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Automatisches konformes Beschichtungssystem Platzersparnis Vertikale Rückkehr Doppelseitiges Einfachpass

Markenname:	Haipai
Modellnummer:	HP-450H + HP-211 + HP-730 + HP-212 + HP-IR3C + HP-450F + HP-730 + HP-212 + HP-IR3C + HP-450H
Mindestbestellmenge:	1 SATZ
Verpackungsdetails:	Holzkiste mit Vakuumverpackung im Inneren
Zahlungsbedingungen:	T/T

Detailinformationen

Produkt-Beschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

CE,ISO9001

Platzsparendes vertikales Rückführungsdesign:

Das eingebaute vertikale Fördersystem ermöglicht die doppelseitige Verarbeitung auf einer einzigen k

Doppelseitiger Single-Pass-Workflow:

Zwei Beschichter + Flipper + zwei IR-Öfen bearbeiten Ober- und Unterseite kontinuierlich und verdopp

±0,02 mm Ultrahohe Präzision:

Servobetriebene HP-730-Beschichter sorgen für einen wiederholbaren, maskenfreien, selektiven Auftrag

Duale Infrarot-Härtungsstufen:

Zwei IR3C-Öfen sorgen für eine gründliche Aushärtung der A- und B-Seitenbeschichtungen und gewährlei

Vollautomatisches Board-Handling:

Automatische Aufzüge, Wende- und Rückförderbänder bewegen die Bretter nahtlos durch jeden Schritt –

SMEMA-konforme Synchronisierung:

Jede Station ist SMEMA-integriert, sodass keine Übertragungsfehler auftreten und der Arbeitsablauf p

Hervorheben:

Automatisches Übereinstimmungsbeschichtungssystem

Konforme Beschichtungsanlage Einfachpass

Automatisches PCB-Beschichtungssystem

Produkt-Beschreibung

Platzsparende vertikale Rücklauf-Conformal-Coating-Linie mit doppelseitigem Single-Pass-Workflow und ±0,02 mm Ultrahochpräzision

Die doppelseitige IR-Härtungs-Rücklauf-Linie HP-730+IR3C ist eine fortschrittliche schlüsselfertige Lösung, die für Hersteller entwickelt wurde, die einen vollständigen Schutz der Ober- und Unterseite von Leiterplatten bei maximaler Raumeffizienz benötigen. Diese innovative integrierte Linie verfügt über ein vertikales Rücklauf-Fördersystem, das doppelseitiges Beschichten und Härten in einem kontinuierlichen Workflow ermöglicht und gleichzeitig eine kompakte Stellfläche beibehält.

Systemübersicht

Die Linie beginnt mit einem automatischen Aufzug, der die Platinen auf die optimale Höhe für die Zuführung zum automatischen Zuförderer positioniert. Die Leiterplatten durchlaufen dann eine sorgfältig orchestrierte Sequenz: Zuerst gelangen sie in die Selektivbeschichtungsmaschine HP-730 für die präzise A-Seiten-Applikation mit einer Wiederholgenauigkeit von ±0,02 mm. Nach dem Nivellieren auf einem Dichtungsinspektionsförderer gelangen die Platinen in den ersten IR3C-Infrarottrockner zur initialen Härtung.

Platzsparende Konstruktion

Das vertikale Rücklaufdesign verdoppelt effektiv die Produktionskapazität auf einer einzigen linearen Stellfläche und ist somit ideal für Anlagen mit Platzbeschränkungen. Fertige Platinen werden automatisch über einen Rücklauf-Förderer auf niedrigerer Ebene zur Vorderseite der Linie transportiert.

Hauptmerkmale

Doppelseitige Conformal-Beschichtung und Härtung im kontinuierlichen Workflow
Vertikales Rücklauf-Fördersystem zur Platzoptimierung
Selektivbeschichtungsmaschine HP-730 mit ±0,02 mm Wiederholgenauigkeit
Zwei IR3C-Infrarottrockner für vollständige Härtung
Automatische Platinenwendung mit exakter Registrierung
SMEMA-Integration für perfekte Workflow-Synchronisation
Dichtungsinspektionsförderer zum Puffern und Nivellieren

Betriebsprozess

Manuelles Platzieren von PCBA-Platinen (Komponentenseite nach oben) auf dem automatischen Zuförderer
Die Platinen werden zur Beschichtungsmaschine für die Spritzapplikation auf der Oberseite (A-Seite) transportiert und gelangen dann zum Dichtungsinspektionsförderer zum Puffern und Nivellieren
Die Platinen gelangen zum Infrarottrockner zur Härtung und dann zur Wendemaschine zur Platinenwendung
Nach der Wendung gelangen die Platinen zur Beschichtungsmaschine für die Spritzapplikation auf der Unterseite (B-Seite) und dann zum Dichtungsinspektionsförderer
Die Platinen gelangen zum Infrarottrockner zur Endhärtung und werden dann über einen automatischen Aufzug zum Rücklauf-Förderer auf niedrigerer Ebene transportiert
Die Platinen werden über den Rücklauf-Förderer zum Aufzug im vorderen Bereich und dann zum automatischen Zuförderer für manuelle Stichprobeninspektion und Entnahme transportiert

Maximale Effizienz

Der kontinuierliche doppelseitige Prozess eliminiert manuelle Handgriffe zwischen den Arbeitsschritten

Präzisionsbeschichtung

Die Wiederholgenauigkeit von ±0,02 mm gewährleistet eine gleichmäßige Beschichtungsanwendung auf beiden Seiten

Platzoptimierung

Das vertikale Rücklaufsystem verdoppelt die Kapazität bei gleicher Grundfläche

Prozessintegration

Die SMEMA-Integration sorgt für perfekte Synchronisation und eliminiert Übertragungsfehler

Umbauten:

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