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Einzelheiten zu den Produkten

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Konformbeschichtungs-Härteöfen
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HP-IR3DS-6 Doppel-Infrarot-Härtungsofen Thermisches Härtungssystem

HP-IR3DS-6 Doppel-Infrarot-Härtungsofen Thermisches Härtungssystem

Markenname: Haipai
Modellnummer: HP-IR3DS-6
Mindestbestellmenge: 1 Einheit
Verpackungsdetails: Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen: T/T
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
CE,ISO9001
Doppelschichtiges Design:
6 Temperaturzonen (3 oben + 3 unten) für doppelte Aushärtungsleistung
6 Heizrohre pro Zone:
Gleichmäßige Wärmeverteilung für gleichmäßige Aushärtungsergebnisse
Schnelles Aufwärmen:
<15 Minuten bis zur Betriebstemperatur minimieren Ausfallzeiten
Dicke Isolierung:
Minimiert den Wärmeverlust, reduziert den Energieverbrauch und verhindert einen Anstieg der Umgebung
Elektrische Deckelöffnung:
Softwaregesteuert für einfachen Wartungszugang
Großer Komponentenabstand:
±110 mm für bestückte Platinen mit hohen Bauteilen
SMEMA-Schnittstelle:
Nahtlose Integration mit SMT-Linien
Verstärkte Hochtemperatur-Führungsschienen:
Die Anti-Vibrations-Unterstützung verhindert ein Wackeln der Schiene und ein Herunterfallen der Plat
Hervorheben:

Doppel-Infrarot-Härtungsöfen

,

Doppel-IR-Härtungsöfen

Produkt-Beschreibung
HP-IR3DS-6 Doppelschicht-Infrarot-Härtungsofen
Der Doppelschicht-Infrarot-Härtungsofen HP-IR3DS-6 ist ein fortschrittliches thermisches Härtungssystem, das für hochvolumige SMT-Produktionsumgebungen entwickelt wurde, die maximalen Durchsatz und präzise Temperaturkontrolle erfordern.
Systemübersicht
Dieses innovative Doppelschichtdesign verfügt über sechs unabhängige Temperaturzonen – drei obere und drei untere Spuren – und verdoppelt so effektiv die Aushärtungskapazität im Vergleich zu einschichtigen Systemen bei gleichzeitig kompakter Stellfläche. Die Doppelschichtkonfiguration ermöglicht es Herstellern, zwei separate PCB-Ströme gleichzeitig zu verarbeiten und so den Produktionsdurchsatz erheblich zu steigern, ohne die Stellfläche zu vergrößern.
Hauptmerkmale
  • Sechs unabhängige Temperaturzonen mit PID-Steuerung über Touchscreen-Schnittstelle
  • Präzise thermische Profilierung von Raumtemperatur bis 100 °C
  • Sechs Heizrohre pro Zone für gleichmäßige Wärmeverteilung
  • Das doppelschichtige Design verdoppelt die Aushärtungskapazität bei gleicher Stellfläche
  • Die schnelle Aufwärmzeit von weniger als 15 Minuten minimiert Ausfallzeiten
  • Energieeffizientes Design mit dicker Isolierung reduziert den Stromverbrauch
  • Robuste T1,5-Stahlplatten-Schweißkonstruktion
Ideal für thermisch härtende Schutzbeschichtungen, Klebstoffe und Einkapselungsmittel in hochvolumigen SMT-Produktionsumgebungen.
Technische Spezifikationen
Parameter Spezifikation
Modell HP-IR3DS-6
Außenmaße (L*B*H) L3000mm * B1080mm * H1300mm
Gewicht Ca. 580 kg
Kontrollmethode SPS + Touchscreen
PCB-Transferhöhe 910 ± 20 mm
Fördergeschwindigkeit 0,5-3,5 m/min einstellbar
Transfermotor Schrittmotor
Förderertyp Kettenförderer (35B 5 mm verlängerte Edelstahlkette)
PCB-Breite MAX: 450 mm
Einstellung der Schienenbreite Elektrisch verstellbar, 50–450 mm
Anzahl der Temperaturzonen Insgesamt 6 (3 obere Gleise + 3 untere Gleise)
Heizrohre pro Zone 6 Stück
Temperaturkontrollbereich Raumtemperatur - 100°C
Aufwärmzeit <15 Minuten
Maximale PCB-Größe L450mm * B450mm
Komponentenfreigabe ±110 mm max
Methode zum Öffnen der Abdeckung Softwaresteuerung, elektrisches Heben
Rahmenkonstruktion T1,5-Stahlplatte geschweißt
Stromversorgung AC380V, 50Hz, 3-Phasen 5-Draht
Gesamtleistung 19KW
Schnittstelle SMEMA


Branchenschlüsselwörter Tag Cloud:

 

Kernausrüstungsbegriffe:Härtungsöfen für konforme Beschichtungen, Inline-Tunnel-Härtungsöfen, UV-Härtungsmaschine, thermischer Wärmezirkulationsofen, IR-Fördertrockner, Dual-Curing-Combo-System, Mehrzonen-Inline-Härtungsofen, PCB-Trocknungsmaschine, SMT-Reflow-Profil-Härtungsausrüstung, industrieller thermischer Tunneltrockner


Schlüsselwörter für Verarbeitungs- und Heiztechnik: Zwangsluft-Konvektionsheizung, Infrarotwellen-Wärmeübertragung, UV-LED-Schnellbestrahlung, mehrstufige Mehrzonen-Temperaturregelung, beidseitige thermische Aushärtung der Leiterplatte, kontinuierlicher Fördertrocknungsprozess, unabhängige Heizung oben und unten, Förderlinie mit variabler Geschwindigkeit, Präzisionsprofil-Tuning-Technologie, gleichmäßige Wärmeübertragungswelle


Schlüsselwörter zur Material- und Chemikalienkompatibilität:UV-härtbare konforme Beschichtung, Verdunstung lösungsmittelbasierter Beschichtung, Wärmebeschleunigung der Silikonbeschichtung, Aushärtung von Acryl-Schutzharz, Wärmezyklus zur Ausgasung von Polyurethanfilmen, Belüftung flüchtiger organischer Verbindungen, Aktivierung der Photoinitiatorvernetzung, Realisierung einer nicht klebrigen Filmoberfläche


Schlüsselwörter für Fertigungs- und Integrationsskalen: SMT-Montageproduktionslinie, Integration von Inline-Schutzbeschichtungslinien, thermische Verarbeitung von Automobilelektronik, großvolumige PCBA-Fertigung, schnelle Aushärtung von Elektrofahrzeugbatterien, intelligente Fabrikbeschichtungsautomatisierungssysteme, Modernisierung von Elektronikmontagewerkstätten, Zusammenarbeit kompletter schlüsselfertiger Produktionslinien


Schlüsselwörter zur Leistungs- und Sicherheitsüberwachung: Vollständig geschlossene Smema-Schnittstellenintegration, werkseitige MES-Produktionsverfolgung, Lösungsmittelabsaugsystem, Übertemperatur-Sicherheitsschutzsensor, digitale Echtzeit-Wärmeprofilierung, hocheffiziente energiesparende Isolierung, motorisierte Schienenbreitensynchronisierung, robustes Kettentransportsystem, Steuerung der Luftstromgeschwindigkeit


Schlüsselwörter für Qualitätskontrolle und Effizienz: Schnelle Optimierung des Aushärtungszyklus, Minimierung von Filmdefekten ohne Blasen, gleichmäßige Stabilisierung der Beschichtungsschicht, Ablüftzone für die Vorhärtung der Oberfläche, vollständige Überprüfung des Ausgasungsprozesses, kontinuierliche Qualitätssicherung in der Produktion, schlüsselfertige Automatisierungstechnik für thermische Lösungen