Garis Lapisan Konformal Otomatis untuk PCB Tumpukan Pengisian EV dengan Inspeksi Penyegelan & IR Curing

Rincian singkat:

• Otomatisasi dalam baris penuh: Pengangkat Otomatis → Pengangkut otomatis → Mesin pelapis konformal → Pengangkut inspeksi penyegelan → Oven pengerasan IR → Pengangkut otomatis
• Lapisan konformal presisi tinggi: ± 0,02mm repeatability via servo + bola sekrup drive, dengan tepat menghindari pengisian konektor PCB tumpukan, komponen tegangan tinggi dan daerah sensitif
• Sistem pengerasan IR: Pengeras inframerah seragam untuk adhesi lapisan yang kuat, tahan terhadap suhu tinggi, kelembaban dan korosi listrik dalam skenario pengisian EV
• Jalur putar bagian bawah: Desain jalur dua lapisan (produksi atas, pengembalian yang lebih rendah) untuk mengoptimalkan ruang bengkel dan meningkatkan efisiensi aliran bahan
• SMEMA kompatibel: Antarmuka SMEMA standar untuk integrasi mulus dengan jalur perakitan SMT (pick-and-place, oven reflow, AOI)
• Penanganan PCB yang fleksibel: Electric rail width adjustment (50~450mm), cocok dengan berbagai ukuran charging pile PCB (DC fast charging, AC slow charging boards)
• Lapisan multi-mode: Dot/line/curve/area spraying, menghilangkan efek bayangan untuk cakupan tepi seragam pada PCB bertekanan tinggi
• Stabilitas produksi 24/7: Desain kelas industri untuk pembuatan massal komponen pile pengisian EV

Ini.Pengisian Tumpukan Lini Lapisan Konformal Otomatisadalah solusi yang disesuaikan untuk produsen baterai pengisi daya kendaraan listrik, memenuhi tuntutan keandalan dan keamanan tinggi dari DC fast-charging, AC slow-charging dan PCB on-board charging.

Seluruh jalur mengintegrasikan pengangkat otomatis, makan, lapisan konformal, inspeksi penyegelan, pengerasan inframerah dan modul peluncuran, dengan jalur putar yang lebih rendah untuk mengembalikan bahan,mewujudkan aliran produksi otomatis dengan loop tertutup. Mesin pelapis inti konformal mengadopsi servo presisi tinggi + sistem penggerak sekrup bola dengan pengulangan ± 0.02mm,yang secara akurat menerapkan lapisan pelindung hanya pada area yang diperlukan dari PCB tumpukan pengisian, menghindari terminal tegangan tinggi, antarmuka komunikasi dan komponen elektronik sensitif, secara efektif mengurangi limbah material dan menghilangkan kebutuhan untuk penyamaran manual.

Oven pengerasan inframerah memberikan pemanasan yang seragam dan stabil, dengan cepat mengeraskan lapisan untuk membentuk lapisan pelindung padat yang tahan suhu tinggi, kelembaban,debu dan korosi listrik, memperpanjang masa pakai tumpukan pengisian dan memenuhi standar nasional untuk keandalan peralatan pengisian EV.

Dengan antarmuka SMEMA standar, jalur ini dapat terhubung dengan lancar ke jalur produksi SMT yang ada.pengembalian yang lebih rendah) mengoptimalkan pemanfaatan ruang bengkel, sementara pemrograman fleksibel (pelajaran manual + input mouse-keyboard) mendukung pergantian produk cepat untuk produksi tumpukan pengisian multi-tipe.Solusi ini tidak hanya meningkatkan efisiensi produksi lebih dari 300% dibandingkan dengan pelapis manual, tetapi juga mengurangi tingkat cacat ke bawah 0,1%, membantu produsen memenuhi persyaratan keamanan dan keandalan pasar pengisian EV global.