokładne dozowanie materiału, programowalne ścieżki dozowania, odgazowanie materiału wspomagane próżniowo i elastyczna kontrola proporcji mieszaniaaby zapewnić stabilne i powtarzalne wyniki w szerokim zakresie zastosowań przemysłowych.
Zelektronika samochodowa i energoelektronikaDoElementy akumulatorów pojazdów elektrycznych, czujniki, moduły sterujące i elektronika przemysłowaHP-GM100-7 stanowi niezawodne rozwiązanie dla producentów, którzy chcą zastąpić ręczne zalewanie i poprawić spójność procesu, wykorzystanie materiału i wydajność produkcji.
Dwuskładnikowe kleje i żywice mogą być trudne w obróbce ze względu na ich różną lepkość, charakterystykę mieszania, zachowanie podczas utwardzania i wrażliwość na uwięzienie powietrza.
HP-GM100-7 integruje kluczowe etapy procesu dozowania w jedną zautomatyzowaną platformę:
Przechowywanie materiału → Odgazowanie próżniowe → Precyzyjne dozowanie → Kontrola proporcji → Mieszanie dynamiczne/statyczne → Programowalne dozowanie → Hermetyzacja
Ta zintegrowana architektura pomaga producentom osiągnąć większą spójnośćobjętość doniczki, stosunek mieszania, rozmieszczenie kulek i pokrycie materiałemjednocześnie zmniejszając zależność od operacji ręcznych.
System dozowania obsługuje konfigurowalne proporcje mieszania z1:1 do 10:1, z rozszerzonymi przełożeniami dostępnymi w zależności od wymagań materiału i zastosowania.
Różne technologie pomiarowe, w tym:
można skonfigurować w zależności od lepkości kleju, zawartości wypełniacza, wymagań dotyczących przepływu i charakterystyki procesu.
Dzięki temu maszyna nadaje się do szerokiego zakresu zastosowańepoksydowe, poliuretanowe, silikonowe, termoprzewodzące i inne materiały dwuskładnikowe.
HP-GM100-7 został zaprojektowany z myślą o powtarzalnym dostarczaniu materiału dzięki:
Dokładne dozowanie materiału pomaga zminimalizować nadmierne dozowanie, zmniejszyć straty materiału i utrzymać stałą jakość produktu podczas ciągłej produkcji.
W przypadku producentów przetwarzających drogie materiały do kapsułkowania elektronicznego precyzyjna kontrola wtrysku może bezpośrednio przyczynić się do mniejszego zużycia materiału i poprawy wydajności produkcji.
Pęcherzyki powietrza i puste przestrzenie wewnątrz elektronicznych materiałów do zalewania mogą negatywnie wpływać na izolację, parametry termiczne, ochronę mechaniczną i długoterminową niezawodność.
HP-GM100-7 zawiera zintegrowany system odgazowywania próżniowego, w którym ostateczny poziom próżni wynosi około0,2–0,3 kPa (2–3 mbarów).
System może usunąć uwięzione powietrze z materiału przed dozowaniem i utrzymać w tym celu podciśnienie w środowisku materiałuDoniczkowanie z małą ilością pustych przestrzeni i wolne od pęcherzyków.
Jest to szczególnie cenne dla:
Sztywna rama przemysłowa w połączeniu z serwonapędowym ruchem liniowym zapewnia stabilne i powtarzalne pozycjonowanie podczas dozowania.
Efektywny obszar roboczy może dotrzeć700 × 700 mm, aż doPrześwit wysokości komponentu 300 mm.
Programowalna platforma 3-osiowa umożliwia precyzyjne osadzanie materiału wokół komponentów, obudów, złączy, zespołów PCB i produktów o nieregularnej geometrii.
Zastrzeżone oprogramowanie sterujące umożliwia elastyczne programowanie ścieżki dla różnych geometrii produktów.
Operatorzy mogą tworzyć:
Można zatem skonfigurować dla tej samej platformyzalewanie, kapsułkowanie, zapora i wypełnienie, uszczelnianie, klejenie, uszczelnianie i selektywne dozowanie kleju.
Dostępne jest zarówno programowanie panelu uczącego na miejscu, jak i programowanie offline na komputerze PC, co pomaga producentom skrócić czas przezbrajania w przypadku przetwarzania wielu modeli produktów.
HP-GM100-7 obsługuje wymienne zbiorniki materiału w:
10 l / 30 l / 40 l / 60 l
OddzielnyZbiornik na rozpuszczalnik/czyszczenie o pojemności 2 ljest również dostępny do czyszczenia i konserwacji ścieżki materiału.
Załadunek materiału można przeprowadzić poprzez:
W przypadku materiałów o dużej lepkości lub z dużą zawartością wypełnienia można dodać opcjonalne ogrzewanie zbiornika, aby poprawić przepływ materiału i pompowalność.
W przypadku materiałów, które mogą osiadać podczas przechowywania lub produkcji, opcja opcjonalniemieszadło zbiornikamoże utrzymać lepszą jednolitość materiału.
Nie wszystkie materiały doniczkowe zachowują się w ten sam sposób. Niektóre zastosowania wymagają materiałów samopoziomujących o niskiej lepkości, podczas gdy inne wykorzystują masy o dużej zawartości wypełniacza zawierające wypełniacze termiczne lub funkcjonalne.
HP-GM100-7 zaprojektowano tak, aby obsługiwał oba typy materiałów dzięki konfigurowalnym:
System może przetwarzać materiały o lepkości do50 000 cps, dzięki czemu jest odpowiedni dla wymagającychelektroniczne zalewanie i dozowanie płynnego klejuaplikacje.
W przypadku reaktywnych materiałów dwuskładnikowych utwardzanie materiału wewnątrz zaworu dozującego, mieszalnika lub rurki może prowadzić do przestojów i problemów konserwacyjnych.
HP-GM100-7 zawieraautomatyczna funkcja zapobiegająca utwardzaniu w czasie przestojuaby pomóc chronić system dostarczania materiałów podczas przerw w produkcji.
Można również skonfigurować automatyczny lub ręczny system płukania na bazie rozpuszczalników, aby uprościć czyszczenie i wymianę materiału.
Funkcje te pomagają zmniejszyć:
W przypadku zastosowań wymagających większej przepustowości HP-GM100-7 może obsługiwać wiele głowic dozujących i mieszających.
Można skonfigurować wiele głowic do jednoczesnego przetwarzania lub różnych operacji dozowania, dzięki czemu platforma jest odpowiedniaprodukcja o krótkim czasie cyklu i zautomatyzowane komory zalewania.
Maszyna może także komunikować się za pośrednictwem zewnętrznych urządzeń produkcyjnychInterfejsy we/wy i Ethernet, zapewniając interfejs do automatyzacji fabryki i integracji z Przemysłem 4.0.
HP-GM100-7 można dostosować do wymagań produkcyjnych.
Dostępne opcje obejmują:
Opcje te pozwalają na ewolucję maszyny z samodzielnej maszyny do doniczek w bardziej wszechstronnązautomatyzowane stanowisko dozowania kleju i kapsułkowania.
| Parametr | Specyfikacja |
|---|---|
| Model maszyny | HP-GM100-7 |
| Typ maszyny | Automatyczna maszyna do zalewania i dozowania 2K |
| Wymiary maszyny | Dł. 1100 × szer. 1450 × wys. 1850 mm |
| Masa maszyny | Około. 900 kg |
| Zasilanie | AC 220 V, 50 Hz |
| Zużycie energii | 2,5 kW |
| Ciśnienie powietrza | 0,4-0,6 MPa |
| Obszar roboczy | Do 700×700 mm |
| Luz osi Z | Do 300 mm |
| Prędkość X/Y | Do 500 mm/s |
| Prędkość Z | Do 300 mm/s |
| Powtórz dokładność pozycjonowania | ±0,02 mm |
| Proporcje mieszania | 1:1-10:1 |
| Wyjście dozowania | 0,2-30 g/s |
| Stosunek i dokładność strzału | ±2% przy 100 g |
| Maksymalna lepkość | Do 50 000 szt. na sekundę |
| Zbiorniki materiałowe | 10L / 30L / 40L / 60L |
| Czyszczenie zbiornika | 2L |
| Odgazowanie próżniowe | 0,2-0,3 kPa |
| Metoda mieszania | Mieszanie dynamiczne/statyczne |
| Programowanie | Naucz programowania na komputerze stacjonarnym / offline |
| Komunikacja | wejścia/wyjścia/Ethernet |
Automatyczne zalewanie i uszczelnianieECU, moduły sterujące, czujniki, zespoły elektroniczne i energoelektronika samochodowa.
Nadaje się dokomponenty elektroniczne akumulatorów, zespoły BMS, komponenty konwersji mocy, złącza i procesy hermetyzacji ochronnej.
Przeznaczony do zalewania i kapsułkowaniaModuły IGBT, SiC, zasilacze, falowniki, konwertery i inne zespoły energoelektroniczne o wysokiej niezawodności.
Programowalne ścieżki dozowania sprawiają, że maszyna jest odpowiednia dlazalewanie czujnika, zapora i wypełnienie, uszczelnianie klejem i hermetyzacja ochronna.
Zastosowania obejmująsterowniki przemysłowe, moduły elektryczne, tablice sterujące, sprzęt komunikacyjny i produkty elektroniczne do zastosowań zewnętrznych.
Można zastosować kontrolowany proces dozowaniamedyczne zespoły elektroniczne, czujniki optyczne, obudowy elektroniczne i precyzyjne zastosowania klejenia.
Różne kleje wymagają różnych parametrów dozowania. Przed wyborem sprzętu i ostatecznym zatwierdzeniem procesu Haipai zapewniawewnętrzne badania laboratoryjne i próby próbnedo oceny zachowania materiału, proporcji mieszania, objętości dozowania, charakterystyki przepływu, wymagań dotyczących odgazowania i wydajności utwardzania.
Umożliwia to klientom sprawdzenie procesu dozowania rzeczywistych produktów i materiałów przed przejściem do wdrożenia sprzętu.
W przypadku niestandardowych zastosowań HP-GM100-7 można skonfigurować zgodnie z:
Geometria produktu + Charakterystyka materiału + Proporcje mieszania + Objętość dozowania + Czas cyklu + Wymagania dotyczące automatyzacji produkcji
Technologia pompowania napędzana serwomechanizmem zapewnia stabilne i powtarzalne dostarczanie materiału.
Konfigurowalne proporcje mieszania 1:1-10:1 obsługują szeroką gamę materiałów dwuskładnikowych.
Pomaga zminimalizować uwięzienie powietrza i poprawić niezawodność hermetyzacji elektronicznej.
Obsługuje materiały do 50 000 cps, w tym związki o dużej zawartości wypełnienia.
Obsługuje punkt, linię, łuk, okrąg i złożone ścieżki 3D.
Ethernet, wejścia/wyjścia, MES, wizja, ważenie i inne opcje automatyzacji wspierają inteligentną integrację produkcji.
Haipai zapewnia inżynierię sprzętu, testowanie materiałów, walidację procesów, dostosowywanie, instalację, uruchomienie i wsparcie techniczne ze źródła produkcyjnego.
Niezależnie od tego, czy potrzebujeszzalewanie elektroniki, hermetyzacja PCB, dozowanie kleju, zapora i wypełnienie, uszczelnianie cieczą, uszczelnianie lub łączenie komponentów, HP-GM100-7 można skonfigurować zgodnie z konkretnymi wymaganiami materiałowymi i produkcyjnymi.
Wyślij nam swojepróbki produktów, informacje o klejach, wymagania dotyczące dozowania i docelowa wielkość produkcji. Haipai może ocenić proces i polecić odpowiedniRozwiązanie do dozowania i zalewania 2K.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
