Shenzhen Haipai Holding Co., Ltd
Mary@haipaiauto.com 86--18002933152
productos
productos
Hogar > productos > Hornos de curado > Horno de curado por aire caliente HP-RF3C de 3 zonas, horno de curado térmico de PCB de alto volumen

Horno de curado por aire caliente HP-RF3C de 3 zonas, horno de curado térmico de PCB de alto volumen

Detalles del producto

Lugar de origen: Porcelana

Nombre de la marca: Haipai

Certificación: CE,ISO9001

Número de modelo: HP-RF3C

Pago y términos de envío

Cantidad de orden mínima: 1 unidad

Detalles de empaquetado: Caja de madera con paquete al vacío en el interior.

Tiempo de entrega: 30 días laborables

Condiciones de pago: T/T

Resaltar:

Hornos de curado de 3 zonas

,

Hornos de curado por aire caliente

,

Horno de curado térmico de PCB

Control independiente de 3 zonas:
Perfilado térmico preciso con control PID individual
Longitud extendida del horno:
3000 mm para tiempos de curado más prolongados o mayor rendimiento
Elementos calefactores + ventiladores de aire caliente:
Distribución uniforme del calor para resultados de curado consistentes
Calentamiento rápido:
<10 minutos hasta la temperatura de funcionamiento minimiza el tiempo de inactividad
Aislamiento grueso:
Minimiza la pérdida de calor, reduce el consumo de energía (9,5 KW en total) y evita el aumento de l
Apertura de tapa eléctrica:
Controlado por software para un fácil acceso al mantenimiento
Espacio libre para componentes grandes:
±110 mm para tableros ensamblados con componentes altos
Rango de temperatura:
Temperatura ambiente de hasta 120 °C para una compatibilidad de materiales versátil
Control independiente de 3 zonas:
Perfilado térmico preciso con control PID individual
Longitud extendida del horno:
3000 mm para tiempos de curado más prolongados o mayor rendimiento
Elementos calefactores + ventiladores de aire caliente:
Distribución uniforme del calor para resultados de curado consistentes
Calentamiento rápido:
<10 minutos hasta la temperatura de funcionamiento minimiza el tiempo de inactividad
Aislamiento grueso:
Minimiza la pérdida de calor, reduce el consumo de energía (9,5 KW en total) y evita el aumento de l
Apertura de tapa eléctrica:
Controlado por software para un fácil acceso al mantenimiento
Espacio libre para componentes grandes:
±110 mm para tableros ensamblados con componentes altos
Rango de temperatura:
Temperatura ambiente de hasta 120 °C para una compatibilidad de materiales versátil
Horno de curado por aire caliente HP-RF3C de 3 zonas, horno de curado térmico de PCB de alto volumen
Horno de curado por aire caliente HP-RF3C de 3 zonas
Sistema de curado térmico de alto volumen para PCB
El horno de curado por aire caliente HP-RF3C es un sistema de curado térmico avanzado diseñado para entornos de producción SMT de alto volumen que requieren tiempos de curado prolongados o un mayor rendimiento. Con su longitud total de 3000 mm y tres zonas de temperatura de aire caliente independientes, este sistema proporciona una flexibilidad superior para el perfilado térmico en comparación con modelos más cortos o con menos zonas.
Control térmico avanzado de tres zonas
El diseño de tres zonas permite perfiles térmicos sofisticados imposibles con sistemas más simples:
  • Precalentamiento gradual en la Zona 1
  • Remojo controlado en la Zona 2
  • Curado final en la Zona 3
Esta configuración optimiza los resultados para materiales que requieren rampas de temperatura y tiempos de permanencia específicos. Cada zona cuenta con control de temperatura PID independiente integrado con la interfaz PLC + pantalla táctil, lo que permite ajustes de temperatura precisos desde temperatura ambiente hasta 120°C.
Tecnología de calentamiento superior
El avanzado sistema de calentamiento combina elementos calefactores con ventiladores de aire caliente para lograr una uniformidad de temperatura excepcional en toda la cámara de curado. Los elementos calefactores proporcionan la energía térmica principal, mientras que la circulación forzada de aire caliente garantiza una distribución uniforme, eliminando puntos calientes y zonas frías que pueden comprometer la calidad del curado. Esta combinación es particularmente efectiva para curar ensamblajes complejos donde la exposición uniforme al calor es fundamental.
Rendimiento de alto rendimiento
El cuerpo del horno extendido de 3000 mm proporciona un amplio espacio para perfiles térmicos multietapa a velocidades de cinta transportadora productivas de hasta 3,5 m/min, o permite tiempos de curado más largos a velocidades estándar para recubrimientos gruesos y materiales difíciles. El tiempo de calentamiento de <10 minutos minimiza el tiempo de inactividad entre ciclos producción. Especificaciones técnicasModelo
HP-RF3C
Dimensiones externas (L*A*H) L3000mm * A1080mm * H1300mm
Peso Aprox. 530 kg
Método de control PLC + Pantalla táctil
Altura de transferencia de PCB 910±20mm
Velocidad del transportador 0.5-3.5m/min ajustable
Motor de transferencia Motor paso a paso
Tipo de transportador Transportador de cadena (cadena de acero inoxidable de pasador extendido 35B 5 mm)
Ancho de PCB MÁX: 450 mm
Ajuste del ancho del riel Ajustable eléctricamente, 50-450 mm
Número de zonas de temperatura 3 zonas de temperatura de aire caliente
Rango de control de temperatura Temperatura ambiente - 120°C
Tiempo de calentamiento <10 minutos
Tamaño máximo de PCB L450mm * A450mm
Espacio libre de componentes ±110mm máx.
Método de apertura de la cubierta Control por software, elevación eléctrica
Sistema de calentamiento Elementos calefactores + ventiladores de aire caliente
Construcción del marco Placa de acero T1.5 soldada
Fuente de alimentación AC380V, 50Hz, trifásico de 5 hilos
Potencia total 9.5KW
Interfaz SMEMA