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コンフォーマルコーティング硬化オーブン
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HP-RF3C 3ゾーン熱風硬化オーブン 大量PCB熱硬化オーブン

HP-RF3C 3ゾーン熱風硬化オーブン 大量PCB熱硬化オーブン

ブランド名: Haipai
モデル番号: HP-RF3C
MOQ: 1台
梱包の詳細: 木製ケース、内部は真空パック
支払い条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE,ISO9001
3ゾーン独立制御:
個別の PID 制御による正確な熱プロファイリング
炉の長さを延長:
より長い硬化時間またはより高いスループットの場合は 3000mm
発熱体 + 熱風ファン:
均一な熱分布で一貫した硬化結果を実現
素早いウォームアップ:
動作温度まで 10 分未満でダウンタイムを最小限に抑える
厚い断熱材:
熱損失を最小限に抑え、エネルギー消費量を削減し(合計9.5KW)、周囲温度の上昇を防ぎます。
電動蓋開閉:
ソフトウェア制御によるメンテナンスへのアクセスが容易
大きな部品クリアランス:
背の高いコンポーネントを含む組み立て済みボードの場合は ±110mm
温度範囲:
室温から 120°C までの幅広い材料互換性
ハイライト:

3ゾーン硬化オーブン

,

熱風硬化オーブン

,

PCB熱硬化オーブン

製品の説明
HP-RF3C 3ゾーン熱気冷却炉
高容量PCB熱固化システム
HP-RF3Cホットエア固化オーブンは,長期固化時間またはより高い出力を要求する高容量SMT生産環境のために設計された先進的な熱固化システムです.総長3000mmと3つの独立した熱気温度ゾーンこのシステムは,より短いまたはより少ないゾーンを持つモデルと比較して,熱プロファイリングに優れた柔軟性を提供します.
高度な3ゾーン熱制御
シンプルなシステムでは不可能である 洗練された熱プロファイルを実現します
  • ゾーン1の段階的な予熱
  • ゾーン2における制御された浸水
  • 3 ゾーンでの最後の治療
この構成により,特定の温度ランプと滞在時間を要求する材料の結果は最適化されます.各ゾーンには,PLC+タッチスクリーンインターフェースと統合された独立したPID温度制御機能があります.120°Cまでの温度を正確に設定できます.
高級 な 暖房 技術
先進的な加熱システムでは,熱気扇風機と加熱要素を組み合わせて,固化室全体で異常な温度均一性を達成します.加熱要素は,主熱エネルギーを供給します.,熱気循環によって均等な分布が確保され,硬化質を損なうような熱点や冷たい領域は排除されます.この組み合わせは,均等な熱露が重要な複雑な組成物を固めるために特に効果的です.
高速出力性能
3000mm の拡張された炉体は,生産的なコンベヤー速度で多段階的な熱プロファイルのために十分なスペースを提供します.厚いコーティングや難しい材料の標準速度でより長い固化時間を可能にします.<10分 温める時間生産間停電時間を最小限に抑える
テクニカル仕様
モデル HP-RF3C
外部寸法 (L*W*H) L3000mm * W1080mm * H1300mm
体重 約530kg
制御方法 PLC + タッチスクリーン
PCB 転送 高さ 910±20mm
輸送機の速度 0.5-3.5m/min 調節可能
トランスファーモーター ステップモーター
輸送機のタイプ チェーンコンベア (35B 5mm 拡張ピンステンレス鋼チェーン)
PCB 幅 マックス: 450mm
鉄道幅調整 電動調節可能 50-450mm
温度帯数 3つの熱気温帯
温度制御範囲 室温 - 120°C
温める時間 <10分
最大PCBサイズ L450mm * W450mm
部品のクリアランス ±110mm 最大
蓋を開ける方法 ソフトウェア制御,電動式リフティング
暖房システム 熱装置 + 熱気扇風機
フレーム 構成 T1.5 溶接された鋼板
電源 AC380V 50Hz 3相5ワイヤー
総電源 9.5KW
インターフェース SMEMA


業界キーワード タグクラウド:

 

基本機器の条件:コンフォーマルコーティング固化炉,インライントンネル固化炉,UV固化機,熱循環熱炉,IRコンベヤードライヤー,二重固化コンボシステム,マルチゾーンインライン固化炉PCB乾燥機工業用熱トンネル乾燥機


処理・加熱技術 キーワード: 強制式空気コンベクション加熱,赤外線波熱伝送,UVLED急速放射線,多段階多ゾーン温度制御,双面PCB熱固化連続輸送乾燥プロセス上下独立熱,変速コンベヤーライン,精密プロファイルチューニング技術,均一な熱伝送波


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